JPS60180109A - 誘電体薄膜素子 - Google Patents
誘電体薄膜素子Info
- Publication number
- JPS60180109A JPS60180109A JP59036567A JP3656784A JPS60180109A JP S60180109 A JPS60180109 A JP S60180109A JP 59036567 A JP59036567 A JP 59036567A JP 3656784 A JP3656784 A JP 3656784A JP S60180109 A JPS60180109 A JP S60180109A
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- JP
- Japan
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- thin film
- substrate
- dielectric thin
- film element
- elements
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、焦電効果を用いた赤外線センナや圧電効果を
利用する圧電フィルタ或いは振動子、さらには電気光学
効果を利用した光変調素子、光シヤツターなどに適応さ
れる誘電体薄膜素子に関するものである。
利用する圧電フィルタ或いは振動子、さらには電気光学
効果を利用した光変調素子、光シヤツターなどに適応さ
れる誘電体薄膜素子に関するものである。
従来例の構成とその問題点
強誘電体は圧電素子、光変調素子、焦電素子、メモリー
素子など、エレクトロニクスの分野における利用範囲は
広く、近年、XCの発達に伴ない電子機器の小型化が進
むにつれて、これらの強誘電性を利用した素子も薄膜化
されつつある。
素子など、エレクトロニクスの分野における利用範囲は
広く、近年、XCの発達に伴ない電子機器の小型化が進
むにつれて、これらの強誘電性を利用した素子も薄膜化
されつつある。
このような薄膜素子の作製方法には、CVD(C−ha
mical Vapor Deposition)やス
パッタ法、蒸着法などがあるが、いずれも基板の上に目
的の物質を生成させる方法である。
mical Vapor Deposition)やス
パッタ法、蒸着法などがあるが、いずれも基板の上に目
的の物質を生成させる方法である。
従って、強誘電性薄膜を使用した素子は基板を含んだ状
態で使用されることにqす、このような構造では次のよ
うな問題点がある。
態で使用されることにqす、このような構造では次のよ
うな問題点がある。
■ 強誘電体の片面が基板に密着しているため、表面が
機械的に基板にクランプされて、圧電効果により強誘電
体薄膜の電気分極が困難となる。
機械的に基板にクランプされて、圧電効果により強誘電
体薄膜の電気分極が困難となる。
■ 基板があるため、薄膜の基板側の面に電極が形成で
き々い。電気的、光学的に良好力強誘電体薄膜は単結晶
基板の上にエピタキシャル成長されることによって得ら
れるが、はじめに基板の上に導電性物質で電極を形成す
ると、生成膜は基板表面の影響を受けるので、電極物質
を基板の上につけることにより、その上にできる強誘電
性薄膜の結晶性が悪くなる。
き々い。電気的、光学的に良好力強誘電体薄膜は単結晶
基板の上にエピタキシャル成長されることによって得ら
れるが、はじめに基板の上に導電性物質で電極を形成す
ると、生成膜は基板表面の影響を受けるので、電極物質
を基板の上につけることにより、その上にできる強誘電
性薄膜の結晶性が悪くなる。
■ 基板が薄膜に結合しているため、質量的、熱的に負
荷となるので、圧電振動子、焦電型赤外検出素子として
使用するとき損失となる。
荷となるので、圧電振動子、焦電型赤外検出素子として
使用するとき損失となる。
■ 光変調素子や焦電型赤外検出素子として使う場合、
光が基板を通過するので、光や赤外線が基板材料に吸収
されて損失になシ易い。
光が基板を通過するので、光や赤外線が基板材料に吸収
されて損失になシ易い。
一方、強魅電体の薄体を単結晶又は磁器から切り出し、
研磨することによって作成する方法では機械的強度の間
顯から20〜30μm以下にすることは困難である。
研磨することによって作成する方法では機械的強度の間
顯から20〜30μm以下にすることは困難である。
このような欠点は、少なくとも一部においては基板が存
在せず、薄膜のみで構成される素子を作ることによって
解決できるが、しかしながら、薄膜は通常数μmの厚み
であって非常に破損し易く、その取扱いが困難である。
在せず、薄膜のみで構成される素子を作ることによって
解決できるが、しかしながら、薄膜は通常数μmの厚み
であって非常に破損し易く、その取扱いが困難である。
発明の目的
本発明は上記した問題点を解消し、基板を除去した薄膜
素子の欠点を補った優れた誘電体薄膜素子を提供するも
のである。
素子の欠点を補った優れた誘電体薄膜素子を提供するも
のである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明の誘電体薄膜素子は
、少なくとも片面を有機フィルムで被覆したことを特徴
とするものである。
、少なくとも片面を有機フィルムで被覆したことを特徴
とするものである。
実施例の説明
実施例1゜
スパッタ装置を用いて図に示すように、厚さ約300μ
mの酸化マグネシウム基板(1)に埋さ2μmのチタン
酸鉛薄膜(2)を成長させて形成した。次いで、チタン
酸鉛薄膜(2)の上面中央部に白金電極(3)を蒸着、
形成したのち、チタン酸鉛薄膜(2)の上面全面に亘っ
て厚さ約4μmのエポキシ樹脂(4)を塗布し、しかる
のち、濃燐酸を用いて薄膜(2)の下面外周部以外の基
板(1)を除去して薄膜(2)の下面が露出した凹部(
6)を形成することにより薄膜のみの部分(2a)を形
成した。次いで、電極(3)に対向して’da膜(2)
の下面中央部にNiCr電極(5)を形成し、基板を設
けていない赤外線検出素子を作成した。
mの酸化マグネシウム基板(1)に埋さ2μmのチタン
酸鉛薄膜(2)を成長させて形成した。次いで、チタン
酸鉛薄膜(2)の上面中央部に白金電極(3)を蒸着、
形成したのち、チタン酸鉛薄膜(2)の上面全面に亘っ
て厚さ約4μmのエポキシ樹脂(4)を塗布し、しかる
のち、濃燐酸を用いて薄膜(2)の下面外周部以外の基
板(1)を除去して薄膜(2)の下面が露出した凹部(
6)を形成することにより薄膜のみの部分(2a)を形
成した。次いで、電極(3)に対向して’da膜(2)
の下面中央部にNiCr電極(5)を形成し、基板を設
けていない赤外線検出素子を作成した。
撃
このように作成した赤外線検出素子の耐衝性にへ
ついて調べるため、前記実施例における有機フィルム(
エポキシ樹脂)でコーティングした素子(Aとする)と
、コーティングを施していない素子(Bとする)との二
種類を用いて落下試験を行なつたO その結果を次に表示する。
エポキシ樹脂)でコーティングした素子(Aとする)と
、コーティングを施していない素子(Bとする)との二
種類を用いて落下試験を行なつたO その結果を次に表示する。
上記表において、X印は破損したもの、○印は試験後異
常が認められなかったものを示す。
常が認められなかったものを示す。
以上の結果から明らかなように、有機フィルムで覆った
素子では150r0Inの高さから厚さ約2伽の木製板
上に落下させても例等異常は誌められなかったが、有機
フィルムの被覆層がない素子では、6均の高さから落下
させると素子が破壊し、従って、有機フィルムで被覆し
た基板のない薄膜素子は十分衝撃に強いことが理解でき
る。
素子では150r0Inの高さから厚さ約2伽の木製板
上に落下させても例等異常は誌められなかったが、有機
フィルムの被覆層がない素子では、6均の高さから落下
させると素子が破壊し、従って、有機フィルムで被覆し
た基板のない薄膜素子は十分衝撃に強いことが理解でき
る。
実施例2
Pbo、* Lao、 ITio、9ta Osに20
モル%PbOを過剰に加えた粉末をターゲットに用い、
高周波マグネトロンスパッタ装置により、厚さ約300
μmの酸化マグネシウム基板上に厚さ2μmの薄膜を前
記実施例1と同一手順で形成し、さらに有機フィルム層
及び両電極を設けて第1図に示すような素子を作成した
。
モル%PbOを過剰に加えた粉末をターゲットに用い、
高周波マグネトロンスパッタ装置により、厚さ約300
μmの酸化マグネシウム基板上に厚さ2μmの薄膜を前
記実施例1と同一手順で形成し、さらに有機フィルム層
及び両電極を設けて第1図に示すような素子を作成した
。
こうして得られた素子を、実施例1と同様に落下試験を
行ったところ、150 (:mの高さから落下させても
十分に強度があることが判明した。
行ったところ、150 (:mの高さから落下させても
十分に強度があることが判明した。
実施例3゜
PbZro、m Tio、a Ox粉末にpboを10
モ/L/q6過剰に加えた粉末をターゲットに用い、高
周波マグネドロンスパッタ装置により厚さ2μmの薄膜
を基板上に作成した。さらに、この薄膜に厚さ約5μm
のエポキシ樹脂を塗布し、第1図に示すような構造の素
子を作成した。
モ/L/q6過剰に加えた粉末をターゲットに用い、高
周波マグネドロンスパッタ装置により厚さ2μmの薄膜
を基板上に作成した。さらに、この薄膜に厚さ約5μm
のエポキシ樹脂を塗布し、第1図に示すような構造の素
子を作成した。
この素子についても十分衝撃に強いことが伴った0
なお、以上の実施例においては、薄膜の片面にエポキシ
樹脂等の有機フィルム層を設けたが、薄膜の両面に設け
ても満足し得る素子が得られるものである。
樹脂等の有機フィルム層を設けたが、薄膜の両面に設け
ても満足し得る素子が得られるものである。
発明の効果
以上のように本発明の誘電体薄膜素子によれば、基板を
設けることなく薄膜に有機フィルムを被覆させているの
で、耐衝撃力に極めて強くて取扱いが容易となり、さら
に基板を設けてい々いので赤外線検出素子や圧電フィル
タ、光変調素子などに応用することができるものである
。
設けることなく薄膜に有機フィルムを被覆させているの
で、耐衝撃力に極めて強くて取扱いが容易となり、さら
に基板を設けてい々いので赤外線検出素子や圧電フィル
タ、光変調素子などに応用することができるものである
。
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図はその素子
の断面図、第2図は平面図である。 (1)・・・基板、(2)・・・薄膜、(4)・・・有
機フィルム。 第7図 a 第2図
の断面図、第2図は平面図である。 (1)・・・基板、(2)・・・薄膜、(4)・・・有
機フィルム。 第7図 a 第2図
Claims (1)
- 基板を設けることなく薄膜の少なくとも片面を有機フィ
ルムで被覆してなる誘電体薄膜素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59036567A JPS60180109A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 誘電体薄膜素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59036567A JPS60180109A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 誘電体薄膜素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180109A true JPS60180109A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH0481848B2 JPH0481848B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=12473336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59036567A Granted JPS60180109A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 誘電体薄膜素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180109A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152208A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Stanley Electric Co Ltd | 水晶振動子の保持方法 |
| JPS62152207A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Stanley Electric Co Ltd | 水晶振動子の保持方法 |
| US6931700B2 (en) | 2001-10-02 | 2005-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film piezoelectric elements |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP59036567A patent/JPS60180109A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152208A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Stanley Electric Co Ltd | 水晶振動子の保持方法 |
| JPS62152207A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Stanley Electric Co Ltd | 水晶振動子の保持方法 |
| US6931700B2 (en) | 2001-10-02 | 2005-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film piezoelectric elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481848B2 (ja) | 1992-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |