JPH0677659A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- JPH0677659A JPH0677659A JP4225419A JP22541992A JPH0677659A JP H0677659 A JPH0677659 A JP H0677659A JP 4225419 A JP4225419 A JP 4225419A JP 22541992 A JP22541992 A JP 22541992A JP H0677659 A JPH0677659 A JP H0677659A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層セラミック基板の製造方法において、焼
成時に用いる敷板に電極パターンが転写することなく、
形成することを目的とする。 【構成】 基板材料となる複数枚数の電極パターンの形
成済みの第１のグリーンシート７を積み重ねて内層と
し、第１のグリーンシート７の焼結温度では焼結しない
無機組成物で作成し、電極パターンを形成した第２のグ
リーンシート８を、第１のグリーンシート７の電極パタ
ーンのない面に接するように積層し、第１のグリーンシ
ート７が焼結し、第２のグリーンシート８が焼結しない
温度で焼成した後、未焼結の第２のグリーンシート８中
の無機組成物を取り除き、電極パターンを基板上に転写
する。
成時に用いる敷板に電極パターンが転写することなく、
形成することを目的とする。 【構成】 基板材料となる複数枚数の電極パターンの形
成済みの第１のグリーンシート７を積み重ねて内層と
し、第１のグリーンシート７の焼結温度では焼結しない
無機組成物で作成し、電極パターンを形成した第２のグ
リーンシート８を、第１のグリーンシート７の電極パタ
ーンのない面に接するように積層し、第１のグリーンシ
ート７が焼結し、第２のグリーンシート８が焼結しない
温度で焼成した後、未焼結の第２のグリーンシート８中
の無機組成物を取り除き、電極パターンを基板上に転写
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＬＳＩやチップ部
品などを搭載し、かつそれらを容易に相互配線できる低
温焼結の多層セラミック基板の製造方法に関する。
品などを搭載し、かつそれらを容易に相互配線できる低
温焼結の多層セラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】低温焼結の多層セラミック基板の製造方
法には、導電ペーストの組成物に酸化銅ペーストを用
い、脱バインダ工程，還元工程，焼成工程の３段階とす
る方法がある（たとえば特開昭６１−２６２９３号公報
参照）。
法には、導電ペーストの組成物に酸化銅ペーストを用
い、脱バインダ工程，還元工程，焼成工程の３段階とす
る方法がある（たとえば特開昭６１−２６２９３号公報
参照）。
【０００３】この方法によれば、銅電極を使用すること
ができ、銀・パラジウム電極を使用したときに比べて低
いインピーダンスで優れた半田濡れ性を有する点で有効
である。また、従来の銅ペーストを使用するときのよう
に、酸素分圧を制御した窒素雰囲気でペースト中の有機
成分を燃焼させる必要がないなどの利点がある。
ができ、銀・パラジウム電極を使用したときに比べて低
いインピーダンスで優れた半田濡れ性を有する点で有効
である。また、従来の銅ペーストを使用するときのよう
に、酸素分圧を制御した窒素雰囲気でペースト中の有機
成分を燃焼させる必要がないなどの利点がある。
【０００４】以下に従来の酸化銅ペーストを用いた３層
のセラミック基板の製造方法について、説明する。
のセラミック基板の製造方法について、説明する。
【０００５】まず、図３（ａ）に示すように、低温焼結
材料のガラス・セラミックの無機組成物と、有機バイン
ダと、可塑剤と、溶剤とを各所定量で混合したスラリー
をドクターブレード法により有機フィルム１上に形成し
てガラス・セラミックグリーンシート１４とする。
材料のガラス・セラミックの無機組成物と、有機バイン
ダと、可塑剤と、溶剤とを各所定量で混合したスラリー
をドクターブレード法により有機フィルム１上に形成し
てガラス・セラミックグリーンシート１４とする。
【０００６】次に、図３（ｂ）に示すように、３個のガ
ラス・セラミックグリーンシート１４の各々に必要に応
じて所定のビアホール４を形設し、ビアホール４の加工
済みのガラス・セラミックグリーンシート１５とする。
ラス・セラミックグリーンシート１４の各々に必要に応
じて所定のビアホール４を形設し、ビアホール４の加工
済みのガラス・セラミックグリーンシート１５とする。
【０００７】次に、図３（ｃ）に示すように、酸化銅ペ
ースト６ｃをビアホール４に埋設し、印刷法によって電
極パターン６ａを形成し、電極パターン形成済みのガラ
ス・セラミックグリーンシート１６，１６ａとする。
ースト６ｃをビアホール４に埋設し、印刷法によって電
極パターン６ａを形成し、電極パターン形成済みのガラ
ス・セラミックグリーンシート１６，１６ａとする。
【０００８】両面に電極パターンを形成させる電極パタ
ーン形成済みのガラス・セラミックグリーンシート１６
ａは水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転して図３
（ｄ）に示すように、電極パターン６ｂを形成して両面
電極パターン形成済みのガラス・セラミックグリーンシ
ート１７とする。
ーン形成済みのガラス・セラミックグリーンシート１６
ａは水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転して図３
（ｄ）に示すように、電極パターン６ｂを形成して両面
電極パターン形成済みのガラス・セラミックグリーンシ
ート１７とする。
【０００９】すなわち、ガラス・セラミックグリーンシ
ート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂを形成するに
は、ガラス・セラミックグリーンシート１６ａの片面に
導体ペーストで電極パターン６ａを形成して加熱により
導体ペーストを乾燥し、さらに、片面に電極パターン６
ａを形成したガラス・セラミックグリーンシート１６ａ
を水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転し、電極パ
ターンを６ｂを形成して加熱乾燥し、ガラス・セラミッ
クグリーンシート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂ
を形成する。
ート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂを形成するに
は、ガラス・セラミックグリーンシート１６ａの片面に
導体ペーストで電極パターン６ａを形成して加熱により
導体ペーストを乾燥し、さらに、片面に電極パターン６
ａを形成したガラス・セラミックグリーンシート１６ａ
を水平方向に１８０度回転、かつ上下を反転し、電極パ
ターンを６ｂを形成して加熱乾燥し、ガラス・セラミッ
クグリーンシート１７の両面に電極パターン６ａ，６ｂ
を形成する。
【００１０】次に、図３（ｅ）に示すように、複数枚数
の電極パターン形成済みガラス・セラミックグリーンシ
ート１６と両面電極パターン形成済みのガラス・セラミ
ックグリーンシート１７を積層し、熱圧着してガラス・
セラミックの積層体１８を形成し、脱バインダ，酸化銅
還元，焼成の各処理をして図３（ｆ）に示すように、多
層セラミック基板１９を作製する。図中の１１は内層電
極パターン、１２は表層電極パターンを示す。
の電極パターン形成済みガラス・セラミックグリーンシ
ート１６と両面電極パターン形成済みのガラス・セラミ
ックグリーンシート１７を積層し、熱圧着してガラス・
セラミックの積層体１８を形成し、脱バインダ，酸化銅
還元，焼成の各処理をして図３（ｆ）に示すように、多
層セラミック基板１９を作製する。図中の１１は内層電
極パターン、１２は表層電極パターンを示す。
【００１１】上記のようにして、多層セラミック基板１
９の脱バインダ−焼成時に雰囲気制御が容易に、かつ、
銅電極の使用が可能になり、表層電極パターン１２と内
層電極パターン１１を同時焼成により形成できる。
９の脱バインダ−焼成時に雰囲気制御が容易に、かつ、
銅電極の使用が可能になり、表層電極パターン１２と内
層電極パターン１１を同時焼成により形成できる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、ガラス・セラミックグリーンシート１
６ａを反転する工程を加えねばならず、また、１枚のガ
ラス・セラミックグリーンシート１７に乾燥工程を２度
行なうため、加熱乾燥によりガラス・セラミックグリー
ンシート１７を劣化させるという問題点、また、基板焼
成時に両面に電極パターン６ａを形成したガラス・セラ
ミックの積層体１８を敷板に載せて焼成するため、敷板
とガラス・セラミックの積層体１８に挟まれた電極パタ
ーン６ａが敷板に転写して不良が発生するという問題点
を有していた。
従来の方法では、ガラス・セラミックグリーンシート１
６ａを反転する工程を加えねばならず、また、１枚のガ
ラス・セラミックグリーンシート１７に乾燥工程を２度
行なうため、加熱乾燥によりガラス・セラミックグリー
ンシート１７を劣化させるという問題点、また、基板焼
成時に両面に電極パターン６ａを形成したガラス・セラ
ミックの積層体１８を敷板に載せて焼成するため、敷板
とガラス・セラミックの積層体１８に挟まれた電極パタ
ーン６ａが敷板に転写して不良が発生するという問題点
を有していた。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、焼成時に用いる敷板に電極パターンが転写すること
なく、表層電極パターンと内層電極パターンが同時焼成
で形成できる多層セラミック基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、焼成時に用いる敷板に電極パターンが転写すること
なく、表層電極パターンと内層電極パターンが同時焼成
で形成できる多層セラミック基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層セラミック基板の製造方法は、基板材料
となる複数枚数の電極パターンの形成済みの第１のグリ
ーンシートを積み重ねて内層とし、第１のグリーンシー
トの焼結温度では焼結しない無機組成物で作製し、電極
パターンを形成した第２のグリーンシートを第１のグリ
ーンシートの電極パターンのない面に接するように積層
し、第１のグリーンシートが焼結し第２のグリーンシー
トが焼結しない温度で焼成した後、未焼結の第２のグリ
ーンシート中の無機組成物を取り除き、基板面に電極パ
ターンを転写する方法としたものである。
に本発明の多層セラミック基板の製造方法は、基板材料
となる複数枚数の電極パターンの形成済みの第１のグリ
ーンシートを積み重ねて内層とし、第１のグリーンシー
トの焼結温度では焼結しない無機組成物で作製し、電極
パターンを形成した第２のグリーンシートを第１のグリ
ーンシートの電極パターンのない面に接するように積層
し、第１のグリーンシートが焼結し第２のグリーンシー
トが焼結しない温度で焼成した後、未焼結の第２のグリ
ーンシート中の無機組成物を取り除き、基板面に電極パ
ターンを転写する方法としたものである。
【００１５】
【作用】この方法において、第１のグリーンシートに転
写される電極パターンと敷板間に第２のグリーンシート
が介在するので、敷板に電極パターンが接触しないこと
となる。
写される電極パターンと敷板間に第２のグリーンシート
が介在するので、敷板に電極パターンが接触しないこと
となる。
【００１６】
【実施例】以下に、本発明の一実施例の３層のセラミッ
ク基板の製造方法について図面を参照しながら説明す
る。
ク基板の製造方法について図面を参照しながら説明す
る。
【００１７】本発明の一実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一符号を付して説明は省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一符号を付して説明は省略す
る。
【００１８】図１（ａ）に示すようにホウ珪酸鉛ガラス
粉末にセラミック材料としてのアルミナ粉末を両者が重
量比で５０対５０とした無機組成物（日本電極硝子社製
ＭＬＳ−１９）と、ポリビニルブチラールの有機バイン
ダと、ヂ−ｎ−ブチルフタレートの可塑剤と、トルエン
３０重量比とイソプロピルアルコール７０重量比の混合
液の溶剤とを混合したスラリーをドクターブレード法で
有機フィルム１上にシート成型して第１のグリーンシー
ト２とした。
粉末にセラミック材料としてのアルミナ粉末を両者が重
量比で５０対５０とした無機組成物（日本電極硝子社製
ＭＬＳ−１９）と、ポリビニルブチラールの有機バイン
ダと、ヂ−ｎ−ブチルフタレートの可塑剤と、トルエン
３０重量比とイソプロピルアルコール７０重量比の混合
液の溶剤とを混合したスラリーをドクターブレード法で
有機フィルム１上にシート成型して第１のグリーンシー
ト２とした。
【００１９】また、図１（ｂ）に示すように、上述の第
１のグリーンシート２の焼結温度よりも焼結温度の高い
アルミナ（住友アルミ社製ＡＬ−４１，平均粒径１.9μ
ｍ）の粉末を無機組成物とし、他は第１のグリーンシー
ト２と同じ材料を用いたスラリーを第１のグリーンシー
ト２と同様にドクターブレード法で有機フィルム１上に
シート成型して第２のグリーンシート３とした。なお第
１のグリーンシート２と第２のグリーンシート３の厚み
は共に２００μｍである。
１のグリーンシート２の焼結温度よりも焼結温度の高い
アルミナ（住友アルミ社製ＡＬ−４１，平均粒径１.9μ
ｍ）の粉末を無機組成物とし、他は第１のグリーンシー
ト２と同じ材料を用いたスラリーを第１のグリーンシー
ト２と同様にドクターブレード法で有機フィルム１上に
シート成型して第２のグリーンシート３とした。なお第
１のグリーンシート２と第２のグリーンシート３の厚み
は共に２００μｍである。
【００２０】第１のグリーンシート２については、前述
従来例で説明したと同様に処理して、図１（ｃ），
（ｄ）に示すように、ビアホール４の加工済みの第１の
グリーンシート５に酸化銅ペースト６ｃを埋設し、つい
で、印刷法で電極パターン６ａを形成した第１のグリー
ンシート７を作製した。また、図１（ｅ）に示すよう
に、第２のグリーンシート３に、酸化銅ペーストを用い
て電極パターン６ｂを印刷法で形成し、電極パターン形
成済みの第２のグリーンシート８を作製した。次に、図
１（ｆ）に示すように、複数枚数の電極パターン形成済
みの第１のグリーンシート７を積み重ねて内層とし、電
極パターン形成済みの第１のグリーンシート７の電極パ
ターンの形成面に電極パターンのない第２のグリーンシ
ート３を、電極パターン形成済みの第１のグリーンシー
ト７の電極のない面に電極パターンの形成済みの第２の
グリーンシート８の電極パターン６ｂが接するように積
層して複合積層体１０を形成した。積層熱圧着条件は、
温度が８０℃、圧力が２００kg／cm2 である。
従来例で説明したと同様に処理して、図１（ｃ），
（ｄ）に示すように、ビアホール４の加工済みの第１の
グリーンシート５に酸化銅ペースト６ｃを埋設し、つい
で、印刷法で電極パターン６ａを形成した第１のグリー
ンシート７を作製した。また、図１（ｅ）に示すよう
に、第２のグリーンシート３に、酸化銅ペーストを用い
て電極パターン６ｂを印刷法で形成し、電極パターン形
成済みの第２のグリーンシート８を作製した。次に、図
１（ｆ）に示すように、複数枚数の電極パターン形成済
みの第１のグリーンシート７を積み重ねて内層とし、電
極パターン形成済みの第１のグリーンシート７の電極パ
ターンの形成面に電極パターンのない第２のグリーンシ
ート３を、電極パターン形成済みの第１のグリーンシー
ト７の電極のない面に電極パターンの形成済みの第２の
グリーンシート８の電極パターン６ｂが接するように積
層して複合積層体１０を形成した。積層熱圧着条件は、
温度が８０℃、圧力が２００kg／cm2 である。
【００２１】次に、図１（ｇ）に示すように、複合積層
体１０を脱バインダ，酸化銅還元，焼成処理した。脱バ
インダは空気中で５００℃で行い酸化銅還元は水素雰囲
気中で２００℃で行い、焼成は窒素雰囲気中で第１のグ
リーンシートが焼結し、第２のグリーンシートが焼結し
ない中間の温度の９００℃で行なった。
体１０を脱バインダ，酸化銅還元，焼成処理した。脱バ
インダは空気中で５００℃で行い酸化銅還元は水素雰囲
気中で２００℃で行い、焼成は窒素雰囲気中で第１のグ
リーンシートが焼結し、第２のグリーンシートが焼結し
ない中間の温度の９００℃で行なった。
【００２２】次に、焼成後の複合積層体１０ａに存する
第２のグリーンシート３，８を酢酸ブチル溶剤中で超音
波洗浄を行なって取り除き、図１（ｈ）に示すように、
多層セラミック基板１３を作製した。この多層セラミッ
ク基板１３には、第２のグリーンシート８に形成した電
極パターン６ｂが転写されており、内層電極パターン１
１と表層電極パターン１２を同時焼成して形成される。
第２のグリーンシート３，８を酢酸ブチル溶剤中で超音
波洗浄を行なって取り除き、図１（ｈ）に示すように、
多層セラミック基板１３を作製した。この多層セラミッ
ク基板１３には、第２のグリーンシート８に形成した電
極パターン６ｂが転写されており、内層電極パターン１
１と表層電極パターン１２を同時焼成して形成される。
【００２３】以上のように本実施例によれば、基板材料
となる複数枚数の電極パターン形成済みの第１のグリー
ンシート７を積み重ねて、内層とし、第１のグリーンシ
ート２の焼結温度では焼結しない無機組成物で作製し電
極パターン６ｂを形成した第２のグリーンシート８を第
１のグリーンシートの電極パターンのない面に接するよ
うに積層し、第１のグリーンシートが焼結し、第２のグ
リーンシートが焼結しない温度で焼成した後、未焼結の
第２のグリーンシート８中の無機組成物を取り除き、基
板面に電極パターン６ｂを転写する方法により、従来の
ようにグリーンシートに、反転工程を加えて、両面に電
極パターンを形成し、そのときに、１枚のグリーンシー
トに２度の乾燥をしてグリーンシートを劣化させること
もない。また、電極パターンと敷板間に基板の焼成時に
焼結しない第２のグリーンシート３，８が介在するの
で、敷板に電極パターンが転写することもなく、表層電
極パターン１２と内層電極パターン１１の同時焼成によ
る形成が可能となる。
となる複数枚数の電極パターン形成済みの第１のグリー
ンシート７を積み重ねて、内層とし、第１のグリーンシ
ート２の焼結温度では焼結しない無機組成物で作製し電
極パターン６ｂを形成した第２のグリーンシート８を第
１のグリーンシートの電極パターンのない面に接するよ
うに積層し、第１のグリーンシートが焼結し、第２のグ
リーンシートが焼結しない温度で焼成した後、未焼結の
第２のグリーンシート８中の無機組成物を取り除き、基
板面に電極パターン６ｂを転写する方法により、従来の
ようにグリーンシートに、反転工程を加えて、両面に電
極パターンを形成し、そのときに、１枚のグリーンシー
トに２度の乾燥をしてグリーンシートを劣化させること
もない。また、電極パターンと敷板間に基板の焼成時に
焼結しない第２のグリーンシート３，８が介在するの
で、敷板に電極パターンが転写することもなく、表層電
極パターン１２と内層電極パターン１１の同時焼成によ
る形成が可能となる。
【００２４】なお、上述のようにして形成した図２
（ａ）に示す複数枚数の電極パターン形成済みの第１の
グリーンシート７を、図２（ｂ）に示すように、積み重
ねて積層して第１のグリーンシートの積層体９を形成し
た後、さらに図２（ｃ）に示すように、第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターン形成面に電極パターン
のない第２のグリーンシート３を、かつ第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターンのない面に、電極形成
済みの第２のグリーンシート８の電極パターン形成面が
接するように、すなわち、最終的に、複合積層体１０の
表層に第２のグリーンシート３，８を配するように積層
してもよい。
（ａ）に示す複数枚数の電極パターン形成済みの第１の
グリーンシート７を、図２（ｂ）に示すように、積み重
ねて積層して第１のグリーンシートの積層体９を形成し
た後、さらに図２（ｃ）に示すように、第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターン形成面に電極パターン
のない第２のグリーンシート３を、かつ第１のグリーン
シートの積層体９の電極パターンのない面に、電極形成
済みの第２のグリーンシート８の電極パターン形成面が
接するように、すなわち、最終的に、複合積層体１０の
表層に第２のグリーンシート３，８を配するように積層
してもよい。
【００２５】また、本実施例では導体ペーストとして酸
化銅を用いたが、酸化銅以外に銅，銀，金，銀とパラジ
ウムとの合金，銀と白金との合金のいずれかを主成分と
する無機物を使用することができる。
化銅を用いたが、酸化銅以外に銅，銀，金，銀とパラジ
ウムとの合金，銀と白金との合金のいずれかを主成分と
する無機物を使用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、基板材料となる複数枚数の電極パターンの
形成済みの第１のグリーンシートを積み重ねて内層と
し、第１のグリーンシートの焼結温度では焼結しない無
機組成物で作製し、電極パターンを形成した第２のグリ
ーンシートを第１のグリーンシートの電極パターンのな
い面に接するように積層し、第１のグリーンシートが焼
結し第２のグリーンシートが焼結しない温度で焼成した
後、未焼結の第２のグリーンシート中の無機組成物を取
り除き、基板面に電極パターンを転写する方法により、
焼成時に用いる敷板に電極パターンが転写することな
く、表層電極パターンと内層電極パターンが同時焼成で
形成できる優れた多層セラミック基板の製造方法を実現
できるものである。
に本発明は、基板材料となる複数枚数の電極パターンの
形成済みの第１のグリーンシートを積み重ねて内層と
し、第１のグリーンシートの焼結温度では焼結しない無
機組成物で作製し、電極パターンを形成した第２のグリ
ーンシートを第１のグリーンシートの電極パターンのな
い面に接するように積層し、第１のグリーンシートが焼
結し第２のグリーンシートが焼結しない温度で焼成した
後、未焼結の第２のグリーンシート中の無機組成物を取
り除き、基板面に電極パターンを転写する方法により、
焼成時に用いる敷板に電極パターンが転写することな
く、表層電極パターンと内層電極パターンが同時焼成で
形成できる優れた多層セラミック基板の製造方法を実現
できるものである。
【図１】本発明の一実施例の多層セラミック基板の製造
方法を工程順に示した要部断面図
方法を工程順に示した要部断面図
【図２】同多層セラミック基板の製造方法の他の特定工
程を示した要部断面図
程を示した要部断面図
【図３】従来の多層セラミック基板の製造方法を工程順
に示した要部断面図
に示した要部断面図
２ 第１のグリーンシート ３ 第２のグリーンシート ６ａ，６ｂ 電極パターン ７ 電極パターン形成済みの第１のグリーンシート ８ 電極パターン形成済みの第２のグリーンシート １０ 複合積層体 １１ 内層電極パターン １２ 表層電極パターン １３ 多層セラミック基板
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス・セラミック製の低温焼結基板材料
のグリーンシートの片面に、導体ペーストで電極パター
ンを形成した第１のグリーンシートと、前記第１のグリ
ーンシートの焼結温度では焼結しない無機組成物製の第
２のグリーンシートと、片面に電極パターンを形成した
前記第２のグリーンシートとを用いて、前記第１のグリ
ーンシートの電極パターンの形成面に、両面に電極パタ
ーンのない第２のグリーンシートが接し、かつ前記第１
のグリーンシートとの電極パターンのない面に、片面に
電極パターンを形成した前記第２のグリーンシートの電
極パターンの形成面が接するように、表層に前記第２の
グリーンシートを配設して積層した複合積層体を前記第
１のグリーンシートが焼結し、かつ前記第２のグリーン
シートが焼結しない温度で焼成した後、焼結しない基板
表層の前記第２のグリーンシートの無機組成物を取り除
き、前記第２のグリーンシート上に形成した前記電極パ
ターンを前記複合積層体の表面に転写させる多層セラミ
ック基板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１における導体ペーストは、酸化
銅，銅，銀，金とパラジウムとの合金，銀と白金との合
金からなる群のうちから選ばれた無機物を主成分とする
ものである多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541992A JP3448747B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541992A JP3448747B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677659A true JPH0677659A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3448747B2 JP3448747B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=16829080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22541992A Expired - Fee Related JP3448747B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3448747B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003040681A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
| US8585842B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate and composite sheet |
| CN103956320A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-30 | 苏州大学 | 一种将电极图形转移在任意基底上并构建电子器件的方法 |
| CN107113986A (zh) * | 2015-01-13 | 2017-08-29 | 日本特殊陶业株式会社 | 陶瓷基板及其制造方法 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP22541992A patent/JP3448747B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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