JPS60235431A - 半導体組立装置 - Google Patents
半導体組立装置Info
- Publication number
- JPS60235431A JPS60235431A JP59090876A JP9087684A JPS60235431A JP S60235431 A JPS60235431 A JP S60235431A JP 59090876 A JP59090876 A JP 59090876A JP 9087684 A JP9087684 A JP 9087684A JP S60235431 A JPS60235431 A JP S60235431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- die
- head
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、リードフレームなとの如きＩＣの担持体上に
Ｔ （ｉグイをグイボンドし、かつＩＣグイのパッドに
ワイヤボンドを行なう半導体組立装置に関するものであ
る。
Ｔ （ｉグイをグイボンドし、かつＩＣグイのパッドに
ワイヤボンドを行なう半導体組立装置に関するものであ
る。
［従来技術１
従来半導体組立に当たっては、例えば第１図の如くグイ
ボンダ１とワイヤボンダ２とを全く別個に設け、グイボ
ンダ１においてリードフレームなどの担持体の上にＩＣ
グイをグイボンドし、完成した生成品をグイボンダ１か
ら取外し、運搬して、ワイヤボンダ２に装填し、ワイヤ
ボンド作業を行なっていた。３はグイボンダヘッド、４
はワイヤボンダヘッド、５はグイ保持機構を示す。
ボンダ１とワイヤボンダ２とを全く別個に設け、グイボ
ンダ１においてリードフレームなどの担持体の上にＩＣ
グイをグイボンドし、完成した生成品をグイボンダ１か
ら取外し、運搬して、ワイヤボンダ２に装填し、ワイヤ
ボンド作業を行なっていた。３はグイボンダヘッド、４
はワイヤボンダヘッド、５はグイ保持機構を示す。
しかしこのような装置においては、グイボンダ１とワイ
ヤボンダ２とを別々に設置するため、設備のスペースを
要する。また、生成品なグイヤボンダ１からワイヤボン
ド２に輸送する過程があり、また時によってはその間で
一時貯蔵する必要の生ずる場合があり、この輸送は人手
を要し貯蔵は在庫量を増加する、或いはそのプロセスの
前後の取扱い時にリードフレームが変形して移送及びボ
ンディング作業に支障を来たしたり、リードフレーム相
互がからみ合って取扱い上支障を来たす欠点があった。
ヤボンダ２とを別々に設置するため、設備のスペースを
要する。また、生成品なグイヤボンダ１からワイヤボン
ド２に輸送する過程があり、また時によってはその間で
一時貯蔵する必要の生ずる場合があり、この輸送は人手
を要し貯蔵は在庫量を増加する、或いはそのプロセスの
前後の取扱い時にリードフレームが変形して移送及びボ
ンディング作業に支障を来たしたり、リードフレーム相
互がからみ合って取扱い上支障を来たす欠点があった。
これを防ぐため、第２図に示す如く、一つの共通のフレ
ーム６上にグイボンダヘッド３、ワイヤボンダヘラｌ’
４及びグイ保持機構５を設け、同し移送路７上に互に離
れて設けられたグイボンディングステージ８とワイヤボ
ンディングステージ９とにおいて、それぞれグイボンド
とワイヤボンドが行なわれる装置が考えられる。
ーム６上にグイボンダヘッド３、ワイヤボンダヘラｌ’
４及びグイ保持機構５を設け、同し移送路７上に互に離
れて設けられたグイボンディングステージ８とワイヤボ
ンディングステージ９とにおいて、それぞれグイボンド
とワイヤボンドが行なわれる装置が考えられる。
しかしながら、この装置においてもグイボンディングス
テージ８とワイヤボンディングステージ９とは離れた位
置にあり、その間で移送路７に沿って、グイボンドを終
えたリードフレームを移送する作業があり、この移送作
業中にリードフレームが送りツメなどにより変形を受け
て円滑な移送を妨げたり、正確なワイヤボンディング作
業を妨げたりする欠点があった。
テージ８とワイヤボンディングステージ９とは離れた位
置にあり、その間で移送路７に沿って、グイボンドを終
えたリードフレームを移送する作業があり、この移送作
業中にリードフレームが送りツメなどにより変形を受け
て円滑な移送を妨げたり、正確なワイヤボンディング作
業を妨げたりする欠点があった。
［発明の目的１
本発明は、従来のものの上記の欠点を除外、グイボンド
工程とワイヤボンド工程との間の移送路を極力短かくし
て担持体の変形などの事故を防ぎ、円滑なかつ信頼性の
大なるボンディング作業を行なうことができる半導体組
立装置を提供することを目的とするものである。
工程とワイヤボンド工程との間の移送路を極力短かくし
て担持体の変形などの事故を防ぎ、円滑なかつ信頼性の
大なるボンディング作業を行なうことができる半導体組
立装置を提供することを目的とするものである。
［発明の構成１
本発明は、グイボンダヘッドと、ワイヤボングヘッド゛
と、グイ保持機構と、互に共通に、或いは互に近接して
設けられたグイボンディングステージとワイヤボンディ
ングステージとを備え、前記グイボンダヘッドはＩＣグ
イの素子面に平行なＸＹ、平面内に、もしくはＸ、Ｙ、
Ｚ方向に移動可能に、かつグイボンドツールが前記グイ
保持機構と前記グイボンディングステージとの間を往復
可能なるように支えられ、前記ワイヤボングヘッドは、
前記ＸＹ乎開面内、もしくはＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能
に支えられていることを特徴とする半導体組立装置であ
る。
と、グイ保持機構と、互に共通に、或いは互に近接して
設けられたグイボンディングステージとワイヤボンディ
ングステージとを備え、前記グイボンダヘッドはＩＣグ
イの素子面に平行なＸＹ、平面内に、もしくはＸ、Ｙ、
Ｚ方向に移動可能に、かつグイボンドツールが前記グイ
保持機構と前記グイボンディングステージとの間を往復
可能なるように支えられ、前記ワイヤボングヘッドは、
前記ＸＹ乎開面内、もしくはＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能
に支えられていることを特徴とする半導体組立装置であ
る。
［実施例１
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第３図において、グイボンダヘッド３と、ワイヤボング
ヘッド４とグイ保持機構５とは共通のフレーム６上に設
けられている。移送路７において、グイボンディングス
テージとワイヤボンディングステージとは一致して互に
共通のボンディングステージ１０として備えられている
。
ヘッド４とグイ保持機構５とは共通のフレーム６上に設
けられている。移送路７において、グイボンディングス
テージとワイヤボンディングステージとは一致して互に
共通のボンディングステージ１０として備えられている
。
第３図において移送路７の方向をＸ方向、それに直角な
方向をＹ方向とする。Ｘ方向の軸とＹ方向の軸とを含む
ＸＹ乎面は、ＩＣダイの素子面と平行である。ＸＹ平面
に直角な方向をＺ方向とする。
方向をＹ方向とする。Ｘ方向の軸とＹ方向の軸とを含む
ＸＹ乎面は、ＩＣダイの素子面と平行である。ＸＹ平面
に直角な方向をＺ方向とする。
グイボンダヘッド３はＺ方向の軸である回転軸心１１を
中心に往復回転可能であり、かつＸＹテーブル１２によ
りＸＹＹ面内を移動可能であり、グイボンドツール１３
がグイ保持機構５とボンディングステージ１０との間を
往復することが可能となっている。さらにＸＹテーブル
１２の作用により、グイ保持機構５の中心に対するＸＹ
方向の微動、ボンディングステージ１０の中心に対する
ＸＹ方向の微動を行なうようになっている。
中心に往復回転可能であり、かつＸＹテーブル１２によ
りＸＹＹ面内を移動可能であり、グイボンドツール１３
がグイ保持機構５とボンディングステージ１０との間を
往復することが可能となっている。さらにＸＹテーブル
１２の作用により、グイ保持機構５の中心に対するＸＹ
方向の微動、ボンディングステージ１０の中心に対する
ＸＹ方向の微動を行なうようになっている。
ワイヤボンダヘラｌｒ４はＺ方向の軸である回転軸心１
４を中心に往復回転可能であり、かつＸＹテーブル１５
によりＸＹＹ面内を移動可能であり、ワイヤボンドツー
ル１６が、ボンディングステージ１０と、これを外れる
位置との間を往復移動するようになっている。さらにＸ
Ｙテーブル１５の作用により、ボンディングステージ１
０の中心に対するＸＹ方向の微動を行なうようになって
いる。
４を中心に往復回転可能であり、かつＸＹテーブル１５
によりＸＹＹ面内を移動可能であり、ワイヤボンドツー
ル１６が、ボンディングステージ１０と、これを外れる
位置との間を往復移動するようになっている。さらにＸ
Ｙテーブル１５の作用により、ボンディングステージ１
０の中心に対するＸＹ方向の微動を行なうようになって
いる。
グイ保持機構５をＸＹテーブルに載せて、所定のＩＣダ
イを中心位置に位置せしめるようにしてもよい。
イを中心位置に位置せしめるようにしてもよい。
作用につき説明すれば、移送路に沿って間欠送り機構（
図示せず）により担持体であるリードフレーム１７が移
送され、最初のマウント部がボンディングステージ１０
の中心に位置する。このとき、或いは予め、認識装置（
図示せず）によりマウント部の位置か検出され、標準位
置からのズレが検出され記憶されている。このズレ量に
基づき制御装置１８から信号か゛発せられＸＹテーブル
１２を操作してグイボンドツール１３をマウント部の直
上に位置せしめグイボンディングを行なう。
図示せず）により担持体であるリードフレーム１７が移
送され、最初のマウント部がボンディングステージ１０
の中心に位置する。このとき、或いは予め、認識装置（
図示せず）によりマウント部の位置か検出され、標準位
置からのズレが検出され記憶されている。このズレ量に
基づき制御装置１８から信号か゛発せられＸＹテーブル
１２を操作してグイボンドツール１３をマウント部の直
上に位置せしめグイボンディングを行なう。
ボンディングステージは暖間加熱装置等によりグイボン
に必要な温度に加熱されているものとする。
に必要な温度に加熱されているものとする。
グイボンディング終了後グイボンダヘッド３は回転軸心
１１のまわりに回転してグイボンドツール１３はグイ保
持機構５の直りに達し、ＸＹテーブル１２又はグイ保持
（幾構５のＸＹテーブルにより、所定のＩＣダイの真上
に位置せしめられこれを捕捉する。
１１のまわりに回転してグイボンドツール１３はグイ保
持機構５の直りに達し、ＸＹテーブル１２又はグイ保持
（幾構５のＸＹテーブルにより、所定のＩＣダイの真上
に位置せしめられこれを捕捉する。
その間に、グイボンドされたＩＣグイのパッドの位置が
認識装置により検出され、各パッドの、標準位置からの
スレが算出され、実際の座標か演算され記憶される。こ
の演算値に基ついて制御装置１８から信号が出力され、
ワイヤボンド−・ラド４か回転軸心１４のまわりに回転
されてワイヤボンディングツール１６かボンディングス
テージ１０の直−Ｌに達し、さらにＸ）′チーフル１５
が操作されて各パッドと各リードフレームとが順次ワイ
ヤボンドされる。
認識装置により検出され、各パッドの、標準位置からの
スレが算出され、実際の座標か演算され記憶される。こ
の演算値に基ついて制御装置１８から信号が出力され、
ワイヤボンド−・ラド４か回転軸心１４のまわりに回転
されてワイヤボンディングツール１６かボンディングス
テージ１０の直−Ｌに達し、さらにＸ）′チーフル１５
が操作されて各パッドと各リードフレームとが順次ワイ
ヤボンドされる。
グイボンディングと同様暖間加熱装置によりワイヤホン
トに必要な温度に表面温度かコントロールされているも
のとする。
トに必要な温度に表面温度かコントロールされているも
のとする。
ワイヤボンド作業が終了すると、ワイヤボンダヘッド４
は回転して、ワイヤボンディングツール１６はボンディ
ングステージ１０から去り、移送機構によりリードフレ
ーム１７が移動して、次のマウント部がボンディングス
テージ１０の中心に位置する。
は回転して、ワイヤボンディングツール１６はボンディ
ングステージ１０から去り、移送機構によりリードフレ
ーム１７が移動して、次のマウント部がボンディングス
テージ１０の中心に位置する。
次いでマウント部の位置が検出され、前述のグイボンド
工程に入り、これらの過程が繰り返されて順次ボンディ
ングが行なわれる。
工程に入り、これらの過程が繰り返されて順次ボンディ
ングが行なわれる。
グイボンダヘット３或いはワイヤボンダヘッド４の動き
は、必ずしも回転運動を（７１用せずにＸＹ方向のみの
移動でもよい。即ち、グイボンディングツール１３とワ
イヤボンディングツール１６とが互に干渉しないよう、
かつワイヤボンディングツール１６はボンディングステ
ージ１３とグイ保持機構５との間を往復できるよう、さ
らにワイヤボンディングツール１６はボンディングステ
ージ１０に達することができるよう移動でき、かつ各々
のツールが所定の微動ができるようになっていればよい
。
は、必ずしも回転運動を（７１用せずにＸＹ方向のみの
移動でもよい。即ち、グイボンディングツール１３とワ
イヤボンディングツール１６とが互に干渉しないよう、
かつワイヤボンディングツール１６はボンディングステ
ージ１３とグイ保持機構５との間を往復できるよう、さ
らにワイヤボンディングツール１６はボンディングステ
ージ１０に達することができるよう移動でき、かつ各々
のツールが所定の微動ができるようになっていればよい
。
グイボンテパイング又チー７８と、ワイヤポンチ゛イン
グステージ′９とを一致させずに僅かの距離を隔てて設
けてもよい。
グステージ′９とを一致させずに僅かの距離を隔てて設
けてもよい。
なお、各作業工程はプログラム制御或いはシーケンス制
御、或いはそれらの組合せ制御により行なってもよい。
御、或いはそれらの組合せ制御により行なってもよい。
グイボンダヘッド３及びワイヤボンダヘッド４は、さら
にＺ方向に移動可能としてもよい。
にＺ方向に移動可能としてもよい。
［発明の効果１
本発明により、グイボンド作業とワイヤボンド作業との
間での移送が全くないか、或いは僅かの距離しかなくな
るので、移送時に生ずる担持体の変形その他のトラブル
を防ぎ、円滑であり信頼性の高い半導体組立作業を行な
うことができる半導本組立装置を提供することができ、
実用上極めて大なる効果を奏する。
間での移送が全くないか、或いは僅かの距離しかなくな
るので、移送時に生ずる担持体の変形その他のトラブル
を防ぎ、円滑であり信頼性の高い半導体組立作業を行な
うことができる半導本組立装置を提供することができ、
実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図及び第２図は従来例の平面図、第３図は本発明の
実施例の一部の平面図である。 １−−−ダイボンダ、２−一一ワイヤボンダ、３−ｍ−
グイボングヘッド、４−ｍ−ワイヤボングヘッド、５−
−−グイ保持機構、６−−−フレーム、７−−−移送路
、８−一一グイボンデイングステーノ、９−一一ワイヤ
ボンディングステージ゛、１０−−−ボンディングステ
ージ、１１−−一回転軸心、＋２−−−ＸＹテーブル、
１３−−−グイボンドツール、１４−−一回転軸心、＋
５−−−ＸＹテーブル、１６−−−ワイヤホンドツー
ル、１７〜−−リードフレーム、１８−ｍ−制御装置。
実施例の一部の平面図である。 １−−−ダイボンダ、２−一一ワイヤボンダ、３−ｍ−
グイボングヘッド、４−ｍ−ワイヤボングヘッド、５−
−−グイ保持機構、６−−−フレーム、７−−−移送路
、８−一一グイボンデイングステーノ、９−一一ワイヤ
ボンディングステージ゛、１０−−−ボンディングステ
ージ、１１−−一回転軸心、＋２−−−ＸＹテーブル、
１３−−−グイボンドツール、１４−−一回転軸心、＋
５−−−ＸＹテーブル、１６−−−ワイヤホンドツー
ル、１７〜−−リードフレーム、１８−ｍ−制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 グイボンダヘッドと、ワイヤボンダヘッドと、グ
イ保持機構と、互に共通に、或いは互に近接して設けら
れたグイボンディングステージとワイヤボンデイングス
テ−ン゛とを備え、前記ダイボンダヘットはＩＣグイの
素子面に平行なＸＹ平面内に、もしくはＸ 、 Ｙ 、
Ｚ方向に移動可能に、かつグイボンドツールがｉｉｉ
記グイ保持機構と前記グイボンディングステージとのｆ
ｉｌｌを往復可能なるように支えられ、前記ワイヤボン
ダヘッドは、前記Ｘ ）”ｒ’−面内に、もしくはｘ、
Ｙ、Ｚ方向に移動ｉＴＪ能に支えられている ことを１、ｖ徴とする半導本絹１７装置。 ２、 前記ダイホンダヘットか、さらに前記ＸＹ平面に
垂直なＺ軸のまわりに回転可能に支えられている特許請
求の範囲＠１項記載の装置。 ３、 前記ワイヤボングヘツｒが゛、さらに前記ＸＹ平
面に垂直なＺ軸のまわりに回転可能に支えられている特
許請求の範ＩＵＩ第１項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59090876A JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59090876A JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235431A true JPS60235431A (ja) | 1985-11-22 |
| JPH0228256B2 JPH0228256B2 (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=14010682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59090876A Granted JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235431A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152964A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Automatic assembling machine for semiconductor device |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP59090876A patent/JPS60235431A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152964A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Automatic assembling machine for semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228256B2 (ja) | 1990-06-22 |
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