JPH0685120A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
- Publication number
- JPH0685120A JPH0685120A JP4231100A JP23110092A JPH0685120A JP H0685120 A JPH0685120 A JP H0685120A JP 4231100 A JP4231100 A JP 4231100A JP 23110092 A JP23110092 A JP 23110092A JP H0685120 A JPH0685120 A JP H0685120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- base portion
- lsi chip
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＬＳＩチップを搭載する台座と、台座と接触
するヒートシンクとを設け、ＬＳＩチップに発生する熱
を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒート
シンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成す
る。 【効果】 電子部品を効率よく冷却することが可能にな
り、従って、ＬＳＩチップの高集積化および高速化に伴
う発熱量の増加に対応することが可能になる。
するヒートシンクとを設け、ＬＳＩチップに発生する熱
を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒート
シンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成す
る。 【効果】 電子部品を効率よく冷却することが可能にな
り、従って、ＬＳＩチップの高集積化および高速化に伴
う発熱量の増加に対応することが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装されて
いる電子部品を冷却するための電子部品冷却装置に関す
る。
いる電子部品を冷却するための電子部品冷却装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子装置に使用されている電子部品、特
に回路印刷基板（回路基板）にチップ・オン・ボードの
形態で実装されているＬＳＩチップ等の電子部品を冷却
するための従来の手段は、ＬＳＩベアチップ等が発生す
る熱を回路基板に伝達し、その回路基板の周囲を流れて
いる冷媒によって強制的に冷却するという手段を採用し
ている。
に回路印刷基板（回路基板）にチップ・オン・ボードの
形態で実装されているＬＳＩチップ等の電子部品を冷却
するための従来の手段は、ＬＳＩベアチップ等が発生す
る熱を回路基板に伝達し、その回路基板の周囲を流れて
いる冷媒によって強制的に冷却するという手段を採用し
ている。
【０００３】図２は上述のような従来の電子部品の冷却
装置の一例を示す断面図である。
装置の一例を示す断面図である。
【０００４】図２において、ＬＳＩチップを含をＴＡＢ
チップ１１は、接着剤１３ａによってプリント基板１４
に固定されており、このＴＡＢチップ１１を保護するた
め、ＴＡＢチップ１１をエポキシ樹脂１７によって封止
している。
チップ１１は、接着剤１３ａによってプリント基板１４
に固定されており、このＴＡＢチップ１１を保護するた
め、ＴＡＢチップ１１をエポキシ樹脂１７によって封止
している。
【０００５】ＴＡＢチップ１１が動作したときに発生す
る熱は、接着剤１３ａを介してプリント基板１４に伝達
され、プリント基板１４に伝達された熱は、プリント基
板１４の周囲を強制的に対流させられている冷媒１８に
伝達されて放熱する。
る熱は、接着剤１３ａを介してプリント基板１４に伝達
され、プリント基板１４に伝達された熱は、プリント基
板１４の周囲を強制的に対流させられている冷媒１８に
伝達されて放熱する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子装置に使用
されている電子部品は、高集積化と高速化とが進んでお
り、特にＬＳＩチップを使用した電子装置は、チップ・
オン・ボード（ＣＯＢ）実装が必要不可決となってい
る。しかし、ＬＳＩチップをＣＯＢの形態で実装する回
路基板を強制的に空冷で冷却するとき、上述のような構
成の冷却手段においては、回路基板の上面はエポキシ樹
脂によって封止されているために冷却されず、回路基板
の下面のみがＴＡＢチップが発生する熱を伝達して冷媒
によって冷却されるため、冷却される熱量が制限される
ために全体としての冷却効率が低く、ＬＳＩチップの高
集積化および高速化に伴う発熱量の増加に応じ切れない
という欠点を有している。
されている電子部品は、高集積化と高速化とが進んでお
り、特にＬＳＩチップを使用した電子装置は、チップ・
オン・ボード（ＣＯＢ）実装が必要不可決となってい
る。しかし、ＬＳＩチップをＣＯＢの形態で実装する回
路基板を強制的に空冷で冷却するとき、上述のような構
成の冷却手段においては、回路基板の上面はエポキシ樹
脂によって封止されているために冷却されず、回路基板
の下面のみがＴＡＢチップが発生する熱を伝達して冷媒
によって冷却されるため、冷却される熱量が制限される
ために全体としての冷却効率が低く、ＬＳＩチップの高
集積化および高速化に伴う発熱量の増加に応じ切れない
という欠点を有している。
【０００７】これを救済するため、冷却効率を高める手
段として液体冷却方式を用いると、冷却装置が複雑にな
るため、コストが上昇し装置が大型になるという問題を
発生する。
段として液体冷却方式を用いると、冷却装置が複雑にな
るため、コストが上昇し装置が大型になるという問題を
発生する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の冷却
装置は、ＬＳＩチップをフェースアップ状態で実装する
ベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と可塑性
の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設けた貫
通穴に対応する位置に固定された台座と、前記回路基板
の前記貫通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱伝導部
および前記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱部およ
び前記熱伝導部を介して伝達された前記ＬＳＩチップの
熱を周囲の冷媒に伝達するフィンを有するヒートシンク
とを備えている。
装置は、ＬＳＩチップをフェースアップ状態で実装する
ベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と可塑性
の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設けた貫
通穴に対応する位置に固定された台座と、前記回路基板
の前記貫通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱伝導部
および前記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱部およ
び前記熱伝導部を介して伝達された前記ＬＳＩチップの
熱を周囲の冷媒に伝達するフィンを有するヒートシンク
とを備えている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【００１１】図１において、ＴＡＢチップ１は、ＬＳＩ
チップを含んでいる。ＴＡＢチップ１を搭載する台座
は、熱伝導性が良好な材料（例えばＣｕ／Ｗ・ＢｅＯ）
で形成され、ＴＡＢチップ１をフェースアップ状態で実
装するベース部２ａと、熱伝導性が良好で充分な柔軟性
を有する材料（例えばシリコンゴム）で形成され、ベー
ス部２ａとの間に熱伝導性と可塑性の高い冷媒２ｃ（例
えばシリコン樹脂）を封止した放熱部２ｂを有してお
り、ＴＡＢチップ１は、熱伝導性が良好な接着剤３ａ
（例えば銀粉入りのエポキシ系接着剤）によってベース
部２ａに接着されている。
チップを含んでいる。ＴＡＢチップ１を搭載する台座
は、熱伝導性が良好な材料（例えばＣｕ／Ｗ・ＢｅＯ）
で形成され、ＴＡＢチップ１をフェースアップ状態で実
装するベース部２ａと、熱伝導性が良好で充分な柔軟性
を有する材料（例えばシリコンゴム）で形成され、ベー
ス部２ａとの間に熱伝導性と可塑性の高い冷媒２ｃ（例
えばシリコン樹脂）を封止した放熱部２ｂを有してお
り、ＴＡＢチップ１は、熱伝導性が良好な接着剤３ａ
（例えば銀粉入りのエポキシ系接着剤）によってベース
部２ａに接着されている。
【００１２】プリント基板４は、上記の台座を装着する
位置に貫通穴４ａを設けており、表面のこの貫通穴４ａ
の外側に、ＴＡＢチップ１のリード１ａを接続するため
のパッド４ｂを設けている。パッド４ｂの外側には、シ
ーム溶接に適した材料（例えばコバール）で形成した金
属枠４ｃが、銀蝋等の接着剤で固着されている。金属枠
４ｃの上にはキャップ４ｅが搭載され、シーム溶接によ
って金属枠４ｃに固着されている。金属枠４ｃの外側に
は、ヒートシンク５をねじ固定するためのねじ止め用穴
４ｄが設けてある。台座のベース部２ａの外周部は、プ
リント基板４の貫通穴４ａとパッド４ｂとの間におい
て、接着剤３ｂ（例えばシリコン系の接着剤）によって
プリント基板４に固着されている。
位置に貫通穴４ａを設けており、表面のこの貫通穴４ａ
の外側に、ＴＡＢチップ１のリード１ａを接続するため
のパッド４ｂを設けている。パッド４ｂの外側には、シ
ーム溶接に適した材料（例えばコバール）で形成した金
属枠４ｃが、銀蝋等の接着剤で固着されている。金属枠
４ｃの上にはキャップ４ｅが搭載され、シーム溶接によ
って金属枠４ｃに固着されている。金属枠４ｃの外側に
は、ヒートシンク５をねじ固定するためのねじ止め用穴
４ｄが設けてある。台座のベース部２ａの外周部は、プ
リント基板４の貫通穴４ａとパッド４ｂとの間におい
て、接着剤３ｂ（例えばシリコン系の接着剤）によって
プリント基板４に固着されている。
【００１３】ヒートシンク５は、熱伝導性と加工性とが
良い材料（例えばアルミ材）によって形成されており、
プリント基板４の貫通穴４ａを貫通して台座の放熱部２
ｂと接触する熱伝導部５ａと、熱伝導部５ａに連続して
設けられて放熱部２ｂおよび熱伝導部５ａを介して伝達
されたＴＡＢチップ１の熱を周囲の冷媒に伝達する放熱
フィン５ｂとを有しており、外周部に、ねじ止め用穴４
ｄを介してボルト５ｄによってプリント基板４に固定す
るためのねじ穴５ｃを設けてある。
良い材料（例えばアルミ材）によって形成されており、
プリント基板４の貫通穴４ａを貫通して台座の放熱部２
ｂと接触する熱伝導部５ａと、熱伝導部５ａに連続して
設けられて放熱部２ｂおよび熱伝導部５ａを介して伝達
されたＴＡＢチップ１の熱を周囲の冷媒に伝達する放熱
フィン５ｂとを有しており、外周部に、ねじ止め用穴４
ｄを介してボルト５ｄによってプリント基板４に固定す
るためのねじ穴５ｃを設けてある。
【００１４】次に、上述のように構成した電子部品の冷
却装置の作用について説明する。
却装置の作用について説明する。
【００１５】ヒートシンク５は、熱伝導部５ａをプリン
ト基板４の貫通穴４ａを貫通させ、ねじ止め用穴４ｄを
介してねじ穴５ｃにボルト５ｄを締付けることによって
プリント基板４に固定する。このとき、熱伝導部５ａの
上面は、台座の放熱部２ｂと所定の圧力で接触する。Ｔ
ＡＢチップ１が動作することによって発生する熱は、熱
伝導性が良好な接着剤３ａおよびベース部２ａおよび冷
媒２ｃおよび放熱部２ｂおよび熱伝導部５ａを介して、
効率よく放熱フィン５ｂに伝達される。放熱フィン５ｂ
は、ファン等によってその周囲に供給されている冷媒８
に熱を伝達する。このようにして、ＴＡＢチップ１の発
熱を効率よくかつ容易に冷却することができる。
ト基板４の貫通穴４ａを貫通させ、ねじ止め用穴４ｄを
介してねじ穴５ｃにボルト５ｄを締付けることによって
プリント基板４に固定する。このとき、熱伝導部５ａの
上面は、台座の放熱部２ｂと所定の圧力で接触する。Ｔ
ＡＢチップ１が動作することによって発生する熱は、熱
伝導性が良好な接着剤３ａおよびベース部２ａおよび冷
媒２ｃおよび放熱部２ｂおよび熱伝導部５ａを介して、
効率よく放熱フィン５ｂに伝達される。放熱フィン５ｂ
は、ファン等によってその周囲に供給されている冷媒８
に熱を伝達する。このようにして、ＴＡＢチップ１の発
熱を効率よくかつ容易に冷却することができる。
【００１６】台座の冷媒２ｃと放熱部２ｂは、容易に変
形することができるため、熱伝導部５ａが放熱部２ｂに
接触したとき、台座のベース部２ａに圧力がかかるのが
防止される。従って、ベース部２ａやＴＡＢチップ１の
リード１ａの破損が防止される。また、熱伝導部５ａと
放熱部２ｂは固着されていないため、ヒートシンク５を
プリント基板４から容易に外すことができる。
形することができるため、熱伝導部５ａが放熱部２ｂに
接触したとき、台座のベース部２ａに圧力がかかるのが
防止される。従って、ベース部２ａやＴＡＢチップ１の
リード１ａの破損が防止される。また、熱伝導部５ａと
放熱部２ｂは固着されていないため、ヒートシンク５を
プリント基板４から容易に外すことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の冷却装置は、ＬＳＩチップを搭載する台座と、台座と
接触するヒートシンクとを設け、ＬＳＩチップに発生す
る熱を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒ
ートシンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成
することにより、電子部品を効率よく冷却することが可
能になるという効果があり、従って、ＬＳＩチップの高
集積化および高速化に伴う発熱量の増加に対応すること
が可能になるという効果がある。
の冷却装置は、ＬＳＩチップを搭載する台座と、台座と
接触するヒートシンクとを設け、ＬＳＩチップに発生す
る熱を効率よくヒートシンクに伝達できるようにし、ヒ
ートシンクを冷媒によって強制的に冷却するように構成
することにより、電子部品を効率よく冷却することが可
能になるという効果があり、従って、ＬＳＩチップの高
集積化および高速化に伴う発熱量の増加に対応すること
が可能になるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の電子部品の冷却装置の一例を示す断面図
である。
である。
１・１１ ＴＡＢチップ １ａ リード ２ａ ベース部 ２ｂ 放熱部 ２ｃ 冷媒 ３ａ・３ｂ・３ｃ・１３ａ 接着剤 ４・１４ プリント基板 ４ａ 貫通穴 ４ｂ パッド ４ｃ 金属枠 ４ｄ ねじ止め用穴 ４ｅ キャップ ５ ヒートシンク ５ａ 熱伝導部 ５ｂ 放熱フィン ５ｃ ねじ穴 ５ｄ ボルト ８・１８ 冷媒 １７ エポキシ樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｆ 8727−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＳＩチップをフェースアップ状態で実
装するベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と
可塑性の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設
けた貫通穴に対応する位置に固定された台座と、前記回
路基板の前記貫通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱
伝導部および前記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱
部および前記熱伝導部を介して伝達された前記ＬＳＩチ
ップの熱を周囲の冷媒に伝達するフィンを有するヒート
シンクとを備えることを特徴とする電子部品の冷却装
置。 - 【請求項２】 ＬＳＩチップをフェースアップ状態で実
装するベース部および前記ベース部との間に熱伝導性と
可塑性の高い冷媒を封止した放熱部を有し回路基板に設
けた貫通穴に対応する位置に配置されて前記回路基板に
接着によって固定された台座と、前記回路基板の前記貫
通穴を貫通して前記放熱部と接触する熱伝導部および前
記熱伝導部に連続して設けられ前記放熱部および前記熱
伝導部を介して伝達された前記ＬＳＩチップの熱を周囲
の冷媒に伝達するフィンを有し前記回路基板にねじによ
って固定されたヒートシンクとを備えることを特徴とす
る電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231100A JPH0685120A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231100A JPH0685120A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685120A true JPH0685120A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16918301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4231100A Withdrawn JPH0685120A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685120A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1097348A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 発熱する回路素子を有する回路モジュールおよび携帯形機器 |
| JP2003337638A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 携帯形電子機器 |
| WO2005064577A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置 |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| CN114068450A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 舍弗勒技术股份两合公司 | 印刷电路板部件用冷却部件及印刷电路系统 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4231100A patent/JPH0685120A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1097348A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 発熱する回路素子を有する回路モジュールおよび携帯形機器 |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| JP2003337638A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 携帯形電子機器 |
| WO2005064577A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置 |
| CN114068450A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 舍弗勒技术股份两合公司 | 印刷电路板部件用冷却部件及印刷电路系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5940271A (en) | Stiffener with integrated heat sink attachment | |
| US6011304A (en) | Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid | |
| JP3109479B2 (ja) | 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール | |
| JP2914342B2 (ja) | 集積回路装置の冷却構造 | |
| JP3004578B2 (ja) | 熱放散増強のための多熱導伝路とパッケージ統合性及び信頼性向上のための縁の周りを囲むキャップからなる集積回路パッケージ | |
| JP3454888B2 (ja) | 電子部品ユニット及びその製造方法 | |
| US7477519B2 (en) | Electronic component package including heat spreading member | |
| JPH08222671A (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
| US6396699B1 (en) | Heat sink with chip die EMC ground interconnect | |
| US5977622A (en) | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment | |
| JP3922809B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04291750A (ja) | 放熱フィンおよび半導体集積回路装置 | |
| JPH1168360A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPH07263886A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH09213847A (ja) | 半導体集積回路装置及びこの製造方法並びにそれを用いた電子装置 | |
| JPH0983165A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JP2745786B2 (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JPS6063952A (ja) | レジン封止半導体装置の実装方法 | |
| JPH03182397A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2961976B2 (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JPH09283664A (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
| JP3013612B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2815917B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH11121660A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |