JPH0673360B2 - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0673360B2 JPH0673360B2 JP59270683A JP27068384A JPH0673360B2 JP H0673360 B2 JPH0673360 B2 JP H0673360B2 JP 59270683 A JP59270683 A JP 59270683A JP 27068384 A JP27068384 A JP 27068384A JP H0673360 B2 JPH0673360 B2 JP H0673360B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- head
- wire bonding
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はワイヤボンディング装置及びワイヤボンディ
ング方法に関する。
ング方法に関する。
ワイヤボンディング方法には熱圧着ワイヤボンディング
法や超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法などのある
ことは周知である。これらのワイヤボンディングにおい
て、良好なボンディングを高速で行うことが要求される
が、ボンダビリティの面から予めリードフレームなどの
被ボンディング体を加熱し、この加熱状態でワイヤボン
ディングすることが行なわれる。特に，卑金属ワイヤの
熱圧着ボンディングにおいては、被ボンディング体が温
度200℃乃至350℃の温度に加熱される。このようなワイ
ヤボンディング方法において、作業中「ワイヤ切れ」や
「ワイヤの残量がなくなり交換時」などのワイヤボンデ
ィング作業が停止した時には、被ボンディング体上に設
けられるボンディングヘッドは、上記被ボンディング体
を加熱するための熱による影響を直接受ける。この現象
はワイヤボンディング装置が省人化の面から設置され、
少人数の作業所で発生するため、対応に相当の時間がか
かるが、対応処置が完了するまでの期間、上記熱雰囲気
にボンディングヘッドやボンディングワイヤが晒され
る。
法や超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法などのある
ことは周知である。これらのワイヤボンディングにおい
て、良好なボンディングを高速で行うことが要求される
が、ボンダビリティの面から予めリードフレームなどの
被ボンディング体を加熱し、この加熱状態でワイヤボン
ディングすることが行なわれる。特に，卑金属ワイヤの
熱圧着ボンディングにおいては、被ボンディング体が温
度200℃乃至350℃の温度に加熱される。このようなワイ
ヤボンディング方法において、作業中「ワイヤ切れ」や
「ワイヤの残量がなくなり交換時」などのワイヤボンデ
ィング作業が停止した時には、被ボンディング体上に設
けられるボンディングヘッドは、上記被ボンディング体
を加熱するための熱による影響を直接受ける。この現象
はワイヤボンディング装置が省人化の面から設置され、
少人数の作業所で発生するため、対応に相当の時間がか
かるが、対応処置が完了するまでの期間、上記熱雰囲気
にボンディングヘッドやボンディングワイヤが晒され
る。
ボンディングワイヤが上記熱雰囲気に晒されると、ワイ
ヤの機械的性質が変化し、そのためボンディング後のル
ープ不良（ワイヤの垂れ下がりによるペレットエッジタ
ッチなど）の問題が生じていた。
ヤの機械的性質が変化し、そのためボンディング後のル
ープ不良（ワイヤの垂れ下がりによるペレットエッジタ
ッチなど）の問題が生じていた。
また、卑金属ワイヤを使用してワイヤボンディングした
場合には、ボンディング作業停止時あるいは完了時に、
ボンディングヘッドに残っているボンディングワイヤが
上記熱雰囲気に晒されると、ワイヤ表面が酸化され、次
のボンディングのためのボール形成ができなかったり、
ボール表面が酸化されて、接合性が低下するなどの問題
があった。
場合には、ボンディング作業停止時あるいは完了時に、
ボンディングヘッドに残っているボンディングワイヤが
上記熱雰囲気に晒されると、ワイヤ表面が酸化され、次
のボンディングのためのボール形成ができなかったり、
ボール表面が酸化されて、接合性が低下するなどの問題
があった。
この発明は、上記点に鑑みなされたもので、ワイヤボン
ディング作業停止時、自動的に被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を受けないようにして、ボンダ
ビリティーを向上させたワイヤボンディング装置及びワ
イヤボンディング方法を提供するものである。
ディング作業停止時、自動的に被ボンディング体を加熱
するための熱による影響を受けないようにして、ボンダ
ビリティーを向上させたワイヤボンディング装置及びワ
イヤボンディング方法を提供するものである。
すなわち、この発明は、加熱されている被ボンディング
体上へボンディングヘッドに設けられたボンディングア
ームに保持されたボンディングツールに挿通されたボン
ディングワイヤを用いてワイヤボンディングするワイヤ
ボンディング装置において、少なくとも上記ボンディン
グワイヤを上記被ボンディング体を加熱するための熱に
よる影響を受けない位置へ退避させるように上記ボンデ
ィングヘッドを駆動される機能を設けたことを特徴とす
るワイヤボンディング装置、及び、加熱されている被ボ
ンディング体上へボンディングヘッドに設けられたボン
ディングアームに保持されたボンディングツールに挿通
されたボンディングワイヤを用いてワイヤボンディング
するワイヤボンディング方法において、ボンディング作
業の停止を検知したのに基づき、少なくとも上記ボンデ
ィングワイヤを上記被ボンディング体を加熱するための
熱による影響を受けない位置へ退避させるように上記ボ
ンディングヘッドを駆動させる工程を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング方法を得るものである。
体上へボンディングヘッドに設けられたボンディングア
ームに保持されたボンディングツールに挿通されたボン
ディングワイヤを用いてワイヤボンディングするワイヤ
ボンディング装置において、少なくとも上記ボンディン
グワイヤを上記被ボンディング体を加熱するための熱に
よる影響を受けない位置へ退避させるように上記ボンデ
ィングヘッドを駆動される機能を設けたことを特徴とす
るワイヤボンディング装置、及び、加熱されている被ボ
ンディング体上へボンディングヘッドに設けられたボン
ディングアームに保持されたボンディングツールに挿通
されたボンディングワイヤを用いてワイヤボンディング
するワイヤボンディング方法において、ボンディング作
業の停止を検知したのに基づき、少なくとも上記ボンデ
ィングワイヤを上記被ボンディング体を加熱するための
熱による影響を受けない位置へ退避させるように上記ボ
ンディングヘッドを駆動させる工程を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング方法を得るものである。
次に、本発明を例えば卑金属ボンディングワイヤを用い
たワイヤボンディングに適用した実施例を図面を参照し
て説明する。
たワイヤボンディングに適用した実施例を図面を参照し
て説明する。
第１図はワイヤボンディング装置の平面図であり、第２
図はその側面図、第３図は第２図制御系のフローチャー
トである。これらの装置は当業者において周知であるか
ら要部を説明する。即ち、キャリヤ（１）上に載置され
た被ボンディング体例えばリードフレーム（２）はロー
ダ（図示せず），アンローダ間をベルト（３）により搬
送される如く構成され、ボンディング位置で停止し、位
置決めされる構成になっている。
図はその側面図、第３図は第２図制御系のフローチャー
トである。これらの装置は当業者において周知であるか
ら要部を説明する。即ち、キャリヤ（１）上に載置され
た被ボンディング体例えばリードフレーム（２）はロー
ダ（図示せず），アンローダ間をベルト（３）により搬
送される如く構成され、ボンディング位置で停止し、位
置決めされる構成になっている。
このボンディング位置には、下方に上記リードフレーム
（２）を加熱するためのヒータステージ（４）が設けら
れ、ボンディング位置にリードフレーム（２）が到来す
ると、ヒータステージ（４）上に近接する如く設定され
る。他方Ｘ−Ｙテーブル（５）上にはボンディングヘッ
ド（６）が載置され、このヘッド（６）の先端に設けら
れるキャピラリ（ボンディングツール）（７）を通じて
導びかれるボンディングワイヤ（８）がワイヤボンディ
ングされる構成になっている。上記ヒータステージ
（４）は例えばブロックにヒータ挿入孔（９）が設けら
れており、この挿入孔（９）内にヒータを挿入する構造
になっている。このヒータステージ（４）上には、IC素
子（10）のマウントされたリードフレーム（２）が設け
られる。このIC素子（10）の電極とリードフレーム
（２）のリードとをワイヤボンディングする如く、ボン
ディングヘッド（６）をＸ方向Ｙ方向に移動するＸテー
ブル（11）,Yテーブル（12）が積層され、これら各テー
ブル（11）（12）には夫々モータ例えばリニアモータ
（13）（14）が結合されている。これらモータ（13）
（14）の動作はＸ−Ｙテーブル駆動系（15），制御系
（16）に予め組まれたプログラムに従って駆動される。
（２）を加熱するためのヒータステージ（４）が設けら
れ、ボンディング位置にリードフレーム（２）が到来す
ると、ヒータステージ（４）上に近接する如く設定され
る。他方Ｘ−Ｙテーブル（５）上にはボンディングヘッ
ド（６）が載置され、このヘッド（６）の先端に設けら
れるキャピラリ（ボンディングツール）（７）を通じて
導びかれるボンディングワイヤ（８）がワイヤボンディ
ングされる構成になっている。上記ヒータステージ
（４）は例えばブロックにヒータ挿入孔（９）が設けら
れており、この挿入孔（９）内にヒータを挿入する構造
になっている。このヒータステージ（４）上には、IC素
子（10）のマウントされたリードフレーム（２）が設け
られる。このIC素子（10）の電極とリードフレーム
（２）のリードとをワイヤボンディングする如く、ボン
ディングヘッド（６）をＸ方向Ｙ方向に移動するＸテー
ブル（11）,Yテーブル（12）が積層され、これら各テー
ブル（11）（12）には夫々モータ例えばリニアモータ
（13）（14）が結合されている。これらモータ（13）
（14）の動作はＸ−Ｙテーブル駆動系（15），制御系
（16）に予め組まれたプログラムに従って駆動される。
ボンディング位置の認識は、上記Ｘ−Ｙテーブル（５）
に設けられるITVカメラ（図示せず）により認識され、
予め記憶された標準位置情報との位置ズレ量を算出して
高精度に位置決めしてボンディングされる。
に設けられるITVカメラ（図示せず）により認識され、
予め記憶された標準位置情報との位置ズレ量を算出して
高精度に位置決めしてボンディングされる。
上記ボンディングヘッド（６）は、Ｘ−Ｙテーブル
（５）上に載置されたボンディングヘッド本体（17），
アーム支持具（18），シャフト（19）を介して先端にボ
ンディングワイヤ（８）が挿通されるキャピラリー
（７）を保持するアーム（ボンディングアーム）（20）
を支持する構成になっている。
（５）上に載置されたボンディングヘッド本体（17），
アーム支持具（18），シャフト（19）を介して先端にボ
ンディングワイヤ（８）が挿通されるキャピラリー
（７）を保持するアーム（ボンディングアーム）（20）
を支持する構成になっている。
すなわち、フローチャートを第３図に示すようにスプー
ルから供給されるボンディングワイヤ（８）例えば銅合
金ワイヤはキャピラリー（７）によりボンディング位置
に案内され、リードフレーム上に予め定められたプログ
ラムで連続してワイヤボンディングが行なわれる。
ルから供給されるボンディングワイヤ（８）例えば銅合
金ワイヤはキャピラリー（７）によりボンディング位置
に案内され、リードフレーム上に予め定められたプログ
ラムで連続してワイヤボンディングが行なわれる。
このプログラムは当業者において周知であり、計算機の
機能をもつ制御系（16）からの制御でＸ−Ｙテーブルや
ボンディングヘッドのＺ軸方向の制御を行い、ボンディ
ングする。（ステップＡ） このボンディング動作中、絶えずボンディング停止の検
知（ステップＢ）を実行する。例えばスプールから供給
されるワイヤの供給状況を予め記憶される供給タイミン
グと比較することにより検知する。この検知機能で検知
されなければ連続してワイヤボンディングを継続する。
（ステップＣ） 他方ボンディングの停止が検知されると、例えばボンデ
ィング位置の認識ミスにより停止したり、ワイヤ切れな
どによりボンディングが停止した時、直ちにボンディン
グヘッドを、リードフレーム（２）を加熱するための熱
から保護する。例えばボンディングヘッド（６）を退避
させる。（ステップＤ） この退避手段は予め上記熱による影響のない退避位置を
プログラムに設定しておき、その位置へ自動的にＸ−Ｙ
テーブル（５）をプログラムで移動させて退避させる。
その後ワイヤボンディング装置のアラーム（図示せず）
などによりオペレータが異常を確認し、修理を行う。
（ステップＥ） この修理工程が終了すると、復帰ボタン（図示せず）な
どを操作することにより、制御系（16）のプログラムを
再開させ、プログラムによりボンディングヘッドをボン
ディング位置へ戻し、ボンディング動作を再開する。
（ステップＧ） このようにしてワイヤボンディング動作に異常が発生す
ると、自動的にボンディングワイヤなどが、上記熱によ
る影響から回避され、酸化されやすい卑金属ワイヤなど
はスプールに巻回されたワイヤや、ワイヤ走行路のワイ
ヤなどが保護され、修理後直ちに良好なワイヤボンディ
ングを再開できる。
機能をもつ制御系（16）からの制御でＸ−Ｙテーブルや
ボンディングヘッドのＺ軸方向の制御を行い、ボンディ
ングする。（ステップＡ） このボンディング動作中、絶えずボンディング停止の検
知（ステップＢ）を実行する。例えばスプールから供給
されるワイヤの供給状況を予め記憶される供給タイミン
グと比較することにより検知する。この検知機能で検知
されなければ連続してワイヤボンディングを継続する。
（ステップＣ） 他方ボンディングの停止が検知されると、例えばボンデ
ィング位置の認識ミスにより停止したり、ワイヤ切れな
どによりボンディングが停止した時、直ちにボンディン
グヘッドを、リードフレーム（２）を加熱するための熱
から保護する。例えばボンディングヘッド（６）を退避
させる。（ステップＤ） この退避手段は予め上記熱による影響のない退避位置を
プログラムに設定しておき、その位置へ自動的にＸ−Ｙ
テーブル（５）をプログラムで移動させて退避させる。
その後ワイヤボンディング装置のアラーム（図示せず）
などによりオペレータが異常を確認し、修理を行う。
（ステップＥ） この修理工程が終了すると、復帰ボタン（図示せず）な
どを操作することにより、制御系（16）のプログラムを
再開させ、プログラムによりボンディングヘッドをボン
ディング位置へ戻し、ボンディング動作を再開する。
（ステップＧ） このようにしてワイヤボンディング動作に異常が発生す
ると、自動的にボンディングワイヤなどが、上記熱によ
る影響から回避され、酸化されやすい卑金属ワイヤなど
はスプールに巻回されたワイヤや、ワイヤ走行路のワイ
ヤなどが保護され、修理後直ちに良好なワイヤボンディ
ングを再開できる。
上記実施例では、熱からボンディングヘッドを保護する
手段として、Ｘ−Ｙテーブル（５）を移動させて退避し
た例について説明したが、ヘッドの保護手段は第４図に
示めす如くリードフレーム（２）とキャピラリ（７）と
の間に熱遮幣板（41）又はガス流体を挿入させて熱保護
としてもよいし、ヒータステージ上の押さえぶたの上は
比較的熱がしゃ閉されているのでこの上に退避させても
よい。又、ヒータステージ（４）を移動可能な如く例え
ばテーブル上に構成して、ヒータステージ（４）を退避
させてもよい。
手段として、Ｘ−Ｙテーブル（５）を移動させて退避し
た例について説明したが、ヘッドの保護手段は第４図に
示めす如くリードフレーム（２）とキャピラリ（７）と
の間に熱遮幣板（41）又はガス流体を挿入させて熱保護
としてもよいし、ヒータステージ上の押さえぶたの上は
比較的熱がしゃ閉されているのでこの上に退避させても
よい。又、ヒータステージ（４）を移動可能な如く例え
ばテーブル上に構成して、ヒータステージ（４）を退避
させてもよい。
この場合、ボンディング動作停止と同時にヒータ電流は
遮断する回路も合わせて構成してもよいことは当然であ
る。
遮断する回路も合わせて構成してもよいことは当然であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、少なくともボン
ディングワイヤを被ボンディング体加熱用熱から保護す
るように構成したので、ボンダビリティーを向上させた
ボンディングを行うことができる。
ディングワイヤを被ボンディング体加熱用熱から保護す
るように構成したので、ボンダビリティーを向上させた
ボンディングを行うことができる。
第１図は本発明方法の実施例を説明するための平面図、
第２図は第１図の側面図、第３図は第１図の動作を説明
するためのフローチャート、第４図は第２図の他の実施
例説明図である。 ７…キャピラリ（ボンディングツール）、20…アーム
（ボンディングアーム）
第２図は第１図の側面図、第３図は第１図の動作を説明
するためのフローチャート、第４図は第２図の他の実施
例説明図である。 ７…キャピラリ（ボンディングツール）、20…アーム
（ボンディングアーム）
Claims (2)
- 【請求項１】加熱されている被ボンディング体上へボン
ディングヘッドに設けられたボンディングアームに保持
されたボンディングツールに挿通されたボンディングワ
イヤを用いてワイヤボンディングするワイヤボンディン
グ装置において、少なくとも上記ボンディングワイヤを
上記被ボンディング体を加熱するための熱による影響を
受けない位置へ退避させるように上記ボンディングヘッ
ドを駆動させる機能を設けたことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。 - 【請求項２】加熱されている被ボンディング体上へボン
ディングヘッドに設けられたボンディングアームに保持
されたボンディングツールに挿通されたボンディングワ
イヤを用いてワイヤボンディングするワイヤボンディン
グ方法において、ボンディング作業の停止を検知したの
に基づき、少なくとも上記ボンディングワイヤを上記被
ボンディング体を加熱するための熱による影響を受けな
い位置へ退避させるように上記ボンディングヘッドを駆
動させる工程を設けたことを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270683A JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270683A JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148827A JPS61148827A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0673360B2 true JPH0673360B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17489490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270683A Expired - Lifetime JPH0673360B2 (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673360B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5693335A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Heat shielding of abnormally operating bonding device for manufacture of semiconductor device |
| JPS5834936A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体自動ボンデイング装置 |
| JPS5919339A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 加熱装置付きフイ−ダ機構 |
| JPS6110248A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59270683A patent/JPH0673360B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61148827A (ja) | 1986-07-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |