JPH1028004A - 高周波用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 入出力端子の縦出し、横出しのユーザーの要
求に対してどちらにも対応できること。 【構成】 送信部側と接続される入出力端子２４と、受
信部側と接続される入出力端子２５の電極膜を、アンテ
ナ側と接続される入出力端子２３の方向に延設し、電極
膜をベース基板２２の端部まで形成する。従って、入出
力端子２４，２５の図面上での上側の端部は、入出力端
子２３と同じ方向（縦方向）となり、入出力端子２３〜
２５をそれぞれ縦出し型にできる。また、入出力端子２
４，２５の図面上での下側の端部は、ベース基板２２の
両側の端部まで形成されているために横方向となり、入
出力端子２４，２５を横出し型にできる。従って、１種
類のベース基板２２により、ユーザーの要求に応じて、
同じ入出力端子２４，２５から縦出し、横出しの両方に
対応できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
等の高周波用電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の誘電体フィルタの斜視図を
示し、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器
に使用されるものであり、アンテナ共用器として用いら
れるものである。この誘電体フィルタは、上面に誘電体
同軸共振器等の電子部品素子を実装する誘電体からなる
ベース基板５１と、このベース基板５１の上面に覆設さ
れる金属製のカバー５２とで構成されている。

【０００３】上記ベース基板５１の中央の端部には、ア
ンテナ側と接続される電極膜状の入出力端子５３が形成
されており、また、ベース基板５１の下面を示す図７に
示すように、一端側には送信部側と接続される電極膜状
の入出力端子５４が形成されている。また、ベース基板
５１の他端側には受信部側を接続される電極膜状の入出
力端子５５が形成されている。つまり、各入出力端子５
３〜５５はベース基板５１の上下面に形成されており、
ベース基板５１の端面に形成した電極膜を介して上下面
の入出力端子５３〜５５は導通を得ている。

【０００４】また、ベース基板５１の入出力端子５３〜
５５以外の上下面には略全面にわたってアース電極５６
が形成してある。このアース電極５６もスルーホールや
ベース基板５１の要部の端面に形成した電極膜を介して
上下面のアース電極５６が導通している。

【０００５】かかる誘電体フィルタは、ユーザー側の配
線基板に表面実装されるタイプのものであり、配線基板
のパターンとベース基板５１の下面側の入出力端子５３
〜５５、及び配線基板のアースパターンとベース基板５
１の下面側のアース電極５６とがそれぞれ半田付けされ
て、誘電体フィルタが配線基板に実装されるものであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】かかる図６及び図７に
示す従来例においては、誘電体フィルタのベース基板５
１に形成している入出力端子５３〜５５の向きが横方向
と縦方向になっている。すなわち、図７に示すように、
ベース基板５１の下面に形成してある入出力端子５３は
縦方向（図面上では上方向）であり、入出力端子５４は
横方向（図面上では左方向）であり、更に入出力端子５
５は横方向（図面上では右方向）に形成されている。

【０００７】上記入出力端子５３〜５５の向きが横方向
と縦方向の２方向となっているため、３つの入出力端子
５３〜５５を全て同じ方向（縦方向あるいは横方向）に
出したいというユーザーの要望に対して、１種類のベー
ス基板５１では応えることができない。その要求に応え
るためには、ベース基板５１の入出力端子５３〜５５の
パターンを横方向と縦方向にそれぞれ新規に作る必要が
あり、時間的にも費用的にも無駄であるという問題があ
った。

【０００８】図８及び図９は誘電体フィルタの他の従来
例を示し、この誘電体フィルタはベース基板（図示せ
ず）に形成した電極膜状の入出力電極から、略Ｚ字型に
形成した金属製の入出力端子５７〜５８を外部へ突設し
たタイプのものである。尚、図８及び図９において、６
１はユーザー側の配線基板６０に形成されたパターンで
あり、このパターン６１に誘電体フィルタの上記入出力
端子５７〜５９が半田付け接続されるようになってい
る。また、カバー５２の側板の下部には、配線基板６０
のアースパターン（図示せず）と半田付けされるアース
端子６２が一体に形成してある。

【０００９】ここで、図８に示す誘電体フィルタは、そ
の入出力端子５７〜５９は同じ方向に設けてあり、所謂
縦出し型の構成となっている。また、図９に示す誘電体
フィルタは、両側の入出力端子５８，５９を横方向に出
した所謂横出し型の構成となっている。このように、入
出力端子を縦方向あるいは横方向に出す場合には、それ
ぞれに対応して２種類のタイプを予め用意しておく必要
があった。また、誘電体フィルタが使用される高周波帯
域においては、誘電体フィルタの配置の向きにより、部
品間が干渉して悪影響を及ぼす場合もある。

【００１０】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、入出力端子の縦出し、横出しのユーザーの要求
に対してどちらにも対応できることを目的とした高周波
用電子部品を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上面に高周波
用の電子部品素子を実装し、下面の少なくとも端部には
入出力端子をベース基板に形成し、このベース基板が配
線基板に上記入出力端子を介して半田付け実装するよう
にした高周波用電子部品において、上記ベース基板に形
成した入出力端子を、該ベース基板の横方向及び縦方向
の端部まで延出形成したものである。

【００１２】

【作用】本発明によれば、入出力端子の縦出し、横出し
のユーザーの要求に対してどちらにでも対応することが
できる。つまり、１種類の設計だけで良く、従来のよう
に２種類のベース基板を用いた高周波用電子部品を用意
しておく必要がなく、部品管理も容易となる。また、ユ
ーザー側でのパターンの配線にも自由度が上がり、商品
価値を上げることができる。更には、高周波用電子部品
の配置も部品間で干渉しないようにできて、信頼性もよ
り向上させることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。まず、本発明が適用される誘電体フィルタの全体
の構成について説明する。図２は誘電体フィルタの分解
斜視図を示し、図３は各種部品を実装した状態の斜視図
を示している。図２及び図３に示す誘電体フィルタは、
例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用
されるものであり、マイクロ波帯に用いられ所謂アンテ
ナ共用器と言われるものである。

【００１４】そして、この誘電体フィルタは送信側がバ
ンドエリミネーションフィルタで構成され、受信側がバ
ンドパスフィルタで構成されている。まず、表面実装タ
イプのこの誘電体フィルタの全体の構成を図２及び図３
により説明する。バンドエリミネーションフィルタは３
段の共振器構成となっており、３個の１／４波長形誘電
体同軸共振器１〜３を有し、バンドパスフィルタは４段
の共振器構成で、４個の１／４波長形誘電体同軸共振器
４〜７を有している。

【００１５】誘電体同軸共振器１〜７は、直方体状に形
成されている誘電体の穴８の内周面に形成した電極膜状
の内導体と、該誘電体の側表面に形成した電極膜状の外
導体と、前記内導体と外導体とを短絡するために穴８が
開口している端面の一方に形成した短絡導体（図示せ
ず）とで構成され、所定の周波数で共振するようになっ
ている。この誘電体同軸共振器１〜７の穴８には一端側
を略円筒状に形成した金属製の接続端子９がそれぞれ誘
電体同軸共振器１〜７の開放端側より圧入されて、穴８
内の内導体と接触して導通を得ている。上記接続端子９
の他端側は舌片状に形成されていて、後述するコンデン
サ基板１０〜１２や結合基板１３の上面に形成されてい
る電極膜１４〜１７に半田付け等でそれぞれ接続される
ようになっている。

【００１６】上記コンデンサ基板１０〜１２は誘電体か
らなり、その上下面には電極膜がそれぞれ形成されてい
て、キャパシタを形成している。また、誘電体からなる
結合基板１３の上面には複数の電極膜１４〜１７が並設
されており、電極膜１４〜１６は結合容量を多くとるた
めに、対向部分が櫛歯状に形成されている。更に、結合
基板１３の下面の両側にも電極膜が形成されている。ま
た、コンデンサ基板１０〜１２間にはコイル状のインダ
クタＬ₁ 〜Ｌ₃ が接続される。上記インダクタＬ₁ 〜Ｌ
₃ を実装する誘電体からなる結合基板１８の上面には電
極膜１９，２０が形成されており、この結合基板１８の
下面は全面にわたってアース電極となる電極膜が形成さ
れている。

【００１７】上記各部材を上面に実装するベース基板２
２には、アンテナ側と接続される電極膜状の入出力端子
２３と、送信部側が接続される電極膜状の入出力端子２
４と、受信部側が接続される電極膜状の入出力端子２５
とがそれぞれ形成されている。また、ベース基板２２の
上面及び下面は電極膜状のアース電極２６が略全面にわ
たって形成してある。尚、このベース基板２２は、誘電
体または絶縁体等で形成されている。ベース基板２２の
上面に実装される上記結合基板１３は２個のスペーサ２
１を介して実装されるものであり、他の１個のスペーサ
２１はベース基板２２の入出力端子２４の上面に実装さ
れる。これら３個のスペーサ２１は、金属等の導通のあ
る部材を用いている。

【００１８】図１（ａ）はベース基板２２の正面図を示
し、また、図１（ｂ）はベース基板２２の下面を示して
いる。図示するようにベース基板２２の上下面の入出力
端子２３〜２５の部分以外の箇所は全面にわたってアー
ス電極２６が形成されており、上下面のアース電極２６
は横方向に一直線状に形成した複数のスルーホール３３
により導通を得ている。また、ベース基板２２の周囲に
複数形成した半円状の切欠部３４の端面に形成した電極
膜を介して上下面のアース電極２６が導通している。更
に、入出力端子２３〜２５も端面に形成した電極膜を介
してベース基板２２の上下面が導通している。

【００１９】ベース基板２２を覆設するカバー２７は金
属製で構成され、カバー２７の天板には誘電体同軸共振
器１〜７の上面側外導体とカバー２７とを半田付け等を
するための細長の穴２８と、誘電体同軸共振器１〜７の
特性を調整するための治具挿入用の穴２９が穿孔してあ
る。また、カバー２７の下縁前部・背部（図示せず）よ
りベース基板２２の上面アース電極２６と接続されるア
ース端子３０が複数形成されている。カバー２７の側板
には、上記ベース基板２２の入出力端子２３〜２５を露
出させるための切欠部３１がそれぞれ形成してある。ま
た、図３に示すように、カバー２７の上面にはラベル３
２が貼付され穴２８や２９が覆われるようになってい
る。

【００２０】尚、上記の場合においては、カバー２７を
用いた場合について説明したが、カバー２７を用いずに
誘電体フィルタを構成する場合もある。また、上記ラベ
ル３２は、カプトン（商品名）という樹脂で形成されて
いる。ラベル３２は、樹脂で形成した場合はシールドの
役目を有していないが、シールドの機能を持たす場合に
は、金属製のものを使用するようになっている。

【００２１】次に、各部材の配置構成について説明す
る。図２及び図３に示すように、バンドエリミネーショ
ンフィルタ側では、１個のスペーサ２１がベース基板２
２の入出力端子２４の上に実装され、また、結合基板１
８がベース基板２２の入出力端子２４と２３との間のア
ース電極２６の上に実装されハンダづけされる。更に、
入出力端子２３と２５の上面にスペーサ２１がそれぞれ
実装され、この２個のスペーサ２１の上面に、下面の電
極膜が接触する形で結合基板１３が架橋されハンダづけ
される。

【００２２】図３に示すように、インダクタＬ₁ の一端
がスペーサ２１の上面に実装され、その上にコンデンサ
基板１０が実装され、このコンデンサ基板１０の上面の
電極膜に誘電体同軸共振器１からの接続端子９が接続さ
れる。また、インダクタＬ₁ の他端は結合基板１８の電
極膜１９の上に実装され、インダクタＬ₂ が結合基板１
８の電極膜１９と２０との間に実装される。そして、イ
ンダクタＬ₁ とＬ₂ の接続部の上にコンデンサ基板１１
が実装され、コンデンサ基板１１の上面の電極膜に誘電
体同軸共振器２からの接続端子９が接続される。インダ
クタＬ₃ の一端が結合基板１８の電極膜２０の上に実装
され、他端は入出力端子２３の上に実装される。また、
インダクタＬ₂ とＬ₃ の接続部の上にコンデンサ基板１
２が実装され、コンデンサ基板１２の上面の電極膜に誘
電体同軸共振器３からの接続端子９が接続される。

【００２３】２個のスペーサ２１の上に実装された結合
基板１３の上面の各電極膜１４〜１７に、誘電体同軸共
振器４〜７からの接続端子９がそれぞれ接続されるよう
になっている。

【００２４】図４は上記のようにして構成されている誘
電体フィルタの等価回路図を示し、バンドエリミネーシ
ョンフィルタ側のキャパシタＣ₁ 〜Ｃ₃ は、コンデンサ
基板１０〜１２の上下の電極膜で形成され、キャパシタ
Ｃ₄ は入出力端子２４と下面のアース電極との間で形成
されるものである。キャパシタＣ₅ ，Ｃ₆ は、結合基板
１８の上面の電極膜１９，２０と下面の電極膜とで形成
されている。また、キャパシタＣ₇ は、入出力端子２３
と下面のアース電極との間で形成されるものである。

【００２５】また、バンドパスフィルタ側のキャパシタ
Ｃ₈ は、結合基板１３の電極膜１４と下面の電極膜との
間で形成され、キャパシタＣ₉ 〜Ｃ_{1 0} は、結合基板１
３の各電極膜１４〜１６間で形成される。また、キャパ
シタＣ_{1 1} は、結合基板１３の上面の電極膜１６と下面
の電極膜（図示せず）で形成される。この下面の電極膜
は図２のスペーサ２１に導通している。更に、キャパシ
タＣ_{1 2} は結合基板１３の上面の電極膜１７と下面の電
極膜とで形成される。尚、誘電体同軸共振器７とキャパ
シタＣ_{1 2} とで直列共振回路のトラップ回路を構成して
いる。

【００２６】次に、本発明の要旨について詳述する。本
発明の要旨は、ベース基板２２に形成した入出力端子２
３〜２５の構成であり、特に、ユーザー側の配線基板の
パターンと半田付け接続されるために、ベース基板２２
の下面の入出力端子２３〜２５の形状である。すなわ
ち、図１に示すように、送信部側と接続される入出力端
子２４と、受信部側と接続される入出力端子２５の電極
膜を、アンテナ側と接続される入出力端子２３の方向に
延設し、電極膜をベース基板２２の端部まで形成したも
のである。

【００２７】従って、入出力端子２４，２５の図面上で
の上側の端部は、入出力端子２３と同じ方向（縦方向）
となり、入出力端子２３〜２５をそれぞれ縦出し型とす
ることができる。また、入出力端子２４，２５の図面上
での下側の端部は、ベース基板２２の両側の端部まで形
成されているために横方向となり、入出力端子２４，２
５を横出し型とすることができる。従って、１種類のベ
ース基板２２により、ユーザーの要求に応じて、同じ入
出力端子２４，２５から縦出し、横出しの両方に対応で
きるものである。

【００２８】図５は誘電体フィルタの構成をバンドパス
フィルタとした場合のベース基板２２の下面を示すもの
である。本実施例の場合は、バンドパスフィルタの構成
であるため、入力側の端子と出力側の端子の２つの入出
力端子２４，２５がベース基板２２の両側の上部に形成
してある。本実施例の場合においても、両入出力端子２
４，２５の上部とベース基板２２の上端まで形成してい
るため、縦方向、横方向にも対応することができる。

【００２９】尚、先の実施例では、フィルタの構成とし
て、バンドパスフィルタとバンドエリミネーションフィ
ルタの組み合わせたアンテナ共用器の例や、バンドパス
フィルタの例を示したが、バンドエリミネーションフィ
ルタの単独構成や、他のハイパスフィルタ、ローパスフ
ィルタのそれぞれの単独構成、又は各フィルタの組み合
わせにも本発明を適用できるものである。また、共振器
の段数には制限されないものである。

【００３０】更に、上記の実施例では、誘電体同軸共振
器を電極を有するベース基板を用いた誘電体フィルタに
適用した場合について説明したが、誘電体フィルタに限
らず、入出力端子を有するベース基板を用いたＶＣＯや
ＦＭのフロントエンドの回路等の種々の電子回路にも適
用できるものである。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、上面に高周波用の電子
部品素子を実装し、下面の少なくとも端部には入出力端
子をベース基板に形成し、このベース基板が配線基板に
上記入出力端子を介して半田付け実装するようにした高
周波用電子部品において、上記ベース基板に形成した入
出力端子を、該ベース基板の横方向及び縦方向の端部ま
で延出形成したものであるから、入出力端子の縦出し、
横出しのユーザーの要求に対してどちらにでも対応する
ことができる。つまり、１種類の設計だけで良く、従来
のように２種類のベース基板を用いた高周波用電子部品
を用意しておく必要がなく、部品管理も容易となる。ま
た、ユーザー側でのパターンの配線にも自由度が上が
り、商品価値を上げることができる効果を奏するもので
ある。更には、高周波用電子部品の配置も部品間で干渉
しないようにできて、信頼性もより向上させることがで
きるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の実施例のベース基板の正面図
である。（ｂ）は本発明の実施例のベース基板の背面図
である。

【図２】本発明の実施例のベース基板を用いた誘電体フ
ィルタの全体の分解斜視図である。

【図３】本発明の実施例の誘電体フィルタの実装実装を
示す斜視図である。

【図４】本発明の実施例の誘電体フィルタの等価回路図
である。

【図５】本発明の実施例のバンドパスフィルタの場合の
ベース基板の背面図である。

【図６】従来例の誘電体フィルタ斜視図である。

【図７】従来例の図６に示す誘電体フィルタのベース基
板の背面図である。

【図８】他の従来例の縦出し型の誘電体フィルタの斜視
図である。

【図９】他の従来例の横出し型の誘電体フィルタの斜視
図である。

【符号の説明】

２２ ベース基板 ２３ 入出力端子 ２４ 入出力端子 ２５ 入出力端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に高周波用の電子部品素子を実装
   し、下面の少なくとも端部には入出力端子をベース基板
   に形成し、このベース基板が配線基板に上記入出力端子
   を介して半田付け実装するようにした高周波用電子部品
   において、上記ベース基板に形成した入出力端子を、該
   ベース基板の横方向及び縦方向の端部まで延出形成した
   ことを特徴とする高周波用電子部品。