JPH0555461B2 - - Google Patents
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- JPH0555461B2 JPH0555461B2 JP63326929A JP32692988A JPH0555461B2 JP H0555461 B2 JPH0555461 B2 JP H0555461B2 JP 63326929 A JP63326929 A JP 63326929A JP 32692988 A JP32692988 A JP 32692988A JP H0555461 B2 JPH0555461 B2 JP H0555461B2
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Classifications
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Description
［産業上の利用分野］
本発明は成形性、脱脂性を向上させ、歩留り良
く成形体を得るセラミツクス射出成形材料及びこ
れを用いた射出成形方法に関する。 ［従来の技術］ 従来より比較的複雑な形状を有するセラミツク
成形体の成形方法の一つとして、射出成形方法が
知られている。これは、セラミツク粉末とポリエ
チレン、ポリスチレン等の樹脂及びワツクスから
成る有機バインダーを混合し、この混合原料を金
型内に充填して成形することにより成形体を得る
ものである。そして、得られた成形体は、引続き
脱脂され、次いで焼成され、焼結体が製造されて
いる。 この射出成形方法においては、通常成形用混合
原料の温度を可塑化温度以上、例えば約120〜160
℃とし、温度30〜50℃に設定された金型内に射出
充填し、冷却固化した後金型より取り出し成形体
を得ている。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の射出成形方法の場合、成
形時の材料温度と金型温度の温度差により、射出
された成形材料が急激に金型内で流動性を失い、
ウエルドや充填不足による成形体表面のヒケ等の
成形欠陥が発生したり、成形体に材料の充填不均
一による歪が生じ、脱脂時クラツクが発生したり
した。 本発明者は上記問題を解決するため、成形材料
温度と金型温度との差を小さくする射出成形方法
を検討するとともに、射出成形に好適に用いるこ
とができる成形材料を見出すべく検討した結果、
本発明に到達した。 ［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明によれば、セラミツクス材料の組
成が、セラミツク粉末48〜60vol％、有機バイン
ダー52〜40vol％で、かつ該有機バインダーの組
成として平均分子量１万〜５万のバインダー３〜
15wt％、平均分子量200〜1000のバインダー85〜
97wt％の混合物であることを特徴とするセラミ
ツクスの射出成形材料、が提供される。 さらに、本発明では、セラミツク粉末48〜
60vol％、有機バインダー52〜40vol％で、かつ該
有機バインダーの組成として平均分子量１万〜５
万のバインダー３〜15wt％、平均分子量200〜
1000のバインダー85〜97wt％の混合物の成形材
料を用いるセラミツクスの射出成形方法におい
て、セラミツクス材料温度55〜95℃、金型温度40
〜52℃の条件で射出成形することを特徴とするセ
ラミツクスの射出成形方法、が提供される。 ［作用］ 本発明に用いるセラミツクス材料としては、セ
ラミツク粉末が48〜60vol％、好ましくは52〜
58vol％であり、有機バインダーはー52〜40vol
％、好ましくは48〜42vol％の組成を有するもの
であり、しかも有機バインダーの組成として平均
分子量１万〜５万のものが３〜15wt％、好まし
くは５〜13wt％、平均分子量200〜1000のものが
85〜97wt％、好ましくは87〜95wt％とする。 セラミツク粉末が48vol％未満であると有機バ
インダーの量が多くなつて脱脂性が悪化し、一方
60vol％を超えると有機バインダーの量が少なく
なり成形材料の流動性が悪くなる。 また、有機バインダー組成として、平均分子量
１万〜５万のものが3wt％未満の場合には成形体
強度が弱く離型時にクラツクが入り易くなり、
15wt％を超えると成形材料の流動性が悪くなつ
て、成形欠陥が発生し易くなる他、脱脂性も低下
する。 有機バインダーのうち、平均分子量が１万〜５
万のものとしては、例えば、ポリエチレン、ポリ
スチレン、ポリプロピレン、アタクチツクポリプ
ロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体
（EVA）、エチレンアクリレート共重合体、アク
リル系樹脂等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。使用に際してはこれから１種あ
るいは２種以上を選択して用いる。 また、有機バインダーのうち、平均分子量が
200〜1000のものとしても特にその種類は限定さ
れず、例えば、パラフインワツクス、マイクロク
リスタリンワツクス、合成ワツクス等のワツク
ス、オレイン酸、ステアリン酸、ジエチルフタレ
ート（DEP）、オレイルアルコール、シラン化合
物等の滑剤およびカツプリング剤などが挙げら
れ、これらのうちから１種あるいは２種以上を選
択して用いる。 また、本発明のセラミツクスの射出成形方法に
おいては、セラミツクス材料温度を55〜95℃、好
ましくは60〜80℃の範囲、金型温度を40〜52℃、
好ましくは43〜50℃の範囲とする条件で射出成形
することが重要である。又、材料温度と金型温度
の差を10℃以上にすると、離型性が良好となり好
ましい。 セラミツクス材料温度が55℃より低い場合に
は、成形時材料が流動せず成形ができなくなり、
95℃より高いと成形材料中でセラミツク粉末と有
機バインダーの分離が生じ、成形体にバインダー
の分離層ができたり、成形材料の粘度が小さくな
つたり、成形時、成形体にエアーを巻き込み易く
なる等良好な成形体が得られない。 金型温度が40℃より低い場合には、成形時金型
内で成形材料が急激に流動性を失い、シヨートシ
ヨツトを起こし成形体形状を付与できない。一
方、金型温度が52℃より高いと成形体に保形性が
なく離型時、成形体にクラツクが生じる。 なお、本発明に用いるセラミツク原料として
は、窒化珪素、炭化珪素、部分安定化ジルコニ
ア、サイアロン等が挙げられ、要求される製品特
性等に応じて適宜選択して使用される。 次に、本発明に係るセラミツクスの射出成形方
法を第１図のフローチヤートに従つて説明する。 まず、セラミツク原料に所定量の焼結助剤を添
加して原料の調合を行つた後混合粉砕を行なう。
次いでこれを必要に応じスプレードライすること
によつて顆粒を得、これを必要に応じ静水圧等方
加圧により塊状にした後これを解砕して所定粒径
のセラミツク粉末を得る。このように調製された
セラミツク粉末に有機バインダーを加えて混練
し、押出機により押出してペレツト化し、次いで
これを射出成形して所定形状の成形体を得てい
る。 そして、得られた成形体は引続き脱脂処理を施
された後焼成されてセラミツクス焼結体が製造さ
れる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 実施例 １ 窒化珪素（Si3N4）粉末100重量部に対して、
焼結助剤としてSrO2重量部、MgO3重量部、
CeO23重量部を添加した後、混合粉砕して平均粒
径0.5μｍとした。次いでこれをスプレードライに
より顆粒状とした後、3ton／cm2の静水圧等方加圧
によつて塊状に加圧し、次にこれを解砕して平均
粒径30μｍのセラミツク粉末を得た。このように
調製されたセラミツク粉末に有機バインダーを表
１に示す如く加えて混練し、押出機により押出し
てペレツト化し、次いでこれを表１に示す条件で
射出成形し、下記(イ)、(ロ)、(ハ)の３種の成形体を得
た。 有機バインダーとしては、平均分子量１万〜５
万のものとしてエチレン酢酸ビニル共重合体を、
平均分子量200〜1000のものとしてパラフインワ
ツクス、マイクロクリスタリンワツクス、オレイ
ン酸を使用し、又、比較例として平均分子量１万
〜５万の代りに５〜10万のポリエチレン、10〜20
万のポリプロピレンを、平均分子量200〜1000の
代りに1000〜１万のポリエチレンワツクス、低分
子ポリプロピレンを使用した場合を示した。 ここで、材料温度は、金型への射出前に予めノ
ズルから射出された直後の材料温度を測定するこ
とにより求め、金型温度は成形前に予めキヤビテ
イ部の表面温度を測定することにより求めた。 (イ) 口30mmのブロツク (ロ) 口40mmのブロツク (ハ) 翼径55mmの翼軸一体型ターボチヤージヤーロ
ータ 但し、(イ)(ロ)のブロツクはともにブロツク抜き勾
配は2°である。 次に、得られた成形体を１〜３℃／ｈで400℃
まで昇温し、400℃にて５時間維持して脱脂し、
脱脂状況を調べた。成形体の成形結果および脱脂
結果を表１に示す。 表１から明らかなように、セラミツク粉末が48
〜60vol％、有機バインダーが52〜40vol％の組成
で成形材料を構成し、かつ有機バインダーの組成
として平均分子量１万〜５万が３〜15wt％、平
均分子量200〜1000が85〜97wt％の範囲とする
と、成形体の成形性および脱脂性が良好となつ
た。 一方、本発明の範囲外の有機バインダーを使用
した成形体は、何れも成形性または脱脂性が悪か
つた。〔表１の比較例（No.13〜20）参照〕成形体
に発生した欠陥は離型クラツク或いはウエルドで
あり、脱脂体に発生した欠陥は表面クラツクであ
つた。 なお、有機バインダーの組成が上記した本発明
の範囲のうち、平均分子量200〜1000のバインダ
ーの中ではとりわけパラフインワツクスが好まし
く、しかもその量が60〜90wt％の範囲であると、
成形性或いは脱脂性がより好ましいことがわかつ
た。 実施例 ２ 表２に示す成形材料組成及び射出成形条件にて
実施例１と同様の方法で、成形性、脱脂性を調べ
た。 結果を表２および第２図に示す。 表２および第２図から明らかなように、成形材
料温度が55〜95℃、金型温度が40〜52℃の条件下
において成形性が良好であつた。 一方、本発明範囲外の成形条件のものは、成形
性および脱脂性が悪かつた。（表２の比較例No.17
〜20）
く成形体を得るセラミツクス射出成形材料及びこ
れを用いた射出成形方法に関する。 ［従来の技術］ 従来より比較的複雑な形状を有するセラミツク
成形体の成形方法の一つとして、射出成形方法が
知られている。これは、セラミツク粉末とポリエ
チレン、ポリスチレン等の樹脂及びワツクスから
成る有機バインダーを混合し、この混合原料を金
型内に充填して成形することにより成形体を得る
ものである。そして、得られた成形体は、引続き
脱脂され、次いで焼成され、焼結体が製造されて
いる。 この射出成形方法においては、通常成形用混合
原料の温度を可塑化温度以上、例えば約120〜160
℃とし、温度30〜50℃に設定された金型内に射出
充填し、冷却固化した後金型より取り出し成形体
を得ている。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の射出成形方法の場合、成
形時の材料温度と金型温度の温度差により、射出
された成形材料が急激に金型内で流動性を失い、
ウエルドや充填不足による成形体表面のヒケ等の
成形欠陥が発生したり、成形体に材料の充填不均
一による歪が生じ、脱脂時クラツクが発生したり
した。 本発明者は上記問題を解決するため、成形材料
温度と金型温度との差を小さくする射出成形方法
を検討するとともに、射出成形に好適に用いるこ
とができる成形材料を見出すべく検討した結果、
本発明に到達した。 ［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明によれば、セラミツクス材料の組
成が、セラミツク粉末48〜60vol％、有機バイン
ダー52〜40vol％で、かつ該有機バインダーの組
成として平均分子量１万〜５万のバインダー３〜
15wt％、平均分子量200〜1000のバインダー85〜
97wt％の混合物であることを特徴とするセラミ
ツクスの射出成形材料、が提供される。 さらに、本発明では、セラミツク粉末48〜
60vol％、有機バインダー52〜40vol％で、かつ該
有機バインダーの組成として平均分子量１万〜５
万のバインダー３〜15wt％、平均分子量200〜
1000のバインダー85〜97wt％の混合物の成形材
料を用いるセラミツクスの射出成形方法におい
て、セラミツクス材料温度55〜95℃、金型温度40
〜52℃の条件で射出成形することを特徴とするセ
ラミツクスの射出成形方法、が提供される。 ［作用］ 本発明に用いるセラミツクス材料としては、セ
ラミツク粉末が48〜60vol％、好ましくは52〜
58vol％であり、有機バインダーはー52〜40vol
％、好ましくは48〜42vol％の組成を有するもの
であり、しかも有機バインダーの組成として平均
分子量１万〜５万のものが３〜15wt％、好まし
くは５〜13wt％、平均分子量200〜1000のものが
85〜97wt％、好ましくは87〜95wt％とする。 セラミツク粉末が48vol％未満であると有機バ
インダーの量が多くなつて脱脂性が悪化し、一方
60vol％を超えると有機バインダーの量が少なく
なり成形材料の流動性が悪くなる。 また、有機バインダー組成として、平均分子量
１万〜５万のものが3wt％未満の場合には成形体
強度が弱く離型時にクラツクが入り易くなり、
15wt％を超えると成形材料の流動性が悪くなつ
て、成形欠陥が発生し易くなる他、脱脂性も低下
する。 有機バインダーのうち、平均分子量が１万〜５
万のものとしては、例えば、ポリエチレン、ポリ
スチレン、ポリプロピレン、アタクチツクポリプ
ロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体
（EVA）、エチレンアクリレート共重合体、アク
リル系樹脂等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。使用に際してはこれから１種あ
るいは２種以上を選択して用いる。 また、有機バインダーのうち、平均分子量が
200〜1000のものとしても特にその種類は限定さ
れず、例えば、パラフインワツクス、マイクロク
リスタリンワツクス、合成ワツクス等のワツク
ス、オレイン酸、ステアリン酸、ジエチルフタレ
ート（DEP）、オレイルアルコール、シラン化合
物等の滑剤およびカツプリング剤などが挙げら
れ、これらのうちから１種あるいは２種以上を選
択して用いる。 また、本発明のセラミツクスの射出成形方法に
おいては、セラミツクス材料温度を55〜95℃、好
ましくは60〜80℃の範囲、金型温度を40〜52℃、
好ましくは43〜50℃の範囲とする条件で射出成形
することが重要である。又、材料温度と金型温度
の差を10℃以上にすると、離型性が良好となり好
ましい。 セラミツクス材料温度が55℃より低い場合に
は、成形時材料が流動せず成形ができなくなり、
95℃より高いと成形材料中でセラミツク粉末と有
機バインダーの分離が生じ、成形体にバインダー
の分離層ができたり、成形材料の粘度が小さくな
つたり、成形時、成形体にエアーを巻き込み易く
なる等良好な成形体が得られない。 金型温度が40℃より低い場合には、成形時金型
内で成形材料が急激に流動性を失い、シヨートシ
ヨツトを起こし成形体形状を付与できない。一
方、金型温度が52℃より高いと成形体に保形性が
なく離型時、成形体にクラツクが生じる。 なお、本発明に用いるセラミツク原料として
は、窒化珪素、炭化珪素、部分安定化ジルコニ
ア、サイアロン等が挙げられ、要求される製品特
性等に応じて適宜選択して使用される。 次に、本発明に係るセラミツクスの射出成形方
法を第１図のフローチヤートに従つて説明する。 まず、セラミツク原料に所定量の焼結助剤を添
加して原料の調合を行つた後混合粉砕を行なう。
次いでこれを必要に応じスプレードライすること
によつて顆粒を得、これを必要に応じ静水圧等方
加圧により塊状にした後これを解砕して所定粒径
のセラミツク粉末を得る。このように調製された
セラミツク粉末に有機バインダーを加えて混練
し、押出機により押出してペレツト化し、次いで
これを射出成形して所定形状の成形体を得てい
る。 そして、得られた成形体は引続き脱脂処理を施
された後焼成されてセラミツクス焼結体が製造さ
れる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 実施例 １ 窒化珪素（Si3N4）粉末100重量部に対して、
焼結助剤としてSrO2重量部、MgO3重量部、
CeO23重量部を添加した後、混合粉砕して平均粒
径0.5μｍとした。次いでこれをスプレードライに
より顆粒状とした後、3ton／cm2の静水圧等方加圧
によつて塊状に加圧し、次にこれを解砕して平均
粒径30μｍのセラミツク粉末を得た。このように
調製されたセラミツク粉末に有機バインダーを表
１に示す如く加えて混練し、押出機により押出し
てペレツト化し、次いでこれを表１に示す条件で
射出成形し、下記(イ)、(ロ)、(ハ)の３種の成形体を得
た。 有機バインダーとしては、平均分子量１万〜５
万のものとしてエチレン酢酸ビニル共重合体を、
平均分子量200〜1000のものとしてパラフインワ
ツクス、マイクロクリスタリンワツクス、オレイ
ン酸を使用し、又、比較例として平均分子量１万
〜５万の代りに５〜10万のポリエチレン、10〜20
万のポリプロピレンを、平均分子量200〜1000の
代りに1000〜１万のポリエチレンワツクス、低分
子ポリプロピレンを使用した場合を示した。 ここで、材料温度は、金型への射出前に予めノ
ズルから射出された直後の材料温度を測定するこ
とにより求め、金型温度は成形前に予めキヤビテ
イ部の表面温度を測定することにより求めた。 (イ) 口30mmのブロツク (ロ) 口40mmのブロツク (ハ) 翼径55mmの翼軸一体型ターボチヤージヤーロ
ータ 但し、(イ)(ロ)のブロツクはともにブロツク抜き勾
配は2°である。 次に、得られた成形体を１〜３℃／ｈで400℃
まで昇温し、400℃にて５時間維持して脱脂し、
脱脂状況を調べた。成形体の成形結果および脱脂
結果を表１に示す。 表１から明らかなように、セラミツク粉末が48
〜60vol％、有機バインダーが52〜40vol％の組成
で成形材料を構成し、かつ有機バインダーの組成
として平均分子量１万〜５万が３〜15wt％、平
均分子量200〜1000が85〜97wt％の範囲とする
と、成形体の成形性および脱脂性が良好となつ
た。 一方、本発明の範囲外の有機バインダーを使用
した成形体は、何れも成形性または脱脂性が悪か
つた。〔表１の比較例（No.13〜20）参照〕成形体
に発生した欠陥は離型クラツク或いはウエルドで
あり、脱脂体に発生した欠陥は表面クラツクであ
つた。 なお、有機バインダーの組成が上記した本発明
の範囲のうち、平均分子量200〜1000のバインダ
ーの中ではとりわけパラフインワツクスが好まし
く、しかもその量が60〜90wt％の範囲であると、
成形性或いは脱脂性がより好ましいことがわかつ
た。 実施例 ２ 表２に示す成形材料組成及び射出成形条件にて
実施例１と同様の方法で、成形性、脱脂性を調べ
た。 結果を表２および第２図に示す。 表２および第２図から明らかなように、成形材
料温度が55〜95℃、金型温度が40〜52℃の条件下
において成形性が良好であつた。 一方、本発明範囲外の成形条件のものは、成形
性および脱脂性が悪かつた。（表２の比較例No.17
〜20）
【表】
【表】
【表】
○：良品、△：欠陥のあるものとないものがある、×
：欠陥あり
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、次の効
果が奏せられる。 請求項１の射出成形材料は、その組成を特定の
範囲としたので、成形体の成形性および脱脂性が
良好となり、歩留り良く成形体を製造することが
できる。 請求項２の射出成形方法は、成形材料温度と金
型温度を特定範囲としてその差を小さくしたの
で、金型内での成形材料の流動性が長く維持で
き、成形材料の充填を十分に行うことができる。
従つて、成形時のウエルド等の欠陥が防止でき、
歩留り良く成形体を製造することができ、充填不
均一による成形体歪も解消され脱脂性が良好とな
る。
：欠陥あり
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、次の効
果が奏せられる。 請求項１の射出成形材料は、その組成を特定の
範囲としたので、成形体の成形性および脱脂性が
良好となり、歩留り良く成形体を製造することが
できる。 請求項２の射出成形方法は、成形材料温度と金
型温度を特定範囲としてその差を小さくしたの
で、金型内での成形材料の流動性が長く維持で
き、成形材料の充填を十分に行うことができる。
従つて、成形時のウエルド等の欠陥が防止でき、
歩留り良く成形体を製造することができ、充填不
均一による成形体歪も解消され脱脂性が良好とな
る。
第１図は本発明に係るセラミツクスの射出成形
方法の概要を示すフローチヤート、第２図はそれ
ぞれ実施例における成形体の成形結果および脱脂
結果を示すグラフである。
方法の概要を示すフローチヤート、第２図はそれ
ぞれ実施例における成形体の成形結果および脱脂
結果を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクス材料の組成が、セラミツク粉末
48〜60vol％、有機バインダー52〜40vol％で、か
つ該有機バインダーの組成として平均分子量１万
〜５万のバインダー３〜15wt％、平均分子量200
〜1000のバインダー85〜97wt％の混合物である
ことを特徴とするセラミツクスの射出成形材料。 ２ セラミツクス材料の組成が、セラミツク粉末
48〜60vol％、有機バインダー52〜40vol％で、か
つ該有機バインダーの組成として平均分子量１万
〜５万のバインダー３〜15wt％、平均分子量200
〜1000のバインダー85〜97wt％の混合物である
成形材料を用いるセラミツクスの射出成形方法に
おいて、セラミツクス材料温度59〜95℃、金型温
度40〜52℃の条件で射出成形することを特徴とす
るセラミツクスの射出成形方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326929A JPH02302357A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | セラミックス射出成形材料及びこれを用いた射出成形方法 |
| US07/454,894 US5087594A (en) | 1988-12-24 | 1989-12-22 | Ceramic material for injection molding and method of injection molding using the same |
| DE3942745A DE3942745A1 (de) | 1988-12-24 | 1989-12-22 | Keramischer werkstoff zum spritzgiessen und verfahren zum spritzgiessen unter dessen verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326929A JPH02302357A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | セラミックス射出成形材料及びこれを用いた射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02302357A JPH02302357A (ja) | 1990-12-14 |
| JPH0555461B2 true JPH0555461B2 (ja) | 1993-08-17 |
Family
ID=18193343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326929A Granted JPH02302357A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | セラミックス射出成形材料及びこれを用いた射出成形方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5087594A (ja) |
| JP (1) | JPH02302357A (ja) |
| DE (1) | DE3942745A1 (ja) |
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| JP5562127B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-07-30 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 多孔質セラミックス製造用の成形用材料の成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 |
| CN104307902A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 苏州广型模具有限公司 | 一种陶瓷拉丝模模芯的注射成型方法 |
| KR101673821B1 (ko) * | 2015-11-09 | 2016-11-08 | 영남대학교 산학협력단 | 분말성형용 왁스계 열가소성 유기결합제 조성물 및 이를 이용한 피드스탁 조성물 |
| CN110078497A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-08-02 | 湖北精圭锆业有限公司 | 用于陶瓷注射成型的黑色氧化锆喂料及其制备方法 |
| CN112408952B (zh) * | 2020-12-03 | 2022-07-15 | 厦门钨业股份有限公司 | 一种高热导薄壁陶瓷管及其制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4485182A (en) * | 1982-07-28 | 1984-11-27 | Ibiden Kabushiki Kaisha | Powder composition for producing sintered ceramic |
| JPS5939775A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-05 | トヨタ自動車株式会社 | セラミツク射出成形体の脱脂方法 |
| JPS605065A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-11 | トヨタ自動車株式会社 | 粉末成形体の脱脂方法 |
| JPS6051655A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | セラミックス焼結体の製造方法 |
| US4571414A (en) * | 1984-04-11 | 1986-02-18 | General Electric Company | Thermoplastic molding of ceramic powder |
| JPS616172A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-11 | 株式会社日本製鋼所 | 射出成形用セラミツクス組成物 |
| JPS61106464A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | トヨタ自動車株式会社 | セラミツク射出成形体の脱脂方法 |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP63326929A patent/JPH02302357A/ja active Granted
-
1989
- 1989-12-22 US US07/454,894 patent/US5087594A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-22 DE DE3942745A patent/DE3942745A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02302357A (ja) | 1990-12-14 |
| DE3942745A1 (de) | 1990-06-28 |
| US5087594A (en) | 1992-02-11 |
| DE3942745C2 (ja) | 1992-06-17 |
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|---|---|---|---|
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