JPH0679155U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ベースに電子部品素子を接着剤で直接固定する
と硬化時に歪を生じ、特性に悪影響を与えたり、落下時
に衝撃を直接受け、特性が劣化していた。本考案は接着
剤の硬化時の電子部品素子への歪を緩和し、かつ、落下
時の衝撃をも緩和し、特性への悪影響を最小限にする。 【構成】ベースと電子部品素子の間に薄板をはさみ、薄
板の裏の中央部をベースに、表の両端を電子部品素子へ
固定するか逆に薄板の裏の両端部をベースに、表の中央
部を電子部品素子へ固定する事で接着時の歪を薄板で緩
和させる。薄板、接着剤の厚みはできるだけ薄くし、ワ
イヤーボンディング作業をやりやすくする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品素子の接着後の歪対策に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子部品は図７の平面図に示すようにベース５１に電子部品素子５２の 裏面に接着剤５３をつけて固定していた。

【０００３】 接着剤５３はＡｇペースト等の導電性接着剤が一般的に多く使用されていた。 次にベース５１の端子部と電子部品素子５２の端子部を細線５４でワイヤーボ ンディングして接続していた。

【０００４】 この後、Ｎ₂ 中等でケース５５をかぶせて気密封止し、電子部品５６としてい た。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の技術では接着剤にエポキシ系が多く使用され、接着剤の硬化後 に硬くなる為に電子部品素子に歪を与え、特性が劣化するという問題点を有して いた。

【０００６】 又、接着材を硬化後も軟らかいシリコン系等を使用すると硬化後の電子部品素 子の歪は軽減されるが、ワイヤーボンディング時に電子部品素子が動きやすくな り、ワイヤーボンディングがうまくいかないという問題点を有していた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

そこで本考案はこのような欠点を解決するもので、 １．ベースに電子部品素子を固定する際にベースと電子部品素子の間に薄板をは さんで固定したことを特徴とする。

【０００８】 ２．ベースに薄板の裏面の中心部を固定し、薄板の表面の両端部に電子部品素子 を固定したことを特徴とする。

【０００９】 ３．ベースに薄板の両端部を固定し、薄板の表面の中心部に電子部品素子を固定 したことを特徴とする。

【００１０】 ４．薄板の材質を導電材としたことを特徴とする。

【００１１】 ５．薄板の厚みを１０μｍ〜１００μｍの間としたことを特徴とする。

【００１２】

【実施例】

本考案の実施例を図１の平面図で説明する。

【００１３】 ベース１に薄板２を固定する際に接着剤４を薄板２の裏面の両端部につけて固 定する。

【００１４】 次に薄板２の表面の中心部に接着剤４をつけて、ＩＣ等の電子部品素子３をつ けて固定する。

【００１５】 接着剤４はＡｇペースト等の導電性接着剤を用いて、オーブン等で乾燥させ硬 化させる。接着剤４の厚みはできるだけ薄く、２００μｍ以下の厚みの方が次の ワイヤーボンディングがやりやすい。

【００１６】 そして、ベース１の端子部と電子部品素子３の端子部を細線５を用いて、ワイ ヤーボンディングして接続する。

【００１７】 次に、ケース６をベース１にかぶせて、Ｎ₂ 雰囲気中等で封止をし、電子部品 ７としていた。

【００１８】 図２は本考案の他の実施例を示す図でベース１に薄板２を固定する際に図１と は逆に、接着剤４を薄板２の裏面の中心部につけて固定する。

【００１９】 次に薄板２の表面の両端部に接着剤４をつけて電子部品素子３をのせて固定す る方法である。

【００２０】 このようにしても効果としては同様であって、ベース１と電子部品素子３を直 接固定するのではなく、薄板２を用いて固定部の距離をかせぐ事で電子部品素子 ３への歪を軽減させる方法である。

【００２１】 図３は本考案の薄板２の上面図である。

【００２２】 ベース１に薄板２の裏面の両端部を接着剤４で固定する。

【００２３】 この際に接着時の歪が生じるがこれを中心部に影響しないように薄板２に切欠 部８を設けて歪を軽減させる。

【００２４】 電子部品素子３は薄板２の表面の中心部に接着剤４で固定するので同様に接着 時の歪が切欠部８で軽減させられて、電子部品素子３とベース１との間には歪が 少なく、電子部品素子３の特性に悪影響を与える事がない。

【００２５】 又、ベース１と電子部品素子３の間が薄い為、次のワイヤーボンディング時に 電子部品素子３が傾いたりして、作業がやりずらい等という事がなくなる。薄板 ２の厚みは１０μｍ〜１００μｍの間で選択すればよく、導電性のある材質にし た場合は電子部品素子３のアースも兼ねる事ができる。

【００２６】 薄板２の切欠部８はなくても歪軽減の硬化は出るがあった方が更に効果が大き い。

【００２７】 図４は本考案の他の実施例の薄板９を示す上面図である。

【００２８】 薄板９の中心部と両端部の間にスリット１０のような形状を何本も設けて、中 心部と両端部間の歪を軽減させる方法である。

【００２９】 図５も本考案の他の実施例の薄板１１を示す上面図である。

【００３０】 薄板１１の中心部と両端部をラセン１２のような形状にする事により、同様に 中心部と両端部の間の歪を軽減させる事ができる。

【００３１】 図６も本考案の他の実施例の薄板１３を示す上面図である。

【００３２】 電子部品素子３が大型化した時等に有効な手段である。

【００３３】 例えば電子部品素子３は薄板１３の４角に固定し、薄板１３はベース１に中心 部で固定すれば切欠部１４により接着時の歪が軽減され、電子部品素子３の特性 に悪影響が生じない。又、切欠部１４を４ケ所設ける事により、ねじれに対して も効果がでる。

【００３４】

【考案の効果】

本考案はベースに電子部品素子を固定する際にベースと電子部品素子の間に薄 板をはさんで固定する事により、従来のようにベースに直接固定しない為に接着 剤の硬化後の歪が電子部品素子に影響しなくなる。

【００３５】 この為、電子部品素子の特性が劣化することなく、良好な電子部品となる効果 を有する。

【００３６】 更に、薄板をはさんで固定する事で落下時の衝撃をベースから直接受けなくな る為、耐衝撃性に対する効果も発揮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の平面図。

【図２】本考案の他の実施例を示す平面図。

【図３】本考案の薄板の上面図。

【図４】本考案の薄板の他の実施例を示す上面図。

【図５】本考案の薄板の他の実施例を示す上面図。

【図６】本考案の薄板の他の実施例を示す上面図。

【図７】従来の電子部品の平面図。

【符号の説明】

１ ベース ２ 薄板 ３ 電子部品素子 ４ 接着剤 ５ 細線 ６ ケース ７ 電子部品 ８ 切欠部 ９ 薄板 １０ スリット １１ 薄板 １２ ラセン １３ 薄板 １４ 切欠部 ５１ ベース ５２ 電子部品 ５３ 接着剤 ５４ 細線 ５５ ケース ５６ 電子部品

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースに電子部品素子を固定する際にベー
   スと電子部品素子の間に薄板をはさんで固定したことを
   特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】ベースに薄板の裏面の中心部を固定し、薄
   板の表面の両端部に電子部品素子を固定したことを特徴
   とする請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】ベースに薄板の裏面の両端部を固定し、薄
   板の表面の中心部に電子部品素子を固定したことを特徴
   とする請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】薄板の材質を導電材としたことを特徴とす
   る請求項１記載の電子部品。
5. 【請求項５】薄板の厚みを１０μｍ〜１００μｍの間と
   したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。