JP3080512B2 - 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 - Google Patents
表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法Info
- Publication number
- JP3080512B2 JP3080512B2 JP05119788A JP11978893A JP3080512B2 JP 3080512 B2 JP3080512 B2 JP 3080512B2 JP 05119788 A JP05119788 A JP 05119788A JP 11978893 A JP11978893 A JP 11978893A JP 3080512 B2 JP3080512 B2 JP 3080512B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- lead
- solder
- component
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品搭載用配線
基板及び部品搭載接続方法に係り、特に部品接続用リー
ドの形状が細く狭ピッチの表面実装部品の接続に好適な
表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法に関
する。
基板及び部品搭載接続方法に係り、特に部品接続用リー
ドの形状が細く狭ピッチの表面実装部品の接続に好適な
表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品の接続例を図３、図
４により説明する。図３は配線基板１上に表面実装部品
３が搭載され、リード４が接続用電極２にはんだ接続さ
れた状態を示す斜視図であり、図４は図３の接続部Ｃの
拡大断面図である。
４により説明する。図３は配線基板１上に表面実装部品
３が搭載され、リード４が接続用電極２にはんだ接続さ
れた状態を示す斜視図であり、図４は図３の接続部Ｃの
拡大断面図である。
【０００３】図示のように、配線基板１上に設けられた
接続用電極２は、表面実装部品３の接続リード４の幅よ
り大きな幅を有し、はんだペーストを印刷等により接続
用電極２上に供給し、この後、はんだペースト上へ部品
のリード４が来るように表面実装部品を搭載し、リフロ
ー等によってはんだを溶融させ接続を行う方法が一般的
であった。
接続用電極２は、表面実装部品３の接続リード４の幅よ
り大きな幅を有し、はんだペーストを印刷等により接続
用電極２上に供給し、この後、はんだペースト上へ部品
のリード４が来るように表面実装部品を搭載し、リフロ
ー等によってはんだを溶融させ接続を行う方法が一般的
であった。
【０００４】図９はこの接続工程例を示したもので、
（ａ）は配線基板１の接続用電極２上に、はんだペース
ト５ａを印刷した直後の状態、（ｂ）は部品搭載前の経
過時間により、はんだペースト５ａがだれた状態、
（ｃ）は部品を搭載し、リード４をはんだペースト５ａ
中に押し込んだ状態、（ｄ）ははんだ５を溶融して接続
した状態を、それぞれ示している。
（ａ）は配線基板１の接続用電極２上に、はんだペース
ト５ａを印刷した直後の状態、（ｂ）は部品搭載前の経
過時間により、はんだペースト５ａがだれた状態、
（ｃ）は部品を搭載し、リード４をはんだペースト５ａ
中に押し込んだ状態、（ｄ）ははんだ５を溶融して接続
した状態を、それぞれ示している。
【０００５】図１０も図９と同様の工程図を示してお
り、隣接する接続用電極２間の間隔は図９と同じである
が接続用電極２の幅をさらに狭くした場合の例である。
り、隣接する接続用電極２間の間隔は図９と同じである
が接続用電極２の幅をさらに狭くした場合の例である。
【０００６】なお、この技術に関連するものとして、例
えば(株)プレスジャーナル発行「サーフェースマウント
テクノロジー９２年夏号（１９９２年６月１日発
行）」、第１０３頁、図９の（ａ）「最適はんだフィレ
ットの設計」の項が挙げられる。
えば(株)プレスジャーナル発行「サーフェースマウント
テクノロジー９２年夏号（１９９２年６月１日発
行）」、第１０３頁、図９の（ａ）「最適はんだフィレ
ットの設計」の項が挙げられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、図９
（ｃ）、（ｄ）にその工程例を示したように、部品３の
リード４をはんだペースト５ａ上に実装したとき、はん
だペースト５ａがリード４につぶされ、はんだペースト
５ａが接続用電極２をはみ出してしまい、隣接する部品
リード４間のショートやブリッジの発生原因となってい
た。
（ｃ）、（ｄ）にその工程例を示したように、部品３の
リード４をはんだペースト５ａ上に実装したとき、はん
だペースト５ａがリード４につぶされ、はんだペースト
５ａが接続用電極２をはみ出してしまい、隣接する部品
リード４間のショートやブリッジの発生原因となってい
た。
【０００８】また、接続用電極２上へのはんだペースト
５ａの供給位置ずれやはんだペースト５ａの過多によ
り、はんだペースト５ａのはみ出しは一層多くなり、不
良を促進させる問題があった。
５ａの供給位置ずれやはんだペースト５ａの過多によ
り、はんだペースト５ａのはみ出しは一層多くなり、不
良を促進させる問題があった。
【０００９】さらに、接続用電極２は絶縁基板１の面よ
りその厚さ分だけ高い位置にあり、はみ出したはんだペ
ースト５ａは接続用電極２の段差により隣の接続用電極
２へ流れ易くなるという問題もあった。今後、導体の細
線化により導体の厚膜化が進むとその傾向はより顕著に
なってくる。また、図１０に示したように図９の接続用
電極２の幅をさらに狭くした例でも同様の問題点があ
る。
りその厚さ分だけ高い位置にあり、はみ出したはんだペ
ースト５ａは接続用電極２の段差により隣の接続用電極
２へ流れ易くなるという問題もあった。今後、導体の細
線化により導体の厚膜化が進むとその傾向はより顕著に
なってくる。また、図１０に示したように図９の接続用
電極２の幅をさらに狭くした例でも同様の問題点があ
る。
【００１０】したがって、本発明の目的は、上記従来技
術の問題点を解消することにあり、高密度実装に対処し
て表面実装部品のリード４の形状が細く狭ピッチとなっ
た場合においても、はんだ洩れによる短絡不良の発生し
難い改良された表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭
載接続方法を提供することにある。
術の問題点を解消することにあり、高密度実装に対処し
て表面実装部品のリード４の形状が細く狭ピッチとなっ
た場合においても、はんだ洩れによる短絡不良の発生し
難い改良された表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭
載接続方法を提供することにある。
【００１１】さらには、この接続方法により表面実装部
品が搭載された回路基板及びこの回路基板を用いた電子
装置をも提供することにある。
品が搭載された回路基板及びこの回路基板を用いた電子
装置をも提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、部品リー
ドの下面に接続用電極を配置せず、部品リードの側面に
並列して部品接続用電極を配設することにより解決され
る。以下に具体的な目的達成手段について説明する。
ドの下面に接続用電極を配置せず、部品リードの側面に
並列して部品接続用電極を配設することにより解決され
る。以下に具体的な目的達成手段について説明する。
【００１３】（１）配線基板の接続用電極を、表面実装
部品のリードの幅より大きな間隔をあけリードの両側に
並列に短冊状の一組の電極として配設する。すなわち、
一つのリードに対して両側に一組の短冊状の接続電極を
配置することで、はんだペーストをこの短冊状の接続電
極間に供給し、はんだペーストの「だれ」によるはみ出
しを抑制するものである。この短冊状の接続電極にリー
ドをはんだ接続するに際して、仮りにはんだ供給量が多
く、電極からはみ出しそうになったとしてもその場合に
は電極外部に溢れることはなく、リードの長手方向、す
なわち、リードの先端方向及び後端方向にはみ出す構造
（表面張力でリードに付着）となっているので高品質の
はんだ接続が可能である。
部品のリードの幅より大きな間隔をあけリードの両側に
並列に短冊状の一組の電極として配設する。すなわち、
一つのリードに対して両側に一組の短冊状の接続電極を
配置することで、はんだペーストをこの短冊状の接続電
極間に供給し、はんだペーストの「だれ」によるはみ出
しを抑制するものである。この短冊状の接続電極にリー
ドをはんだ接続するに際して、仮りにはんだ供給量が多
く、電極からはみ出しそうになったとしてもその場合に
は電極外部に溢れることはなく、リードの長手方向、す
なわち、リードの先端方向及び後端方向にはみ出す構造
（表面張力でリードに付着）となっているので高品質の
はんだ接続が可能である。
【００１４】（２）一組の接続用電極間の絶縁基板上に
はんだペーストを供給することにより、はんだペースト
の「だれ」によるはみ出しを抑制するものである。
はんだペーストを供給することにより、はんだペースト
の「だれ」によるはみ出しを抑制するものである。
【００１５】（３）接続用電極を表面実装部品のリード
接続位置に隣接、並列して配設することで、はんだペー
ストの「だれ」によるはみ出しを抑制するものである。
接続位置に隣接、並列して配設することで、はんだペー
ストの「だれ」によるはみ出しを抑制するものである。
【００１６】（４）接続用電極に隣接、並列して配設さ
れたリード接続位置の絶縁基板上にはんだペーストを供
給することにより、はんだペーストの「だれ」によるは
みだしを抑制するものである。
れたリード接続位置の絶縁基板上にはんだペーストを供
給することにより、はんだペーストの「だれ」によるは
みだしを抑制するものである。
【００１７】（５）少なくとも接続用電極とリードとの
両側面間をはんだによって接続することにより、隣接す
る他の接続用電極とのショートやはんだブリッジの発生
を防ぐものである。
両側面間をはんだによって接続することにより、隣接す
る他の接続用電極とのショートやはんだブリッジの発生
を防ぐものである。
【００１８】（６）表面実装部品のリード側面と接続用
電極側面及び上面をはんだによって接続することによ
り、隣接する他の接続用電極とのショートやフリッジの
発生を防ぐものである。
電極側面及び上面をはんだによって接続することによ
り、隣接する他の接続用電極とのショートやフリッジの
発生を防ぐものである。
【００１９】（７）表面実装部品のリード側面及び下面
と接続用電極側面とをはんだによって接続することによ
り、隣接する他の接続用電極とのショートやフリッジの
発生を防ぐものである。
と接続用電極側面とをはんだによって接続することによ
り、隣接する他の接続用電極とのショートやフリッジの
発生を防ぐものである。
【００２０】（８）表面実装部品のリード側面及び下面
と接続用電極側面及び上面とをはんだによって接続する
ことにより、隣接する他の接続用電極とのショートやフ
リッジの発生を防ぐものである。
と接続用電極側面及び上面とをはんだによって接続する
ことにより、隣接する他の接続用電極とのショートやフ
リッジの発生を防ぐものである。
【００２１】（９）接続用部材として、はんだ以外に導
電性接着剤を使用することができる。
電性接着剤を使用することができる。
【００２２】以上の目的達成手段を総括すると、上記目
的は、 （１０）絶縁基板上に表面実装部品を搭載し、実装する
接続回路部を形成した配線基板において、前記接続回路
部の接続用電極を、実装される表面実装部品のリード接
続位置に隣接して、前記リード幅より大きな間隔をあけ
て一つのリードに対しその両側に並列に一組配設して成
る表面実装部品搭載用配線基板により、達成される。
的は、 （１０）絶縁基板上に表面実装部品を搭載し、実装する
接続回路部を形成した配線基板において、前記接続回路
部の接続用電極を、実装される表面実装部品のリード接
続位置に隣接して、前記リード幅より大きな間隔をあけ
て一つのリードに対しその両側に並列に一組配設して成
る表面実装部品搭載用配線基板により、達成される。
【００２３】（１１）絶縁基板上に表面実装部品を搭載
し、実装する接続回路部を形成した配線基板において、
前記接続回路部の接続用電極を、実装される表面実装部
品のリード接続位置に隣接して片側に配設して成る表面
実装部品搭載用配線基板によっても、達成される。
し、実装する接続回路部を形成した配線基板において、
前記接続回路部の接続用電極を、実装される表面実装部
品のリード接続位置に隣接して片側に配設して成る表面
実装部品搭載用配線基板によっても、達成される。
【００２４】（１２）上記（１０）記載の表面実装部品
搭載用配線基板の各一組の接続用電極間に、はんだペー
ストを供給する段階と、表面実装部品を搭載し、対応す
る一組の接続用電極間に表面実装部品のリードを位置合
わせして前記はんだペースト中に押し込む段階と、はん
だを溶融して少なくとも前記接続用電極とリードの両側
面間をはんだ接続する段階とを有して成る部品搭載接続
方法によっても、達成される。
搭載用配線基板の各一組の接続用電極間に、はんだペー
ストを供給する段階と、表面実装部品を搭載し、対応す
る一組の接続用電極間に表面実装部品のリードを位置合
わせして前記はんだペースト中に押し込む段階と、はん
だを溶融して少なくとも前記接続用電極とリードの両側
面間をはんだ接続する段階とを有して成る部品搭載接続
方法によっても、達成される。
【００２５】（１３）上記（１１）記載の表面実装部品
搭載用配線基板の各接続用電極に隣接するリード接続位
置に、はんだペーストを供給する段階と、表面実装部品
を搭載し、対応する接続用電極に隣接して表面実装部品
のリードを位置合わせして前記はんだペースト中に押し
込む段階と、はんだを溶融して少なくとも前記接続用電
極とリードの両側面間をはんだ接続する段階とを有して
成る部品搭載接続方法によっても、達成される。
搭載用配線基板の各接続用電極に隣接するリード接続位
置に、はんだペーストを供給する段階と、表面実装部品
を搭載し、対応する接続用電極に隣接して表面実装部品
のリードを位置合わせして前記はんだペースト中に押し
込む段階と、はんだを溶融して少なくとも前記接続用電
極とリードの両側面間をはんだ接続する段階とを有して
成る部品搭載接続方法によっても、達成される。
【００２６】（１４）上記（１２）、（１３）何れか記
載の部品搭載接続方法により表面実装部品を配線基板に
搭載接続して成る回路基板によりっても、達成される。
載の部品搭載接続方法により表面実装部品を配線基板に
搭載接続して成る回路基板によりっても、達成される。
【００２７】
【作用】本発明によれば、配線基板の接続用電極と表面
実装部品のリードとの接続関係が、従来のように重なら
ずに互いに同一平面上に並列状態で配列し、相互の少な
くとも側面同志がはんだ接続される構成を有しているた
め、接続工程時のはんだペーストの形成状態及びその後
のはんだ接続状態が良好で、信頼性の高い接続を実現し
ている。
実装部品のリードとの接続関係が、従来のように重なら
ずに互いに同一平面上に並列状態で配列し、相互の少な
くとも側面同志がはんだ接続される構成を有しているた
め、接続工程時のはんだペーストの形成状態及びその後
のはんだ接続状態が良好で、信頼性の高い接続を実現し
ている。
【００２８】特に好ましい一つのリードに対して一組の
接続用電極を形成した配線基板では、リード接続位置の
両側の電極により形成された凹部に、はんだペーストが
印刷されるため、その印刷性は良好で、隣接する電極へ
のはんだペーストの「だれ」によるはみ出しを接続用電
極が抑制し、安定したはんだペーストの印刷を可能とと
している。
接続用電極を形成した配線基板では、リード接続位置の
両側の電極により形成された凹部に、はんだペーストが
印刷されるため、その印刷性は良好で、隣接する電極へ
のはんだペーストの「だれ」によるはみ出しを接続用電
極が抑制し、安定したはんだペーストの印刷を可能とと
している。
【００２９】しかも、はんだペースト印刷が多少ずれて
もリフロー時に溶融したはんだは、リードの片側又は両
側に配設された接続用電極の凹部へ流れ接続用電極から
はみ出すことはない。
もリフロー時に溶融したはんだは、リードの片側又は両
側に配設された接続用電極の凹部へ流れ接続用電極から
はみ出すことはない。
【００３０】また、表面実装部品のリードを実装した時
のはんだが、接続部からはみ出た場合でも、その量はリ
ードの片側又は両側の接続用電極がはんだのはみ出しを
防ぐため、従来に比べてはるかに少なくなる。
のはんだが、接続部からはみ出た場合でも、その量はリ
ードの片側又は両側の接続用電極がはんだのはみ出しを
防ぐため、従来に比べてはるかに少なくなる。
【００３１】はんだのはみ出しがないため、リフロー時
に溶融したはんだが短絡する不良が防止され、歩留まり
向上、高信頼のはんだ接続が実現できる。したがって、
高密度実装に対処して、リードの形状が細く、狭ピッチ
となった場合でも、はんだによる短絡を発生し易い表面
実装部品の接続を事故なしで良好に行うことが可能とな
る。
に溶融したはんだが短絡する不良が防止され、歩留まり
向上、高信頼のはんだ接続が実現できる。したがって、
高密度実装に対処して、リードの形状が細く、狭ピッチ
となった場合でも、はんだによる短絡を発生し易い表面
実装部品の接続を事故なしで良好に行うことが可能とな
る。
【００３２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。 〈実施例１〉図１は、本発明の回路基板１及びそれを用
いた表面実装部品３の実装の一例を示した斜視図であ
り、図２は図１Ａ−Ａ’の断面における要部Ｂの拡大断
面図である。また、この実装の具体的な製造フローを図
５に示す。
する。 〈実施例１〉図１は、本発明の回路基板１及びそれを用
いた表面実装部品３の実装の一例を示した斜視図であ
り、図２は図１Ａ−Ａ’の断面における要部Ｂの拡大断
面図である。また、この実装の具体的な製造フローを図
５に示す。
【００３３】図１、図２に示したように、回路基板１に
は、配線用電極２が表面実装部品３の搭載領域面の外周
部に配設されており、各配線用電極２は表面実装部品の
リード４がその中心部に介挿される間隔を有して一組の
電極２ａ、２ｂから構成されている。図２は、この様子
を具体的に示している。同図の５は、はんだペースト５
ａを溶融接続したはんだである。リード４の両側に配設
された一組の電極２ａ、２ｂが、はんだペースト５ａを
印刷した後のだれ防止と共に、接続時にはんだ５のダム
の役割を果たして、電極２の外部に余分なはんだが洩れ
出さないようになっている。
は、配線用電極２が表面実装部品３の搭載領域面の外周
部に配設されており、各配線用電極２は表面実装部品の
リード４がその中心部に介挿される間隔を有して一組の
電極２ａ、２ｂから構成されている。図２は、この様子
を具体的に示している。同図の５は、はんだペースト５
ａを溶融接続したはんだである。リード４の両側に配設
された一組の電極２ａ、２ｂが、はんだペースト５ａを
印刷した後のだれ防止と共に、接続時にはんだ５のダム
の役割を果たして、電極２の外部に余分なはんだが洩れ
出さないようになっている。
【００３４】以下、図５の工程図にしたがって表面実装
部品３を回路基板１に実装する一例を説明する。図５
（ａ）は、配線基板上の電極間にリード接続用のはんだ
ペーストパターンを形成した直後の状態を示した断面工
程図である。すなわち、セラミックやガラスエポキシ等
からなる絶縁基板上にＡｇＰｄやＣｕ等の導体からなる
配線（図中省略）が設けられた配線基板１（ＲｕＯ2や
カーボン等からなる抵抗体を含む場合もある）に、導体
からなる接続用電極２を表面実装部品３のリード４幅よ
りやや大きな間隔で一組の電極２ａ、２ｂとして配置
し、表面実装部品３のリード４が搭載されるこの一組の
電極間へ、はんだペースト５ａを印刷等により供給した
直後の状態を示している。
部品３を回路基板１に実装する一例を説明する。図５
（ａ）は、配線基板上の電極間にリード接続用のはんだ
ペーストパターンを形成した直後の状態を示した断面工
程図である。すなわち、セラミックやガラスエポキシ等
からなる絶縁基板上にＡｇＰｄやＣｕ等の導体からなる
配線（図中省略）が設けられた配線基板１（ＲｕＯ2や
カーボン等からなる抵抗体を含む場合もある）に、導体
からなる接続用電極２を表面実装部品３のリード４幅よ
りやや大きな間隔で一組の電極２ａ、２ｂとして配置
し、表面実装部品３のリード４が搭載されるこの一組の
電極間へ、はんだペースト５ａを印刷等により供給した
直後の状態を示している。
【００３５】図５（ｂ）は、はんだペースト５ａを印刷
した後の表面実装部品３を搭載する前の状態を示してい
る。すなわち、印刷直後のはんだペースト５ａは、図５
（ａ）に示したように所期の形状を維持しているが、は
んだ接続時の時間の経過と共に図５（ｂ）に示したよう
にだれてくる。しかし、本発明においては両側の接続用
電極２ａ、２ｂがこれを抑制する。
した後の表面実装部品３を搭載する前の状態を示してい
る。すなわち、印刷直後のはんだペースト５ａは、図５
（ａ）に示したように所期の形状を維持しているが、は
んだ接続時の時間の経過と共に図５（ｂ）に示したよう
にだれてくる。しかし、本発明においては両側の接続用
電極２ａ、２ｂがこれを抑制する。
【００３６】図２（ｃ）は、表面実装部品３を搭載した
状態を示している。図示のように、はんだペースト５ａ
中にリード４を押し込むことにより、はんだペースト５
ａはリード４の両側に盛り上がるものの接続用電極２
ａ、２ｂを越えて隣接する電極２´間に洩れ出すことは
ない。
状態を示している。図示のように、はんだペースト５ａ
中にリード４を押し込むことにより、はんだペースト５
ａはリード４の両側に盛り上がるものの接続用電極２
ａ、２ｂを越えて隣接する電極２´間に洩れ出すことは
ない。
【００３７】図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態からリフ
ロー等により、はんだ５を加熱溶融させ、表面実装部品
３のリード４を接続用電極２に接続した状態を示してい
る。図示のように接続時には、はんだペースト４ａ中の
フラックス等が分解除去され体積減少が生じる上に、は
んだの表面張力で、はんだ５はリード４と電極２とを良
好に接続し、はんだ洩れによる短絡がなく信頼性の高い
はんだ接続を実現している。なお、図５（ｄ）におい
て、リード４と配線基板１との間に隙間が存在するが、
これは図５（ｃ）に示したように部品搭載時にリード４
を配線基板１から少し浮かした状態で位置決めしたこと
による。
ロー等により、はんだ５を加熱溶融させ、表面実装部品
３のリード４を接続用電極２に接続した状態を示してい
る。図示のように接続時には、はんだペースト４ａ中の
フラックス等が分解除去され体積減少が生じる上に、は
んだの表面張力で、はんだ５はリード４と電極２とを良
好に接続し、はんだ洩れによる短絡がなく信頼性の高い
はんだ接続を実現している。なお、図５（ｄ）におい
て、リード４と配線基板１との間に隙間が存在するが、
これは図５（ｃ）に示したように部品搭載時にリード４
を配線基板１から少し浮かした状態で位置決めしたこと
による。
【００３８】〈実施例２〉図６は、実施例１における図
２の接続用電極２を、表面実装部品３のリード４の片側
にのみ寄せて配設した他の実施例となる工程断面図を示
したものである。この場合、接続用電極２は一つのリー
ド４に対して一つであり、図２の一つのリード４に対し
て両側に一組の電極２ａ、２ｂを配設した構成とは異な
る。
２の接続用電極２を、表面実装部品３のリード４の片側
にのみ寄せて配設した他の実施例となる工程断面図を示
したものである。この場合、接続用電極２は一つのリー
ド４に対して一つであり、図２の一つのリード４に対し
て両側に一組の電極２ａ、２ｂを配設した構成とは異な
る。
【００３９】すなわち、図６（ａ）は、はんだペースト
５ａを接続用電極２に隣接して印刷した直後の状態、図
６（ｂ）は、はんだペースト５ａがその後の時間経過に
よりだれてきた状態、図６（ｃ）は、表面実装部品３を
搭載し、リード４をペースト５ａ中に押し込んだ状態、
図６（ｄ）は、はんだ５を加熱溶融して接続した状態
を、それぞれ示している。
５ａを接続用電極２に隣接して印刷した直後の状態、図
６（ｂ）は、はんだペースト５ａがその後の時間経過に
よりだれてきた状態、図６（ｃ）は、表面実装部品３を
搭載し、リード４をペースト５ａ中に押し込んだ状態、
図６（ｄ）は、はんだ５を加熱溶融して接続した状態
を、それぞれ示している。
【００４０】図６（ｂ）に示したように、リード４の片
側に電極２が無い方については、はんだペースト５ａの
だれの抑制ができないが、隣接する他の接続用電極２´
との間隔が離れていることと、電極による段差が無いこ
とにより、はんだ洩れ出しによる短絡はなく、図６
（ｄ）に示したように、溶融したはんだ５は表面張力に
よりリード４及び電極２に引き寄せられ、良好なはんだ
接続が実現する。
側に電極２が無い方については、はんだペースト５ａの
だれの抑制ができないが、隣接する他の接続用電極２´
との間隔が離れていることと、電極による段差が無いこ
とにより、はんだ洩れ出しによる短絡はなく、図６
（ｄ）に示したように、溶融したはんだ５は表面張力に
よりリード４及び電極２に引き寄せられ、良好なはんだ
接続が実現する。
【００４１】〈実施例３〉以下の図７、図８は、接続用
電極２の構成と、はんだ５の接続状態の組合せについて
の変形例を示した要部断面図である。
電極２の構成と、はんだ５の接続状態の組合せについて
の変形例を示した要部断面図である。
【００４２】すなわち、図７（ａ）は部品搭載時に表面
実装部品のリード４を配線基板１に密着させて位置決め
し、接続用電極２とリード４の間にのみはんだを供給
し、両者の側面同志のみをはんだ５で接続した場合の断
面図である。なお、図８（ａ）は実施例２と同様に電極
２を片側のみとした場合の例である。
実装部品のリード４を配線基板１に密着させて位置決め
し、接続用電極２とリード４の間にのみはんだを供給
し、両者の側面同志のみをはんだ５で接続した場合の断
面図である。なお、図８（ａ）は実施例２と同様に電極
２を片側のみとした場合の例である。
【００４３】図７（ｂ）は実施例３と同様に部品搭載時
に表面実装部品のリード４を配線基板１に密着させて位
置決めし、接続用電極２と表面実装部品リード４の間と
接続用電極２上の一部にまで延在させてはんだ５を供給
し接続した場合の断面図である。なお、図８（ｂ）は電
極２を片側のみとした場合の例である。
に表面実装部品のリード４を配線基板１に密着させて位
置決めし、接続用電極２と表面実装部品リード４の間と
接続用電極２上の一部にまで延在させてはんだ５を供給
し接続した場合の断面図である。なお、図８（ｂ）は電
極２を片側のみとした場合の例である。
【００４４】図７（ｃ）は実施例１、２と同様に部品搭
載時に表面実装部品のリード４を配線基板１から少し浮
かせて位置決めし、接続用電極２と表面実装部品リード
４との間とリード４の下面にはんだを供給し接続した場
合の断面図である。なお、図８（ｃ）は電極２を片側の
みとした場合であり、接続用電極２と反対側のリード４
の側面にもはんだが付いている場合を示しているが、こ
のはんだ５は無くともよい。
載時に表面実装部品のリード４を配線基板１から少し浮
かせて位置決めし、接続用電極２と表面実装部品リード
４との間とリード４の下面にはんだを供給し接続した場
合の断面図である。なお、図８（ｃ）は電極２を片側の
みとした場合であり、接続用電極２と反対側のリード４
の側面にもはんだが付いている場合を示しているが、こ
のはんだ５は無くともよい。
【００４５】図７（ｄ）は接実施例１、２と同様に部品
搭載時に表面実装部品のリード４を配線基板１から少し
浮かせて位置決めし、接続用電極２と表面実装部品リー
ド４との間、さらには接続用電極２上の一部にまで延在
させると共にリード４下面に、はんだ５を供給した場合
の断面図である。なお、図８（ｄ）は電極２を片側のみ
とした場合であり、接続用電極２と反対側のリード４の
側面にもはんだが付いている場合を示しているが、この
はんだ５は無くともよい。
搭載時に表面実装部品のリード４を配線基板１から少し
浮かせて位置決めし、接続用電極２と表面実装部品リー
ド４との間、さらには接続用電極２上の一部にまで延在
させると共にリード４下面に、はんだ５を供給した場合
の断面図である。なお、図８（ｄ）は電極２を片側のみ
とした場合であり、接続用電極２と反対側のリード４の
側面にもはんだが付いている場合を示しているが、この
はんだ５は無くともよい。
【００４６】この他に表面実装部品のリード４上にはん
だが存在してもよく、少なくとも接続用電極２と表面実
装部品のリード４の間の側面同志がはんだで接続されて
いることである。
だが存在してもよく、少なくとも接続用電極２と表面実
装部品のリード４の間の側面同志がはんだで接続されて
いることである。
【００４７】また、表面実装部品のリード４と接続用電
極２との接続には、はんだ以外の導電性接着剤を用いる
こともできる。
極２との接続には、はんだ以外の導電性接着剤を用いる
こともできる。
【００４８】以上の方法を用いて表面実装部品を接続し
回路基板とすることにより、回路基板及び装置を実現で
きる。
回路基板とすることにより、回路基板及び装置を実現で
きる。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明により所期
の目的を達成することができた。すなわち、配線基板の
接続用電極への表面実装部品のリード接続は、少なくと
もこれら電極、リード両者の側面間をはんだ接続するも
のであるため、はんだペースト印刷時及びその後のはん
だリフロー等の溶融接続時においても、接続用電極がは
んだペーストのはみ出しを抑制し安定したはんだペース
ト印刷及びその後のはんだ接続が可能となり、部品実装
時の歩留まり向上と高信頼はんだ接続が実現できるとい
う効果がある。
の目的を達成することができた。すなわち、配線基板の
接続用電極への表面実装部品のリード接続は、少なくと
もこれら電極、リード両者の側面間をはんだ接続するも
のであるため、はんだペースト印刷時及びその後のはん
だリフロー等の溶融接続時においても、接続用電極がは
んだペーストのはみ出しを抑制し安定したはんだペース
ト印刷及びその後のはんだ接続が可能となり、部品実装
時の歩留まり向上と高信頼はんだ接続が実現できるとい
う効果がある。
【００５０】特に高密度実装に対処するためには、リー
ドの形状が細く、かつ狭ピッチとなるため、本発明の効
果を十分に発揮し、はんだによる短絡が発生し易い表面
実装部品の接続を良好に行うことが可能となる効果があ
る。
ドの形状が細く、かつ狭ピッチとなるため、本発明の効
果を十分に発揮し、はんだによる短絡が発生し易い表面
実装部品の接続を良好に行うことが可能となる効果があ
る。
【００５１】配線基板の接続用電極と搭載部品リードと
は側面同志が接続されるため、配線基板の上から直接接
続部の外観が見えるので、外観検査を容易に行える効果
もある。
は側面同志が接続されるため、配線基板の上から直接接
続部の外観が見えるので、外観検査を容易に行える効果
もある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】同じく図１Ａ−Ａ’断面Ｂ部の拡大図。
【図３】従来の表面実装部品の接続例を示す斜視図。
【図４】同じく図３Ａ−Ａ’断面Ｃ部の拡大図。
【図５】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図。
【図６】同じく他の実施例の製造工程を示す断面図。
【図７】同じく本発明により接続された、表面実装部品
のリード接続部の断面図。
のリード接続部の断面図。
【図８】同じく本発明により接続された、表面実装部品
のリード接続部の断面図。
のリード接続部の断面図。
【図９】従来の表面実装部品接続の製造工程を示す断面
図。
図。
【図１０】同じく電極幅を変えた場合の製造工程を示す
断面図。
断面図。
１…配線基板、 ２…接続電極、 ３
…表面実装部品、４…表面実装部品のリード、 ５…は
んだ、 ５ａ…はんだペースト。
…表面実装部品、４…表面実装部品のリード、 ５…は
んだ、 ５ａ…はんだペースト。
フロントページの続き (72)発明者 仲山 浩偉 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (56)参考文献 特開 平４−44292（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−132487（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−127095（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−176577（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板上に表面実装部品を搭載し、実装
する接続回路部を形成した配線基板において、前記接続
回路部の接続用電極を、実装される表面実装部品のリー
ド接続位置に隣接して、前記リード幅より大きな間隔を
あけて一つのリードに対しその両側に並列に一組の短冊
状電極として配設して成る表面実装部品搭載用配線基
板。 - 【請求項２】請求項１記載の表面実装部品搭載用配線基
板の各一組の接続用電極間に、はんだペーストもしくは
導電性接着剤を供給する段階と、表面実装部品を搭載
し、対応する一組の接続用電極間に表面実装部品のリー
ドを位置合わせして前記はんだペーストもしくは導電性
接着剤中に押し込む段階と、はんだを溶融して少なくと
も前記接続用電極とリードの両側面間をはんだ接続する
段階とを有して成る部品搭載接続方法。 - 【請求項３】表面実装部品のリードを位置合わせして前
記はんだペーストもしくは導電性接着剤中に押し込む段
階において、リードを配線基板からわずかに浮上させた
状態で位置合わせし、はんだ接続する段階において、少
なくとも前記接続用電極とリードの両側面間及びリード
下面とをはんだ接続する段階として成る請求項２記載の
部品搭載接続方法。 - 【請求項４】表面実装部品のリードを位置合わせして前
記はんだペーストもしくは導電性接着剤中に押し込む段
階において、リードを配線基板に密着させた状態で位置
合わせし、はんだ接続する段階において、少なくとも前
記接続用電極とリードの両側面間とをはんだ接続する段
階として成る請求項２記載の部品搭載接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05119788A JP3080512B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05119788A JP3080512B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334317A JPH06334317A (ja) | 1994-12-02 |
| JP3080512B2 true JP3080512B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=14770241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05119788A Expired - Fee Related JP3080512B2 (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3080512B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8138426B2 (en) * | 2007-11-05 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Mounting structure |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP05119788A patent/JP3080512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06334317A (ja) | 1994-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970008310B1 (ko) | 접합제 인쇄 방법 | |
| JP3317893B2 (ja) | 面実装型コイル | |
| JP3080512B2 (ja) | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 | |
| US6296174B1 (en) | Method and circuit board for assembling electronic devices | |
| JPH07231159A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH0878832A (ja) | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン | |
| JPH06216298A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JP2765373B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2005026344A (ja) | プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法及びプリント回路板の製造方法 | |
| JPH0419825Y2 (ja) | ||
| JP2917537B2 (ja) | 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH02301725A (ja) | 半田付け端子 | |
| JPH11307215A (ja) | 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造 | |
| JPS6023904Y2 (ja) | 接続構造 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH033391A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH088521A (ja) | ハンダ付け用端子 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08148799A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH08293671A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPS6243199A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0684552A (ja) | プリント回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |