JPH0677612A - プリント基板等のスクライブ溝の構造 - Google Patents

プリント基板等のスクライブ溝の構造

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JPH0677612A
JPH0677612A JP24723092A JP24723092A JPH0677612A JP H0677612 A JPH0677612 A JP H0677612A JP 24723092 A JP24723092 A JP 24723092A JP 24723092 A JP24723092 A JP 24723092A JP H0677612 A JPH0677612 A JP H0677612A
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scribe groove
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printed circuit
groove
circuit board
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JP24723092A
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Masami Takahashi
正美 高橋
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Toyo Communication Equipment Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面に刻設したスクライブ溝に沿って折り曲
げ切断することにより個々の基板に分割するようにした
アルミナ等の硬質の母材において、スクライブ溝の終端
部の切断面にバリが発生することを防止したプリント基
板等のスクライブ溝の構造の提供。 【構成】 表面に刻設したスクライブ溝に沿って折り曲
げ切断することにより個々の基板に分割し得るように構
成した硬質の母材において、該スクライブ溝の終端部の
深さを徐々に大きくした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路を搭載するプリ
ント基板を一枚の母材から多枚数切断分離して作製する
のに好適なプリント基板等のスクライブ溝の構造に関す
る。
【０００２】
【従来技術】電子回路を形成するプリント基板の材質と
しては、ガラスエポキシや、アルミナ等が一般に用いら
れているが、近年の電子機器の小型化、或は電子部品の
小型化に伴ってプリント基板自体を小型化する要請が高
まっている。例えば、ページャの如き小型受信機や、携
帯無線機等のブロック基板、コンピュータ関連装置とし
てのメモリＩＣモジュール等々に用いるプリント基板は
小型化の要請が高い。
【０００３】小型プリント基板の量産性を高める方法と
しては、同一形状の基板を多数連結した如き形状を有し
た広面積の板状母材を予め一括製造しておき、この母材
を個々の基板に相当する形状に切断、分割する方法が一
般的に行われている。母材を分割する手段として従来か
ら用いられているのは２枚の刃を擦り合わせて切断する
裁断器（シェアー）であるが、ガラスエポキシ等の比較
的軟質の基板の製造においては、最近では予め母材にス
リットや貫通孔から成るミシン目を格子状に形成するこ
とによって個々の基板が占める領域を確定しておき、各
領域上に対する配線パターンの形成、部品の実装等を完
了してから該スリット等を境界として折り曲げて切り離
す方法が多用されている。
【０００４】また、高周波回路用プリント基板や、高密
度実装電子機器に用いられるプリント基板としては、ア
ルミナ等の硬質材料が用いられることが多いが、斯かる
硬質基板においてはガラスエポキシ製母材の場合のよう
にミシン目にて折り曲げ切断することが困難であること
から、母材表面に所定深さの連続溝を形成し、該溝に沿
って折り曲げ切断する方法が採用されている。このよう
な溝は一般にスクライブ溝と呼ばれ、溶融状態にあるア
ルミナ母材が冷却固化する前の比較的軟質な段階で、溝
形成を行う。
【０００５】図４(a) 及び(b) はスクライブ溝を形成し
たアルミナ母材の平面図及び断面図であり、母材１の表
面に所定深さで格子状に形成したスクライブ溝２は(b)
に示すようにＶ溝状に構成されており、図５(a) (b) 及
び(c) は該母材１をスクライブ溝２に沿って折ることに
より切断する手順を示している。まず、図５(a) に示す
母材１をスクライブ溝２に沿って折ることによって基板
３を独立分離せしめると、(b) に示すように溝２の終端
部の切断面にスカート状のバリ４が形成され易くなる。
(c) は正常な切断面の状態を示しており、バリを有した
基板はその後の加工工程においては勿論、機器に組み込
む際において、種々の不具合をもたらすため、バリ発生
の解消が望まれていた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、表面に刻設したスクライブ溝に沿って折り曲げ切断
することにより個々の基板に分割するようにしたアルミ
ナ等の硬質の母材において、スクライブ溝の終端部の切
断面にバリが発生することを防止したプリント基板等の
スクライブ溝の構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】上記目的を達成するため本発明は、表面
に刻設したスクライブ溝に沿って折り曲げ切断すること
により個々の基板に分割するように構成した硬質の母材
において、該スクライブ溝の終端部だけが外方へ向けて
徐々に深くなるようにその底部を傾斜せしめた。
【０００８】
【発明の実施例】以下、添付図面に示した実施例により
本発明を詳細に説明する。図１は本発明のスクライブ溝
の構成説明図であり、母材１の表面に形成したスクライ
ブ溝２の終端部２ａの深さを中央部２ｂの深さよりも深
く設定した構成が特徴的である。図２は本発明のスクラ
イブ溝を備えた母材の平面図であり、アルミナ等の硬質
材料から成る母材１表面には各基板領域３を区画するた
めのスクライブ溝２を格子状に形成すると共に、縦横に
延びるスクライブ溝２の交差部、即ち各スクライブ溝の
終端部２ａの深さを外側へ向かう程徐々に深くなるよう
に傾斜せしめている。
【０００９】図３は各スクライブ溝の交差部に貫通孔５
を形成したタイプの母材１の平面図と、該交差部の拡大
図であり、この実施例においても各スクライブ溝２の終
端部２ａの底部は貫通孔５へ向けて傾斜して深くなって
いる。
【００１０】このように本発明においては、折り曲げ切
断のためのスクライブ溝の終端部の溝深さを他の部分
（中央部）よりも深くし、しかも外側へ向けて徐々に深
くなるように傾斜せしめたため、スクライブ溝に沿って
折り曲げた場合に、溝の終端部も中央部と同様に、基板
面に対して垂直に切断することができ、スカート状のバ
リが形成されることがなくなる。
【００１１】終端部を除いた他の溝部分は従来通りの適
正な深さに設定してあるため、十分な強度を維持してお
り、母材に対する加工時及び移送時に、母材に加わる負
荷によってスクライブ溝から折れ曲がったり切断するこ
ともない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面に刻
設したスクライブ溝に沿って折り曲げ切断することによ
り個々の基板に分割するようにしたアルミナ等の硬質の
母材において、スクライブ溝の終端部の切断面にバリが
発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスクライブ溝を備えた母材の正面図。
【図２】本発明のスクライブ溝を有した母材の一例の平
面図。
【図３】(a) 及び(b) は本発明のスクライブ溝を有した
母材の他の例の平面図及び終端部拡大図。
【図４】(a) 及び(b) はスクライブ溝を形成したアルミ
ナ母材の平面図及び断面図。
【図５】(a) (b) 及び(c) は母材をスクライブ溝に沿っ
て折ることにより切断する手順を示す図である。
【符号の説明】
１ 母材、２ スクライブ溝、２ａ 終端部，２ｂ 中
央部，３ 基板領域，４ バリ、５ 貫通孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に刻設したスクライブ溝に沿って折
    り曲げ切断することにより個々の基板に分割し得るよう
    に構成した硬質の母材において、該スクライブ溝の終端
    部の深さを徐々に大きくしたことを特徴とするプリント
    基板等のスクライブ溝の構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103548426A (zh) * 2011-05-19 2014-01-29 日本特殊陶业株式会社 布线基板、多连片布线基板及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62204366U (ja) * 1986-06-18 1987-12-26
JP3057955U (ja) * 1998-09-24 1999-06-08 ツァイ ツァイ チャン 昇降可能且つ回転可能なデスク構造

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