JPH0675371A

JPH0675371A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Info

Publication number: JPH0675371A
Application number: JP22708292A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sawabe; 賢沢辺; Toshiaki Ishimaru; 敏明石丸; Mitsuyoshi Nakamura; 三佳中村; Kazutaka Masaoka; 和隆正岡; Tatsuya Ichikawa; 立也市川; Masajiro Yano; 雅次郎矢野; Akihiro Kobayashi; 明洋小林; Toshio Akima; 敏夫秋間
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-08-26
Filing date: 1992-08-26
Publication date: 1994-03-18

Abstract

(57)【要約】【目的】優れた耐めっき性、可撓性及び剥離性を有
し、現像スカムの発生しない感光性樹脂組成物及びこれ
を用いた感光性エレメントを提供する。【構成】（Ａ）ビスフェノールＡ骨格とポリプロピレ
ングリコール及び／又はポリエチレングリコール鎖を有
するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）有機ハロゲン化合
物、（Ｃ）フィルム性付与ポリマー並びに（Ｄ）活性線
により遊離ラジカルを生成しうる光開始剤及び／又は光
開始剤系を含有してなる感光性樹脂組成物並びに該組成
物の層とこれを支持する支持体フィルムとからなる感光
性エレメントである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板作成等に用
いられる感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレ
メントに関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板製造の分野において、エッチ
ング、めっき等の基材の化学的、電気的処理を用いる際
に、レジスト材料として感光性組成物及びこれを用いた
感光性エレメントを使用することが知られている。そし
て、感光性エレメントとしては、支持体上に感光性樹脂
組成物を積層したものが広く使用されている。

【０００３】従来、印刷配線板の製造法には、テンティ
ング法とめっき法という二つの方法が知られている。テ
ンティング法は、チップ搭載のための銅スルーホールを
レジストで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て電
気回路形成を行うのに対し、めっき法は、電気めっきに
よってスルーホールに銅を析出させ、ハンダめっきで保
護し、レジスト剥離、エッチングによって電気回路の形
成を行う方法である。

【０００４】したがって、使用する感光性樹脂組成物に
要求される特性は、金属に対する強い密着性、エッチン
グ液やめっき薬品に対する耐薬品性、剥離性等である。

【０００５】特公昭６４−５６９１号公報には、下記式
（II）

【化２】で表されるエチレン性不飽和化合物を用いて、基板に対
する強い密着性を有し、かつ耐めっき性に優れた感光性
樹脂組成物が開示されている（Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は
Ｈ又はＣＨ₃）。しかしながら、Ｒ₂＝Ｒ₃＝Ｈのポリエ
チレングリコール鎖を有するエチレン性不飽和化合物を
用いた場合、耐めっき性に優れるものの、レジストの剥
離性や可撓性がまだ充分でない。また、Ｒ₂＝Ｒ₃＝ＣＨ
₃のポリプロピレングリコール鎖を有するエチレン性不
飽和化合物を用いた場合、良好な可撓性を有するもの
の、レジストの形状が悪くなったり、感度が低下する等
の問題がある。

【０００６】また、特開平４−８８３４５号公報には、
下記式（III）

【化３】で表されるエチレン性不飽和化合物を用いた感光性樹脂
組成物が開示されている（Ｒ₁及びＲ₂はＨ又はＣＨ₃、
Ａ及びＢは相異なって−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂−又は−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−、ｍ₁＋ｍ₂及びｎ₁＋ｎ₂は６〜１２の正の整
数）。しかしながら、Ａ又はＢが−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂
−の場合そのオキシプロピレン基の総和が４を超える
と、剥離片形状が大きくなったり、テンティング性が低
下したり、アルカリ現像液中で分離しやすく、スカムの
原因となり、基板に付着すると、ショート、断線の原因
となる等の問題がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、優れた耐めっき性、可撓性及び剥
離性を有し、現像スカムの発生しない感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントを提供するものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）

【化４】〔式中、Ｒ₁及びＲ₄は、各々独立して水素原子又はメチ
ル基を表し、Ｒ₂は、エチレン基又はプロピレン基を表
し、Ｒ₃は、エチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₂と
Ｒ₃とは必ず異なる基であって、Ｒ₂がプロピレン基の場
合ｍは１〜２の整数で、ｎは１以上の整数であり、Ｒ₃
がプロピレン基の場合ｎは１〜２の整数で、ｍは１以上
の整数である〕で表されるエチレン性不飽和化合物の少
なくとも１種、（Ｂ）有機ハロゲン化合物、（Ｃ）フィ
ルム性付与ポリマー並びに（Ｄ）活性線により遊離ラジ
カルを生成しうる光開始剤及び／又は光開始剤系を含有
してなる感光性樹脂組成物並びに該組成物の層とこれを
支持する支持体フィルムとからなる感光性エレメントに
関する。

【０００９】次に、本発明の感光性樹脂組成物について
詳細に説明する。まず、（Ａ）成分であるエチレン性不
飽和化合物は、前記一般式（Ｉ）においてＲ₁及びＲ₄が
水素又はメチル基を表す化合物であり、アクリレート化
合物とメタクリレート化合物がある。Ｒ₂がプロピレン
基の場合ｍは１〜２の整数、ｎは１以上の整数である。
ｍが３以上の場合は、剥離片形状が大きくなったり、テ
ンティング性が低下したり、アルカリ現像液中で分離し
やすく、スカムが発生し不都合である。Ｒ₃がプロピレ
ン基の場合ｎは１〜２の整数、ｍは１以上の整数であ
る。ｎが３以上の場合は、剥離片形状が大きくなった
り、テンティング性が低下したり、アリカリ現像液中で
分離しやすく、スカムが発生し不都合である。ｍとｎの
和が３〜１０であることが好ましい。ｍとｎの和が３未
満の場合には、可撓性が低下する傾向があり、ｍとｎの
和が１０を超えるとレジスト形状が劣る傾向がある。な
お、一般式（Ｉ）における−Ｒ₃Ｏ−及び−Ｒ₂Ｏ−の基
は、必ずしもそれぞれこの位置でｎ個連続及びｍ個連続
して存在する必要はない。すなわち、ランダムに存在し
てもよいし、ブロック的に存在してもよく、存在量の比
がｍ／ｎであればよい。一般式（Ｉ）で表されるエチレ
ン性不飽和化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて
用いることができる。

【００１０】本発明の感光性樹脂組成物において、
（Ａ）成分である上記一般式（Ｉ）で表されるエチレン
性不飽和化合物は、（Ｃ）成分であるフィルム性付与ポ
リマーに対して５〜６０重量％の範囲で用いることが好
ましい。（Ａ）成分が５重量％未満であると、感度が不
足する傾向があり、６０重量％を超えると、感光性樹脂
組成物の流動性が増大する傾向がある。

【００１１】本発明の感光性樹脂組成物において、上記
一般式（Ｉ）で表されるエチレン性不飽和化合物の他
に、従来使用されているエチレン性不飽和化合物を添加
することができ、感度が高いという点から、アクリレー
ト単量体又はメタクリレート単量体の使用が好ましい。
例えば、トリメチロールプロピントリアクリレート、ペ
ンタエリトリットトリアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、２，２−ビス（４−メタクリ
ロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、ジペンタ
エリトリットペンタアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等の多価アルコールのポリアク
リレート又はポリメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルのアクリル酸又はメタクリ
ル酸との付加物、ビスフェノールＡエピクロルヒドリン
系のエポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル酸付加物
等のエポキシアクリレート、無水フタル酸−ネオペンチ
ルグリコール−アクリル酸の１：１：２モル比の縮合物
等の低分子不飽和ポリエステルなどが挙げられる。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）
成分である有機ハロゲン化合物としては、活性光により
容易にハロゲンラジカルを遊離するもの又は連鎖移動に
より容易にハロゲンラジカルを遊離するものが好まし
く、これらは感度が向上する等の好ましい結果を与え
る。（Ｂ）成分としては、例えば、四塩化炭素、クロロ
ホルム、ブロモホルム、１，１，１−トリクロロエタ
ン、臭化メチレン、沃化メチレン、塩化メチレン、四臭
化炭素、ヨードホルム、１，１，２，２−テトラブロモ
エタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェノ
ン、ビス−（トリブロモメチル）スルホン、塩化ビニ
ル、塩素化オレフィンなどが挙げられる。これらのう
ち、炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂肪族ハロゲン化合
物、特に同一炭素上に２個以上のハロゲン原子が結合し
ている化合物、とりわけ有機ブロム化合物が好ましい。
トリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物が一層
好ましい結果を与える。

【００１３】（Ｃ）成分として用いるフィルム性付与ポ
リマーには、特に制限はないが、ビニル共重合によって
得られる高分子量体が好ましい。ビニル共重合体に用い
られるビニル重合性単量体としては、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸α−エチルヘキ
シル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アク
リル酸メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピ
ロリドン、α−メチルスチレン、α−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
アクリルアミド、アクリロニトリル、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレー
トなどが挙げられる。

【００１４】（Ｃ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対して２０〜９０重量部とするこ
とが好ましく、５０〜８０重量部とすることがより好ま
しい。（Ｃ）成分の使用量が少なすぎると、塗膜性、現
像性の向上、エッジフュージョンの発生の低下の達成が
困難となる傾向があり、多すぎると感度が低下する傾向
がある。

【００１５】また、（Ｄ）成分である活性線により遊離
ラジカルを生成する光開始剤及び光開始剤系についても
何等制限はなく、従来知られているものを用いることが
できる。例えば、ベンゾフェノン、４，４′−ジメチル
アミノベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベン
ゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン等のベ
ンゾフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチ
ルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチ
オキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリア
リ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリ
ジン系化合物などの１種又は２種以上を用いることがで
きる。

【００１６】（Ｄ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対し、０．０１〜２０重量部とす
ることが好ましく、０．０５〜１０重量部とすることが
より好ましい。この使用量が少なすぎると、十分な光感
度が得られない傾向があり、多すぎると露光の際に組成
物の表面での光吸収が増加して内部の光硬化が不十分と
なる傾向がある。

【００１７】上記のような（Ａ）〜（Ｄ）成分の混合順
序、混合法等については特に制限はない。なお、本発明
の感光性樹脂組成物には、他の副次的成分、例えば、染
料、顔料、可塑剤、難燃剤、安定剤などを必要に応じて
添加することができる。また、密着性付与剤を使用する
こともできる。

【００１８】次に、本発明の感光性エレメントについて
詳細に説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体
フィルム上に前記感光性樹脂組成物の層を積層して形成
することにより得られる。支持体フィルム上への感光性
樹脂組成物層の形成は、常法により行うことができる。
例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、トル
エン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ、こ
の溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、ロール
コート法、スプレーコート法、スピンコート法等で塗布
し、乾燥することにより行われる。感光層中の残存溶剤
量は、特性保持のために２重量％以下に抑えることが好
ましい。

【００１９】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙
等の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、こ
の上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上
に耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、該一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性あるい
は耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメ
ントを製造することもできる。また、支持体フィルム
は、活性光に対して透明であっても不透明であってもよ
い。使用しうる支持体フィルムの例として、ポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ムなど、公知のフィルムを挙げることができる。

【００２０】長尺の感光性エレメントを製造する場合に
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことができる。同じ目
的、さらに塵の付着を防ぐ目的で、該エレメントの感光
性樹脂組成物の層の上に剥離可能なカバーフィルムを積
層することが好ましい。剥離可能なカバーフィルムの具
体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、テフロンフィルム、表面処理した紙などがあ
り、カバーフィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物
の層と支持体フィルムとの接着力よりも感光性樹脂組成
物の層とカバーフィルムとの接着力がより小さいもので
あればよい。

【００２１】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さによって異なるが、通常１０〜１０
０μｍとされる。本発明における感光性樹脂組成物を溶
液として、基板上に塗布し、乾燥後あるいは感光性エレ
メントとして、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積
層した後、像的に露光し、現像してめっきレジストが製
造される。

【００２２】積層後の露光及び現像処理は、常法により
行いうる。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は、支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の５０〜１００℃での加熱処
理は、基板と感光性樹脂層との密着性を向上するために
好ましい。

【００２３】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えば、アルカリ金属の水酸
化物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナ
トリウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液なとが挙げら
れる。特に、炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。本発
明の樹脂組成物のアルカリ現像は、現像液温度が１０〜
５０℃、好ましくは２０〜４０℃の温度で、市販の現像
機を用いて行うことができる。

【００２４】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い
て、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。また、本発明の感光性樹脂組
成物の溶液をディップコート法、フローコート法等の方
法で基板に直接塗布し、溶剤を乾燥後、直接あるいはポ
リエステルフィルム等の活性光に透明なフィルムを積層
後、前記の感光性エレメントの場合と同様にして、ネガ
マスクを通して像的に露光し、現像し、さらに好ましく
は活性光の露光をすることによっても前記と同様に特性
の優れためっきレジストが形成できる。

【００２５】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。参考例１（フィルム性付与ポリマーの製造）メチルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）の溶液
（以下、溶液Ａと称する）５００ｍｌをフラスコに入
れ、８５℃に昇温し、１時間放置した。その後、メタク
リル酸２３．７ｇ、メタクリル酸メチル４６．８ｇ、ア
クリル酸エチル３１．２ｇ、アクリル酸２−エチルヘキ
シル１．５ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．１７
ｇを溶液Ａ３１．２ｇに溶解したものを４時間かけて滴
下し、反応させた。

【００２６】次いで、メチルセロソルブ７．１ｇを加
え、２時間保温し、メタクリル酸０．６ｇ及びアゾビス
イソブチロニトリル０．５４ｇを溶液Ａ４．８ｇに溶解
したものを反応液に加え、さらに２時間保温した。その
後、アゾビスイソブチロニトリル０．０２４ｇをメチル
セロソルブ１．２ｇに溶解した溶液を添加して５時間保
温した後、ハイドロキノン０．０１ｇをメチルセロソル
ブ０．２ｇに溶解した溶液を加え、冷却した。得られた
重合体を以下、ポリマーと称する。ポリマーは、不
揮発分が３８．５重量％、ガードナー粘度が２５℃で１
１０秒、重量平均分子量が８４０００であった。なお、
この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線
を用いて換算した値である。

【００２７】実施例１〜８及び比較例１〜５表１に示す配合（単位は重量部）で感光性樹脂組成物溶
液を調製し、各々の溶液を厚さ２３μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ（株）製、登録商標ルミ
ラー）に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗工し、
乾燥し、厚さ３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆し
て感光性エレメントを得た。

【００２８】

【表１】

【００２９】なお、表１中、ＡＰＧ−４００は新中村化
学株式会社製ポリプロピレングリコールジアクリレート
を意味し、エチレン性不飽和化合物ａ〜ｊは、一般式
（Ｉ）における記号が表２に示すものを表す化合物を意
味する。

【００３０】

【表２】

【００３１】得られた各感光性エレメントについて、次
に示す試験を行い、得られた結果を表５に示した。な
お、これらの試験において、感光性エレメントの積層
は、基板温度２５℃、積層温度１１０℃、積層圧力（ラ
ミネーターのエアシリンダー圧力）３．５ｋｇ／ｃ
ｍ²、積層速度１．５ｍ／分の条件で行った。

【００３２】（１）耐めっき性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、ネガフィルムを適用し、３ｋＷの高圧水銀灯（オ
ーク製作所社製、ＨＭＷ−２０１Ｂ）で６０ｍＪ／ｃｍ
²の露光を行った。この際光感度を評価できるように、
光透過量が段階的に少なくなるように作られたネガフィ
ルム（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに光学
密度が０．１５ずつ増加する２１段のステップタブレッ
ト）を用いた。光感度はステップタブレットの段数で示
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。

【００３３】次いで、ＰＥＴを除去し、現像処理したも
のを、脱脂後、流水水洗を１分間行い、次いで過酸化水
素／硫酸の１０／２０容量％水溶液中に２分間浸漬し
た。さらに流水水洗を１分間行った後、１０％硫酸水溶
液浴に１分間浸漬し、再び流水水洗を１分間行った。次
いで、硫酸銅めっき浴〔硫酸銅７５ｇ／１、硫酸１９０
ｇ／１、塩素イオン７５ｐｐｍ、カパーグリームＰＣＭ
（メルテックス社製、商品名）５ｍｌ／ｌ〕に入れ、硫
酸銅めっき浴２５℃、３Ａ／ｄｍ²で４０分間行った。
硫酸銅めっき終了後、直ちに水洗し、続いて、１０％ホ
ウフッ化水素酸水溶液浴に１分間浸漬し、続いて半田め
っき浴〔４５％ホウフッ化錫６４ｍｌ／ｌ、４５％ホウ
フッ化鉛２２ｍｌ／ｌ、４２％ホウフッ化水素酸２００
ｍｌ／ｌ、プルティンＬＡコンダクティビティソルト
（メルテックス社商品名）２０ｇ／ｌ、プルティンＬＡ
スターター（メルテックス社商品名）４０ｍｌ／ｌ〕に
入れ、２５℃、２Ａ／ｄｍ²で２０分間行った。半田め
っき終了後、水洗を行い、乾燥した。

【００３４】耐めっき性を調べるため、乾燥後、直ちに
セロテープを貼り、これを垂直方向に引き剥がし、レジ
ストの剥がれの有無を調べた（テープテスト）。その
後、上方から光学顕微鏡で半田めっきのもぐりの有無を
観察した。半田めっきのもぐりを生じた場合は、透明な
レジストを介してその下部に観察される。その結果を後
記の表５に示す。

【００３５】（２）剥離性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、５ｃｍ×７ｃｍの長方形の開口部（光透過部）を
有するネガフィルムを適用して、２１段ステップタブレ
ットで８段になるような露光量で露光し、現像した。次
に、５０℃の３％の水酸化ナトリウム水溶液を入れたビ
ーカーに現像後の試料を浸漬し、レジスト（光硬化被
膜）を剥離し、剥離片の大きさと剥離時間（秒）を測定
し、結果を後記の表５に示した。剥離片の大きさの評価
は、表３に示した基準によって行った。

【００３６】

【表３】

【００３７】（３）クロスカット性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、（２）と同様にして露光し、現像した。次いで、
ＪＩＳ−Ｋ５４００の方法で、クロスカット性を評価
し、結果を後記の表５に示した。評価は、表４に示した
基準で行った。

【００３８】

【表４】クロスカット性の評価点数が高いものは、可とう性及び
密着性に優れる。（４）レジスト形状得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、２１段ステップタブレットで８段になるような露
光量で露光後、現像して１２０μｍ／１２０μｍ＝ライ
ン／スペースのレジストパターンを得た。走査型電子顕
微鏡（日立製作所製、Ｓ−２１００Ａ）でレジストの形
状を観察し、評価した。ライン形状に凹凸があるかどう
かを評価し、その結果を後記の表５に示した。評価は下
記の基準により行った。 ○ ライン形状に凹凸なし × ライン形状に凹凸あり（５）スカム発生性得られたエレメントの感光層だけを０．２ｍ²取り出
し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液に加え、撹拌機で常
温で２時間撹拌した。得られたエマルジョンに所定量の
ノニオン系消泡剤を０．１重量％になるように添加し、
さらに１０分撹拌して一昼夜放置した。その後、スカム
の発生の有無を観察した。

【００３９】

【表５】

【００４０】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、下地金属
（銅箔）への密着性が良好で、耐めっき性、可撓性、レ
ジスト形状及び剥離性等に優れ、現像液中でのスカム発
生がない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ (72)発明者正岡和隆茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者市川立也茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者矢野雅次郎千葉県市原市五井南海岸14番地日立化成工業株式会社五井工場内 (72)発明者小林明洋千葉県市原市五井南海岸14番地日立化成工業株式会社五井工場内 (72)発明者秋間敏夫千葉県市原市五井南海岸14番地日立化成工業株式会社五井工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）一般式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ₁及びＲ₄は、各々独立して水素原子又はメチ
ル基を表し、Ｒ₂は、エチレン基又はプロピレン基を表
し、Ｒ₃は、エチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₂と
Ｒ₃とは必ず異なる基であって、Ｒ₂がプロピレン基の場
合ｍは１〜２の整数で、ｎは１以上の整数であり、Ｒ₃
がプロピレン基の場合ｎは１〜２の整数で、ｍは１以上
の整数である〕で表されるエチレン性不飽和化合物の少
なくとも１種、（Ｂ）有機ハロゲン化合物、（Ｃ）フィ
ルム性付与ポリマー並びに（Ｄ）活性線により遊離ラジ
カルを生成しうる光開始剤及び／又は光開始剤系を含有
してなる感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）成分のフィルム性付与ポリマーに
対して（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で表されるエチレン性
不飽和化合物を５〜６０重量％含有してなる請求項１記
載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】（Ｂ）成分の有機ハロゲン化合物がトリ
ブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物である請求
項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
成物の層と該層を支持する支持体フィルムからなる感光
性エレメント。
【請求項５】剥離可能なカバーフィルムを感光性樹脂
組成物の層上に積層してなる請求項４記載の感光性エレ
メント。