JPH0676983B2 - 感湿素子 - Google Patents
感湿素子Info
- Publication number
- JPH0676983B2 JPH0676983B2 JP1275016A JP27501689A JPH0676983B2 JP H0676983 B2 JPH0676983 B2 JP H0676983B2 JP 1275016 A JP1275016 A JP 1275016A JP 27501689 A JP27501689 A JP 27501689A JP H0676983 B2 JPH0676983 B2 JP H0676983B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- electrode terminal
- electrode
- sensitive element
- acrylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感湿素子に係わり、特に外部回路接続用リード
線の接続構造に関するものである。
線の接続構造に関するものである。
従来、この種の感湿素子は、絶縁性基板の主要面上に対
向する一対の対向電極を形成するとともにこの対向電極
間にアクリル系樹脂からなる感湿膜がサンドウイツチ上
に挾持される構成となつており、この感湿膜の相対温度
に対する電気容量値の変化が対向電極の各電極端子に電
気的に接続される外部回路接続用リード線から取り出さ
れていた。
向する一対の対向電極を形成するとともにこの対向電極
間にアクリル系樹脂からなる感湿膜がサンドウイツチ上
に挾持される構成となつており、この感湿膜の相対温度
に対する電気容量値の変化が対向電極の各電極端子に電
気的に接続される外部回路接続用リード線から取り出さ
れていた。
しかしながら、このように構成される感湿素子は、対向
電極の各電極端子に外部引き出し用リード線が機械的強
度が大きくかつ信頼の高いエポキシ系の導電性接着剤に
より電気的接続されているので、エポキシ系樹脂が硬化
後、対向電極中の上側電極にひび割れが発生するという
問題があつた。このようにひび割れが発生するのは、エ
ポキシ系樹脂が加熱硬化するとき、体積収縮が起る。こ
の際、感湿膜のアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とは熱
膨張係数などの物性的な違いがあるため、アクリル系樹
脂がエポキシ系樹脂硬化時に引つ張られて結果的に透湿
性の上側電極にひび割れが生ずることになる。
電極の各電極端子に外部引き出し用リード線が機械的強
度が大きくかつ信頼の高いエポキシ系の導電性接着剤に
より電気的接続されているので、エポキシ系樹脂が硬化
後、対向電極中の上側電極にひび割れが発生するという
問題があつた。このようにひび割れが発生するのは、エ
ポキシ系樹脂が加熱硬化するとき、体積収縮が起る。こ
の際、感湿膜のアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とは熱
膨張係数などの物性的な違いがあるため、アクリル系樹
脂がエポキシ系樹脂硬化時に引つ張られて結果的に透湿
性の上側電極にひび割れが生ずることになる。
このような課題を解決するために本発明は、透湿性上側
電極端子とリード線とを電気的に接続する電極材料にア
クリル敬導電性樹脂を用いるものである。
電極端子とリード線とを電気的に接続する電極材料にア
クリル敬導電性樹脂を用いるものである。
本発明においては、透湿性上側電極端子の電極材料とし
て感湿膜と同じアクリル系導電性樹脂を用いることで熱
硬化後の熱膨張係数などの物性が整合されることにな
る。
て感湿膜と同じアクリル系導電性樹脂を用いることで熱
硬化後の熱膨張係数などの物性が整合されることにな
る。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明による感湿素子の一実施例を示す平面図
であり、第２図は第１図のII−II′線の断面図である。
これらの図において、１は例えばガラスもしくはアルミ
ナなどからなる絶縁性基板、２はこの絶縁性基板１上の
主要面に成膜された例えばPtを主要膜とする下側電極で
ある。この下側電極２は絶縁性基板１がガラス基板の場
合、Ptを蒸着もしくはスパツタリング法等により約1000
〜10000Åの膜厚に成膜される。また、Ptはガラス基板
に対して密着強度が小さいのでNbもしくはTi等の密着増
強膜をガラス基板とPtとの間に成膜しても良い。2aは下
側電極２と同一材料，同一手段により一体的に絶縁性基
板１の端部に延長して成膜された電極端子、３は下部電
極２上に成膜された例えばアクリル系樹脂からなる感湿
膜であり、この感湿膜３はアクリル系樹脂をスピンコー
ト法により塗布した後、絶縁性基板１がガラス基板の場
合はガラス転移点以上の温度で熱処理を行なつて膜厚が
約5000〜50000Åの厚さで形成される。なお、この感湿
膜３を構成する高分子樹脂材料としては、メチルメタク
リレートの重合物、メチルメタクリレートとビニル基を
２個以上有する化合物との共重合体、エチルメタクリレ
ートの重合物、エチルメタクリレートとビニル基を２個
以上有する化合物との共重合体、メタクリル酸の重合物
などが用いられる。４は感湿膜３上に成膜された例えば
Auなどからなる上側電極であり、この上側電極４はAuを
加熱蒸着法により膜厚100〜500Åの厚さに形成される。
この場合も加熱温度はガラス転移点を目安とする。4aは
上側電極４と同一材料，同一手段により一体的に絶縁性
基板１上の端部に延長して成膜された電極端子、５は下
部電極端子2aおよび上側電極端子4a上にアクリル系導電
性樹脂６により電気的に接続および機械的に固定された
外部引き出し用リード線である。このアクリル系導電性
樹脂６は常温硬化型，加熱硬化型のいずれでも良好な接
続が可能であり、また、その塗布方法はデイスペンサを
用いて供給することにより、電極端子2a,4a上に定量塗
布が可能である。なお、このアクリル系導電性樹脂６と
しては感湿膜３を構成する前記高分子樹脂材料にAg,Ni,
Cu,Auなどの導電体粒子が混入され、溶剤としてトルエ
ンもしくはキシレンなどを用いることもできる。つま
り、アクリル系であれば良い。
であり、第２図は第１図のII−II′線の断面図である。
これらの図において、１は例えばガラスもしくはアルミ
ナなどからなる絶縁性基板、２はこの絶縁性基板１上の
主要面に成膜された例えばPtを主要膜とする下側電極で
ある。この下側電極２は絶縁性基板１がガラス基板の場
合、Ptを蒸着もしくはスパツタリング法等により約1000
〜10000Åの膜厚に成膜される。また、Ptはガラス基板
に対して密着強度が小さいのでNbもしくはTi等の密着増
強膜をガラス基板とPtとの間に成膜しても良い。2aは下
側電極２と同一材料，同一手段により一体的に絶縁性基
板１の端部に延長して成膜された電極端子、３は下部電
極２上に成膜された例えばアクリル系樹脂からなる感湿
膜であり、この感湿膜３はアクリル系樹脂をスピンコー
ト法により塗布した後、絶縁性基板１がガラス基板の場
合はガラス転移点以上の温度で熱処理を行なつて膜厚が
約5000〜50000Åの厚さで形成される。なお、この感湿
膜３を構成する高分子樹脂材料としては、メチルメタク
リレートの重合物、メチルメタクリレートとビニル基を
２個以上有する化合物との共重合体、エチルメタクリレ
ートの重合物、エチルメタクリレートとビニル基を２個
以上有する化合物との共重合体、メタクリル酸の重合物
などが用いられる。４は感湿膜３上に成膜された例えば
Auなどからなる上側電極であり、この上側電極４はAuを
加熱蒸着法により膜厚100〜500Åの厚さに形成される。
この場合も加熱温度はガラス転移点を目安とする。4aは
上側電極４と同一材料，同一手段により一体的に絶縁性
基板１上の端部に延長して成膜された電極端子、５は下
部電極端子2aおよび上側電極端子4a上にアクリル系導電
性樹脂６により電気的に接続および機械的に固定された
外部引き出し用リード線である。このアクリル系導電性
樹脂６は常温硬化型，加熱硬化型のいずれでも良好な接
続が可能であり、また、その塗布方法はデイスペンサを
用いて供給することにより、電極端子2a,4a上に定量塗
布が可能である。なお、このアクリル系導電性樹脂６と
しては感湿膜３を構成する前記高分子樹脂材料にAg,Ni,
Cu,Auなどの導電体粒子が混入され、溶剤としてトルエ
ンもしくはキシレンなどを用いることもできる。つま
り、アクリル系であれば良い。
このような構成によると、透湿性上側電極端子4aとリー
ド線５とを電気的に接続する電極材料として感湿膜３と
物性的に同じアクリル系導電性樹脂６を用いるので、熱
膨張係数などの物性が整合され、このアクリル系導電性
樹脂６の硬化後の透湿性上側電極４へのひび割れの発生
が皆無となる。
ド線５とを電気的に接続する電極材料として感湿膜３と
物性的に同じアクリル系導電性樹脂６を用いるので、熱
膨張係数などの物性が整合され、このアクリル系導電性
樹脂６の硬化後の透湿性上側電極４へのひび割れの発生
が皆無となる。
以上説明したように本発明によれば、透湿性上側電極の
ひび割れの発生が皆無となるので、品質および信頼の高
い感湿素子が得られるという極めて優れた効果を有す
る。
ひび割れの発生が皆無となるので、品質および信頼の高
い感湿素子が得られるという極めて優れた効果を有す
る。
第１図は本発明による感湿素子の一実施例を示す平面
図、第２図は第１図のII−II′線の断面図である。 １……絶縁性基板、２……下側電極、2a……電極端子、
３……感湿膜、４……上側電極、4a……電極端子、５…
…外部引き出し用リード線、６……アクリル系導電性樹
脂。
図、第２図は第１図のII−II′線の断面図である。 １……絶縁性基板、２……下側電極、2a……電極端子、
３……感湿膜、４……上側電極、4a……電極端子、５…
…外部引き出し用リード線、６……アクリル系導電性樹
脂。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基板上に形成された電極端子を有す
る下側電極と、前記下側電極上に形成されたアクリル系
高分子樹脂からなる感湿膜と、前記感湿膜上に形成され
た電極端子を有する透湿性上側電極と、前記電極端子と
電気的に接続する外部引き出しリード線と、前記透湿性
上側電極端子とリード線との接続部に接着固化されたア
クリル系導電性樹脂とを備えたことを特徴とする感湿素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275016A JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275016A JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03137555A JPH03137555A (ja) | 1991-06-12 |
| JPH0676983B2 true JPH0676983B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=17549706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275016A Expired - Lifetime JPH0676983B2 (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | 感湿素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676983B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088523A1 (fr) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Yamatake Corporation | Detecteur d'humidite |
| JPWO2003021246A1 (ja) * | 2001-08-31 | 2004-12-16 | 株式会社クラベ | 容量性感湿素子と容量性感湿素子の製造方法 |
| EP2315013B1 (de) * | 2009-10-21 | 2014-06-18 | Micronas GmbH | Feuchtesensor |
| CN106093141A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 广州奥松电子有限公司 | 一种基于5730封装的湿敏电阻 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432379A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Humidity sensor |
| JPS6321545A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-29 | Toshiba Corp | 湿度センサの製造方法 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1275016A patent/JPH0676983B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03137555A (ja) | 1991-06-12 |
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Legal Events
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