JPH0680154B2 - 絶縁電線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、耐熱特性、特に高温雰囲気中において、優れ
た融着強度を有する絶縁電線に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に自己融着性絶縁塗料は、コイル成形に用いられる
自己融着性絶縁電線等の最外融着層を形成するための塗
料として用いられている。

従来、自己融着性絶縁電線の最外層に用いられる融着層
を構成する樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、
ポリビニルフォルマール樹脂、ポリエステル樹脂、共重
合ポリアミド樹脂等が用いられているが、これらの樹脂
は、熱軟化温度が低いため、形成された融着層は高温雰
囲気中において十分な融着強度を保持することができ
ず、その使用温度範囲は100℃前後と限られていた。高
温雰囲気中において十分な融着強度を保持するために
は、熱軟化温度の高い樹脂で融着層を形成すればよい
が、このような融着層を有する自己融着性絶縁電線はコ
イル成形後の加熱融着工程において、250℃以上の高温
の装置を必要とし、実用上極めて困難である。従って従
来の自己融着性絶縁電線は、トランスやテレビのヨーク
コイルのような比較的低い温度で使用される静止器に限
られており、その使用範囲が大幅に制限されていた。一
方、最近の電気通信機器において、小型、軽量化、信頼
性の向上の目的から、これらの機器に使用される絶縁電
線として、耐熱性、すなわち高温雰囲気中において十分
な融着強度を有する自己融着性絶縁塗料の開発が強く要
望されていた。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたもので、
高温雰囲気中において優れた融着強度を有する自己融着
性絶縁塗料を応用した絶縁電線を提供しようとするもの
である。

［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の絶縁塗料が上記目的を達成す
ることを見いだし、本発明を完成するに至ったものであ
る。即ち本発明は、（Ａ）フェノキシ樹脂100重量部に
対して、（Ｂ）ポリエーテルイミド樹脂５〜200重量部
および（Ｃ）多価イソシアネート化合物、フェノール樹
脂、メラミン樹脂から選ばれた１種又は２種以上の３〜
50重量部を、有機溶剤に溶解させてなることを特徴とす
る自己融着性絶縁塗料を導体上に直接あるいは他の絶縁
物を介して塗布乾燥してなる絶縁電線である。

本発明に用いる（Ａ）フェノキシ樹脂としては、次の構
造式を有する樹脂である。

フェノキシ樹脂の分子量としては、5000以上が望まし
い。分子量が5000未満の場合は、融着層塗膜の可とう性
が乏しく好ましくない。フェノキシ樹脂の市販品として
は、例えばベークライトフェノキシPKHH、PKHJ、PKHC
（米国ユニオンカーバイト社製、商品名）、YP-50（東
都化成社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して用いる。

本発明に用いる（Ｂ）ポリエーテルイミド樹脂として
は、次の構造式を有する樹脂である。

ポリエーテルイミド樹脂としては例えばウルテム1000,2
000,2100,2300（米国ゼネラルエレクトリック社製、商
品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て用いる。ポリエーテルイミド樹脂の配合割合は、フェ
ノキシ樹脂100重量部に対して５〜200重量部であること
が好ましい。配合量が５重量部未満の場合は、融着塗膜
が高温雰囲気中で十分な融着強度を示さず、また200重
量部を越えると融着層樹脂の熱軟化温度が高くなりす
ぎ、コイル成形後の実用的温度での加熱時の融着性に劣
り、融着塗膜の室温での融着強度が乏しくなり好ましく
ない。

本発明に用いる（Ｃ）成分は、多価イソシアネート化合
物、フェノール樹脂、メラミン樹脂から選択された１種
又は２種以上のもので硬化剤として用いるものである。
この（Ｃ）成分は、フェノキシ樹脂の架橋成分でフェノ
キシ樹脂と容易にセミキュア状態を形成することができ
る。多価イソシアネート化合物としては、テトラメチレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイ
ソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシ
アネート、トルイレンジイソシアネートおよびこれらの
ブロックイソシアネート等が挙げられる。具体的な市販
品としては、例えばデスモジュールAP−ステーブル,CT
−ステーブル（西独バイエル社製、商品名）、ミリオネ
ートMS-50（日本ポリウレタン工業社製、商品名）等が
ある。フェノール樹脂としては、レゾール型およびノボ
ラック型があり具体的な市販品としては、BSK-316,BSK-
307（昭和ユニオン合成社製、商品名）、バーカムTD-20
93（大日本インキ工業社製、商品名）、エポトートYDCN
-220（東都化成社製、商品名）等がある。またメラミン
樹脂としては、例えばユーバン20SE-60（三井東圧化学
社製、商品名）、J-820ベッカミン（大日本インキ工業
社製、商品名）等がある。これらは単独又は２種以上混
合して用いる。この（Ｃ）成分の配合量は、フェノキシ
樹脂100重量部に対して３〜50重量部であることが望ま
しい。配合量が３重量部未満の場合は、フェノキシ樹脂
を架橋する効果が乏しく好ましくない。また50重量部を
超えると、逆に融着塗膜の耐熱性を改良することなく高
温雰囲気中の融着強度を低下して好ましくない。

本発明の自己融着性絶縁塗料は、（Ａ）フェノキシ樹
脂、（Ｂ）ポリエーテルイミド樹脂および（Ｃ）硬化剤
として多価イソシアネート化合物、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂から選択された１種又は２種以上からなる
が、本発明の目的に反しない限り他の添加剤を加えるこ
とができる。例えばフェノキシ樹脂の架橋成分として、
有機チタン化合物、アルキッド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリエステルイミド樹脂等を使用することができ
る。こうして得た自己融着性絶縁塗料を用いて導体上に
直接或いは他の絶縁物を介して塗布乾燥して絶縁電線を
製造することができる。

［発明の効果］ 本発明の絶縁電線は、高温雰囲気中において、優れた融
着強度を有するとともにコイル成形時における加熱融着
工程が極めて容易であり、耐熱区分の高い電気通信機器
に適用すれば信頼性の高い機器を製造することができ、
工業上大変有益である。

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって説明する。

実施例１〜６ 直径0.5mmの銅線にポリイミドヒダントインエステルワ
ニスTVE-5416（東芝ケミカル社商品名）を塗布乾燥して
皮膜厚0.025mmの絶縁電線を得た。次に、第１表に示し
た組成によって自己融着性絶縁塗料を製造し、上記で得
られた電線上に、自己融着性絶縁塗料を用いて、炉長6
m、炉温280℃の竪型焼付炉で線速25m/minの速度で塗布
焼き付けして絶縁電線を製造した。

比較例１〜６ 実施例１〜６と同様な絶縁電線を得て、次いでこの電線
上に第１表に示した組成の自己融着性絶縁塗料を同様に
塗布焼き付けして絶縁電線を製造した。

実施例１〜６および比較例１〜６で得られた絶縁電線を
用いて直径4mmのマンドレルに巻き付け、長さ約75mmの
ヘリカルコイルの試験片を作成し、融着条件200℃で30
分間加熱して線間を融着させ、その試験片をASTM-D-251
9に基いて、25℃および150℃の雰囲気温度で融着強度を
測定した。また融着層の可とう性について、0.5mmφの
丸棒に100回巻付けし、キレツの有無を測定した。これ
らの結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効果が認
められた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｚ 9059−5Ｇ 7/02 Ｂ 8936−5Ｇ (56)参考文献 特開 昭56−123605（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−206473（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−92577（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−158227（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−82173（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）フェノキシ樹脂100重量部に対し
   て、（Ｂ）ポリエーテルイミド樹脂５〜200重量部およ
   び（Ｃ）多価イソシアネート化合物、フェノール樹脂、
   メラミン樹脂から選ばれた１種又は２種以上の３〜50重
   量部を、有機溶剤に溶解させた自己融着性絶縁塗料を、
   導体上に直接あるいは他の絶縁物を介して塗布乾燥して
   なる絶縁電線。