JPH0682911B2 - 回路形成装置における基板保持装置 - Google Patents
回路形成装置における基板保持装置Info
- Publication number
- JPH0682911B2 JPH0682911B2 JP63135154A JP13515488A JPH0682911B2 JP H0682911 B2 JPH0682911 B2 JP H0682911B2 JP 63135154 A JP63135154 A JP 63135154A JP 13515488 A JP13515488 A JP 13515488A JP H0682911 B2 JPH0682911 B2 JP H0682911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- intake
- circuit
- circuit forming
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ハイブリッドIC用の回路等を基板上に描画
する回路形成装置の基板保持装置に関し、特に両面に回
路を形成し得る基板の保持に好適な基板保持装置に関す
るものである。
する回路形成装置の基板保持装置に関し、特に両面に回
路を形成し得る基板の保持に好適な基板保持装置に関す
るものである。
現在使用されている回路形成装置としては第5図に示す
ものがある。
ものがある。
図において、回路形成材Pを収納した収納容器1の下端
には、ノズル2が設けられており、収納容器1はモータ
3によって垂直に昇降する昇降体4に保持されている。
また、前記収納容器1の下方には、基板支持台5がX−
Yステージ6上に固定されており、この基板支持台5上
に回路形成基板Bを固定し、前記ノズル2を回路形成基
板Bに近接させて回路形成材Pを吐出させると共に、X
−Yステージ5を駆動して基板支持台5を移動させるこ
とにより基板B上には、所定の回路が形成される。
には、ノズル2が設けられており、収納容器1はモータ
3によって垂直に昇降する昇降体4に保持されている。
また、前記収納容器1の下方には、基板支持台5がX−
Yステージ6上に固定されており、この基板支持台5上
に回路形成基板Bを固定し、前記ノズル2を回路形成基
板Bに近接させて回路形成材Pを吐出させると共に、X
−Yステージ5を駆動して基板支持台5を移動させるこ
とにより基板B上には、所定の回路が形成される。
また、基板支持台5としては一般に、第6図に示すよう
な平板状のもの5Aが用いられている。
な平板状のもの5Aが用いられている。
すなわち、この基板支持台5Aの端縁部には3本の係止ピ
ン6,7,8が突設されており、これら基板Bの2辺を当接
させることにより、基板Bを基板支持台5A上の所定の基
準位置に設定することができる。また、基板支持台5Aの
内部は中空となっており、吸気パイプ9を介して連結さ
れた図外の吸気源により、上面に形成された多数の吸気
孔5A1から吸気を行なうことにより、位置決めされた基
板Bを確固に上面に吸着・保持させることができ、回路
形成中の基板5Aのずれ等を防止し得るものである。
ン6,7,8が突設されており、これら基板Bの2辺を当接
させることにより、基板Bを基板支持台5A上の所定の基
準位置に設定することができる。また、基板支持台5Aの
内部は中空となっており、吸気パイプ9を介して連結さ
れた図外の吸気源により、上面に形成された多数の吸気
孔5A1から吸気を行なうことにより、位置決めされた基
板Bを確固に上面に吸着・保持させることができ、回路
形成中の基板5Aのずれ等を防止し得るものである。
ところで、基板Bには、その一面に回路を形成するもの
(以下、片面基板と称す)と、両面に回路を形成するも
の(以下、両面基板と称す)とがある。このうち一面に
のみ回路を形成する場合には、上記基板支持台5Aを用い
て良好に回路を形成することができるが、両面に回路を
形成する場合には、第2面目の回路を形成するに際して
既に第1面に形成された回路が基板支持台5Aの上面に接
触し、損傷する虞れがあった。
(以下、片面基板と称す)と、両面に回路を形成するも
の(以下、両面基板と称す)とがある。このうち一面に
のみ回路を形成する場合には、上記基板支持台5Aを用い
て良好に回路を形成することができるが、両面に回路を
形成する場合には、第2面目の回路を形成するに際して
既に第1面に形成された回路が基板支持台5Aの上面に接
触し、損傷する虞れがあった。
そこで、従来、両面基板に対しては、第7図に示すよう
な凹部5B1を有する基板支持台5Bを用いていた。これに
よれば、基板5Bはその周縁部のみが基板載置テーブル5B
の中空の周縁部5B2にて保持されることとなり、基板中
の回路との接触は避けられ、回路の損傷を防止すること
ができる。なお、第7図中5B3は吸気孔、10は吸気パイ
プである。
な凹部5B1を有する基板支持台5Bを用いていた。これに
よれば、基板5Bはその周縁部のみが基板載置テーブル5B
の中空の周縁部5B2にて保持されることとなり、基板中
の回路との接触は避けられ、回路の損傷を防止すること
ができる。なお、第7図中5B3は吸気孔、10は吸気パイ
プである。
しかしながら、上記基板支持台5Bにあっては、一定のサ
イズの回路形成基板にしか適用できず基板のサイズ変更
に対してその都度基板支持台5Bを交換しなければならな
いという問題があった。
イズの回路形成基板にしか適用できず基板のサイズ変更
に対してその都度基板支持台5Bを交換しなければならな
いという問題があった。
例えば、基板支持台5Bの枠状の周縁部5B2の内周より小
さい基板B1を用いる場合には、第7図中の二点鎖線に示
すように、基板B1の二辺部を全く保持できず(基板B1の
状態は極めて不安定となり)、また、周縁部5B2より大
きい基板B2を用いた場合には周縁部5B2が基板B2中の裏
面に形成した回路に接触することとなり、この支持台5B
の所期の設置目的である回路の損傷防止を為し得ない。
さい基板B1を用いる場合には、第7図中の二点鎖線に示
すように、基板B1の二辺部を全く保持できず(基板B1の
状態は極めて不安定となり)、また、周縁部5B2より大
きい基板B2を用いた場合には周縁部5B2が基板B2中の裏
面に形成した回路に接触することとなり、この支持台5B
の所期の設置目的である回路の損傷防止を為し得ない。
この発明は前記問題点に着目して成されたもので、基板
のサイズに拘りなく、迅速かつ確実に基板を保持するこ
とができる回路形成装置における基板保持装置の提供を
目的とする。
のサイズに拘りなく、迅速かつ確実に基板を保持するこ
とができる回路形成装置における基板保持装置の提供を
目的とする。
この発明は、回路形成装置の回路形成材吐出ノズルに対
向して設けらた基板支持台に、吸気源に連結された吸気
孔を有する突面部と、この突面部にて保持された回路形
成基板の側端面に当接する係止ピンとを設ける一方、前
記基板支持台上に、前記突面部と同一平面上に保持面を
有すると共にこの保持面に係止ピンを立設して成る可動
保持体を載置し、かつ前記可動保持体の下面及び保持面
の上面に穿設された吸気孔に吸気源を連結したものであ
る。
向して設けらた基板支持台に、吸気源に連結された吸気
孔を有する突面部と、この突面部にて保持された回路形
成基板の側端面に当接する係止ピンとを設ける一方、前
記基板支持台上に、前記突面部と同一平面上に保持面を
有すると共にこの保持面に係止ピンを立設して成る可動
保持体を載置し、かつ前記可動保持体の下面及び保持面
の上面に穿設された吸気孔に吸気源を連結したものであ
る。
この発明においては、可動保持体が基板支持台上のいか
なる個所へも移動可能であるため、回路形成基板の少な
くとも二辺部を基板支持台の保持面に保持させた後、他
の保持されていない周辺部分に適宜可動支持台を移動さ
せてその保持面にて保持させることができ、いかなるサ
イズの回路形成基板に対しても、その周辺部分を保持さ
せることができ、しかも、基板の側端面が突面部と、突
出部とにより少なくとも四点で係止されると共に、吸気
孔からの吸気作用により基板が可動保持及び基板支持台
に吸着され更に可動保持体自体もその下面に設けた吸気
孔からの吸気作用により基板支持台上に位置を固定し得
るため、回路形成動作中の基板支持台の水平移動により
基板がずれることもない。
なる個所へも移動可能であるため、回路形成基板の少な
くとも二辺部を基板支持台の保持面に保持させた後、他
の保持されていない周辺部分に適宜可動支持台を移動さ
せてその保持面にて保持させることができ、いかなるサ
イズの回路形成基板に対しても、その周辺部分を保持さ
せることができ、しかも、基板の側端面が突面部と、突
出部とにより少なくとも四点で係止されると共に、吸気
孔からの吸気作用により基板が可動保持及び基板支持台
に吸着され更に可動保持体自体もその下面に設けた吸気
孔からの吸気作用により基板支持台上に位置を固定し得
るため、回路形成動作中の基板支持台の水平移動により
基板がずれることもない。
以下、この発明の一実施例を第1図ないし第4図に基づ
き説明する。
き説明する。
図において、11は駆動手段としてのX−Yステージ12上
に固定された基板支持台で、X−Yステージ12の駆動に
より水平面上をX方向およびY方向に移動するようにな
っている。この基板支持台11は長方形状を成し、その上
面には二辺に沿ってL字状に突面部11aが形成されてい
る。また、13は前記突面部11a,11bの外周縁に沿って形
成した複数の基準穴で、その基準穴には複数(この場合
3個)の基準ピン14,15,16が嵌脱可能に取付けられてい
る。17……は前記突面部11a,11bの上面から側面に亘っ
て形成された多数の吸気孔であり、これら吸気孔17……
の上面側開口部17a,……は突面部11a,11bの内縁に沿っ
て等間隔に配列されおり、また吸気孔17の側面側開口部
17bは接続部材18,…を介して吸気パイプ19……が連結さ
れ、さらにこれら吸気パイプ19,……は電磁弁20,……を
介して吸気源21(第3図参照)に連結されている。
に固定された基板支持台で、X−Yステージ12の駆動に
より水平面上をX方向およびY方向に移動するようにな
っている。この基板支持台11は長方形状を成し、その上
面には二辺に沿ってL字状に突面部11aが形成されてい
る。また、13は前記突面部11a,11bの外周縁に沿って形
成した複数の基準穴で、その基準穴には複数(この場合
3個)の基準ピン14,15,16が嵌脱可能に取付けられてい
る。17……は前記突面部11a,11bの上面から側面に亘っ
て形成された多数の吸気孔であり、これら吸気孔17……
の上面側開口部17a,……は突面部11a,11bの内縁に沿っ
て等間隔に配列されおり、また吸気孔17の側面側開口部
17bは接続部材18,…を介して吸気パイプ19……が連結さ
れ、さらにこれら吸気パイプ19,……は電磁弁20,……を
介して吸気源21(第3図参照)に連結されている。
22は前記基板支持台11上に載置されたL字状の可動保持
体である。この可動保持体22には前記突面部11a,11bと
同一平面上に位置する保持面22aが形成され、さらにそ
の保持面22aの外側には保持面22aより上方へ突出する突
出部22bが形成されている。また、23,……及び24,……
は前記可動保持体22の下面から上面に亘って形成された
多数の吸気孔で、これら吸気孔23,……及び24,……は、
水平方向に形成された吸気流路25に連通しており、さら
に吸気流路25は接続部材26を介して吸気パイプ27に連結
され、吸気パイプ27は電磁弁28を介して吸気源21に連結
されている(第3図参照)。また、29は前記電磁弁28の
開閉指令を行なうためのスイッチ、30はスイッチ29に連
結さたリード線である。
体である。この可動保持体22には前記突面部11a,11bと
同一平面上に位置する保持面22aが形成され、さらにそ
の保持面22aの外側には保持面22aより上方へ突出する突
出部22bが形成されている。また、23,……及び24,……
は前記可動保持体22の下面から上面に亘って形成された
多数の吸気孔で、これら吸気孔23,……及び24,……は、
水平方向に形成された吸気流路25に連通しており、さら
に吸気流路25は接続部材26を介して吸気パイプ27に連結
され、吸気パイプ27は電磁弁28を介して吸気源21に連結
されている(第3図参照)。また、29は前記電磁弁28の
開閉指令を行なうためのスイッチ、30はスイッチ29に連
結さたリード線である。
また、第3図中、31はCPU、32はこのCPU31にI/033を介
して連結された電磁弁ドライバで、CPU31からの制御信
号に基づき前記電磁弁30,……及び28を開閉させる。34
は前記吸気孔17……からの吸気状態、すなわち、突面部
11a,11bにおける回路形成基板Bの吸気状態を検出する
負圧センサで、その検出出力はI/033を介してCPU31に入
力される。
して連結された電磁弁ドライバで、CPU31からの制御信
号に基づき前記電磁弁30,……及び28を開閉させる。34
は前記吸気孔17……からの吸気状態、すなわち、突面部
11a,11bにおける回路形成基板Bの吸気状態を検出する
負圧センサで、その検出出力はI/033を介してCPU31に入
力される。
以上の構成を有する基板保持装置において、いま、描画
すべき回路形成基板Bが長方形状に成していたとする。
この場合、作業者は、まず基板Bの隣り合う二辺部8a,8
bを基板支持台11の突面部11a,11b上に載置し、二辺部B
a,Bbの側端面を基準ピン14,15,16に当接させて位置決め
を行なう。なお、基準ピン14,15,16は、使用する基板B
のサイズに応じて、予め適当な基準穴13へ嵌合させてお
く。
すべき回路形成基板Bが長方形状に成していたとする。
この場合、作業者は、まず基板Bの隣り合う二辺部8a,8
bを基板支持台11の突面部11a,11b上に載置し、二辺部B
a,Bbの側端面を基準ピン14,15,16に当接させて位置決め
を行なう。なお、基準ピン14,15,16は、使用する基板B
のサイズに応じて、予め適当な基準穴13へ嵌合させてお
く。
次に、上記二辺部Ba,Bbと対向する二辺部Bc,Bdの下面に
可動保持体22の保持面22aを位置させて二辺部Bc,Bdを保
持させると共に、二辺部Bc,Bdの側端面と突出部22bの側
端面22b1に当接させて可動保持体22の位置決めを行な
う。
可動保持体22の保持面22aを位置させて二辺部Bc,Bdを保
持させると共に、二辺部Bc,Bdの側端面と突出部22bの側
端面22b1に当接させて可動保持体22の位置決めを行な
う。
この後、可動保持体22上のスイッチ29を押す。すると電
磁弁ドライバ32によって電磁弁28が開となり、吸気源21
に吸気孔23,24が連通し、吸気孔23,24の吸気作用によ
り、基板Bは保持面22a上に吸着固定されると共に、可
動保持体22自体も吸気孔24における吸引作用によって基
板支持台11上に吸着固定される。
磁弁ドライバ32によって電磁弁28が開となり、吸気源21
に吸気孔23,24が連通し、吸気孔23,24の吸気作用によ
り、基板Bは保持面22a上に吸着固定されると共に、可
動保持体22自体も吸気孔24における吸引作用によって基
板支持台11上に吸着固定される。
また、先のスイッチ29の押圧により、CPU31は一旦、電
磁弁20,……を全て開とする。そして、負圧センサ34の
出力が負圧として検出されるまで、電磁弁20,……を外
側の吸気孔に対応するものから順次閉状態としてゆき、
負圧が検出された時点で所定の告知手段を作動させ、回
路形成可能状態であることを作業者に告知する。すなわ
ち、この実施例では各吸気孔11,……が同一の吸気経路
に連結されているため、この経路に形成連結された負圧
センサ34により負圧が検出されるということは、基板B
にて覆われていない吸気孔17が全て吸気源21から遮断さ
れて吸気動作が行なわれていないことを意味し、この状
態となってはじめて、基板Bはこれに覆われている吸気
孔17によって基板支持台11の突面部11a上に吸気・固定
される。つまり、回路形成可能状態となる。
磁弁20,……を全て開とする。そして、負圧センサ34の
出力が負圧として検出されるまで、電磁弁20,……を外
側の吸気孔に対応するものから順次閉状態としてゆき、
負圧が検出された時点で所定の告知手段を作動させ、回
路形成可能状態であることを作業者に告知する。すなわ
ち、この実施例では各吸気孔11,……が同一の吸気経路
に連結されているため、この経路に形成連結された負圧
センサ34により負圧が検出されるということは、基板B
にて覆われていない吸気孔17が全て吸気源21から遮断さ
れて吸気動作が行なわれていないことを意味し、この状
態となってはじめて、基板Bはこれに覆われている吸気
孔17によって基板支持台11の突面部11a上に吸気・固定
される。つまり、回路形成可能状態となる。
この後、作業者は回路形成データを入力し、描画開始ス
イッチ(図示せず)をONすると、X−Yステージ12と共
に、基板支持台11が水平方向へ移動し、ノズル2から吐
出される回路形成材Pによって第4図に示すように基板
B上に回路が形成されてゆくが、その際、基板Bは、基
板支持台11上に吸着・固定されている可動保持体22の保
持面22aと基板支持台11の突面部11a,11bとに吸着し、水
平に保持・固定されており、しかも、その側端面が基準
ピン14,15,16と突出部側面22b1に当接し、略5点で水平
方向の移動を規制されているため、回路形成動作時の水
平移動及び振動等によって基板の取り付位置がずれる虞
れは全くない。
イッチ(図示せず)をONすると、X−Yステージ12と共
に、基板支持台11が水平方向へ移動し、ノズル2から吐
出される回路形成材Pによって第4図に示すように基板
B上に回路が形成されてゆくが、その際、基板Bは、基
板支持台11上に吸着・固定されている可動保持体22の保
持面22aと基板支持台11の突面部11a,11bとに吸着し、水
平に保持・固定されており、しかも、その側端面が基準
ピン14,15,16と突出部側面22b1に当接し、略5点で水平
方向の移動を規制されているため、回路形成動作時の水
平移動及び振動等によって基板の取り付位置がずれる虞
れは全くない。
また、基板Bが基板支持台11及び可動保持体22と接触す
る部分は、周縁部のみであるため、基板Bが両面基板で
あったとしても、その第2面に回路を形成するに際し、
既に第1面に形成されている回路を傷付けることはな
い。
る部分は、周縁部のみであるため、基板Bが両面基板で
あったとしても、その第2面に回路を形成するに際し、
既に第1面に形成されている回路を傷付けることはな
い。
なお、回路形成動作終了後は、スイッチ29を再度押すこ
とにより、CPU31が全ての電磁弁20,……及び28を閉と
し、基板B及び可動保持体22の固定状態は解除される。
とにより、CPU31が全ての電磁弁20,……及び28を閉と
し、基板B及び可動保持体22の固定状態は解除される。
このように、この実施例では、可動保持台22を基板支持
台11上のいかなる個所へも固定することができるため、
いかなるサイズの基板であっても、可動保持体22の固定
位置を移動させることにより容易に保持させることがで
きる。
台11上のいかなる個所へも固定することができるため、
いかなるサイズの基板であっても、可動保持体22の固定
位置を移動させることにより容易に保持させることがで
きる。
なお、上記実施例では、基板支持台11の突面部11aに形
成した吸気孔17,……を全て同一の吸気経路に連結する
ものとしたため、基板Bに覆われていない吸気孔に連結
されている電磁弁を閉じるようにしたが、各吸気孔17,
……をそれぞれ個々の吸気経路へ接続するようにすれ
ば、特に、上述のような不用吸気孔の選別、遮断を行な
わなくとも良い。
成した吸気孔17,……を全て同一の吸気経路に連結する
ものとしたため、基板Bに覆われていない吸気孔に連結
されている電磁弁を閉じるようにしたが、各吸気孔17,
……をそれぞれ個々の吸気経路へ接続するようにすれ
ば、特に、上述のような不用吸気孔の選別、遮断を行な
わなくとも良い。
また、上記実施例においては、長方形形状の基板を使用
した場合を例にとり説明したが、平行四辺形、三角形を
はじめ、その他の多角形状を成す基板も適用可能であ
る。
した場合を例にとり説明したが、平行四辺形、三角形を
はじめ、その他の多角形状を成す基板も適用可能であ
る。
以上説明したとおり、この発明によれば、基板支持台と
可動保持体との組合せにより、いかなるサイズの基板に
対しても回路を損傷することなく迅速かつ確実に保持す
ることができるという効果がある。
可動保持体との組合せにより、いかなるサイズの基板に
対しても回路を損傷することなく迅速かつ確実に保持す
ることができるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第
1図に示したものの側面図、第3図は第1図に示したも
のの電気回路および空気圧回路を示す図、第4図は第1
図に示したものの使用状態を示す斜視図、第5図は回路
形成装置および従来の基板支持台を示す斜視図、第6図
は従来の基板支持台の一例を示す斜視図、第7図は従来
の基板支持台の他の例を示す斜視図である。 2…ノズル 11…基板支持台 11a…突面部 14…係止ピン 17…吸気孔 21…吸気源 22…可動保持体 22a…保持面 22b…突出部
1図に示したものの側面図、第3図は第1図に示したも
のの電気回路および空気圧回路を示す図、第4図は第1
図に示したものの使用状態を示す斜視図、第5図は回路
形成装置および従来の基板支持台を示す斜視図、第6図
は従来の基板支持台の一例を示す斜視図、第7図は従来
の基板支持台の他の例を示す斜視図である。 2…ノズル 11…基板支持台 11a…突面部 14…係止ピン 17…吸気孔 21…吸気源 22…可動保持体 22a…保持面 22b…突出部
Claims (1)
- 【請求項1】回路形成装置の回路形成材吐出ノズルに対
向して設けられ、所定の駆動手段により水平面上を移動
可能な基板支持台と、 回路形成基板の隣合う2辺部を保持するよう前記基板支
持台上に形成した突面部と、 前記突面部に着脱可能に支持した前記回路形成基板の隣
合う2辺部と接触する基準ピンと、 前記突面部に穿設した吸気孔に連結した吸気源と、 前記基板支持台上に載置され、前記突面部と同一平面上
の保持面を有すると共に、この保持面上に支持された回
路基板の隣合う2辺部に当接する突出部を形成して成る
可動保持体と、 前記可動保持体の下面及び保持面に穿設した吸気孔と、 前記吸気孔に連結した吸気源と、 前記吸気源を制御する可動保持体に設けたスイッチとを
備えたことを特徴とする回路形成装置における基板保持
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135154A JPH0682911B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 回路形成装置における基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135154A JPH0682911B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 回路形成装置における基板保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303788A JPH01303788A (ja) | 1989-12-07 |
| JPH0682911B2 true JPH0682911B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=15145080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135154A Expired - Lifetime JPH0682911B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 回路形成装置における基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682911B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5591563B2 (ja) | 2010-03-10 | 2014-09-17 | 日本発條株式会社 | 位置確認装置 |
| JP5591562B2 (ja) | 2010-03-10 | 2014-09-17 | 日本発條株式会社 | 位置決め装置 |
| JP5931248B1 (ja) * | 2015-05-12 | 2016-06-08 | 株式会社Pfu | 検査システム及び検査方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020505Y2 (ja) * | 1971-09-22 | 1975-06-21 | ||
| JPH0780292B2 (ja) * | 1986-02-17 | 1995-08-30 | 富士通株式会社 | 位置決め機構 |
| JPS63117492A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 株式会社ケンウッド | 厚膜ハイブリッド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63135154A patent/JPH0682911B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01303788A (ja) | 1989-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101740349B (zh) | 芯片分离器 | |
| US5622400A (en) | Apparatus and method for handling semiconductor wafers | |
| CN110870057B (zh) | 基板保持装置 | |
| JPH08241918A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH09205128A (ja) | 半導体ウェハ移送ロボット用アーム | |
| JPH1041696A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4090313B2 (ja) | 基板保持装置および基板処理装置 | |
| JP3866025B2 (ja) | 吸着搬送装置およびそれに用いる流路切換ユニット | |
| JPH0682911B2 (ja) | 回路形成装置における基板保持装置 | |
| JPH05318369A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH05299492A (ja) | ウエハの位置決め装置 | |
| JPS63131535A (ja) | 基板支持装置 | |
| JP3493081B2 (ja) | 表示パネルの吸着テーブル | |
| JPH0846017A (ja) | 基板の位置決め装置および位置決め方法 | |
| WO1993006973A1 (fr) | Dispositif d'aspiration | |
| JPH1126549A (ja) | 半導体ウェハ搬送装置 | |
| JP3758932B2 (ja) | マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法 | |
| CN115602596B (zh) | 衬底对位装置、衬底处理装置、衬底对位方法及衬底处理方法 | |
| CN215527698U (zh) | 单片工艺腔的晶圆卡置装置 | |
| JP7719876B2 (ja) | 吸引装置及びこれを備える部品実装機 | |
| JPH0742138U (ja) | 物体吸着装置 | |
| JPH1027995A (ja) | Ic位置決め方法 | |
| JP4147368B2 (ja) | マウントヘッド | |
| JPS62208842A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH0536766A (ja) | プローブ装置 |