JPH0685044A - 半導体検査装置用ウエハチャック装置 - Google Patents
半導体検査装置用ウエハチャック装置Info
- Publication number
- JPH0685044A JPH0685044A JP23177092A JP23177092A JPH0685044A JP H0685044 A JPH0685044 A JP H0685044A JP 23177092 A JP23177092 A JP 23177092A JP 23177092 A JP23177092 A JP 23177092A JP H0685044 A JPH0685044 A JP H0685044A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer chuck
- chuck
- semiconductor inspection
- unit
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、ウエハチャック部に誘導される
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等を高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチャ
ック装置を得ることを目的とする。 【構成】 チャック保持部３の上端部には、ウエハチャ
ック部２が絶縁物４を介して取り付けられている。さら
に、ウエハチャック部２とチャック保持部３との間に
は、ウエハチャック部２の底面および外周面を包囲する
ように、シールド板７が絶縁配置されている。検査され
るウエハ１は、ウエハチャック部２上に載置され、貫通
孔６を介して吸引保持されている。このウエハ１の電極
パッドには、半導体検査装置のテスト針５があてられ、
機能検査等が実施される。
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等を高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチャ
ック装置を得ることを目的とする。 【構成】 チャック保持部３の上端部には、ウエハチャ
ック部２が絶縁物４を介して取り付けられている。さら
に、ウエハチャック部２とチャック保持部３との間に
は、ウエハチャック部２の底面および外周面を包囲する
ように、シールド板７が絶縁配置されている。検査され
るウエハ１は、ウエハチャック部２上に載置され、貫通
孔６を介して吸引保持されている。このウエハ１の電極
パッドには、半導体検査装置のテスト針５があてられ、
機能検査等が実施される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハの検査の際
に、ウエハを保持する半導体検査装置用ウエハチャック
装置に関するものである。
に、ウエハを保持する半導体検査装置用ウエハチャック
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体検査装置用ウエハチ
ャック装置の一例を示す断面図であり、図において１は
半導体素子が形成されたウエハ、２はウエハ１を保持す
るウエハチャック部、３はその上端部に絶縁物４を介し
てウエハチャック部２を取り付けたチャック保持部であ
り、このチャック保持部３は昇降および回転可能に構成
されている。５はウエハ１の電極パッドに当接して信号
の入出力を行う半導体検査装置（図示せず）のプローブ
部としてのテスト針である。６はウエハチャック部２上
に載置されたウエハ１を吸引保持するためにウエハチャ
ック部２およびチャック保持部３に形成された貫通孔で
ある。
ャック装置の一例を示す断面図であり、図において１は
半導体素子が形成されたウエハ、２はウエハ１を保持す
るウエハチャック部、３はその上端部に絶縁物４を介し
てウエハチャック部２を取り付けたチャック保持部であ
り、このチャック保持部３は昇降および回転可能に構成
されている。５はウエハ１の電極パッドに当接して信号
の入出力を行う半導体検査装置（図示せず）のプローブ
部としてのテスト針である。６はウエハチャック部２上
に載置されたウエハ１を吸引保持するためにウエハチャ
ック部２およびチャック保持部３に形成された貫通孔で
ある。
【０００３】つぎに、上記従来の半導体検査装置用ウエ
ハチャック装置の動作について説明する。まず、ウエハ
チャック部２上にウエハ１を載置し、貫通孔６を介して
ウエハ１を吸引保持する。ついで、ウエハ１の所望の電
極パッドに半導体検査装置のテスト針５を当接させる。
そこで、モータ（図示せず）を駆動してチャック保持部
３を上昇、回転させてウエハチャック部２に保持されて
いるウエハ１の位置を微調整して、半導体検査装置のテ
スト針５とウエハ１の電極パッドとのあたり具合を調整
して電気的コンタクトをとる。その後、半導体検査装置
からテスト針５を介して電気信号を加えて、ウエハ１内
の半導体素子のテストを実施する。
ハチャック装置の動作について説明する。まず、ウエハ
チャック部２上にウエハ１を載置し、貫通孔６を介して
ウエハ１を吸引保持する。ついで、ウエハ１の所望の電
極パッドに半導体検査装置のテスト針５を当接させる。
そこで、モータ（図示せず）を駆動してチャック保持部
３を上昇、回転させてウエハチャック部２に保持されて
いるウエハ１の位置を微調整して、半導体検査装置のテ
スト針５とウエハ１の電極パッドとのあたり具合を調整
して電気的コンタクトをとる。その後、半導体検査装置
からテスト針５を介して電気信号を加えて、ウエハ１内
の半導体素子のテストを実施する。
【０００４】なお、上記従来の半導体検査装置用ウエハ
チャック装置では、説明の便宜上１本のテスト針５を用
いるものとして説明しているが、例えばウエハ１内に形
成された半導体チップの入出力用電極パッド数と同数の
テスト針５を備えて、入力信号をテスト針５を介して入
力用電極パッドから半導体チップに入力し、出力用電極
パッドからテスト針５を介して出力信号を取り出し、半
導体チップが正常か異常かの機能検査を行っている。
チャック装置では、説明の便宜上１本のテスト針５を用
いるものとして説明しているが、例えばウエハ１内に形
成された半導体チップの入出力用電極パッド数と同数の
テスト針５を備えて、入力信号をテスト針５を介して入
力用電極パッドから半導体チップに入力し、出力用電極
パッドからテスト針５を介して出力信号を取り出し、半
導体チップが正常か異常かの機能検査を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体検査装置
用ウエハチャック装置は以上のように構成されているの
で、ウエハチャック部２に保持されているウエハ１の半
導体検査装置のテスト針５に対する位置調整を行う際
に、モータからノイズが発生し、あるいは、検査時に、
プローブ配線からノイズが発生し、これらのノイズがウ
エハチャック部２に誘導され、微小なチップのリーク電
流や微小なゲート容量等を測定する場合に障害となると
いう課題があった。
用ウエハチャック装置は以上のように構成されているの
で、ウエハチャック部２に保持されているウエハ１の半
導体検査装置のテスト針５に対する位置調整を行う際
に、モータからノイズが発生し、あるいは、検査時に、
プローブ配線からノイズが発生し、これらのノイズがウ
エハチャック部２に誘導され、微小なチップのリーク電
流や微小なゲート容量等を測定する場合に障害となると
いう課題があった。
【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、ウエハチャック部に誘導される
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等をも高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチ
ャック装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、ウエハチャック部に誘導される
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等をも高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチ
ャック装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体検
査装置用ウエハチャック装置は、ウエハを保持するウエ
ハチャック部と、その上端部にウエハチャック部を取り
付け、プローブ部に対するウエハチャック部の位置を調
整するチャック保持部と、ウエハチャック部とチャック
保持部との間に絶縁配置されたシールド板とを備えたも
のである。
査装置用ウエハチャック装置は、ウエハを保持するウエ
ハチャック部と、その上端部にウエハチャック部を取り
付け、プローブ部に対するウエハチャック部の位置を調
整するチャック保持部と、ウエハチャック部とチャック
保持部との間に絶縁配置されたシールド板とを備えたも
のである。
【０００８】
【作用】この発明においては、ウエハチャック部とチャ
ック保持部との間に絶縁配置されたシールド板が、ウエ
ハチャック部への外部ノイズの誘導を抑えるように作用
する。
ック保持部との間に絶縁配置されたシールド板が、ウエ
ハチャック部への外部ノイズの誘導を抑えるように作用
する。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体検査装置用
ウエハチャック装置の斜視図であり、図において図２に
示した従来のウエハチャック装置と同一または相当部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。図におい
て、７はウエハチャック部２とチャック保持部３との間
に絶縁物４を介して絶縁配置されたシールド板であり、
このシールド板７はウエハチャック部２の底面および外
周面を包囲するように取り付けられている。
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体検査装置用
ウエハチャック装置の斜視図であり、図において図２に
示した従来のウエハチャック装置と同一または相当部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。図におい
て、７はウエハチャック部２とチャック保持部３との間
に絶縁物４を介して絶縁配置されたシールド板であり、
このシールド板７はウエハチャック部２の底面および外
周面を包囲するように取り付けられている。
【００１０】つぎに、上記実施例の動作について説明す
る。まず、ウエハ１をウエハチャック部２上に吸引保持
する。ついで、ウエハ１の所望の電極パッドに半導体検
査装置のテスト針５を当接させる。そこで、モータを駆
動してチャック保持部３を昇降、回転させて、ウエハチ
ャック部２に保持されているウエハ１の位置を半導体検
査装置のテスト針５に対して微調整して、テスト針５と
ウエハ１の所望の電極パッドとのあたり具合を調整す
る。その後、テスト針５を介して信号の入出力を行い、
ウエハ１に形成された半導体素子の機能検査等を実施す
る。
る。まず、ウエハ１をウエハチャック部２上に吸引保持
する。ついで、ウエハ１の所望の電極パッドに半導体検
査装置のテスト針５を当接させる。そこで、モータを駆
動してチャック保持部３を昇降、回転させて、ウエハチ
ャック部２に保持されているウエハ１の位置を半導体検
査装置のテスト針５に対して微調整して、テスト針５と
ウエハ１の所望の電極パッドとのあたり具合を調整す
る。その後、テスト針５を介して信号の入出力を行い、
ウエハ１に形成された半導体素子の機能検査等を実施す
る。
【００１１】この時、駆動されるモータ、あるいは、プ
ローブ配線からノイズが発生しているが、シールド板７
によりウエハチャック部２にこれらのノイズの誘導が抑
制されている。また、シールド板７をウエハチャック部
２およびチャック保持部３に絶縁配置しているので、シ
ールド板７をテスターグランドあるいはプローブグラン
ドと任意に接続して、ノイズを効率的に低減することが
できる。
ローブ配線からノイズが発生しているが、シールド板７
によりウエハチャック部２にこれらのノイズの誘導が抑
制されている。また、シールド板７をウエハチャック部
２およびチャック保持部３に絶縁配置しているので、シ
ールド板７をテスターグランドあるいはプローブグラン
ドと任意に接続して、ノイズを効率的に低減することが
できる。
【００１２】このように、上記実施例によれば、ウエハ
チャック部２の底面および外周面を包囲するようにシー
ルド板７を配置しているので、ウエハチャック部２の下
方向および横方向からのノイズをシールドでき、微小な
リーク電流やゲート容量を高精度の測定でき、信頼性の
高い半導体検査を行うことができる。
チャック部２の底面および外周面を包囲するようにシー
ルド板７を配置しているので、ウエハチャック部２の下
方向および横方向からのノイズをシールドでき、微小な
リーク電流やゲート容量を高精度の測定でき、信頼性の
高い半導体検査を行うことができる。
【００１３】なお、上記実施例では、チャック保持部３
を昇降、回転してウエハチャック部２に保持されている
ウエハ１の位置の微調整を行うものとしているが、半導
体検査装置のプローブ部側を、昇降、回転あるいは前後
左右に動かして、ウエハ１とプローブ部との位置の微調
整を行うものとしてもよい。
を昇降、回転してウエハチャック部２に保持されている
ウエハ１の位置の微調整を行うものとしているが、半導
体検査装置のプローブ部側を、昇降、回転あるいは前後
左右に動かして、ウエハ１とプローブ部との位置の微調
整を行うものとしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ウエハ
を保持するウエハチャック部と、その上端部にウエハチ
ャック部を取り付け、プローブ部に対するウエハチャッ
ク部の位置を調整するチャック保持部と、ウエハチャッ
ク部とチャック保持部との間に絶縁配置されたシールド
板とを備えているので、ウエハチャック部に誘導される
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等をも高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチ
ャック装置が得られる効果がある。
を保持するウエハチャック部と、その上端部にウエハチ
ャック部を取り付け、プローブ部に対するウエハチャッ
ク部の位置を調整するチャック保持部と、ウエハチャッ
ク部とチャック保持部との間に絶縁配置されたシールド
板とを備えているので、ウエハチャック部に誘導される
ノイズを大幅に低減して、微小なリーク電流やゲート容
量等をも高精度に測定できる半導体検査装置用ウエハチ
ャック装置が得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体検査装置用ウ
エハチャック装置の断面図である。
エハチャック装置の断面図である。
【図２】従来の半導体検査装置用ウエハチャック装置の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
１ ウエハ ２ ウエハチャック部 ３ チャック保持部 ４ 絶縁物 ５ テスト針（プローブ部） ７ シールド板
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハを保持し、半導体検査装置のプロ
ーブ部と前記ウエハの電極パッドとの電気的コンタクト
をとり、前記ウエハの検査を行う半導体検査装置用ウエ
ハチャック装置において、前記ウエハを保持するウエハ
チャック部と、その上端部に前記ウエハチャック部を取
り付け、前記プローブ部に対する前記ウエハチャック部
の位置を調整するチャック保持部と、前記ウエハチャッ
ク部と前記チャック保持部との間に絶縁配置されたシー
ルド板とを備えたことを特徴とする半導体検査装置用ウ
エハチャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23177092A JPH0685044A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半導体検査装置用ウエハチャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23177092A JPH0685044A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半導体検査装置用ウエハチャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685044A true JPH0685044A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16928762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23177092A Pending JPH0685044A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半導体検査装置用ウエハチャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685044A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23177092A patent/JPH0685044A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
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