JPH06817Y2 - 常圧cvd装置 - Google Patents
常圧cvd装置Info
- Publication number
- JPH06817Y2 JPH06817Y2 JP1987187503U JP18750387U JPH06817Y2 JP H06817 Y2 JPH06817 Y2 JP H06817Y2 JP 1987187503 U JP1987187503 U JP 1987187503U JP 18750387 U JP18750387 U JP 18750387U JP H06817 Y2 JPH06817 Y2 JP H06817Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tray
- blowing head
- parallelism
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は常圧CVD装置に関する。
従来、この種の常圧CVD装置は、トレイとガス混合吹
き出しヘッドの平行度と隙間を一度調整すると、あとは
連続してトレイを流し枚葉処理していた。
き出しヘッドの平行度と隙間を一度調整すると、あとは
連続してトレイを流し枚葉処理していた。
〔考案が解決しようとする問題点〕 上述した従来の常圧CVD装置は予めガス混合吹き出し
ヘッドとトレイ上のウェハーとの平行度及び隙間距離を
調整するにとどまり、この調整はトレイ毎に行われてい
ないため、複数のトレイに対しては平行度及び隙間がト
レイごとの誤差やトレイ搬送ベルトのトレイホールディ
ング位置の誤差等のためにまちまちになり、結果として
実際のCVD処理後の膜厚についてバラツキが出てしま
うという欠点を持っていた。
ヘッドとトレイ上のウェハーとの平行度及び隙間距離を
調整するにとどまり、この調整はトレイ毎に行われてい
ないため、複数のトレイに対しては平行度及び隙間がト
レイごとの誤差やトレイ搬送ベルトのトレイホールディ
ング位置の誤差等のためにまちまちになり、結果として
実際のCVD処理後の膜厚についてバラツキが出てしま
うという欠点を持っていた。
本考案の目的は前記問題点を解消した常圧CVD装置を
提供することにある。
提供することにある。
上述した従来の常圧CVD装置に対し、本考案はウェハ
ー面とガス混合吹き出しヘッドのウェハー対応面の平行
度及び隙間距離をトレイ毎に調整して常に設定値に保つ
機能をもつという相違点を有する。
ー面とガス混合吹き出しヘッドのウェハー対応面の平行
度及び隙間距離をトレイ毎に調整して常に設定値に保つ
機能をもつという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本考案に係る常圧CVD装置
は、トレイと、ガス混合吹き出しヘッドと、センサと、
調整機構とを有する常圧CVD装置であって、 トレイは、ウェハーを支持するものであり、 ガス混合吹き出しヘッドは、トレイ上のウェハーに向け
てCVD膜成長用のガスを吹き付けるものであり、 センサは、トレイ上のウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの平行度及び隙間距離を測定するものであり、 調整機構は、センサからの測定信号に基づいて前記平行
度及び隙間距離を固定された設定値に調整するものであ
り、2本の縦軸支持アームと、1本の横軸支持アーム
と、回動支持アームとを有し、 2本の縦軸支持アームは、トレイ上のウェハーに対して
上下方向に昇降させてウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの隙間距離を調整するものであり、 1本の横軸支持アームは、2本の縦軸支持アーム間に横
架し、ガス混合吹き出しヘッドの端部を回動可能に支持
させるものであり、 回動支持アームは、ガス混合吹き出しヘッドを横軸支持
アームのまわりに回動させ、ウェハーに対するガス混合
吹き出しヘッドの平行度を調整するものである。
は、トレイと、ガス混合吹き出しヘッドと、センサと、
調整機構とを有する常圧CVD装置であって、 トレイは、ウェハーを支持するものであり、 ガス混合吹き出しヘッドは、トレイ上のウェハーに向け
てCVD膜成長用のガスを吹き付けるものであり、 センサは、トレイ上のウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの平行度及び隙間距離を測定するものであり、 調整機構は、センサからの測定信号に基づいて前記平行
度及び隙間距離を固定された設定値に調整するものであ
り、2本の縦軸支持アームと、1本の横軸支持アーム
と、回動支持アームとを有し、 2本の縦軸支持アームは、トレイ上のウェハーに対して
上下方向に昇降させてウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの隙間距離を調整するものであり、 1本の横軸支持アームは、2本の縦軸支持アーム間に横
架し、ガス混合吹き出しヘッドの端部を回動可能に支持
させるものであり、 回動支持アームは、ガス混合吹き出しヘッドを横軸支持
アームのまわりに回動させ、ウェハーに対するガス混合
吹き出しヘッドの平行度を調整するものである。
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図である。
図において、搬送ベルト3を水平に張設し、該ベルト3
に複数のトレイ2,2…を一定間隔に設け、さらにベル
ト3上のトレイ2を定位置に保持するステージ8を設
け、該ステージ8の真上にガス混合吹き出しヘッド4を
配設する。5はガス導入ホースである。該ガス混合吹き
出しヘッド4は、ガス混合吹き出しヘッド4とトレイ2
上のウェハー1との平行度及び隙間距離を設定値に調整
する調整機構7に搭載してある。前記調整機構7は、搬
送ベルト3の移動方向に沿って前後に配列し昇降する2
本の支持アーム7a,7aと、該2本の支持アーム7a,7a間
に横架された支持シャフト7bと、支持アーム7cとを有
し、支持シャフト7bにガス混合吹き出しヘッド4の端部
を回動可能に支持し、支持アーム7cにてヘッド4をシャ
フト7bのまわりに回動させ、搬送ベルト3を横切る方向
のヘッド4の姿勢を制御し、一方前後の支持アーム7a,
7aを昇降させ、搬送ベルト3の移動方向に沿うヘッド4
の姿勢を制御することにより、ガス混合吹き出しヘッド
4とトレイ2上のウェハー1との平行度及び隙間距離を
設定値に調整する。
に複数のトレイ2,2…を一定間隔に設け、さらにベル
ト3上のトレイ2を定位置に保持するステージ8を設
け、該ステージ8の真上にガス混合吹き出しヘッド4を
配設する。5はガス導入ホースである。該ガス混合吹き
出しヘッド4は、ガス混合吹き出しヘッド4とトレイ2
上のウェハー1との平行度及び隙間距離を設定値に調整
する調整機構7に搭載してある。前記調整機構7は、搬
送ベルト3の移動方向に沿って前後に配列し昇降する2
本の支持アーム7a,7aと、該2本の支持アーム7a,7a間
に横架された支持シャフト7bと、支持アーム7cとを有
し、支持シャフト7bにガス混合吹き出しヘッド4の端部
を回動可能に支持し、支持アーム7cにてヘッド4をシャ
フト7bのまわりに回動させ、搬送ベルト3を横切る方向
のヘッド4の姿勢を制御し、一方前後の支持アーム7a,
7aを昇降させ、搬送ベルト3の移動方向に沿うヘッド4
の姿勢を制御することにより、ガス混合吹き出しヘッド
4とトレイ2上のウェハー1との平行度及び隙間距離を
設定値に調整する。
一方、前記ステージ8上には、2個の距離測定用センサ
6を搬送ベルト3の移動方向に沿って前後に配設し、該
センサ6にてトレイ2までの距離を測定し、トレイ2毎
にヘッド4とトレイ2上のウェハー1との平行度及び隙
間距離を測定する。
6を搬送ベルト3の移動方向に沿って前後に配設し、該
センサ6にてトレイ2までの距離を測定し、トレイ2毎
にヘッド4とトレイ2上のウェハー1との平行度及び隙
間距離を測定する。
実施例において、ウェハー1はトレイ2上に乗せられ搬
送ベルト3によって矢印方向に動いていく。ガス混合吹
き出しヘッド4にはガス導入ホース5からガスが導入さ
れヘッドのウェハー対応面より混合されたガスを吹き出
す。このヘッド4の下をトレイ2が通過する際、各トレ
イ2毎に複数のセンサ6がトレイ2までの距離を測定
し、調整機構7は該センサ6からの測定データを基にし
てガス混合吹き出しヘッド4の支持アーム7a,7cを自動
的に調整してガス混合吹き出しヘッド4のウェハー対応
面の平行度及び隙間距離を設定値に保つように調整す
る。尚、センサ6をトレイ2の上方に配設し、トレイ間
との距離でなく直接ウェハー1間との距離を測定するよ
うにすればより効果的である。
送ベルト3によって矢印方向に動いていく。ガス混合吹
き出しヘッド4にはガス導入ホース5からガスが導入さ
れヘッドのウェハー対応面より混合されたガスを吹き出
す。このヘッド4の下をトレイ2が通過する際、各トレ
イ2毎に複数のセンサ6がトレイ2までの距離を測定
し、調整機構7は該センサ6からの測定データを基にし
てガス混合吹き出しヘッド4の支持アーム7a,7cを自動
的に調整してガス混合吹き出しヘッド4のウェハー対応
面の平行度及び隙間距離を設定値に保つように調整す
る。尚、センサ6をトレイ2の上方に配設し、トレイ間
との距離でなく直接ウェハー1間との距離を測定するよ
うにすればより効果的である。
以上説明したように本考案は気相成長処理時のトレイ上
のウェハーとガス混合吹き出しヘッドのウェハー対応面
の平行度及び隙間距離を常に設定値に保つため、トレイ
上に乗ったウェハーが枚葉処理される際のウェハーとガ
ス混合吹き出しヘッドの平行度隙間のバラツキがなくな
り、気相成長処理(CVD処理)後のウェハー膜厚のバ
ラツキがなくなるという効果がある。
のウェハーとガス混合吹き出しヘッドのウェハー対応面
の平行度及び隙間距離を常に設定値に保つため、トレイ
上に乗ったウェハーが枚葉処理される際のウェハーとガ
ス混合吹き出しヘッドの平行度隙間のバラツキがなくな
り、気相成長処理(CVD処理)後のウェハー膜厚のバ
ラツキがなくなるという効果がある。
第1図は本考案の一実施例の概略図である。 1…ウェハー(半導体基板) 2…トレイ 3…トレイ搬送ベルト 4…ガス混合吹き出し
ヘッド 5…ガス導入ホース 6…距離測定用センサ 7…調整機構
ヘッド 5…ガス導入ホース 6…距離測定用センサ 7…調整機構
Claims (1)
- 【請求項1】トレイと、ガス混合吹き出しヘッドと、セ
ンサと、調整機構とを有する常圧CVD装置であって、 トレイは、ウェハーを支持するものであり、 ガス混合吹き出しヘッドは、トレイ上のウェハーに向け
てCVD膜成長用のガスを吹き付けるものであり、 センサは、トレイ上のウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの平行度及び隙間距離を測定するものであり、 調整機構は、センサからの測定信号に基づいて前記平行
度及び隙間距離を固定された設定値に調整するものであ
り、2本の縦軸支持アームと、1本の横軸支持アーム
と、回動支持アームとを有し、 2本の縦軸支持アームは、トレイ上のウェハーに対して
上下方向に昇降させてウェハーとガス混合吹き出しヘッ
ドとの隙間距離を調整するものであり、 1本の横軸支持アームは、2本の縦軸支持アーム間に横
架し、ガス混合吹き出しヘッドの端部を回動可能に支持
させるものであり、 回動支持アームは、ガス混合吹き出しヘッドを横軸支持
アームのまわりに回動させ、ウェハーに対するガス混合
吹き出しヘッドの平行度を調整するものであることを特
徴とする常圧CVD装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187503U JPH06817Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 常圧cvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187503U JPH06817Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 常圧cvd装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192126U JPH0192126U (ja) | 1989-06-16 |
| JPH06817Y2 true JPH06817Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31478651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987187503U Expired - Lifetime JPH06817Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 常圧cvd装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06817Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5823338B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-11-25 | 小島プレス工業株式会社 | プラズマcvd装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62278477A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車の車庫入れ支援システム |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP1987187503U patent/JPH06817Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0192126U (ja) | 1989-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4770590A (en) | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat | |
| JP2012508454A (ja) | インラインウェハ厚さ感知 | |
| US20050150451A1 (en) | Position adjusting method and substrate processing system | |
| JP2011501458A (ja) | 電子回路の1つ以上のプレートを金属堆積ユニットに位置決めするための位置決めデバイスおよび関連する方法 | |
| US7004716B2 (en) | Device and method for aligning disk-shaped substrates | |
| JP3035690B2 (ja) | ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機 | |
| JPH06817Y2 (ja) | 常圧cvd装置 | |
| JPH04264241A (ja) | 単結晶のof方位検出方法及び装置 | |
| US5706930A (en) | Method of and apparatus for transferring circular object | |
| JP3955335B2 (ja) | 容器検査機 | |
| JPH1148238A (ja) | インゴット切断面の結晶方位設定方法 | |
| JP4408311B2 (ja) | 研削装置におけるチャックテーブルの修正方法 | |
| JPH10185091A (ja) | 液化ガス自動充填装置 | |
| JP3631921B2 (ja) | 非接触式温度計の較正方法 | |
| JP3587777B2 (ja) | 加熱処理方法及び加熱処理装置 | |
| JPH0369114A (ja) | 常圧cvd装置 | |
| US5388954A (en) | Unit for feeding semifinished parts to a forming machine, particularly a press | |
| JPH0771929A (ja) | ウェーハ位置検知方法及び縦型拡散・cvd装置 | |
| JPS6057942A (ja) | ペレツトマウント装置 | |
| JP3874876B2 (ja) | ウェーハ移載装置のツィーザ傾き確認治具 | |
| JPS61251125A (ja) | 加熱処理装置 | |
| JPH02238343A (ja) | 車輪における軽点のマーキング方法 | |
| JPH0499018A (ja) | 半導体処理装置およびレジスト処理装置 | |
| JP2522981Y2 (ja) | ウェーハボートの位置検出装置 | |
| CN109686684B (zh) | 一种硅晶圆的加工方法、控制装置及外延反应设备 |