JPH0682770B2 - Ｉｃのリ−ド成形装置 - Google Patents
Ｉｃのリ−ド成形装置Info
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- JPH0682770B2 JPH0682770B2 JP62116069A JP11606987A JPH0682770B2 JP H0682770 B2 JPH0682770 B2 JP H0682770B2 JP 62116069 A JP62116069 A JP 62116069A JP 11606987 A JP11606987 A JP 11606987A JP H0682770 B2 JPH0682770 B2 JP H0682770B2
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- die
- tip
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICのリード成形装置、特にPLCC（Plastic Lead
ed Chip Carrier）やSOJ（Small Outline J−lead pack
age）と呼ばれるＪ字状に成形されるリード端子を有す
るICのリード成形装置に関する。
ed Chip Carrier）やSOJ（Small Outline J−lead pack
age）と呼ばれるＪ字状に成形されるリード端子を有す
るICのリード成形装置に関する。
従来、PLCCやSOJと称されるＪ字状のリード端子を有す
るIC（以下総称してPLCCと記す）の製造工程において、
リード端子（以下リードと記す）の成形は、樹脂ダム部
抜き、タイバー部切断、リート切断を行った後、第３図
（Ａ）に示すようにリードの付け根部分2cをパット5dと
ダイ22にてクランプし、一部円弧状の凹部21aを有する
リード先端成形パンチ21にてリード２を斜め下方に曲
げ、さらにリード先端部2bにＪ字形状の円弧の一部を成
形する工程と、第３図（Ｂ）に示すように自由に回転か
つ上下に転動可能な垂直曲げローラー23にてリード２を
垂直に曲げる工程と、第３図（Ｃ）に示すようにカーリ
ングダイ11cに設けられたリードの最終形状と一致した
半円状の断面を有する溝12cの内面にリード先端2bを接
触してまわり込ませることによりＪ字状のリードを成形
する工程により行われていた。
るIC（以下総称してPLCCと記す）の製造工程において、
リード端子（以下リードと記す）の成形は、樹脂ダム部
抜き、タイバー部切断、リート切断を行った後、第３図
（Ａ）に示すようにリードの付け根部分2cをパット5dと
ダイ22にてクランプし、一部円弧状の凹部21aを有する
リード先端成形パンチ21にてリード２を斜め下方に曲
げ、さらにリード先端部2bにＪ字形状の円弧の一部を成
形する工程と、第３図（Ｂ）に示すように自由に回転か
つ上下に転動可能な垂直曲げローラー23にてリード２を
垂直に曲げる工程と、第３図（Ｃ）に示すようにカーリ
ングダイ11cに設けられたリードの最終形状と一致した
半円状の断面を有する溝12cの内面にリード先端2bを接
触してまわり込ませることによりＪ字状のリードを成形
する工程により行われていた。
ところが、一般にリード成形時には既にリード表面には
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
装置では先端成形パンチ21やカーリングダイ11cにおい
てリード表面がこすられるため、半田メッキがはがれた
り、又そのはがれた半田メッキのクズが特にカーリング
ダイの半円形状の溝12cの内側に落下付着しリード成形
に悪影響を与えたり、発生したメッキクズがカーリング
時にリード表面に付着して製品外観上にも悪影響を与え
ていた。又、リードと樹脂パッケージの間に存在する樹
脂バリがリード成形時の衝撃により金型内で落下し、特
にカーリング時の場合は落下した樹脂バリがカーリング
ダイの溝内に蓄積し、成形時にリード表面に打ち込まれ
製品外観上に悪影響を与えていた。そのため、メッキは
がれや樹脂傷等を目視検査したり、パンチやダイに付着
したメッキクズや樹脂バリを頻繁に除去しなければなら
ないという欠点がある。
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
装置では先端成形パンチ21やカーリングダイ11cにおい
てリード表面がこすられるため、半田メッキがはがれた
り、又そのはがれた半田メッキのクズが特にカーリング
ダイの半円形状の溝12cの内側に落下付着しリード成形
に悪影響を与えたり、発生したメッキクズがカーリング
時にリード表面に付着して製品外観上にも悪影響を与え
ていた。又、リードと樹脂パッケージの間に存在する樹
脂バリがリード成形時の衝撃により金型内で落下し、特
にカーリング時の場合は落下した樹脂バリがカーリング
ダイの溝内に蓄積し、成形時にリード表面に打ち込まれ
製品外観上に悪影響を与えていた。そのため、メッキは
がれや樹脂傷等を目視検査したり、パンチやダイに付着
したメッキクズや樹脂バリを頻繁に除去しなければなら
ないという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消したリード成形装置を
提供することにある。
提供することにある。
上述した従来のリード成形装置に対し、本発明は上記欠
点を解消するもので、ローラーを用いてリード先端成形
時に120°以上の大きな円弧成形を行い、カーリングダ
イの溝の最下点を含む約90°分以上の円弧部分に開口部
を設け、その開口部より吸引を行うことにより、メッキ
はがれや機能部への半田メッキクズの付着、リードへの
メッキクズや樹脂バリの付着を防止することができると
いう独創的内容を有する。
点を解消するもので、ローラーを用いてリード先端成形
時に120°以上の大きな円弧成形を行い、カーリングダ
イの溝の最下点を含む約90°分以上の円弧部分に開口部
を設け、その開口部より吸引を行うことにより、メッキ
はがれや機能部への半田メッキクズの付着、リードへの
メッキクズや樹脂バリの付着を防止することができると
いう独創的内容を有する。
本発明はICの両側に張り出したリード端子を内側にＪ字
状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッドに
より一方向に曲げて固定した被加工ICのリード端子の先
端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と逆方
向に120°以上の円弧成形を施す手段と、前記第１の工
程で成形されたリード端子を第２のローラーの押圧力に
より前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形状を有
する溝の最下点を含む約90°分の円弧部分に開口部を設
けたダイにてリード端子をＪ字状に成形する手段とを有
することを特徴とするICのリード成形装置である。
状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッドに
より一方向に曲げて固定した被加工ICのリード端子の先
端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と逆方
向に120°以上の円弧成形を施す手段と、前記第１の工
程で成形されたリード端子を第２のローラーの押圧力に
より前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形状を有
する溝の最下点を含む約90°分の円弧部分に開口部を設
けたダイにてリード端子をＪ字状に成形する手段とを有
することを特徴とするICのリード成形装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
（実施例１） 本発明のICのリード成形装置は第１図（Ａ）に示すよう
にダイとパットにより被加工ICのリード端子を一方向に
曲げて固定した被加工ICのリードの先端部に先端曲げロ
ーラー６の押圧力により前記一方向と逆方向に90°以上
の円弧成形を施す第１の曲げ手段と、第１図（Ｂ）に示
すように前記第１の工程で成形されたリードを斜め下方
曲げローラー９の押圧力により前記逆方向に曲げる第２
の曲げ手段と、第１図（Ｃ）に示すように半円状の断面
形状の溝12aの最下点を含む約90°程度の円弧部に開口
部を設けたダイにてリードをＪ字状に成形する第３の曲
げ手段とを具備するものである。
にダイとパットにより被加工ICのリード端子を一方向に
曲げて固定した被加工ICのリードの先端部に先端曲げロ
ーラー６の押圧力により前記一方向と逆方向に90°以上
の円弧成形を施す第１の曲げ手段と、第１図（Ｂ）に示
すように前記第１の工程で成形されたリードを斜め下方
曲げローラー９の押圧力により前記逆方向に曲げる第２
の曲げ手段と、第１図（Ｃ）に示すように半円状の断面
形状の溝12aの最下点を含む約90°程度の円弧部に開口
部を設けたダイにてリードをＪ字状に成形する第３の曲
げ手段とを具備するものである。
前記第１の曲げ手段は第１図（Ａ）に示すようにパット
5a、リード押し上げダイ４と、スプリング8aにより上方
に付勢された被加工IC受けダイ３と、パット5a及びダイ
４により斜め上方に折り曲げられたICのリードの先端部
2a上を転動して円弧状に成形する第１の先端曲げローラ
ー６とからなる。7aは先端曲げローラー６を保持するロ
ーラーホルダーである。
5a、リード押し上げダイ４と、スプリング8aにより上方
に付勢された被加工IC受けダイ３と、パット5a及びダイ
４により斜め上方に折り曲げられたICのリードの先端部
2a上を転動して円弧状に成形する第１の先端曲げローラ
ー６とからなる。7aは先端曲げローラー６を保持するロ
ーラーホルダーである。
前記第２の曲げ手段は第１図（Ｂ）に示すようにパット
5bと、斜め下方曲げダイ10と、ICのリード上に斜め下方
曲げローラー９を転動して該リードを斜め下方に曲げ加
工する斜め下方曲げローラー９とからなる。
5bと、斜め下方曲げダイ10と、ICのリード上に斜め下方
曲げローラー９を転動して該リードを斜め下方に曲げ加
工する斜め下方曲げローラー９とからなる。
前記第３の曲げ手段は第１図（Ｃ）に示すようにパット
5cと、半円状の断面形状の溝12aの底部に吸引口13aを設
けたカーリングダイ11aと、カーリングダイ11aの中央部
にスプリング8bにより保持されたイジェクタピン14とか
らなる。
5cと、半円状の断面形状の溝12aの底部に吸引口13aを設
けたカーリングダイ11aと、カーリングダイ11aの中央部
にスプリング8bにより保持されたイジェクタピン14とか
らなる。
まずリード先端成形部において、第１図（Ａ）に示すよ
うにスプリング8aを介して下降可能な被加工IC受けダイ
３、傾斜面4aとその上方角部4bに円弧状の断面形状を有
する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ４の傾斜
と同じ傾斜面5a′を有するパット5aにてリードの付け根
部分2cを押しながら被加工ICの樹脂パッケージ１を押し
下げると、リード２はリード押し上げダイ４にて斜め上
方に持ち上げられクランプされる。その後、パット5aと
共に垂直に下降するローラーホルダー7aに設けられた先
端曲げローラー６が下降しリード先端部2aに回転しなが
ら接触することにより、リード先端部2aはダイ４の上方
角部4bに設けられた円弧状部分にならって120°〜150°
程度の円弧状に成形される。
うにスプリング8aを介して下降可能な被加工IC受けダイ
３、傾斜面4aとその上方角部4bに円弧状の断面形状を有
する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ４の傾斜
と同じ傾斜面5a′を有するパット5aにてリードの付け根
部分2cを押しながら被加工ICの樹脂パッケージ１を押し
下げると、リード２はリード押し上げダイ４にて斜め上
方に持ち上げられクランプされる。その後、パット5aと
共に垂直に下降するローラーホルダー7aに設けられた先
端曲げローラー６が下降しリード先端部2aに回転しなが
ら接触することにより、リード先端部2aはダイ４の上方
角部4bに設けられた円弧状部分にならって120°〜150°
程度の円弧状に成形される。
次に、斜め下方曲げ部にて第１図（Ｂ）に示すように、
パット5bが下降し、下方向に傾斜面10aを有するダイ10
と共にリードの付け根部2cをクランプした後、パット5b
と共に垂直に下降するローラーホルダー7bに設けられた
斜め下方曲げローラー９が斜め上方に成形されたリード
２に回転しながら接触しダイ10の傾斜面10aにてリード
をクランプするまで下降することにより、被加工ICのリ
ード２は斜め下方に成形される。
パット5bが下降し、下方向に傾斜面10aを有するダイ10
と共にリードの付け根部2cをクランプした後、パット5b
と共に垂直に下降するローラーホルダー7bに設けられた
斜め下方曲げローラー９が斜め上方に成形されたリード
２に回転しながら接触しダイ10の傾斜面10aにてリード
をクランプするまで下降することにより、被加工ICのリ
ード２は斜め下方に成形される。
次工程にてリードが垂直に曲げられた後、Ｊ字型リード
成形部にて第１図（Ｃ）に示すように、カーリングダイ
11aに半円状の断面形状の溝12aを設け、その溝12aの最
下点を含む約90°程度の円弧部分に吸引口13aを設ける
ことにより、樹脂パッケージ１がパット5cに押されて下
降するのに伴って、リードは溝12aにガイドされながら
その先端2aは溝12bに沿って樹脂パッケージ１の裏面に
徐々にまわり込みＪ字状のリード成形が行われる。従来
のようにリード先端の円弧成形が90°以下の場合、カー
リング時にリード先端が溝12bに沿わずに吸引口内部に
衝突してしまうため、Ｊ字状のリード成形を行えないと
いうことから樹脂バリ等を吸引するための大きな吸引口
をダイの溝の内側に設けることができなかったが、本実
施例ではあらかじめリード先端2aに120°以上の円弧成
形を行っているため、カーリングダイ11aの溝12aに約90
°程度の吸引口13aを設けてもリード成形に支障なくカ
ーリング時に落下する樹脂バリを吸引することができ、
リードへの打こんはなくなり、カーリング時にリードが
ダイに接触する箇所や成形量も従来に比べ減少するた
め、ダイへの半田メッキの付着は格段に少量となる。
成形部にて第１図（Ｃ）に示すように、カーリングダイ
11aに半円状の断面形状の溝12aを設け、その溝12aの最
下点を含む約90°程度の円弧部分に吸引口13aを設ける
ことにより、樹脂パッケージ１がパット5cに押されて下
降するのに伴って、リードは溝12aにガイドされながら
その先端2aは溝12bに沿って樹脂パッケージ１の裏面に
徐々にまわり込みＪ字状のリード成形が行われる。従来
のようにリード先端の円弧成形が90°以下の場合、カー
リング時にリード先端が溝12bに沿わずに吸引口内部に
衝突してしまうため、Ｊ字状のリード成形を行えないと
いうことから樹脂バリ等を吸引するための大きな吸引口
をダイの溝の内側に設けることができなかったが、本実
施例ではあらかじめリード先端2aに120°以上の円弧成
形を行っているため、カーリングダイ11aの溝12aに約90
°程度の吸引口13aを設けてもリード成形に支障なくカ
ーリング時に落下する樹脂バリを吸引することができ、
リードへの打こんはなくなり、カーリング時にリードが
ダイに接触する箇所や成形量も従来に比べ減少するた
め、ダイへの半田メッキの付着は格段に少量となる。
（実施例２） 第２図は本発明の第２の実施例のリード成形装置のカー
リング部の概略断面図である。ダイ11bの溝12cに設けた
開口部12c′よりも大きな横巾を有する吸引口13aを設け
ることにより樹脂バリ等の吸引能力が増すという利点が
ある。
リング部の概略断面図である。ダイ11bの溝12cに設けた
開口部12c′よりも大きな横巾を有する吸引口13aを設け
ることにより樹脂バリ等の吸引能力が増すという利点が
ある。
以上述べたように本発明によるICのリード成形装置は、
リード先端成形時にリードを斜め上方向にいったん曲げ
ると同時に回転するローラーにてリード先端に120°以
上のより大きな円弧成形を施し、次の工程時にローラー
にて斜め下方向にリード成形するため、メッキはがれが
なくなり、カーリング部におけるリードの成形量も減少
しダイへの半田メッキの付着が減少する。さらにカーリ
ングダイにおいて、溝の最下部付近に約90°程度の吸引
用の開口部を設けたことにより成形時にリードが直接ダ
イに接触する箇所が少なくなるため、半田メッキのはが
れはさらに減少し、開口部より成形時に落下した樹脂バ
リ等を吸引することができるため、リードへの樹脂打こ
んやメッキクズ付着を防止することができ、目視検査や
メッキクズや樹脂カスの除去等の作業工数を削減し、製
品の品質や設備の自動化の向上に大きな効果を発揮する
ものである。
リード先端成形時にリードを斜め上方向にいったん曲げ
ると同時に回転するローラーにてリード先端に120°以
上のより大きな円弧成形を施し、次の工程時にローラー
にて斜め下方向にリード成形するため、メッキはがれが
なくなり、カーリング部におけるリードの成形量も減少
しダイへの半田メッキの付着が減少する。さらにカーリ
ングダイにおいて、溝の最下部付近に約90°程度の吸引
用の開口部を設けたことにより成形時にリードが直接ダ
イに接触する箇所が少なくなるため、半田メッキのはが
れはさらに減少し、開口部より成形時に落下した樹脂バ
リ等を吸引することができるため、リードへの樹脂打こ
んやメッキクズ付着を防止することができ、目視検査や
メッキクズや樹脂カスの除去等の作業工数を削減し、製
品の品質や設備の自動化の向上に大きな効果を発揮する
ものである。
第１図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第１の実施例
の概略断面図、第２図は本発明の第２の実施例の概略断
面図、第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の概略断面
図である。 １……樹脂パッケージ、２……リード端子 2a,2b……リード先端部、2c……リードの付け根部分 ３……被加工IC受けダイ、４……リード押し上げダイ 5a,5b,5c,5d,5e,5f……パット、６……リード先端曲げ
ローラー 7a,7b……ローラーホルダー、8a,8b,8c……スプリング ９……斜め下方曲げローラー、10……斜め下方曲げダイ 11a,11b,……カーリングダイ、12a,12b,12c……溝 13a……吸引口、14……イジェクタピン 21……先端成形パンチ、22……斜め曲げダイ 23……垂直曲げローラー、24……ダイ
の概略断面図、第２図は本発明の第２の実施例の概略断
面図、第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の概略断面
図である。 １……樹脂パッケージ、２……リード端子 2a,2b……リード先端部、2c……リードの付け根部分 ３……被加工IC受けダイ、４……リード押し上げダイ 5a,5b,5c,5d,5e,5f……パット、６……リード先端曲げ
ローラー 7a,7b……ローラーホルダー、8a,8b,8c……スプリング ９……斜め下方曲げローラー、10……斜め下方曲げダイ 11a,11b,……カーリングダイ、12a,12b,12c……溝 13a……吸引口、14……イジェクタピン 21……先端成形パンチ、22……斜め曲げダイ 23……垂直曲げローラー、24……ダイ
Claims (1)
- 【請求項１】ICの両側に張り出したリード端子を内側に
Ｊ字状に折り曲げて成形する装置において、ダイとパッ
ドにより一方向に曲げて固定した被加工ICのリード端子
の先端部に第１のローラーの押圧力により前記一方向と
逆方向に120°以上の円弧成形を施す手段と、前記第１
の工程で成形されたリード端子を第２のローラーの押圧
力により前記逆方向に曲げる手段と、半円状の断面形状
を有する溝の最下点を含む約90°分の円弧部分に開口部
を設けたダイにてリード端子をＪ字状に成形する手段と
を有することを特徴とするICのリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62116069A JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62116069A JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63281452A JPS63281452A (ja) | 1988-11-17 |
| JPH0682770B2 true JPH0682770B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14677940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62116069A Expired - Fee Related JPH0682770B2 (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Ｉｃのリ−ド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682770B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299559A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リード曲げ方法 |
| JP6888314B2 (ja) * | 2017-02-07 | 2021-06-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP62116069A patent/JPH0682770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63281452A (ja) | 1988-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |