JPH0681103U - アイソレータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 銅板を基板に直接接合する技術を用いて、接
地用導体を基板面に形成し、部品数や工程数の少ないア
イソレータを提供すること。 【構成】 表面に伝送線路用の表面導体２、裏面に接地
導体３を有するフェリ磁性体基板１と、前記表面導体２
に接続される抵抗体５と、この抵抗体５を接地する接地
用導体７と、前記フェリ磁性体基板１に対してほぼ垂直
に磁界を印加する手段とを具備し、前記抵抗体５を接地
する接地用導体７を、銅板とフェリ磁性体とを直接接合
する技術によって、前記フェリ磁性体基板１に形成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、マイクロ波集積回路などに使用されるストリップライン形アイソレ ータに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、マイクロ波集積回路の集積規模が大きくなっている。それに伴い、回路 との接続が容易な、いわゆるドロップイン形アイソレータに対する要求が強くな っている。このうち最も多く用いられている線路構造は、ストリップライン形で ある。

【０００３】 ここで、従来のストリップライン形アイソレータについて、図３乃至図６を参 照して説明する。各図において、いずれも（ａ）は斜視図、（ｂ）はその側面図 で、同一部分には同一の符号を付してある。

【０００４】 図３において、１はフェリ磁性体基板（以下基板という）で、基板１の表面に は伝送線路用の表面導体２が、また、裏面には接地導体３が形成される。表面導 体２は、中央の接合部２ａと、そこから３方向に延びる伝送線路２ｂ、２ｃ、２ ｄから構成される。また、接地導体３は、半田付けなどによってキャリアプレー ト４に固着される。そして、表面導体２の接合部２ａ上に磁石（図示せず）が配 置され、接合部２ａ方向に直流磁界を印加している。

【０００５】 上記した構成のサーキュレータをアイソレータとして用いる場合、伝送線路２ ｂ、２ｃ、２ｄの１つが終端される。

【０００６】 例えば、１つの伝送線路２ｃに抵抗体５の一端を接続し、抵抗体５の他端をア ース端子６に接続する。そして、接地用導体７を用いて、アース端子６を基板１ 裏面の接地導体３に接続し終端する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上記したように、アース端子６と接地導体３を接続する場合、接地用導体７が 使用されている。この接地用導体７を形成する方法には、金属箔の半田付けや溶 接、金属の蒸着、あるいは金属ペーストを印刷して焼成するなどの方法がある。 しかし、金属箔の半田付けや溶接を用いる方法は、金属箔など部品数が増え、 また、半田付けなどの工程も増える。

【０００８】 また、基板の側面に金属を蒸着する方法は、工程やプロセスが複雑で、さらに 導通性に不安がある。

【０００９】 また、金属ペーストを印刷し焼成する方法も、金属の蒸着と同様に、工程やプ ロセスが複雑で、導通性に不安がある。

【００１０】 なお、接地用導体７の導通性に問題があると、アイソレータとしての特性が悪 化し、環境の変化などによって使用中に断線することもある。

【００１１】 図４では、伝送線路２ｃに接続される抵抗体５を基板１の側面に配置し、抵抗 体５で伝送線路２ｃを終端している。この場合、接地用導体を使用しないので、 部品数や工程数は少なくなる。しかし、このような構造が採用できるのは、基板 １の厚さと抵抗体５の高さがほぼ等しい場合だけで、採用が制約される。

【００１２】 図５では、基板１の上面に抵抗体ペーストを印刷、焼成して抵抗体５を形成し 、接地用導体７を用いて抵抗体５を基板１裏面のキャリアプレート４に接続して いる。この場合、１つの素子の形をした抵抗体を用いないので部品数や工程数は 、その分、少なくなる。しかし、接地用導体７の形成については、図１の場合と 同じ欠点がある。

【００１３】 図６では、キャリアプレート４の一部、例えば左側を基板１の面と同じ高さに し、表面導体２とキャリアプレート４の間に抵抗体５を接続している。この場合 、接地用導体を必要としないので部品数や工程数は少なくなる。その代わり、キ ャリアプレート４の加工が必要で、安価なアイソレータを供給するという観点か らは好ましくない。

【００１４】 本考案は、上記した欠点を解決するもので、銅板を基板に直接接合する技術を 用いて、接地用導体を基板面に形成し、部品数や工程数の少ないアイソレータを 提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、表面に伝送線路用の表面導体、裏面に接地導体を有するフェリ磁性 体基板と、前記表面導体に接続される抵抗体と、この抵抗体を接地する接地用導 体と、前記フェリ磁性体基板に対してほぼ垂直に磁界を印加する手段とを具備す るアイソレータにおいて、前記抵抗体を接地する接地用導体を、銅板とフェリ磁 性体とを直接接合する技術によって、前記フェリ磁性体基板に形成している。

【００１６】

【作用】

銅板とフェリ磁性体を固着する方法の一つに、Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄ Ｃｏ ｐｐｅｒ（以下ＤＢＣという）技術がある。

【００１７】 ＤＢＣ技術は、銅板をフェリ磁性体基板に密着させ、適度な温度と酸素濃度雰 囲気を有する電気炉に通す方法で、このとき、銅板の表面のみが溶融しフェリ磁 性体基板表面の凹凸に入り込む。そして、溶融した銅が冷却した際に銅板とフェ リ磁性体基板１が固着し、直接接合されるものである。

【００１８】 本考案は、上記したＤＢＣ技術を用い、抵抗体を接地する接地用導体をフェリ 磁性体基板に形成している。

【００１９】 なお、接地用導体の磁性体基板面への形成は、他の導体、例えば表面導体や接 地導体と同時に形成できるので、新たな工程が増えることがない。また、接地用 導体が磁性体基板に強く固着されるので、金属の蒸着や、金属ペーストを印刷し て焼成する方法などを用いるより、導通性がよく接地が確実になる。

【００２０】

【実施例】

本考案の一実施例について、図１を参照して説明する。

【００２１】 図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、それぞれ斜視図、側面図、組立図、斜視図 であり、図３乃至図６と同一部分には同一符号を付してある。

【００２２】 図１（ｃ）のように、表面導体２、およびアース端子６、接地用導体７、接地 導体３がブリッジ８でつながった形状の銅板を作製する。なお、表面導体２は、 中央の接合部２ａとそこから３方向に延びる伝送線路２ｂ、２ｃ、２ｄから構成 されている。

【００２３】 その後、アース端子６や接地用導体７部分で折り曲げて、図１（ｄ）のように 、表面導体２が基板１の表面側に、そして、接地導体３が基板１の裏面側にくる ようにして、銅板と基板１とを密着させる。

【００２４】 そして、銅板と基板１が密着した状態で、適度な条件の電気炉に通し、ＤＢＣ 技術で表面導体２や接地導体３、アース端子６などを基板１に固着する。なお、 ブリッジ８部分は直接接合の後で切除される。

【００２５】 また、接地導体３やアース端子６などを直接接合した後、基板１は、図１（ａ ）のようにキャリアプレート４上に半田付けで固定される。そして、ブリッジ８ が切除された位置に、抵抗体５を半田付けする。

【００２６】 上記した構成によれば、抵抗体５を接地するアース端子６や接地用導体７は、 接地導体３と一体で、かつ、基板１に同時に固着される。したがって、アース端 子６や接地用導体７をあとから接地する必要がなく、また、接地用導体７に用い る部品を別に用意する必要もない。このため、部品数や工程数が少なくなり、導 通性も確実である。また、キャリアプレート４も安価なプレス加工で十分である 。 また、表面導体２、および、アース端子６、接地導体３を、一つの工程で一 体で形成しているので、アース端子６を表面導体２の定まった位置に配置できる 。 図２は、本考案の他の実施例で、図１と同一部分には同一符号を付し、重複 する説明を省略する。

【００２７】 図２（ａ）は、抵抗体５を接地するアース端子６や接地用導体７のみをＤＢＣ 技術によって接合した例である。この場合、アース端子６や接地用導体７はその 一部が基板１の外周から突出するように形成される。そして、アイソレータとす るときは、図２（ｂ）のように伝送線路２ｃとアース端子６間に抵抗体５を接続 し、また、接地用導体７を折り曲げて接地導体３、あるいはキャリアプレート４ に半田付けなどで接続する。

【００２８】 この場合も、抵抗体５を接地する場合に、基板１の外周から突出した部分が利 用でき、接地に使用する部品を別に用意する必要がない。また、接地用の部品を 基板側面に形成する工程も必要でない。

【００２９】 したがって、製造が容易になり、また、金属の蒸着などを用いて接地する場合 に比して接地が確実になる。

【００３０】 なお、上記した実施例では、アース端子６と接地用導体７を区分して表現して いるが、通常、両者は一体に構成されるので、アース端子６と接地用導体７を合 わせたものを、接地用導体７として扱ってもよい。

【００３１】

【考案の効果】

本考案によれば、部品数や工程数の少ないアイソレータを提供することができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を説明する図である。

【図２】本考案の他の実施例を説明する図である。

【図３】従来の例を説明する図である。

【図４】従来の例を説明する図である。

【図５】従来の例を説明する図である。

【図６】従来の例を説明する図である。

【符号の説明】

１…フェリ磁性体基板 ２…表面導体 ３…接地導体 ４…キャリアプレート ５…抵抗体 ６…アース端子 ７…接地用導体 ８…ブリッジ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に伝送線路用の表面導体、裏面に接
   地導体を有するフェリ磁性体基板と、前記表面導体に接
   続される抵抗体と、この抵抗体を接地する接地用導体
   と、前記フェリ磁性体基板に対してほぼ垂直に磁界を印
   加する手段とを具備するアイソレータにおいて、前記抵
   抗体を接地する接地用導体が、銅板とフェリ磁性体とを
   直接接合する技術によって、前記フェリ磁性体基板に形
   成されていることを特徴とするアイソレータ。