JPH0675855B2 - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
- Publication number
- JPH0675855B2 JPH0675855B2 JP1085816A JP8581689A JPH0675855B2 JP H0675855 B2 JPH0675855 B2 JP H0675855B2 JP 1085816 A JP1085816 A JP 1085816A JP 8581689 A JP8581689 A JP 8581689A JP H0675855 B2 JPH0675855 B2 JP H0675855B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- molding method
- viscosity
- binder
- under vacuum
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は射出成形方法、特にセラミックス原料坏土を真
空下に射出成形するに際し、泡の巻き込みを極力少なく
し得る方法に係るものである。
空下に射出成形するに際し、泡の巻き込みを極力少なく
し得る方法に係るものである。
［従来の技術］ セラミックスの成形手段は種々提案され、又実施されて
いるが、とりわけ精密かつ複雑な形状を有する部材の成
形には生産性のよい射出成形方法が採用される。
いるが、とりわけ精密かつ複雑な形状を有する部材の成
形には生産性のよい射出成形方法が採用される。
とりわけ、高温・構造材料として使用される非酸化物系
セラミックスの成形体は精密且複雑な形状となる場合が
多く、かかる材料の射出成形方法にあつては、成形体中
に欠陥が生じないように種々の添加剤を添加したり、射
出成形法自体を改良したりする工夫がなされている。
セラミックスの成形体は精密且複雑な形状となる場合が
多く、かかる材料の射出成形方法にあつては、成形体中
に欠陥が生じないように種々の添加剤を添加したり、射
出成形法自体を改良したりする工夫がなされている。
［発明の解決しようとする課題］ しかしながら、これら従来法によって射出成形に供され
るセラミックス原料坏土自体の性質を改善せしめること
はできるが、実際の射出成形に際しては、金型のキャビ
ティー内に存在している空気を多少なりとも巻き込み、
成形品中に泡や空洞として残留し、この部分が欠陥とな
ってしまう欠点を有していた。
るセラミックス原料坏土自体の性質を改善せしめること
はできるが、実際の射出成形に際しては、金型のキャビ
ティー内に存在している空気を多少なりとも巻き込み、
成形品中に泡や空洞として残留し、この部分が欠陥とな
ってしまう欠点を有していた。
他方、プラスチックスの肉厚品の射出成形を行う場合に
は、真空下で射出成形する方法が金型内に存在する空気
の巻き込みを避けるのに有効な方法であることが知られ
ている。
は、真空下で射出成形する方法が金型内に存在する空気
の巻き込みを避けるのに有効な方法であることが知られ
ている。
［課題を解決するための手段］ 本発明者は、セラミックス原料坏土の射出成形時におけ
る泡の巻き込みを極力避け得る手段を見出すことを目的
として種々研究、検討した結果、射出成形に供されるセ
ラミックス原料坏土のバインダーの組合わせと粘度を限
定して真空下に射出することによりほぼ一義的に前記目
的を達成し得ることを見出した。
る泡の巻き込みを極力避け得る手段を見出すことを目的
として種々研究、検討した結果、射出成形に供されるセ
ラミックス原料坏土のバインダーの組合わせと粘度を限
定して真空下に射出することによりほぼ一義的に前記目
的を達成し得ることを見出した。
かくして本発明の射出成形方法は、バインダーとしてポ
リエチレンとポリスチレンの混合物を使用し、原料坏土
の粘度を101〜103sec-1の剪断速度において102〜104ポ
イズに調整し、セラミックス原料坏土を真空下に射出す
ることを特徴とする。
リエチレンとポリスチレンの混合物を使用し、原料坏土
の粘度を101〜103sec-1の剪断速度において102〜104ポ
イズに調整し、セラミックス原料坏土を真空下に射出す
ることを特徴とする。
セラミックス粉末が多量に混入されているプラスチック
スをバインダーとする坏土では、セラミックス粉末の分
散性を良くして坏土の粘性を小さくするため、比較的多
量の可塑剤や滑剤が混入されているので、本発明におい
て原料坏土の粘度が前記範囲に満たない場合には可塑剤
や滑剤等の揮発による発泡が多くなり、逆に前記範囲を
超える場合には坏土の流れが悪く、金型の形状、寸法を
忠実に転写できず、必要とする寸法精度を満足できなく
なるので何れも不適当である。ここで真空下に射出する
というのは、金型の内部（キャビティー）を真空として
おいてから坏土を金型中に射出することを意味する。
スをバインダーとする坏土では、セラミックス粉末の分
散性を良くして坏土の粘性を小さくするため、比較的多
量の可塑剤や滑剤が混入されているので、本発明におい
て原料坏土の粘度が前記範囲に満たない場合には可塑剤
や滑剤等の揮発による発泡が多くなり、逆に前記範囲を
超える場合には坏土の流れが悪く、金型の形状、寸法を
忠実に転写できず、必要とする寸法精度を満足できなく
なるので何れも不適当である。ここで真空下に射出する
というのは、金型の内部（キャビティー）を真空として
おいてから坏土を金型中に射出することを意味する。
本発明の射出成形方法では、バインダーとしてポリエチ
レンとポリスチレンの混合物を採用しており、特開昭55
-114524に記載のある溶媒による樹脂の除去方法が適用
できる（ポリスチレンが溶媒に溶けて除去され、ポリエ
チレンだけが残る）ので、加熱による脱脂（バインダー
の除去）を短時間に能率良く済ませることができる。
レンとポリスチレンの混合物を採用しており、特開昭55
-114524に記載のある溶媒による樹脂の除去方法が適用
できる（ポリスチレンが溶媒に溶けて除去され、ポリエ
チレンだけが残る）ので、加熱による脱脂（バインダー
の除去）を短時間に能率良く済ませることができる。
更に、これら範囲のうち103〜104ポイズを採用する場合
には、可塑剤や滑剤の発泡を実質的に防止し得るので特
に好ましい。実際、原料坏土の粘度を前記範囲に調整せ
しめる手段としては種々の方法を採用し得る。例えば、
原料坏土の温度を制御したり、セラミックス粉末の混入
量を50〜55容量％程度に調整したり、バインダーとなる
ポリエチレンやポリスチレン等の高分子融液の粘度を調
整したり、フタル酸エステルや脂肪酸エステル等の可塑
剤やステアリン酸、ステアリルアルコール、ステアリン
酸エステル等の滑剤の添加量を制御したり、更にはこれ
らの組み合わせにより坏土が本発明の所定粘度になるよ
うに調整せしめる。
には、可塑剤や滑剤の発泡を実質的に防止し得るので特
に好ましい。実際、原料坏土の粘度を前記範囲に調整せ
しめる手段としては種々の方法を採用し得る。例えば、
原料坏土の温度を制御したり、セラミックス粉末の混入
量を50〜55容量％程度に調整したり、バインダーとなる
ポリエチレンやポリスチレン等の高分子融液の粘度を調
整したり、フタル酸エステルや脂肪酸エステル等の可塑
剤やステアリン酸、ステアリルアルコール、ステアリン
酸エステル等の滑剤の添加量を制御したり、更にはこれ
らの組み合わせにより坏土が本発明の所定粘度になるよ
うに調整せしめる。
又、所定粘度に調整されたセラミックス坏土は、射出成
形に供されるが、このときシリンダーノズルの温度を13
0〜200℃とし、又金型温度を20〜90℃として射出成形を
実施すると成形体の形状に関係なく本発明の目的を達成
し得るので好ましい。
形に供されるが、このときシリンダーノズルの温度を13
0〜200℃とし、又金型温度を20〜90℃として射出成形を
実施すると成形体の形状に関係なく本発明の目的を達成
し得るので好ましい。
なお、この際射出速度は40〜50cm3/sec、射出保持圧力3
70〜1500kg/cm2を採用するのが適当である。
70〜1500kg/cm2を採用するのが適当である。
本発明が適用されるセラミックスとしては特に制限はな
く、例えば窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウム等の
非酸化物系セラミックス、アルミナ、ジルコニア等が挙
げられるが、とりわけ非酸化物系セラミックスの成形に
は最適である。本発明の方法が適用されるセラミックス
原料中には、その他本発明の目的を阻害しない限り、適
宜な添加物、例えば金属粉末やウイスカー等を添加する
ことができる。
く、例えば窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウム等の
非酸化物系セラミックス、アルミナ、ジルコニア等が挙
げられるが、とりわけ非酸化物系セラミックスの成形に
は最適である。本発明の方法が適用されるセラミックス
原料中には、その他本発明の目的を阻害しない限り、適
宜な添加物、例えば金属粉末やウイスカー等を添加する
ことができる。
［実施例］ 比表面積17m2/gを有する炭化珪素粉末80重量％、ポリエ
チレン５重量％、ポリスチレン10重量％、ステアリン酸
１重量％及び脂肪酸エステル４重量％を十分混練せしめ
ることにより101〜103sec-1の剪断速度において粘度が1
02〜104ポイズのセラミックス坏土を得た。
チレン５重量％、ポリスチレン10重量％、ステアリン酸
１重量％及び脂肪酸エステル４重量％を十分混練せしめ
ることにより101〜103sec-1の剪断速度において粘度が1
02〜104ポイズのセラミックス坏土を得た。
かかる坏土を150℃に加熱された口径6mmのシリンダーノ
ズル（射出ノズル）から、外径150mm、容積320ccの80℃
に保持された円板状金型キャビティー内に真空下に射出
し、成形を行なった。
ズル（射出ノズル）から、外径150mm、容積320ccの80℃
に保持された円板状金型キャビティー内に真空下に射出
し、成形を行なった。
この成形体には、従来の射出成形方法を採用した場合に
認められるような、目視による表面の泡及びＸ線による
内部の泡は何れも認められなかった。
認められるような、目視による表面の泡及びＸ線による
内部の泡は何れも認められなかった。
Claims (2)
- 【請求項１】バインダーとしてポリエチレンとポリスチ
レンの混合物を使用したセラミックス原料坏土の粘度を
101〜103sec-1の剪断速度において102〜104ポイズに調
整し、真空下に射出することを特徴とする射出成形方
法。 - 【請求項２】バインダーとしてポリエチレンとポリスチ
レンの混合物を使用したセラミックス原料坏土の粘度を
10-1〜103sec-1の剪断速度において102〜104ポイズに調
整し、シリンダーノズルの温度を130〜200℃に、金型温
度を20〜90℃に調整しつつ真空下に射出することを特徴
とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085816A JPH0675855B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085816A JPH0675855B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265703A JPH02265703A (ja) | 1990-10-30 |
| JPH0675855B2 true JPH0675855B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=13869382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085816A Expired - Lifetime JPH0675855B2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0675855B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP1085816A patent/JPH0675855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02265703A (ja) | 1990-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |