JPH0684552A - プリント回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接続端子専用のハンダ付け工程を要せずに接
続端子を端子電極に充分な電気的接続と機械的強度で接
続固定できるプリント回路装置を提供する。 【構成】 プリント基板１０の少なくとも片面に設けら
れたプリント回路を外部に電気的に接続するためのリー
ドクリップ（接続端子）３０と、リードクリップ３０を
ハンダ付けするためにプリント基板１０に設けられたラ
ンド（端子電極）２０とを備えたプリント回路装置２に
おいて、ランド２０がプリント基板１０の端面１０Ｃに
おいて連続した状態でプリント基板１０の両面にわたっ
て設けられている。従ってプリント基板１０の下面にハ
ンダ噴流が当接することにより、溶融ハンダがプリント
基板端面１０Ｃのランド２０とリードクリップ３０の隙
間を伝わって、上面側のランド２０まで流れ、通常のプ
リント基板のためのハンダ付け工程のみによってリード
クリップ３０がランド２０にハンダ付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路が印刷
され小型電子部品等が搭載されたプリント基板に、外部
との電気的接続をとるための接続端子（リードクリッ
プ）が取り付けられた構造を有するプリント回路装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】基板面に印刷されたプリント回路に小型
電子部品等が実装されたプリント基板において、他のプ
リント基板あるいは外部との電気的接続をとるために、
接続端子が取り付けられる。このような接続端子を有す
るプリント回路装置としては、例えば、特開平３−８９
５９７号公報に記載された技術がある。この公報に記載
された技術について、図３を参照しつつ説明する。図３
は、従来例のプリント回路装置の構造を示す図であり、
図３（Ａ）は端部の斜視図、図３（Ｂ）は断面図であ
る。図３（Ａ）に示されるように、プリント基板６０の
端部に、パターン化されたランド（端子電極）７０がプ
リント回路と同じ金属膜により作成されている。このラ
ンド７０は、図３（Ｂ）に示されるように、プリント基
板６０の両面にそれぞれ別個のランド７０Ａ，７０Ｂと
して設けられている。この一対のランド７０Ａ，７０Ｂ
を挟むようにしてリードクリップ８０を取り付けてハン
ダ付けすることによって、ハンダ９２が全体に盛られ
て、リードクリップ８０が電気的接続と機械的強度を共
に満足する状態で接続固定される。

【０００３】ここで、小型電子部品をプリント回路にハ
ンダ付けするための方法としては、フローハンダ付け法
またはリフローハンダ付け法が用いられる。フローハン
ダ付け法とは、プリント回路中に設けられたスルーホー
ルに小型電子部品の端子を挿入して仮固定した後にハン
ダ噴流の上を通過させて、小型電子部品が実装された面
と反対側の面をハンダ噴流に当接させてハンダ付けを行
う方法である。また、リフローハンダ付け法とは、プリ
ント回路上にハンダペーストを印刷し、その上に小型電
子部品を載置して基板全体を加熱処理することによっ
て、ハンダペーストを溶融させて小型電子部品を固着さ
せる方法である。一方、充分な機械的強度と電気的接続
を確保してリードクリップ８０をハンダ付けするために
は、プリント基板６０の両面に設けられた一対のランド
７０Ａ，７０Ｂの双方にリードクリップ８０をハンダ付
けする必要がある。このため、リードクリップのハンダ
付けは、図４に示されるように、リードクリップ８０を
取り付けたプリント基板６０の端部を溶融ハンダ９０中
に浸漬するハンダディップ法により行われていた。従っ
て、小型電子部品のハンダ付け工程以外にリードクリッ
プ専用のハンダ付け工程が必要となり、プリント回路装
置の製造工程全体が長くなって生産効率が低下してしま
うという問題点があった。そこで、上記の公報に記載さ
れた技術においては、小型電子部品をハンダペーストで
仮固定した後に、リードクリップ部にハンダペーストを
供給して加熱処理することにより、一回のリフロー加熱
処理で実装部品とリードクリップのハンダ付けを同時に
行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
技術においては、プリント基板にハンダペーストを供給
して小型電子部品を載置し、ハンダペーストを加熱乾燥
させて仮固定した後に、さらにリードクリップとランド
の接触部にハンダペーストを供給して加熱処理するとい
う手順を踏まねばならない。従って、小型電子部品のみ
をリフローハンダ付け法でハンダ付けする場合に比較し
て工程が複雑になってしまい、やはり実質的には接続端
子専用のハンダ付け工程を必要とすることになる。この
ため、プリント回路装置の生産効率が低下するという問
題点が解決されていない。そこで本発明においては、接
続端子専用のハンダ付け工程を必要とせずに、接続端子
を端子電極に電気的接続と機械的強度を共に満足する状
態で接続固定することができるプリント回路装置を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで本発明において
は、上記課題を解決するために、基板と、該基板の少な
くとも片面に設けられ小型電子部品等が搭載されるプリ
ント回路と、該プリント回路を外部に電気的に接続する
ための接続端子と、該接続端子をハンダ付けするために
前記基板に設けられた端子電極とを備えたプリント回路
装置であって、前記端子電極は前記基板の端面において
連続した状態で前記基板の両面にわたって設けられてお
り、前記接続端子は前記端子電極に対して前記基板の両
面において接触する構造を有することを特徴とするプリ
ント回路装置を創出した。

【０００６】

【作用】さて、上記構成を備えた本発明に係るプリント
回路装置においては、接続端子を接続するための端子電
極が、基板の端面において連続した状態で基板の両面に
設けられている。従って、基板のいずれかの面に溶融ハ
ンダが流されることにより、溶融ハンダが基板の端面の
端子電極面を伝わって基板の反対側の面に設けられた端
子電極面まで流れていく。ここで、接続端子は端子電極
に対して基板の両面において接触する構造を有している
ため、基板の両面に流れた溶融ハンダによって、接続端
子と端子電極が基板の両面においてハンダ付けされる。
これによって、通常の小型電子部品のハンダ付け工程の
みによって、接続端子が端子電極に両面でハンダ付けさ
れる。このようにして、接続端子専用のハンダ付け工程
を必要とせずに、接続端子を端子電極に電気的接続と機
械的強度を共に満足する状態で接続固定することができ
る。

【０００７】

【実施例】次に、本発明を具現化した一実施例につい
て、図１および図２を参照して説明する。図１は、本発
明に係るプリント回路装置の一実施例を示す図である。
図１（Ａ）は、接続端子（リードクリップ）を取り付け
る前のプリント回路装置端部を示す図であり、図１
（Ｂ）は接続端子を取り付けた状態を示す図である。図
１に示されるように、本実施例のプリント回路装置２
は、プリント基板１０と、このプリント基板１０に印刷
技術により形成された図示しないプリント回路および端
子電極（ランド）２０と、このランド２０に取り付けら
れる接続端子（リードクリップ）３０とを有している。
ランド２０は、プリント基板１０の端面１０Ｃにおいて
連続した状態で、プリント基板１０の両面にわたって設
けられている。ランド２０は、図示しないプリント回路
と同じ材質、すなわちＡｇ−Ｐｔ系，Ａｇ−Ｐｄ系の厚
膜導体で構成されている。プリント基板１０の端面１０
Ｃにパターン化されたランド２０を設ける工程は、公知
のスルーホール形成技術を応用したものである。従っ
て、本実施例においてランド２０を形成したプリント基
板１０の製造コストは、従来のプリント基板の製造コス
トを維持することができる。

【０００８】図１（Ｂ）に示されるように、前記リード
クリップ３０は一対の挟持部３０Ａおよび３０Ｂを有し
ており、この一対の挟持部３０Ａ，３０Ｂによって、プ
リント基板１０の両面に連続して設けられたランド２０
を挟んで取り付けられる。このようにして取り付けられ
たリードクリップ３０の挟持部３０Ａ，３０Ｂとランド
２０の間に溶融ハンダが流し込まれて、リードクリップ
３０がランド２０にハンダ付けされる。さらに、リード
クリップ３０は、挟持部３０Ｂから伸びた端子部３０Ｃ
を有しており、この端子部３０Ｃにおいて他のプリント
基板あるいは外部との電気的接続が行われる。

【０００９】さて、以上のような構成を有する本実施例
のプリント回路装置２におけるリードクリップ３０のハ
ンダ付けの方法について、図２を参照して説明する。図
２は、本実施例のプリント回路装置２におけるハンダ付
けの方法を示す図であり、図２（Ａ）はハンダ付け前の
状態、図２（Ｂ）はハンダ付け後の状態を示す図であ
る。まず、上述の図１（Ｂ）に示されるように、リード
クリップ３０がプリント基板１０の端部に、その挟持部
３０Ａ，３０Ｂでプリント基板１０の両面に設けられた
ランド２０を挟み込むようにして取り付けられる。続い
て、図２（Ａ）に示されるように、リードクリップ３０
を取り付けたプリント基板１０が図示しない保持具で保
持されて、ハンダ噴流４０に対して接近する。なお、図
２（Ａ）に示されるように、プリント基板１０の上面に
実装されている小型電子部品等を損傷しないために、ハ
ンダ噴流４０の上端は、プリント基板１０の上面より高
くならないように設定されている。

【００１０】そして、図２（Ｂ）に示されるように、プ
リント基板１０の端面にハンダ噴流４０が当接して、リ
ードクリップ３０およびリードクリップ３０に被われて
いないランド２０に溶融ハンダが付着する。ここで、ハ
ンダ噴流４０の上端はプリント基板１０の上面より高く
ならないように設定されているが、プリント基板１０の
端面に設けられたランド２０に溶融ハンダが付着するこ
とによって、溶融ハンダがプリント基板１０の端面のラ
ンド２０を伝わって、プリント基板１０の上面に設けら
れたランド２０まで流れていく。ここで、リードクリッ
プ３０は挟持部３０Ａ，３０Ｂでプリント基板１０の両
面のランド２０を挟み込むようにして取り付けられてい
るため、ランド２０を伝わってプリント基板の両面に流
れた溶融ハンダによって、リードクリップ３０とランド
２０が両面でハンダ付けされる。

【００１１】プリント基板１０がさらに前進するに伴
い、ハンダ噴流４０はプリント基板１０の下面に当接し
て、図示しないスルーホールに挿入・仮固定された小型
電子部品の端子が、ハンダ付けされる。このようにし
て、リードクリップ３０専用のハンダ付け工程を必要と
せずに、小型電子部品をハンダ付けするためのフローハ
ンダ付け工程のみによって、電気的接続と機械的強度を
共に満足する状態で、リードクリップ３０をランド２０
に接続固定することができる。

【００１２】本実施例においては、１個のランド２０に
対して１個のリードクリップ３０をハンダ付けした場合
について説明したが、プリント基板にランドおよびリー
ドクリップを複数個設けてもよく、また各ランドに対し
て複数個のリードクリップを取り付ける構成とすること
もできる。また、ランド２０の形状を矩形としたが、他
の形状のランドとしても構わない。さらに、リードクリ
ップの形状，大きさ等も例示に過ぎず、これ以外にも種
々の形状，大きさ等とすることができる。プリント回路
装置のその他の部分の構造，形状，大きさ，材質，数，
配置等についても、本実施例に限定されるものではな
い。

【００１３】さらに、本実施例に固有の効果として、矩
形の帯状に連続したランドを設けて、このランドよりわ
ずかに小さい矩形の挟持部３０Ａ，３０Ｂを有するリー
ドクリップ３０を取り付ける構成としたため、リードク
リップの接続のために使用されるプリント基板の面積が
必要最小限で済み、電子部品の実装や電気回路のために
プリント基板を有効に使用できるという利点がある。

【００１４】

【発明の効果】本発明においては、プリント回路装置を
外部に電気的に接続するための接続端子を取り付けるた
めにプリント基板の端面を通じてプリント基板の両面に
わたって連続して設けられた端子電極面を備えたプリン
ト回路装置を創出したために、専用のハンダ付け工程を
必要とせずに、接続端子が端子電極に電気的接続と機械
的強度を共に満足する状態で接続固定される。これによ
って、プリント回路装置の製造工程全体を短縮して生産
効率を向上させることができ、極めて実用的なプリント
回路装置となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント回路装置の一実施例を示
す図である。

【図２】プリント回路装置の一実施例におけるハンダ付
けの方法を示す図である。

【図３】従来例のプリント回路装置を示す図である。

【図４】従来例のプリント回路装置におけるハンダ付け
の方法を示す図である。

【符号の説明】

２ プリント回路装置 １０ 基板 １０Ａ，１０Ｂ 基板の両面 １０Ｃ 基板の端面 ２０ 端子電極 ３０ 接続端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の少なくとも片面に設け
   られ小型電子部品等が搭載されるプリント回路と、該プ
   リント回路を外部に電気的に接続するための接続端子
   と、該接続端子をハンダ付けするために前記基板に設け
   られた端子電極とを備えたプリント回路装置であって、 前記端子電極は前記基板の端面において連続した状態で
   前記基板の両面にわたって設けられており、 前記接続端子は前記端子電極に対して前記基板の両面に
   おいて接触する構造を有することを特徴とするプリント
   回路装置。