JPH08241918A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH08241918A JPH08241918A JP4542195A JP4542195A JPH08241918A JP H08241918 A JPH08241918 A JP H08241918A JP 4542195 A JP4542195 A JP 4542195A JP 4542195 A JP4542195 A JP 4542195A JP H08241918 A JPH08241918 A JP H08241918A
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- processing apparatus
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- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/909—Work holder for specific work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板サイズが大型化し、または基板の板厚が
小さくなって基板が撓みやすくなっても、基板を基板載
置手段から容易に持ち上げることが可能な基板処理装置
を提供する。 【構成】 基板載置手段としてのプレート１１に設けら
れた貫通孔に主リフターピン３２が上下方向Ｚに昇降可
能に設けられ、基板載置面１２（処理位置）に対して上
下方向に出退自在となっている。また、プレート１１に
は、主リフターピン３２以外に補助リフターピン４１
が、主リフターピン３２と同様に上下方向Ｚに昇降可能
に設けられ、基板載置面１２に対して上下方向Ｚに出退
自在となっている。 【効果】 主リフターピンと補助リフターピンとが同時
に上方に上昇し、それらの上端部で基板を支持しながら
プレートから基板を持ち上げるため、基板の持ち上げ処
理が容易となる。
小さくなって基板が撓みやすくなっても、基板を基板載
置手段から容易に持ち上げることが可能な基板処理装置
を提供する。 【構成】 基板載置手段としてのプレート１１に設けら
れた貫通孔に主リフターピン３２が上下方向Ｚに昇降可
能に設けられ、基板載置面１２（処理位置）に対して上
下方向に出退自在となっている。また、プレート１１に
は、主リフターピン３２以外に補助リフターピン４１
が、主リフターピン３２と同様に上下方向Ｚに昇降可能
に設けられ、基板載置面１２に対して上下方向Ｚに出退
自在となっている。 【効果】 主リフターピンと補助リフターピンとが同時
に上方に上昇し、それらの上端部で基板を支持しながら
プレートから基板を持ち上げるため、基板の持ち上げ処
理が容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス角型基
板，カラーフィルタ用基板，プリント基板，半導体ウエ
ハなどの基板を所定の処理位置に載置し、その基板に対
し加熱，冷却，密着強化剤塗布などの基板処理を行う基
板処理装置に関する。
板，カラーフィルタ用基板，プリント基板，半導体ウエ
ハなどの基板を所定の処理位置に載置し、その基板に対
し加熱，冷却，密着強化剤塗布などの基板処理を行う基
板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、搬送ロボットの搬送用アームによ
って搬入されてきた基板を所定の処理位置に載置し、当
該基板に対して加熱処理，冷却処理，密着強化剤塗布処
理などの基板処理を行う装置が種々知られている。ここ
で、基板を処理位置に載置する基板載置手段としては、
例えば基板が直接載置される基板載置面を有するプレー
トがある。このプレートを基板載置手段として用いる基
板処理装置では、基板載置面が処理位置となり、また基
板をしっかり保持するために基板載置面に載置された基
板を吸着してプレートに密着させる吸着手段をさらに備
えることがある。別の基板載置手段としては、プレート
から複数のプロキシミティーピンを突設し、これらのピ
ンの先端で基板をプレートから少し浮かせた状態で載置
するものがある。この基板載置手段を用いた基板処理装
置では、プレートからプロキシミティーピンの高さ分だ
け上方に離れた位置が処理位置となる。
って搬入されてきた基板を所定の処理位置に載置し、当
該基板に対して加熱処理，冷却処理，密着強化剤塗布処
理などの基板処理を行う装置が種々知られている。ここ
で、基板を処理位置に載置する基板載置手段としては、
例えば基板が直接載置される基板載置面を有するプレー
トがある。このプレートを基板載置手段として用いる基
板処理装置では、基板載置面が処理位置となり、また基
板をしっかり保持するために基板載置面に載置された基
板を吸着してプレートに密着させる吸着手段をさらに備
えることがある。別の基板載置手段としては、プレート
から複数のプロキシミティーピンを突設し、これらのピ
ンの先端で基板をプレートから少し浮かせた状態で載置
するものがある。この基板載置手段を用いた基板処理装
置では、プレートからプロキシミティーピンの高さ分だ
け上方に離れた位置が処理位置となる。
【０００３】基板処理装置においては、いずれのタイプ
の基板載置手段を有するかを問わず、搬送ロボットの搬
送用アームと基板載置手段との間で基板を受け渡すため
の基板受渡機構が必要である。この基板受渡機構は、搬
送用アームに保持されながら基板載置手段の上方の基板
受渡し位置まで搬入されてきた基板を受け取って処理位
置に載置する一方、処理された基板を基板受渡し位置に
移動させ、基板処理装置の外部に搬出するために処理済
基板を搬送用アームに受け渡す。
の基板載置手段を有するかを問わず、搬送ロボットの搬
送用アームと基板載置手段との間で基板を受け渡すため
の基板受渡機構が必要である。この基板受渡機構は、搬
送用アームに保持されながら基板載置手段の上方の基板
受渡し位置まで搬入されてきた基板を受け取って処理位
置に載置する一方、処理された基板を基板受渡し位置に
移動させ、基板処理装置の外部に搬出するために処理済
基板を搬送用アームに受け渡す。
【０００４】そこで、従来では、処理位置から上下方向
に出退自在な複数のリフターピンを基板受渡機構として
設けていた。例えば、基板をプレートの基板載置面に直
接載置するタイプの基板処理装置においては、リフター
ピンはプレートの基板載置面（処理位置）から上方に突
出可能であるとともにその基板載置面から退避可能とな
っており、基板受渡し位置に突出されたリフターピンに
よって搬送用アームから基板を受け取った後、リフター
ピンを退避させることでプレート上に基板を載置する一
方、そのリフターピンを突出させることで基板載置面上
の処理済基板をプレートから持ち上げ、基板受渡し位置
まで移動させ、搬送用アームに受け渡す。
に出退自在な複数のリフターピンを基板受渡機構として
設けていた。例えば、基板をプレートの基板載置面に直
接載置するタイプの基板処理装置においては、リフター
ピンはプレートの基板載置面（処理位置）から上方に突
出可能であるとともにその基板載置面から退避可能とな
っており、基板受渡し位置に突出されたリフターピンに
よって搬送用アームから基板を受け取った後、リフター
ピンを退避させることでプレート上に基板を載置する一
方、そのリフターピンを突出させることで基板載置面上
の処理済基板をプレートから持ち上げ、基板受渡し位置
まで移動させ、搬送用アームに受け渡す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このリフタ
ーピンは搬送用アームの進退と干渉しない位置に配置す
る必要があるが、近年、基板サイズが大型化し、かつ基
板厚が縮小されつつあるので、このリフターピンのみで
は基板受渡し位置まで持ち上げることが困難となってき
ている。というのも、基板の中央部が基板処理を必要と
する有効エリアであり、基板を搬送用アームやリフター
ピンで移動する際、搬送用アームやリフターピンは有効
エリア外の領域を支持するが、角型基板においては搬送
ロボットによる基板搬送時の基板の撓みをできるだけ小
さくするために搬送用アームは有効エリア外の領域のう
ち基板長辺側端縁領域を支持し、リフターピンは基板短
辺側端縁領域を支持しなければならないからである。さ
らにいえば、このようにリフターピンにより基板短辺側
端縁領域を支持した場合、基板の長辺に沿った両端近傍
を上方に押し上げて基板を基板載置手段から離して持ち
上げることになるので、基板の撓みは大きく、基板を基
板載置手段から離すことが困難となったり、あるいは基
板が持ち上げられなくなってしまうからである。
ーピンは搬送用アームの進退と干渉しない位置に配置す
る必要があるが、近年、基板サイズが大型化し、かつ基
板厚が縮小されつつあるので、このリフターピンのみで
は基板受渡し位置まで持ち上げることが困難となってき
ている。というのも、基板の中央部が基板処理を必要と
する有効エリアであり、基板を搬送用アームやリフター
ピンで移動する際、搬送用アームやリフターピンは有効
エリア外の領域を支持するが、角型基板においては搬送
ロボットによる基板搬送時の基板の撓みをできるだけ小
さくするために搬送用アームは有効エリア外の領域のう
ち基板長辺側端縁領域を支持し、リフターピンは基板短
辺側端縁領域を支持しなければならないからである。さ
らにいえば、このようにリフターピンにより基板短辺側
端縁領域を支持した場合、基板の長辺に沿った両端近傍
を上方に押し上げて基板を基板載置手段から離して持ち
上げることになるので、基板の撓みは大きく、基板を基
板載置手段から離すことが困難となったり、あるいは基
板が持ち上げられなくなってしまうからである。
【０００６】また、基板処理装置が設置されるクリーン
ルームでは、ダウンフローが形成されており、常時基板
表面に風圧がかかっており、基板サイズの大型化にとも
なってリフターピンによる基板の持上げ初期の慣性が大
きくなっている。このため、リフターピンのみで大型の
基板を持ち上げるのが困難となっている。
ルームでは、ダウンフローが形成されており、常時基板
表面に風圧がかかっており、基板サイズの大型化にとも
なってリフターピンによる基板の持上げ初期の慣性が大
きくなっている。このため、リフターピンのみで大型の
基板を持ち上げるのが困難となっている。
【０００７】さらに、特に吸着手段によってプレートに
密着保持した場合、吸着保持を解除したとしても、直ち
に吸着力が全くなくなるわけではなく、この残留する吸
着力に逆らって基板を持ち上げる必要が生じるため、剥
離しにくく、リフターピンのみによって基板をプレート
から持ち上げるのが困難となる。
密着保持した場合、吸着保持を解除したとしても、直ち
に吸着力が全くなくなるわけではなく、この残留する吸
着力に逆らって基板を持ち上げる必要が生じるため、剥
離しにくく、リフターピンのみによって基板をプレート
から持ち上げるのが困難となる。
【０００８】本発明は、上述のような問題を解消するた
めになされたもので、基板サイズが大型化し、または基
板の板厚が小さくなって基板が撓みやすくなっても、基
板を基板載置手段から容易に持ち上げることが可能な基
板処理装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、基板サイズが大型化し、または基
板の板厚が小さくなって基板が撓みやすくなっても、基
板を基板載置手段から容易に持ち上げることが可能な基
板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１は、基板を所定
の処理位置に載置して基板処理を行う基板処理装置であ
って、上記目的を達成するため、処理されるべき基板が
載置されてその基板を処理位置に保持する基板載置手段
と、前記処理位置に対して上下方向に出退自在で、処理
位置から上方に突出することにより処理位置にある基板
をその上端部で支持しながら処理位置より上方の上方位
置に移動させる複数の補助移動部材と、前記処理位置に
対して上下方向に出退自在で、上方位置にある基板をそ
の上端部で支持しながら上方位置より上方の基板受渡し
位置に移動させる複数の主移動部材と、を備えている。
の処理位置に載置して基板処理を行う基板処理装置であ
って、上記目的を達成するため、処理されるべき基板が
載置されてその基板を処理位置に保持する基板載置手段
と、前記処理位置に対して上下方向に出退自在で、処理
位置から上方に突出することにより処理位置にある基板
をその上端部で支持しながら処理位置より上方の上方位
置に移動させる複数の補助移動部材と、前記処理位置に
対して上下方向に出退自在で、上方位置にある基板をそ
の上端部で支持しながら上方位置より上方の基板受渡し
位置に移動させる複数の主移動部材と、を備えている。
【００１０】請求項２は、その中央部にパターンが形成
される有効エリアが配置される角型形状の基板を対象と
し、有効エリアの外の基板端縁部において基板短辺側の
領域を主移動部材で支持し、基板長辺側の領域を補助移
動部材で支持している。
される有効エリアが配置される角型形状の基板を対象と
し、有効エリアの外の基板端縁部において基板短辺側の
領域を主移動部材で支持し、基板長辺側の領域を補助移
動部材で支持している。
【００１１】請求項３は、前記処理位置からの複数の補
助移動部材の突出量を処理位置からの複数の主移動部材
の突出量よりも小さくしている。
助移動部材の突出量を処理位置からの複数の主移動部材
の突出量よりも小さくしている。
【００１２】請求項４は、主移動部材との間で基板の受
け渡しを行う搬送用アームを、上方位置と基板受渡し位
置との間の空間に進入可能としている。
け渡しを行う搬送用アームを、上方位置と基板受渡し位
置との間の空間に進入可能としている。
【００１３】請求項５は、基板載置手段に、基板が載置
される基板載置面を有するプレートを含めており、基板
載置面に載置された基板を吸着してプレートに密着させ
る吸着手段をさらに備えている。
される基板載置面を有するプレートを含めており、基板
載置面に載置された基板を吸着してプレートに密着させ
る吸着手段をさらに備えている。
【００１４】
【作用】請求項１の発明では、補助移動部材が処理位置
から上方に突出して、その上端部で基板を支持しながら
上方位置に移動させる。このため、基板は基板載置手段
から容易に持ち上げられる。
から上方に突出して、その上端部で基板を支持しながら
上方位置に移動させる。このため、基板は基板載置手段
から容易に持ち上げられる。
【００１５】請求項２の発明では、パターンが形成され
る有効エリアを除く領域（有効エリア外の領域）のう
ち、基板短辺側端縁領域を複数の主移動部材がそれぞれ
支持する一方、基板長辺側端縁領域を複数の補助移動部
材がそれぞれ支持する。このため、基板短辺側端縁領域
のみを支持していた従来技術に比べて、基板長辺側端縁
領域をも支持するようにしたことで、基板の撓みを軽減
できる。また、このように有効エリア外の領域のみを支
持することで、主および補助移動部材により基板の有効
エリアを傷付けるという弊害を防止することができる。
る有効エリアを除く領域（有効エリア外の領域）のう
ち、基板短辺側端縁領域を複数の主移動部材がそれぞれ
支持する一方、基板長辺側端縁領域を複数の補助移動部
材がそれぞれ支持する。このため、基板短辺側端縁領域
のみを支持していた従来技術に比べて、基板長辺側端縁
領域をも支持するようにしたことで、基板の撓みを軽減
できる。また、このように有効エリア外の領域のみを支
持することで、主および補助移動部材により基板の有効
エリアを傷付けるという弊害を防止することができる。
【００１６】請求項３の発明では、処理位置からの複数
の補助移動部材の突出量が処理位置からの複数の主移動
部材の突出量よりも小さいため、主移動部材との間で基
板の受け渡しを行う搬送用アームが補助移動部材と干渉
するのを防止することができる。
の補助移動部材の突出量が処理位置からの複数の主移動
部材の突出量よりも小さいため、主移動部材との間で基
板の受け渡しを行う搬送用アームが補助移動部材と干渉
するのを防止することができる。
【００１７】請求項４の発明では、上方位置と基板受渡
し位置との間の空間に搬送用アームが進入可能となるた
め、補助移動部材の動作と無関係に、主移動部材と搬送
用アームとの間での基板の受渡し処理を行うことができ
る。
し位置との間の空間に搬送用アームが進入可能となるた
め、補助移動部材の動作と無関係に、主移動部材と搬送
用アームとの間での基板の受渡し処理を行うことができ
る。
【００１８】請求項５の発明では、基板載置面に載置さ
れた基板を吸着してプレートに密着させる吸着手段が備
えられ、吸着手段を設けない場合に比べて基板をプレー
トから持ち上げるのが困難となるが、補助移動部材を設
けたことで基板の持ち上げが容易となる。
れた基板を吸着してプレートに密着させる吸着手段が備
えられ、吸着手段を設けない場合に比べて基板をプレー
トから持ち上げるのが困難となるが、補助移動部材を設
けたことで基板の持ち上げが容易となる。
【００１９】
【実施例】以下、この発明にかかる基板処理装置の一実
施例を図面を参照にしながら説明するが、これにより本
発明の技術的範囲が、限定されるものではない。
施例を図面を参照にしながら説明するが、これにより本
発明の技術的範囲が、限定されるものではない。
【００２０】図１は、この発明にかかる基板処理装置の
一実施例を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線
位置からＹ方向に見た断面図である。また、図３は、図
１の基板処理装置の平面図である。
一実施例を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線
位置からＹ方向に見た断面図である。また、図３は、図
１の基板処理装置の平面図である。
【００２１】この基板処理装置では、基板載置手段とし
てのプレート１１の上面１２に基板Ｗを載置可能となっ
ており、この上面１２が基板載置面として機能し、処理
位置Ｐ1（図２）となる。
てのプレート１１の上面１２に基板Ｗを載置可能となっ
ており、この上面１２が基板載置面として機能し、処理
位置Ｐ1（図２）となる。
【００２２】このプレート１１の基板載置面１２には、
複数の吸着口（図示省略）が設けられ、プレート１１の
内部に形成された吸着孔２１を介して真空吸着機構２２
に連結されている。このため、基板載置面１２上に基板
Ｗを載置した後、真空吸着機構２２を作動させること
で、基板Ｗをプレート１１に密着保持することができ
る。
複数の吸着口（図示省略）が設けられ、プレート１１の
内部に形成された吸着孔２１を介して真空吸着機構２２
に連結されている。このため、基板載置面１２上に基板
Ｗを載置した後、真空吸着機構２２を作動させること
で、基板Ｗをプレート１１に密着保持することができ
る。
【００２３】また、プレート１１には、４つの貫通孔３
１が上下方向Ｚに設けられるとともに、各貫通孔３１内
で主移動部材たる主リフターピン３２が上下方向Ｚに昇
降可能に設けられている。また、これらの主リフターピ
ン３２の配設位置は、図３に示すように、基板Ｗの有効
エリア（パターンが形成される領域）ＥＡの外の領域の
うち、基板短辺側端縁領域ＲSに対応した位置となって
いる。このように配設された主リフターピン３２には、
図２に示すように、主リフターピン駆動機構３３が連結
されており、この主リフターピン駆動機構３３を作動さ
せて主リフターピン３２を上方側（Ｚ方向）に駆動させ
ると、その上端部が処理位置Ｐ1（基板載置面１２）か
ら突出して後述する搬送用アームとの間で基板Ｗの受け
渡しを行う基板受渡し位置Ｐ2まで移動する。逆に、主
リフターピン３２を下方側（−Ｚ方向）に駆動させる
と、主リフターピン３２全体が貫通孔３１内に入り込
み、処理位置Ｐ1（基板載置面１２）から退避する。こ
のように、この実施例では、主リフターピン３２は、処
理位置Ｐ1に対して上下方向Ｚに出退自在となってい
る。
１が上下方向Ｚに設けられるとともに、各貫通孔３１内
で主移動部材たる主リフターピン３２が上下方向Ｚに昇
降可能に設けられている。また、これらの主リフターピ
ン３２の配設位置は、図３に示すように、基板Ｗの有効
エリア（パターンが形成される領域）ＥＡの外の領域の
うち、基板短辺側端縁領域ＲSに対応した位置となって
いる。このように配設された主リフターピン３２には、
図２に示すように、主リフターピン駆動機構３３が連結
されており、この主リフターピン駆動機構３３を作動さ
せて主リフターピン３２を上方側（Ｚ方向）に駆動させ
ると、その上端部が処理位置Ｐ1（基板載置面１２）か
ら突出して後述する搬送用アームとの間で基板Ｗの受け
渡しを行う基板受渡し位置Ｐ2まで移動する。逆に、主
リフターピン３２を下方側（−Ｚ方向）に駆動させる
と、主リフターピン３２全体が貫通孔３１内に入り込
み、処理位置Ｐ1（基板載置面１２）から退避する。こ
のように、この実施例では、主リフターピン３２は、処
理位置Ｐ1に対して上下方向Ｚに出退自在となってい
る。
【００２４】さらに、プレート１１には、主リフターピ
ン３２以外に補助移動部材として機能する補助リフター
ピン４１が設けられている。すなわち、プレート１１に
は、基板Ｗの有効エリアＥＡの外の領域のうち、基板長
辺側端縁領域ＲL（図３）に対応した位置に対応して４
つの貫通孔４２が上下方向Ｚに設けられるとともに、各
貫通孔４２内に補助リフターピン駆動機構４３と連結さ
れた補助リフターピン４１が配設されている。このた
め、補助リフターピン駆動機構４３を作動することで、
主リフターピン３２と同様に、処理位置Ｐ1（基板載置
面１２）に対して上下方向に出退自在となっている。た
だし、主リフターピン３２とは、処理位置Ｐ1からの突
出量が異なる。つまり、補助リフターピン４１の突出量
ΔSは主リフターピン３２の突出量ΔMより小さく設定さ
れており、補助リフターピン４１が突出した時の位置は
基板受渡し位置Ｐ2よりも低い位置Ｐ3となる。
ン３２以外に補助移動部材として機能する補助リフター
ピン４１が設けられている。すなわち、プレート１１に
は、基板Ｗの有効エリアＥＡの外の領域のうち、基板長
辺側端縁領域ＲL（図３）に対応した位置に対応して４
つの貫通孔４２が上下方向Ｚに設けられるとともに、各
貫通孔４２内に補助リフターピン駆動機構４３と連結さ
れた補助リフターピン４１が配設されている。このた
め、補助リフターピン駆動機構４３を作動することで、
主リフターピン３２と同様に、処理位置Ｐ1（基板載置
面１２）に対して上下方向に出退自在となっている。た
だし、主リフターピン３２とは、処理位置Ｐ1からの突
出量が異なる。つまり、補助リフターピン４１の突出量
ΔSは主リフターピン３２の突出量ΔMより小さく設定さ
れており、補助リフターピン４１が突出した時の位置は
基板受渡し位置Ｐ2よりも低い位置Ｐ3となる。
【００２５】一方、主リフターピン３２との間で基板Ｗ
の受け渡しを行う搬送ロボット（図示省略）の搬送用ア
ームＡＲはＹ方向に進退自在であるとともに、上下方向
（Ｚ方向）にも昇降可能であり、補助リフターピン４１
の上方位置で後述するようにして主リフターピン３２と
の間で基板Ｗの受け渡しを行う。したがって、補助リフ
ターピン４１と干渉せず、しかも昇降状態に関係なく、
基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
の受け渡しを行う搬送ロボット（図示省略）の搬送用ア
ームＡＲはＹ方向に進退自在であるとともに、上下方向
（Ｚ方向）にも昇降可能であり、補助リフターピン４１
の上方位置で後述するようにして主リフターピン３２と
の間で基板Ｗの受け渡しを行う。したがって、補助リフ
ターピン４１と干渉せず、しかも昇降状態に関係なく、
基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００２６】次に、上記のように構成された基板処理装
置の動作について、基板を搬入する際の動作および搬出
する際の動作を順番に図４ないし図９を参照しながら説
明する。
置の動作について、基板を搬入する際の動作および搬出
する際の動作を順番に図４ないし図９を参照しながら説
明する。
【００２７】まず、基板を搬入する際には、図４に示す
ように、予め主リフターピン３２を処理位置Ｐ1から突
出量ΔMだけ突出させて、その上端部を基板受渡し位置
Ｐ2に位置させる一方、補助リフターピン４１について
は、その全体を貫通孔４２内に後退させ、処理位置Ｐ1
（基板載置面１２）から退避させておく。また、この時
点では、真空吸着機構２２を停止させておく。このよう
な状態で、基板Ｗを保持した搬送用アームＡＲを主リフ
ターピン３２の直上、つまり基板受渡し位置Ｐ2の直上
に移動させる。
ように、予め主リフターピン３２を処理位置Ｐ1から突
出量ΔMだけ突出させて、その上端部を基板受渡し位置
Ｐ2に位置させる一方、補助リフターピン４１について
は、その全体を貫通孔４２内に後退させ、処理位置Ｐ1
（基板載置面１２）から退避させておく。また、この時
点では、真空吸着機構２２を停止させておく。このよう
な状態で、基板Ｗを保持した搬送用アームＡＲを主リフ
ターピン３２の直上、つまり基板受渡し位置Ｐ2の直上
に移動させる。
【００２８】そして、搬送用アームＡＲを基板受渡し位
置Ｐ2よりも低い位置まで降下させることで、基板Ｗを
搬送用アームＡＲから主リフターピン３２の上端部に移
す（図５）。こうして基板Ｗの主リフターピン３２への
受渡しが完了すると、搬送用アームＡＲを後退させる。
置Ｐ2よりも低い位置まで降下させることで、基板Ｗを
搬送用アームＡＲから主リフターピン３２の上端部に移
す（図５）。こうして基板Ｗの主リフターピン３２への
受渡しが完了すると、搬送用アームＡＲを後退させる。
【００２９】それに続いて、基板Ｗを支持したままで主
リフターピン３２を（−Ｚ）方向に降下させ、主リフタ
ーピン３２全体を貫通孔３１内に後退させることで、基
板Ｗをプレート１１の基板載置面１２に載置し、処理位
置Ｐ1に位置させる（図６）。そして、真空吸着機構２
２を作動させて基板Ｗをプレート１１上に密着保持す
る。これにより、基板Ｗの基板処理装置への搬入が完了
する。
リフターピン３２を（−Ｚ）方向に降下させ、主リフタ
ーピン３２全体を貫通孔３１内に後退させることで、基
板Ｗをプレート１１の基板載置面１２に載置し、処理位
置Ｐ1に位置させる（図６）。そして、真空吸着機構２
２を作動させて基板Ｗをプレート１１上に密着保持す
る。これにより、基板Ｗの基板処理装置への搬入が完了
する。
【００３０】なお、基板搬入後は、所定の処理手順にし
たがって搬入された未処理基板Ｗに所望の処理が施され
る。
たがって搬入された未処理基板Ｗに所望の処理が施され
る。
【００３１】一方、基板Ｗの所望の処理が完了すると、
真空吸着機構２２による基板吸着を解除した後、主リフ
ターピン３２および補助リフターピン４１を同時に上方
（Ｚ方向）に駆動する。これにより、基板Ｗは、図７に
示すように、両ピン３２，４１が位置Ｐ3に位置するま
で、これらのピン３２，４１に支持されながらプレート
１１から持ち上げられる。
真空吸着機構２２による基板吸着を解除した後、主リフ
ターピン３２および補助リフターピン４１を同時に上方
（Ｚ方向）に駆動する。これにより、基板Ｗは、図７に
示すように、両ピン３２，４１が位置Ｐ3に位置するま
で、これらのピン３２，４１に支持されながらプレート
１１から持ち上げられる。
【００３２】このように基板Ｗを持ち上げる際に、主リ
フターピン３２のみならず補助リフターピン４１によっ
ても基板Ｗを支持しているので、主リフターピン３２の
みにより基板Ｗを支持する従来例に比べて、容易にプレ
ート１１から基板Ｗを持ち上げることができ、特に真空
吸着を解除した直後においても確実に基板Ｗをプレート
１１から持ち上げることができる。しかも、この実施例
では、基板処理を必要とする有効エリアＥＡを除く領域
のうち、基板短辺側端縁領域ＲSを主リフターピン３２
が、また基板長辺側端縁領域ＲLを補助リフターピン４
１がそれぞれ支持するため、基板短辺側端縁領域ＲSの
みを支持していた従来例に比べて、基板Ｗの撓みを軽減
できる。また、このように有効エリアＥＡの外の領域Ｒ
S，ＲLのみを支持することで、主および補助リフターピ
ン３２，４１により基板Ｗの有効エリアＥＡが傷付けら
れるという事態を回避することができる。
フターピン３２のみならず補助リフターピン４１によっ
ても基板Ｗを支持しているので、主リフターピン３２の
みにより基板Ｗを支持する従来例に比べて、容易にプレ
ート１１から基板Ｗを持ち上げることができ、特に真空
吸着を解除した直後においても確実に基板Ｗをプレート
１１から持ち上げることができる。しかも、この実施例
では、基板処理を必要とする有効エリアＥＡを除く領域
のうち、基板短辺側端縁領域ＲSを主リフターピン３２
が、また基板長辺側端縁領域ＲLを補助リフターピン４
１がそれぞれ支持するため、基板短辺側端縁領域ＲSの
みを支持していた従来例に比べて、基板Ｗの撓みを軽減
できる。また、このように有効エリアＥＡの外の領域Ｒ
S，ＲLのみを支持することで、主および補助リフターピ
ン３２，４１により基板Ｗの有効エリアＥＡが傷付けら
れるという事態を回避することができる。
【００３３】上記のようにして基板Ｗを位置Ｐ3まで持
ち上げた後は、主リフターピン３２をさらに上方（Ｚ方
向）に上昇させて、基板Ｗを基板受渡し位置Ｐ2に位置
決めする（図８）。そして、搬送用アームＡＲを基板受
渡し位置Ｐ2よりも低い高さ位置で前進させて、基板Ｗ
の直下位置に位置決めする（図９）。
ち上げた後は、主リフターピン３２をさらに上方（Ｚ方
向）に上昇させて、基板Ｗを基板受渡し位置Ｐ2に位置
決めする（図８）。そして、搬送用アームＡＲを基板受
渡し位置Ｐ2よりも低い高さ位置で前進させて、基板Ｗ
の直下位置に位置決めする（図９）。
【００３４】それに続いて、搬送用アームＡＲを上方
（Ｚ方向）に上昇させることで、主リフターピン３２か
ら搬送用アームＡＲに基板Ｗを移す（図４参照）。ま
た、補助リフターピン４１については、下方（−Ｚ方
向）に後退させる。
（Ｚ方向）に上昇させることで、主リフターピン３２か
ら搬送用アームＡＲに基板Ｗを移す（図４参照）。ま
た、補助リフターピン４１については、下方（−Ｚ方
向）に後退させる。
【００３５】こうして処理済み基板Ｗの搬送用アームＡ
Ｒへの受渡しが完了すると、搬送用アームＡＲによって
基板Ｗを基板処理装置から搬出する。
Ｒへの受渡しが完了すると、搬送用アームＡＲによって
基板Ｗを基板処理装置から搬出する。
【００３６】以上の処理を繰り返すことで、複数の基板
Ｗに対して所望の基板処理を順次施すことができる。
Ｗに対して所望の基板処理を順次施すことができる。
【００３７】なお、上記実施例では、図７に示すよう
に、主および補助リフターピン３２，４１で基板Ｗを支
持しながら両ピン３２，４１を同時に駆動することで、
プレート１１から基板Ｗを持ち上げているが、図１０に
示すように、補助リフターピン４１のみによって基板Ｗ
をプレート１１から持ち上げるようにしてもよい。この
場合、補助リフターピン４１は基板長辺側端縁領域ＲL
を支持することになるため、基板短辺側端縁領域ＲSを
支持して基板Ｗを持ち上げていた従来例に比べて、基板
Ｗの撓みを抑えることができる。もちろん、補助リフタ
ーピン４１の上昇端位置Ｐ3よりも上方の空間を搬送用
アームＡＲが移動するため、補助リフターピン４１との
干渉を問題とすることもない。
に、主および補助リフターピン３２，４１で基板Ｗを支
持しながら両ピン３２，４１を同時に駆動することで、
プレート１１から基板Ｗを持ち上げているが、図１０に
示すように、補助リフターピン４１のみによって基板Ｗ
をプレート１１から持ち上げるようにしてもよい。この
場合、補助リフターピン４１は基板長辺側端縁領域ＲL
を支持することになるため、基板短辺側端縁領域ＲSを
支持して基板Ｗを持ち上げていた従来例に比べて、基板
Ｗの撓みを抑えることができる。もちろん、補助リフタ
ーピン４１の上昇端位置Ｐ3よりも上方の空間を搬送用
アームＡＲが移動するため、補助リフターピン４１との
干渉を問題とすることもない。
【００３８】さらに、上記実施例では補助リフターピン
４１を主リフターピン３２とともにその上昇端位置Ｐ3
まで上昇させ、その後に主リフターピン３２のみを基板
受渡し位置Ｐ2まで上昇させるように構成されていた
が、これに代えて、補助リフターピン４１を主リフター
ピン３２とともに基板受渡し位置Ｐ2まで一旦上昇さ
せ、その後に補助リフターピン４１のみをその上昇端位
置Ｐ3もしくは処理位置Ｐ1以下に下降させても良い。
４１を主リフターピン３２とともにその上昇端位置Ｐ3
まで上昇させ、その後に主リフターピン３２のみを基板
受渡し位置Ｐ2まで上昇させるように構成されていた
が、これに代えて、補助リフターピン４１を主リフター
ピン３２とともに基板受渡し位置Ｐ2まで一旦上昇さ
せ、その後に補助リフターピン４１のみをその上昇端位
置Ｐ3もしくは処理位置Ｐ1以下に下降させても良い。
【００３９】また、上記においては、プレート１１の基
板載置面１２に直接基板Ｗを載置するタイプの基板処理
装置に本発明を適用した場合について説明したが、プレ
ート１１から突設されたプロキシミティーピンによりプ
レート１１から少し浮かせた状態で基板Ｗを載置するタ
イプの基板処理装置にも本発明を適用することができ
る。
板載置面１２に直接基板Ｗを載置するタイプの基板処理
装置に本発明を適用した場合について説明したが、プレ
ート１１から突設されたプロキシミティーピンによりプ
レート１１から少し浮かせた状態で基板Ｗを載置するタ
イプの基板処理装置にも本発明を適用することができ
る。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、補助移動部材を処理位置から上方に突出すること
で、その上端部で基板を支持しながら上方位置に移動さ
せるように構成しているので、基板を基板載置手段から
容易に持ち上げることができる。
ば、補助移動部材を処理位置から上方に突出すること
で、その上端部で基板を支持しながら上方位置に移動さ
せるように構成しているので、基板を基板載置手段から
容易に持ち上げることができる。
【００４１】請求項２の発明によれば、有効エリア外の
領域のうち、基板短辺側端縁領域を主移動部材により、
また基板長辺側端縁領域を補助移動部材により、それぞ
れ支持するようにしているため、基板の撓みを軽減する
ことができる。また、このように有効エリア外の領域の
みを支持しているので、主および補助移動部材により基
板の有効エリアを傷付けるという弊害を防止することが
できる。
領域のうち、基板短辺側端縁領域を主移動部材により、
また基板長辺側端縁領域を補助移動部材により、それぞ
れ支持するようにしているため、基板の撓みを軽減する
ことができる。また、このように有効エリア外の領域の
みを支持しているので、主および補助移動部材により基
板の有効エリアを傷付けるという弊害を防止することが
できる。
【００４２】請求項３の発明によれば、処理位置からの
補助移動部材の突出量を処理位置からの主移動部材の突
出量よりも小さくしているため、主移動部材との間で基
板の受け渡しを行う搬送用アームが補助移動部材と干渉
するのを防止することができる。
補助移動部材の突出量を処理位置からの主移動部材の突
出量よりも小さくしているため、主移動部材との間で基
板の受け渡しを行う搬送用アームが補助移動部材と干渉
するのを防止することができる。
【００４３】請求項４の発明によれば、基板受渡し位置
を処理位置から突出した補助移動部材の上方位置とし、
搬送用アームが上方位置と当該基板受渡し位置との間の
空間に進入可能となるように構成しているので、補助移
動部材の動作と無関係に、主移動部材と搬送用アームと
の間での基板の受渡し処理を行うことができる。
を処理位置から突出した補助移動部材の上方位置とし、
搬送用アームが上方位置と当該基板受渡し位置との間の
空間に進入可能となるように構成しているので、補助移
動部材の動作と無関係に、主移動部材と搬送用アームと
の間での基板の受渡し処理を行うことができる。
【００４４】請求項５の発明によれば、吸着手段により
基板載置面に載置された基板を吸着してプレートに密着
させるようにしたことで吸着手段を設けない場合に比べ
て基板をプレートから持ち上げるのが困難となるが、補
助移動部材を設けたことで基板の持ち上げが容易とな
る。
基板載置面に載置された基板を吸着してプレートに密着
させるようにしたことで吸着手段を設けない場合に比べ
て基板をプレートから持ち上げるのが困難となるが、補
助移動部材を設けたことで基板の持ち上げが容易とな
る。
【図１】この発明にかかる基板処理装置の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線位置からＹ方向に見た断面図で
ある。
ある。
【図３】図１の基板処理装置の平面図である。
【図４】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図５】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図６】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図７】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図８】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図９】図１の基板処理装置の動作を示す図である。
【図１０】この発明にかかる基板処理装置の他の実施例
の動作を示す図である。
の動作を示す図である。
１１ プレート １２ 基板載置面 ３２ 主リフターピン（主移動部材） ４１ 補助リフターピン（補助移動部材） ＡＲ 搬送用アーム Ｐ1 処理位置 Ｐ2 基板受渡し位置 Ｐ3 位置（上方位置）
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を所定の処理位置に載置して基板処
理を行う基板処理装置において、 処理されるべき基板が載置されてその基板を処理位置に
保持する基板載置手段と、 前記処理位置に対して上下方向に出退自在で、処理位置
から上方に突出することにより処理位置にある基板をそ
の上端部で支持しながら処理位置より上方の上方位置に
移動させる複数の補助移動部材と、 前記処理位置に対して上下方向に出退自在で、上方位置
にある基板をその上端部で支持しながら上方位置より上
方の基板受渡し位置に移動させる複数の主移動部材と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記基板はその中央部にパターンが形成
される有効エリアが配置される角型形状であるととも
に、有効エリアの外の基板端縁部において基板短辺側の
領域を主移動部材が支持し、基板長辺側の領域を補助移
動部材が支持する請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記処理位置からの複数の補助移動部材
の突出量が処理位置からの複数の主移動部材の突出量よ
りも小さい請求項２記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 主移動部材との間で基板の受け渡しを行
う搬送用アームは、上方位置と基板受渡し位置との間の
空間に進入可能である請求項３記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 基板載置手段は基板が載置される基板載
置面を有するプレートを含むとともに、基板載置面に載
置された基板を吸着してプレートに密着させる吸着手段
をさらに備える請求項４記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542195A JP3350278B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 基板処理装置 |
| KR1019960005464A KR100252075B1 (ko) | 1995-03-06 | 1996-03-02 | 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법 |
| US08/610,712 US5823736A (en) | 1995-03-06 | 1996-03-04 | Substrate processing device and method for substrate from the substrate processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4542195A JP3350278B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241918A true JPH08241918A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3350278B2 JP3350278B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=12718814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4542195A Expired - Fee Related JP3350278B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5823736A (ja) |
| JP (1) | JP3350278B2 (ja) |
| KR (1) | KR100252075B1 (ja) |
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| JP2022058790A (ja) * | 2018-03-29 | 2022-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、及び被処理体の搬送方法 |
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