JPH0677256U - 電子部品のリード線フォーミング装置 - Google Patents
電子部品のリード線フォーミング装置Info
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- JPH0677256U JPH0677256U JP2280893U JP2280893U JPH0677256U JP H0677256 U JPH0677256 U JP H0677256U JP 2280893 U JP2280893 U JP 2280893U JP 2280893 U JP2280893 U JP 2280893U JP H0677256 U JPH0677256 U JP H0677256U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- outer cylinder
- lead wires
- movable member
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICのリード線をラジオペンチを用いずに、
しかも熟練を必要とせずに、簡単に折り曲げ加工できる
ようにする。 【構成】 上下方向に移動自在に設けられ、常時、上方
へ付勢されている、ベースに設けられた支持部材と、リ
ード線を上方に向けて、ICの一部分を受入れて支持す
る、前記支持部材の先端部に設けられた凹部と、複数の
リード線を円周上に置いて形成される円が拡張されたと
きの内径を有し、かつ前記凹部の周囲側に設けられた、
上部開口の前記ベースに結合された外筒と、その外筒の
内側壁との間にリード線が挿入できる間隙を有し、その
外筒内に上方から出入できるように可動部材に設けられ
た内筒と、その内筒の下部から一部突出し、かつ上下方
向に移動自在に設けられ、常時、下方へ付勢されてい
る、リード線が拡張される前の複数のリード線を円周上
に置いて形成される円の直径よりも小径の案内ピンと、
前記可動部材を上下動させる可動機構とからなる。
しかも熟練を必要とせずに、簡単に折り曲げ加工できる
ようにする。 【構成】 上下方向に移動自在に設けられ、常時、上方
へ付勢されている、ベースに設けられた支持部材と、リ
ード線を上方に向けて、ICの一部分を受入れて支持す
る、前記支持部材の先端部に設けられた凹部と、複数の
リード線を円周上に置いて形成される円が拡張されたと
きの内径を有し、かつ前記凹部の周囲側に設けられた、
上部開口の前記ベースに結合された外筒と、その外筒の
内側壁との間にリード線が挿入できる間隙を有し、その
外筒内に上方から出入できるように可動部材に設けられ
た内筒と、その内筒の下部から一部突出し、かつ上下方
向に移動自在に設けられ、常時、下方へ付勢されてい
る、リード線が拡張される前の複数のリード線を円周上
に置いて形成される円の直径よりも小径の案内ピンと、
前記可動部材を上下動させる可動機構とからなる。
Description
【0001】
本考案は、ICのような電子部品のリード線を、プリント基板に接続しやすい ように折り曲げ加工するための電子部品のリード線のフォーミング装置に関する 。
【0002】
従来、ICのような電子部品(以下、ICというときもある)は、図3(a) に示されるように、複数のリード線L,L…を備えていて、これらリード線L, L…は、ICイの底部イ′から垂直方向に、かつ互いに平行に設けられている。
【0003】 そして、ICイをプリント基板(図示せず)に実装するときは、図3(b)に 示されるように、プリント基板に設けられている穴(図示せず)に各リード線L ,L…の下端(図3ではリード線L,L…の先端)位置が一致するように、ラジ オペンチ等の工具を用いて折り曲げている。
【0004】
しかしながら、上記従来のICのリード線の折り曲げは、ラジオペンチ等の工 具を用いて人手によって行っていたので、能率が悪いだけでなく、未熟な作業員 の場合は、所定の形状になるまで何度も折り曲げてしまうので、リード線にスト レスが発生してICの性能不良を引き起こしたり、リード線に傷が付く欠点があ った。
【0005】 そこで、本考案は、上記欠点を解決するためになされたものであって、その目 的は、リード線を簡単に所定の形状にすることができる電子部品のリード線フォ ーミング装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】 本考案に係る電子部品のリード線フォーミング装置は、上記目的を達成するた めに、上下方向に移動自在に設けられ、常時、上方へ付勢されている、ベースに 設けられた支持部材と、電子部品のリード線を上方に向けて、その電子部品の一 部分を受入れて支持する、前記支持部材の先端部に設けられた凹部と、前記電子 部品の複数のリード線を円周上に置いて形成される円が拡張されたときの内径を 有し、かつ前記凹部の周囲側に設けられた、上部開口の前記ベースに結合された 外筒と、その外筒の内側壁との間に前記電子部品のリード線が挿入できる間隙を 有し、その外筒内に上方から出入できるように可動部材に設けられた内筒と、そ の内筒の下部から一部突出し、かつ上下方向に移動自在に設けられ、常時、下方 へ付勢されている、前記電子部品のリード線が拡張される前の複数のリード線を 円周上に置いて形成される円の直径よりも小径の案内ピンと、前記可動部材を上 下動させる可動機構とを有することを特徴としている。
【0007】
上記構成において、凹部にリード線を上にしてICを挿入し、可動機構により 可動部材を下降させると、先ず、複数のリード線によって形成されている円内に 案内ピンが入り、次いで内筒が入る。内筒はリード線を外側へ拡張し、外筒はそ の拡張を一定の範囲で押える。これにより、リード線は所定の形状に折り曲げら れる。
【0008】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図1は一実施例装置の一部 を断面で示した正面図である。
【0009】 可動部材1は、ベース2から直立して設けられている支柱3に移動自在に、つ まり上下動可能に設けられている。支柱3の上部には、ハンドル4によって回転 されるピニオン(図示せず)が設けられていて、このピニオンは、支柱3の背面 側で可動部材1と一体的に設けられている駆動軸5のラック5aと噛み合わされ ている。したがって、ピニオンが回動すると、駆動軸5がピニオンの回転方向に 対応して、上方又は下方に移動する。
【0010】 図1中、6はコイルばねであって、ハンドル4の基軸4aの端部に設けられて いて、常時、ハンドル4を時計方向へ、つまり可動部材1が上方に位置するよう に付勢している。
【0011】 可動部材1の下面中央部に設けられたストッパ7は、このストッパ7と対向し て設けられたベース2上のストッパ8と当接することにより、ハンドル4を反時 計方向、つまり手前に回動させても、それ以上降下できないように規制している 。なお、ベース2上のストッパ8の上端位置は、図示しないねじ機構により調節 できるように構成されている。
【0012】 可動部材1の下面には、複数(図示の例では2個)の案内ピン9を上下動自在 に備えた内筒10,10が設けられているとともに、ベース2上には、内筒10 ,10に対向して支持部材11を上下動自在に備えた外筒12,12が補助ベー ス2aを介して設けられている。
【0013】 この内筒10と外筒12の内径は、外筒12に所定の間隙を有して、つまり、 ICイのリード線L,L…が挿入できる間隙を保つように決められ、また内筒1 0の外筒12内への挿入量は、リード線L,L…の折り曲げの程度に合わせて決 められている。
【0014】 案内ピン9は、ICイの複数のリード線L,L…を円周上に置いて形成される 円の直径よりも小さい直径を有し、ばね13により、常時、下方へ付勢され、所 定量、内筒10の下端部から突出されている。
【0015】 支持部材11は、上端部がほぼ外筒12の上面位置に一致するとともに、リー ド線Lを上方にしたICイの一部を受入れることのできる凹部14を有している 。そして、この支持部材11は、ばね15により、常時、上方へ付勢されるよう に設けられている。
【0016】 次に、本実施例装置の動作を、可動部材1が下降したときの拡大断面図である 図2をも用いて説明する。
【0017】 先ず、ICイを凹部14にリード線Lを上にして挿入する(図1参照)。次い で、ハンドル4を反時計方向に回転させ、可動部材1を両ストッパ7,8が当接 するまで下降させると、案内ピン9はリード線L,L…内に入り込み、そして、 内筒10が外筒12内に入り込む。このとき、リード線L,L…は、一旦、外側 に曲げられた後、外筒12により内側へ曲げられる(図2参照)。これにより、 ICイのリード線L,L…は、図3(b)に示されるように、所定の形状に折り 曲げられる。
【0018】 その後、ハンドル4を時計方向に回動させて、可動部材1を上方に移動し、凹 部14から加工されたICイを取り出す。そして、次のICイを凹部14にセッ トし、再び折り曲げ加工を行う。
【0019】 以上のように、本実施例装置によれば、凹部14にICイをセットし、ハンド ル4を回動すれば、ICイのリード線L,L…を所定の形状に折り曲げ加工でき るので、従来のように、熟練を必要とせずに簡単に折り曲げ加工を行うことがで きる。
【0020】 また、ラジオペンチ等の工具で、リード線L,L…を折り曲げないので、IC イを損傷させることもなくなる。
【0021】 なお、上述の実施例では、同時に2個のICを折り曲げ加工できるようにした が、内筒及び外筒をさらに増加させて、同時に加工する数を増やすことも可能で ある。
【0022】
本考案に係る電子部品のリード線フォーミング装置は、上下方向に移動自在に 設けられ、常時、上方へ付勢されている、ベースに設けられた支持部材と、電子 部品のリード線を上方に向けて、その電子部品の一部分を受入れて支持する、前 記支持部材の先端部に設けられた凹部と、前記電子部品の複数のリード線を円周 上に置いて形成される円が拡張されたときの内径を有し、かつ前記凹部の周囲側 に設けられた、上部開口の前記ベースに結合された外筒と、その外筒の内側壁と の間に前記電子部品のリード線が挿入できる間隙を有し、その外筒内に上方から 出入できるように可動部材に設けられた内筒と、その内筒の下部から一部突出し 、かつ上下方向に移動自在に設けられ、常時、下方へ付勢されている、前記電子 部品のリード線が拡張される前の複数のリード線を円周上に置いて形成される円 の直径よりも小径の案内ピンと、前記可動部材を上下動させる可動機構とを有し ているので、熟練を必要とせずに、簡単にリード線の折り曲げ加工を行うことが できる。また、ラジオペンチ等の工具を用いないので、ICを損傷させることも なくなる。
【図1】本考案の一実施例装置の一部を断面で示した正
面図である。
面図である。
【図2】可動部材が下降したときの一部拡大断面図であ
る。
る。
【図3】ICのリード線の形状を示す説明図である。
1 可動部材 2 ベース 4 ハンドル(可動機構) 9 案内ピン 10 内筒 11 支持部材 12 外筒 14 凹部
Claims (1)
- 【請求項1】 上下方向に移動自在に設けられ、常時、
上方へ付勢されている、ベースに設けられた支持部材
と、 電子部品のリード線を上方に向けて、その電子部品の一
部分を受入れて支持する、前記支持部材の先端部に設け
られた凹部と、 前記電子部品の複数のリード線を円周上に置いて形成さ
れる円が拡張されたときの内径を有し、かつ前記凹部の
周囲側に設けられた、上部開口の前記ベースに結合され
た外筒と、 前記外筒の内側壁との間に前記電子部品のリード線が挿
入できる間隙を有し、その外筒内に上方から出入できる
ように可動部材に設けられた内筒と、 前記内筒の下部から一部突出し、かつ上下方向に移動自
在に設けられ、常時、下方へ付勢されている、前記電子
部品のリード線が拡張される前の複数のリード線を円周
上に置いて形成される円の直径よりも小径の案内ピン
と、 前記可動部材を上下動させる可動機構と、 を有することを特徴とする電子部品のリード線のフォー
ミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280893U JPH0677256U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 電子部品のリード線フォーミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280893U JPH0677256U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 電子部品のリード線フォーミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677256U true JPH0677256U (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=12092996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2280893U Pending JPH0677256U (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 電子部品のリード線フォーミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677256U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108555591A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-21 | 珠海凌智自动化科技有限公司 | 热敏电阻供料成型装置 |
| CN114918340A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-19 | 北京航星机器制造有限公司 | 一种轴向元器件成形装置 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP2280893U patent/JPH0677256U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108555591A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-21 | 珠海凌智自动化科技有限公司 | 热敏电阻供料成型装置 |
| CN108555591B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-10-27 | 珠海凌智自动化科技有限公司 | 热敏电阻供料成型装置 |
| CN114918340A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-19 | 北京航星机器制造有限公司 | 一种轴向元器件成形装置 |
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