JPH068052B2 - 厚膜サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
厚膜サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH068052B2 JPH068052B2 JP62143674A JP14367487A JPH068052B2 JP H068052 B2 JPH068052 B2 JP H068052B2 JP 62143674 A JP62143674 A JP 62143674A JP 14367487 A JP14367487 A JP 14367487A JP H068052 B2 JPH068052 B2 JP H068052B2
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- Japan
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- heating resistor
- thermal head
- glaze layer
- layer
- common electrode
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 37
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、厚膜サーマルヘッドの製造方法に関し、詳
しく言えば、その発熱抵抗体及び電極の抵抗値の安定化
に関する。
しく言えば、その発熱抵抗体及び電極の抵抗値の安定化
に関する。
(ロ)従来の技術 従来のサーマルヘッドとしては、例えば第４図に断面構
造を示すものが知られている。この従来のサーマルヘッ
ド１１を製造工程と共に説明すると、先ず、セラミック
基板１２表面に、ガラスよりなるグレーズ層１３を焼成
する。このグレーズ層１３は、蓄熱層として作用し、後
述の発熱抵抗体１７の熱効率を良くする役割を有する。
造を示すものが知られている。この従来のサーマルヘッ
ド１１を製造工程と共に説明すると、先ず、セラミック
基板１２表面に、ガラスよりなるグレーズ層１３を焼成
する。このグレーズ層１３は、蓄熱層として作用し、後
述の発熱抵抗体１７の熱効率を良くする役割を有する。
グレーズ層１３表面には、導体ペースト（例えばＡｕペ
ースト）を印刷した後、これを焼成し、共通電極１５及
び個別電極１６が形成される。共通電極１５と個別電極
１６間には、適切な間隔がとられる。
ースト）を印刷した後、これを焼成し、共通電極１５及
び個別電極１６が形成される。共通電極１５と個別電極
１６間には、適切な間隔がとられる。
さらに、グレーズ層１３表面には、抵抗ペースト〔例え
ば酸化ルテニウム(RuO2)〕を印刷して、これを焼成し、
発熱抵抗体１７が形成される。この発熱抵抗体１７は、
共通電極１５と個別電極１６を跨ぐように形成され、共
通電極１５と個別電極１６間に電圧が印加された時、電
流が流れ発熱する。
ば酸化ルテニウム(RuO2)〕を印刷して、これを焼成し、
発熱抵抗体１７が形成される。この発熱抵抗体１７は、
共通電極１５と個別電極１６を跨ぐように形成され、共
通電極１５と個別電極１６間に電圧が印加された時、電
流が流れ発熱する。
最後に、共通電極１５、個別電極１６、発熱抵抗体１７
上には、ガラスペーストを印刷した後、これを焼成し、
保護ガラス層１８が形成される。
上には、ガラスペーストを印刷した後、これを焼成し、
保護ガラス層１８が形成される。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 上記従来のサーマルヘッドは、その製造工程において、
焼成が繰返されるが、この時に共通電極１５、個別電極
１６又は、発熱抵抗体１７と、グレーズ層１３との間で
反応が起り、電極１５、１６、発熱抵抗体１７の抵抗値
が変化してしまう問題点があった。この反応は、電極１
５、１６あるいは発熱抵抗体１７に含まれるガラス質
が、グレーズ層１３中に移動することにより、生じるも
のである。この反応は、グレーズ層１３が、非晶質ガラ
スで構成されている場合に顕著なものとなる。
焼成が繰返されるが、この時に共通電極１５、個別電極
１６又は、発熱抵抗体１７と、グレーズ層１３との間で
反応が起り、電極１５、１６、発熱抵抗体１７の抵抗値
が変化してしまう問題点があった。この反応は、電極１
５、１６あるいは発熱抵抗体１７に含まれるガラス質
が、グレーズ層１３中に移動することにより、生じるも
のである。この反応は、グレーズ層１３が、非晶質ガラ
スで構成されている場合に顕著なものとなる。
また、上記反応はサーマルヘッド使用中にも生じる。こ
れは、使用中には、発熱抵抗体１７が発熱して、かなり
の高温となるためであり、電極１５、１６及び発熱抵抗
体１７の抵抗値が変化し、サーマルヘッドの寿命が短く
なる問題点があった。
れは、使用中には、発熱抵抗体１７が発熱して、かなり
の高温となるためであり、電極１５、１６及び発熱抵抗
体１７の抵抗値が変化し、サーマルヘッドの寿命が短く
なる問題点があった。
この発明は、上記に鑑みなされたものであり、電極、発
熱抵抗体とグレーズ層との反応を防止すると共に、特に
発熱抵抗体中のガラス質が非晶質からなるグレーズ層に
移動することによる発熱抵抗体の抵抗値の変化を防止
し、電極及び発熱抵抗体の抵抗値の安定化を可能とする
厚膜サーマルヘッドの製造方法の提供を目的としてい
る。
熱抵抗体とグレーズ層との反応を防止すると共に、特に
発熱抵抗体中のガラス質が非晶質からなるグレーズ層に
移動することによる発熱抵抗体の抵抗値の変化を防止
し、電極及び発熱抵抗体の抵抗値の安定化を可能とする
厚膜サーマルヘッドの製造方法の提供を目的としてい
る。
(ニ)問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、この発明のサーマルヘッ
ドの製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板表面に形成
されるグレーズ層と、このグレーズ層上に形成される共
通電極及び個別電極と、この共通電極と個別電極との間
に跨って、前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体と
を備えてなる厚膜サーマルヘッドの製造方法において、
前記絶縁基板に非晶質ガラスからなるグレーズ層を形成
し、このグレーズ層表面に、高融点かつ非ケイ素含有性
のバインダ層を重層して形成し、このバインダ層表面
に、前記共通電極、個別電極及び発熱抵抗体を形成する
ことを特徴とする。
ドの製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板表面に形成
されるグレーズ層と、このグレーズ層上に形成される共
通電極及び個別電極と、この共通電極と個別電極との間
に跨って、前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体と
を備えてなる厚膜サーマルヘッドの製造方法において、
前記絶縁基板に非晶質ガラスからなるグレーズ層を形成
し、このグレーズ層表面に、高融点かつ非ケイ素含有性
のバインダ層を重層して形成し、このバインダ層表面
に、前記共通電極、個別電極及び発熱抵抗体を形成する
ことを特徴とする。
(ホ)作用 この発明のサーマルヘッドの製造方法は、バインダ層
が、非晶質ガラスからなるグレーズ層と、共通電極、個
別電極、発熱抵抗体との間に介在する。このバインダ層
は、焼成時あるいは発熱抵抗体発熱時の高温に耐え、ま
た、ケイ素を含んでいないので、上述の反応を防止する
ことができ、電極、発熱抵抗体の抵抗値の安定化を図る
ことができる。
が、非晶質ガラスからなるグレーズ層と、共通電極、個
別電極、発熱抵抗体との間に介在する。このバインダ層
は、焼成時あるいは発熱抵抗体発熱時の高温に耐え、ま
た、ケイ素を含んでいないので、上述の反応を防止する
ことができ、電極、発熱抵抗体の抵抗値の安定化を図る
ことができる。
(ヘ)実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第３図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
この実施例は、この発明をエッジ型サーマルヘッドに適
用したものであり、第３図は、その平面図を示してい
る。２は、絶縁基板であり、焼成に耐え得るよう、例え
ばアルミナセラミック製のものが使用される。
用したものであり、第３図は、その平面図を示してい
る。２は、絶縁基板であり、焼成に耐え得るよう、例え
ばアルミナセラミック製のものが使用される。
絶縁基板２の表面２ａには、非晶質ガラスよりなるバイ
ンダ層３が焼成される（第１図及び第２図参照）。さら
に、グレーズ層表面３ａには、バインダ層４が重ねて形
成される。バインダ層４の材質には、高融点でありケイ
素を含まないことが要求され、この実施例ではTa2O2を
使用している。もちろん、バインダ層４の材質は、これ
に限定されるものではない。また、バインダ層４の厚さ
は、グレーズ層３と、電極５、６又は発熱抵抗体７との
反応を防止するのに充分であればよいから、通常はグレ
ーズ層３の厚さより小さくされる。
ンダ層３が焼成される（第１図及び第２図参照）。さら
に、グレーズ層表面３ａには、バインダ層４が重ねて形
成される。バインダ層４の材質には、高融点でありケイ
素を含まないことが要求され、この実施例ではTa2O2を
使用している。もちろん、バインダ層４の材質は、これ
に限定されるものではない。また、バインダ層４の厚さ
は、グレーズ層３と、電極５、６又は発熱抵抗体７との
反応を防止するのに充分であればよいから、通常はグレ
ーズ層３の厚さより小さくされる。
バインダ層４表面４ａには、共通電極５と個別電極６
が、そのリード部５ａ，６ａと共に形成される（第３図
参照）。これらは、バインダ層表面４ａには、Ａｕペー
ストをパターン印刷して焼成することにより形成され
る。
が、そのリード部５ａ，６ａと共に形成される（第３図
参照）。これらは、バインダ層表面４ａには、Ａｕペー
ストをパターン印刷して焼成することにより形成され
る。
共通電極リード部５ａには、絶縁基板２の縁部２ｂに沿
つて形成される。共通電極５は、このリード部５ａよ
り、等間隔をおいて延伸している。一方個別電極６は、
共通電極５、５間にそれぞれ位置するよう形成される。
各個別電極６よりは、それぞれリード部６ａが延伸し、
絶縁基板２の他の一縁部２ｃに達している。
つて形成される。共通電極５は、このリード部５ａよ
り、等間隔をおいて延伸している。一方個別電極６は、
共通電極５、５間にそれぞれ位置するよう形成される。
各個別電極６よりは、それぞれリード部６ａが延伸し、
絶縁基板２の他の一縁部２ｃに達している。
バインダ層表面４ａには、さらに発熱抵抗体７が形成さ
れる。この発熱抵抗体７も、例えばRiO2よりなる抵抗ペ
ーストを印刷し、これを焼成して形成されるものであ
る。発熱抵抗体７は、共通電極５、個別電極６を跨ぐよ
うにして形成され、共通電極５と個別電極６が、発熱抵
抗体７により電気的に接続される。なお、発熱抵抗体７
の共通電極５、５間に挟まれる部分が、それぞれ１つの
ドットに対応する。
れる。この発熱抵抗体７も、例えばRiO2よりなる抵抗ペ
ーストを印刷し、これを焼成して形成されるものであ
る。発熱抵抗体７は、共通電極５、個別電極６を跨ぐよ
うにして形成され、共通電極５と個別電極６が、発熱抵
抗体７により電気的に接続される。なお、発熱抵抗体７
の共通電極５、５間に挟まれる部分が、それぞれ１つの
ドットに対応する。
さらに、バインダ層表面４ａには、保護ガラス層８が焼
成される（第１図及び第２図参照）。この保護ガラス層
８は、発熱抵抗体７、電極５、６を摩擦等より保護する
ためのものである。
成される（第１図及び第２図参照）。この保護ガラス層
８は、発熱抵抗体７、電極５、６を摩擦等より保護する
ためのものである。
この実施例のサーマルヘッド１は、上述のようにグレー
ズ層３形成後に、電極５、６の焼成、発熱抵抗体７の焼
成、保護ガラス層８の焼成という、３つの焼成が重ねら
れているが、バインダ層４が存在するため電極５、６と
グレーズ層３との反応、発熱抵抗体７とグレーズ層３の
反応が防止され、電極５、６及び発熱抵抗体７の抵抗値
の変化が防止される。
ズ層３形成後に、電極５、６の焼成、発熱抵抗体７の焼
成、保護ガラス層８の焼成という、３つの焼成が重ねら
れているが、バインダ層４が存在するため電極５、６と
グレーズ層３との反応、発熱抵抗体７とグレーズ層３の
反応が防止され、電極５、６及び発熱抵抗体７の抵抗値
の変化が防止される。
また、実施例サーマルヘッド１は、個別電極６と共通電
極５との間に電圧が印加され、発熱抵抗体７が発熱する
場合においても、電極５、６とグレーズ層３との反応、
発熱抵抗体７とグレーズ層３との反応が防止され、サー
マルヘッド１の長寿命化を図ることができる。
極５との間に電圧が印加され、発熱抵抗体７が発熱する
場合においても、電極５、６とグレーズ層３との反応、
発熱抵抗体７とグレーズ層３との反応が防止され、サー
マルヘッド１の長寿命化を図ることができる。
なお、上記実施例では、エツジ型のサーマルヘッドを示
しているが、この発明は、センタ型のサーマルヘッドに
も適用でき、ドット数や電極の配置等は、適宜設計変更
可能である。
しているが、この発明は、センタ型のサーマルヘッドに
も適用でき、ドット数や電極の配置等は、適宜設計変更
可能である。
(ト)発明の効果 以下説明したように、この発明の厚膜サーマルヘッドの
製造方法は、絶縁基板上に非晶質ガラスからなるグレー
ズ層を形成し、このグレーズ層上に高融点かつ非けい素
含有性のバインダ層を重層して形成するものであり、焼
成時、又は発熱抵抗体発熱時における、電極とグレーズ
層及び発熱抵抗体とグレーズ層との反応を有効に防止
し、特に発熱抵抗体中のガラス質が非晶質ガラスからな
るグレーズ層に移動することによる発熱抵抗体の抵抗値
の変化を防止し、電極及び発熱抵抗体の抵抗値を安定化
できる利点を有すると共に、サーマルヘッドの長寿命化
を図れる利点を有する。
製造方法は、絶縁基板上に非晶質ガラスからなるグレー
ズ層を形成し、このグレーズ層上に高融点かつ非けい素
含有性のバインダ層を重層して形成するものであり、焼
成時、又は発熱抵抗体発熱時における、電極とグレーズ
層及び発熱抵抗体とグレーズ層との反応を有効に防止
し、特に発熱抵抗体中のガラス質が非晶質ガラスからな
るグレーズ層に移動することによる発熱抵抗体の抵抗値
の変化を防止し、電極及び発熱抵抗体の抵抗値を安定化
できる利点を有すると共に、サーマルヘッドの長寿命化
を図れる利点を有する。
第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
第３図中Ｉ−Ｉ線における要部断面図、第２図は、同サ
ーマルヘッドの第３図中II−II線における要部断面図、
第３図は、同サーマルヘッドの保護ガラス層を省略して
示す平面図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部断
面図である。 ２：絶縁基板， ３：グレーズ層， ４：バインダ層， ５：共通電極， ６：個別電極， ７：発熱抵抗体。
第３図中Ｉ−Ｉ線における要部断面図、第２図は、同サ
ーマルヘッドの第３図中II−II線における要部断面図、
第３図は、同サーマルヘッドの保護ガラス層を省略して
示す平面図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部断
面図である。 ２：絶縁基板， ３：グレーズ層， ４：バインダ層， ５：共通電極， ６：個別電極， ７：発熱抵抗体。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板表面に形成され
るグレーズ層と、このグレーズ層上に形成される共通電
極及び個別電極と、この共通電極と個別電極との間に跨
って、前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体とを備
えてなる厚膜サーマルヘッドの製造方法において、 前記絶縁基板に非晶質ガラスからなるグレーズ層を形成
し、このグレーズ層表面に、高融点かつ非ケイ素含有性
のバインダ層を重層して形成し、このバインダ層表面
に、前記共通電極、個別電極及び発熱抵抗体を形成する
ことを特徴とする厚膜サーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143674A JPH068052B2 (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143674A JPH068052B2 (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307964A JPS63307964A (ja) | 1988-12-15 |
| JPH068052B2 true JPH068052B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15344297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62143674A Expired - Lifetime JPH068052B2 (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068052B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56159175A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-08 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS6048376A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS6140170A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-26 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP62143674A patent/JPH068052B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63307964A (ja) | 1988-12-15 |
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