JPH0685143A - 電子部品およびその実装方法 - Google Patents
電子部品およびその実装方法Info
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- JPH0685143A JPH0685143A JP4257288A JP25728892A JPH0685143A JP H0685143 A JPH0685143 A JP H0685143A JP 4257288 A JP4257288 A JP 4257288A JP 25728892 A JP25728892 A JP 25728892A JP H0685143 A JPH0685143 A JP H0685143A
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- lead terminal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装後の電子部品の振動によるリード端子の
折れ曲がりを防止する。 【構成】 リード端子３のダムバーカット部３ｂと挿入
端子部３ａとの間に、リード先端に向けて先細り状のテ
ーパー部３ｄを設けることにより、リード端子幅の急変
を回避して、応力が集中するのを防止する。
折れ曲がりを防止する。 【構成】 リード端子３のダムバーカット部３ｂと挿入
端子部３ａとの間に、リード先端に向けて先細り状のテ
ーパー部３ｄを設けることにより、リード端子幅の急変
を回避して、応力が集中するのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子部
品のリード端子構造および電子部品の実装方法に関す
る。
品のリード端子構造および電子部品の実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、図４を参照して、従来の電子部品
のリード端子構造について説明する。図中、符号１は半
導体装置等の電子部品であり、半導体素子等が封止され
たパッケージ本体２から複数本のリード端子３が導出さ
れている。リード端子３は、大きく分けて、端子先端側
から順に、挿入端子部３ａと、ダムバーカット部３ｂ
と、端子基部３ｃとから構成されている。挿入端子部３
ａは、プリント配線基板１０のリード端子挿入孔１１に
挿入される部分で、挿入孔１１の孔径よりも小さい一定
の幅で形成されている。ダムバーカット部３ｂは、当初
は各リード端子３を補強連結していたダムバーがパッケ
ージ本体２の成型後に切断された部分である。ダムバー
カット部３ｂの幅は、電子部品１をプリント配線基板１
０に実装したときに、基板１０の表面とパッケージ本体
２の下面との間に間隙を設けるために、リード端子挿入
孔１１の孔径よりも大きくなるように形成されている。
端子基部３ｃは、リード端子の根元部分の強度を確保す
るために、挿入端子部３ｃよりも幅広に形成されてい
る。
のリード端子構造について説明する。図中、符号１は半
導体装置等の電子部品であり、半導体素子等が封止され
たパッケージ本体２から複数本のリード端子３が導出さ
れている。リード端子３は、大きく分けて、端子先端側
から順に、挿入端子部３ａと、ダムバーカット部３ｂ
と、端子基部３ｃとから構成されている。挿入端子部３
ａは、プリント配線基板１０のリード端子挿入孔１１に
挿入される部分で、挿入孔１１の孔径よりも小さい一定
の幅で形成されている。ダムバーカット部３ｂは、当初
は各リード端子３を補強連結していたダムバーがパッケ
ージ本体２の成型後に切断された部分である。ダムバー
カット部３ｂの幅は、電子部品１をプリント配線基板１
０に実装したときに、基板１０の表面とパッケージ本体
２の下面との間に間隙を設けるために、リード端子挿入
孔１１の孔径よりも大きくなるように形成されている。
端子基部３ｃは、リード端子の根元部分の強度を確保す
るために、挿入端子部３ｃよりも幅広に形成されてい
る。
【０００３】上述の電子部品１がプリント配線基板１０
に装着された後、フロー半田付け法等により、基板１０
の裏面側において各リード端子３が半田１２によって接
続される。半田付け時に発生したフラックスの気化ガス
は、リード端子挿入孔１１を通って、基板１０の表面と
パッケージ本体２との間隙部に抜けることによって外部
へ放出される。基板１０の表面とパッケージ本体２との
間隙部は、このようにフラックスの気化ガスを基板表面
から放出するために設けられている。
に装着された後、フロー半田付け法等により、基板１０
の裏面側において各リード端子３が半田１２によって接
続される。半田付け時に発生したフラックスの気化ガス
は、リード端子挿入孔１１を通って、基板１０の表面と
パッケージ本体２との間隙部に抜けることによって外部
へ放出される。基板１０の表面とパッケージ本体２との
間隙部は、このようにフラックスの気化ガスを基板表面
から放出するために設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述のように、電子部品１は基板１０の裏面側、
つまり、リード端子３の先端部で半田付け接続されてい
るので、基板１０に振動が加わると、これに伴って電子
部品１が振動しやすい。このような電子部品１の振動に
よって、各リード端子３は応力を受けるのであるが、こ
の応力はリード端子３の端子幅が急激に変化するダムバ
ーカット部３ｂと挿入端子部３ａとの境界部（図４中に
符号Ａで示す）に集中しやすい。そのため、リード端子
３が境界部Ａで金属疲労を起こし、折れ曲がったり、時
には破断してしまうという問題点がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述のように、電子部品１は基板１０の裏面側、
つまり、リード端子３の先端部で半田付け接続されてい
るので、基板１０に振動が加わると、これに伴って電子
部品１が振動しやすい。このような電子部品１の振動に
よって、各リード端子３は応力を受けるのであるが、こ
の応力はリード端子３の端子幅が急激に変化するダムバ
ーカット部３ｂと挿入端子部３ａとの境界部（図４中に
符号Ａで示す）に集中しやすい。そのため、リード端子
３が境界部Ａで金属疲労を起こし、折れ曲がったり、時
には破断してしまうという問題点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、実装後の電子部品の振動によるリード
端子の折れ曲がりを防止することができる電子部品を提
供することを目的としている。また、本発明の他の目的
は、実装後において電子部品が振動しにくい電子部品の
実装方法を提供することにある。
たものであって、実装後の電子部品の振動によるリード
端子の折れ曲がりを防止することができる電子部品を提
供することを目的としている。また、本発明の他の目的
は、実装後において電子部品が振動しにくい電子部品の
実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。請求項１
に記載の発明は、パッケージ本体から導出されたリード
端子が、端子先端側から順に、基板のリード端子挿入孔
に挿入される挿入端子部と、各リード端子を接続してい
たダムバーが前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に
切断されて形成されるダムバーカット部と、前記挿入端
子部よりも幅広の端子基部とから構成されている電子部
品において、前記ダムバーカット部と挿入端子部との境
界部分に、リード端子先端に向けて先細り状のテーパー
部を形成したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。請求項１
に記載の発明は、パッケージ本体から導出されたリード
端子が、端子先端側から順に、基板のリード端子挿入孔
に挿入される挿入端子部と、各リード端子を接続してい
たダムバーが前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に
切断されて形成されるダムバーカット部と、前記挿入端
子部よりも幅広の端子基部とから構成されている電子部
品において、前記ダムバーカット部と挿入端子部との境
界部分に、リード端子先端に向けて先細り状のテーパー
部を形成したものである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電子部品において、前記テーパー部の上端が前記リー
ド端子挿入孔の孔径よりも幅広に形成したものである。
の電子部品において、前記テーパー部の上端が前記リー
ド端子挿入孔の孔径よりも幅広に形成したものである。
【０００８】請求項３に記載の発明は、パッケージ本体
から導出されたリード端子が、端子先端側から順に、基
板のリード端子挿入孔に挿入される挿入端子部と、各リ
ード端子を接続していたダムバーが前記リード端子挿入
孔の孔径よりも幅広に切断されて形成されるダムバーカ
ット部と、前記挿入端子部よりも幅広の端子基部とから
構成されている電子部品の実装方法であって、前記ダム
バーカット部と挿入端子部との境界部分にあり、その上
端が前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に形成され
たテーパー部を、前記リード端子挿入孔の開口部周縁に
係合させて電子部品を基板に固定するものである。
から導出されたリード端子が、端子先端側から順に、基
板のリード端子挿入孔に挿入される挿入端子部と、各リ
ード端子を接続していたダムバーが前記リード端子挿入
孔の孔径よりも幅広に切断されて形成されるダムバーカ
ット部と、前記挿入端子部よりも幅広の端子基部とから
構成されている電子部品の実装方法であって、前記ダム
バーカット部と挿入端子部との境界部分にあり、その上
端が前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に形成され
たテーパー部を、前記リード端子挿入孔の開口部周縁に
係合させて電子部品を基板に固定するものである。
【０００９】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、ダムバーカット部と挿入端子部と
の境界部分に、リード端子先端に向けて先細り状のテー
パー部を形成することにより、端子幅が急激に変化する
のを避けているので、電子部品が基板へ実装された後、
基板の振動により電子部品が揺れても、ダムバーカット
部と挿入端子部との境界部分に応力が集中することがな
い。
記載の発明によれば、ダムバーカット部と挿入端子部と
の境界部分に、リード端子先端に向けて先細り状のテー
パー部を形成することにより、端子幅が急激に変化する
のを避けているので、電子部品が基板へ実装された後、
基板の振動により電子部品が揺れても、ダムバーカット
部と挿入端子部との境界部分に応力が集中することがな
い。
【００１０】請求項２および請求項３に記載の発明によ
れば、ダムバーカット部と挿入端子部との境界部分のテ
ーパー部は、その上端が基板のリード端子挿入孔の孔径
よりも幅広になっているので、リード端子をリード端子
挿入孔に挿入した場合に、テーパー部の中間部分がリー
ド端子挿入孔の開口部周縁に係合して電子部品が固定さ
れ、もって基板実装時の電子部品の傾きや、基板実装後
の電子部品の振動が抑制される。
れば、ダムバーカット部と挿入端子部との境界部分のテ
ーパー部は、その上端が基板のリード端子挿入孔の孔径
よりも幅広になっているので、リード端子をリード端子
挿入孔に挿入した場合に、テーパー部の中間部分がリー
ド端子挿入孔の開口部周縁に係合して電子部品が固定さ
れ、もって基板実装時の電子部品の傾きや、基板実装後
の電子部品の振動が抑制される。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明の第１実施例に係る電子
部品のリード端子構造を示した図である。図１におい
て、図４に示した符号と同一符号で示した部分は、従来
例と同様の構成であるので、ここでの説明は省略する。
する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明の第１実施例に係る電子
部品のリード端子構造を示した図である。図１におい
て、図４に示した符号と同一符号で示した部分は、従来
例と同様の構成であるので、ここでの説明は省略する。
【００１２】本実施例に係る電子部品１の特徴は、ダム
バーカット部３ｂと挿入端子部３ａとの境界部分に、リ
ード端子先端に向けて先細り状のテーパー部３ｄを形成
したことにある。このような電子部品１をプリント配線
基板１０に半田付け実装した後、基板１０に振動が加わ
ると、これに伴って電子部品１も揺れて各リード端子３
に応力が作用するが、ダムバーカット部３ｂと挿入端子
部３ａとの境界部にテーパー部３ｄを形成し、端子幅の
急変を回避しているので、応力の集中を避けることがで
きる。
バーカット部３ｂと挿入端子部３ａとの境界部分に、リ
ード端子先端に向けて先細り状のテーパー部３ｄを形成
したことにある。このような電子部品１をプリント配線
基板１０に半田付け実装した後、基板１０に振動が加わ
ると、これに伴って電子部品１も揺れて各リード端子３
に応力が作用するが、ダムバーカット部３ｂと挿入端子
部３ａとの境界部にテーパー部３ｄを形成し、端子幅の
急変を回避しているので、応力の集中を避けることがで
きる。
【００１３】なお、挿入端子部３ａの端子幅は、従来の
電子部品と同じ幅に形成されているので、各リード端子
３間にフォーク状のチャックを挿入して、電子部品１を
基板１０に自動的に装着する、いわゆるインサートマシ
ンのチャック機構を変更することなく、本実施例に係る
電子部品１を基板１０に実装することができる。
電子部品と同じ幅に形成されているので、各リード端子
３間にフォーク状のチャックを挿入して、電子部品１を
基板１０に自動的に装着する、いわゆるインサートマシ
ンのチャック機構を変更することなく、本実施例に係る
電子部品１を基板１０に実装することができる。
【００１４】図２は第１実施例の変形例である。図１に
示した例では、テーパー部３ｄがダムバーカット部３ｂ
の下端に位置しているが、図２に示した例では、ダムバ
ーカット部３ｂの下端に挿入端子部３ａの端子幅よりも
若干幅広のストレート部３ｅを設け、その下側にテーパ
ー部３ｄを形成している。このような電子部品１によっ
ても、上述した第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。
示した例では、テーパー部３ｄがダムバーカット部３ｂ
の下端に位置しているが、図２に示した例では、ダムバ
ーカット部３ｂの下端に挿入端子部３ａの端子幅よりも
若干幅広のストレート部３ｅを設け、その下側にテーパ
ー部３ｄを形成している。このような電子部品１によっ
ても、上述した第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。
【００１５】＜第２実施例＞図３は、本発明の第２実施
例に係る電子部品のリード端子構造を示した図である。
本実施例に係る電子部品１の特徴は、ダムバーカット部
３ｂと挿入端子部３ａとの境界部分に形成されたテーパ
ー部３ｄの上端の幅ＷU が、基板１０のリード端子挿入
孔１１の孔径Ｗ0 よりも広くなっていることにある。こ
のような電子部品１を基板１０に装着すると、テーパー
部３ｄの中間部分がリード端子挿入孔１１の開口部周縁
にかみ込んで係合することにより、電子部品１が起立姿
勢の状態で固定される。したがって、フロー半田付け時
に、電子部品１が傾いた状態で半田付け接続されるとい
うことがない。また、基板１０への実装後は、電子部品
１は、基板１０の裏面側の半田付け接続部分と、テーパ
ー部３ｄとで支持固定されるので、基板１０が振動して
も、電子部品１の振動が抑制され、各リード端子３に作
用する応力を軽減することができる。しかも、第１実施
例と同様に、テーパー部３ｄによってリード端子幅の急
変を回避しているので、応力の集中も避けることができ
る。
例に係る電子部品のリード端子構造を示した図である。
本実施例に係る電子部品１の特徴は、ダムバーカット部
３ｂと挿入端子部３ａとの境界部分に形成されたテーパ
ー部３ｄの上端の幅ＷU が、基板１０のリード端子挿入
孔１１の孔径Ｗ0 よりも広くなっていることにある。こ
のような電子部品１を基板１０に装着すると、テーパー
部３ｄの中間部分がリード端子挿入孔１１の開口部周縁
にかみ込んで係合することにより、電子部品１が起立姿
勢の状態で固定される。したがって、フロー半田付け時
に、電子部品１が傾いた状態で半田付け接続されるとい
うことがない。また、基板１０への実装後は、電子部品
１は、基板１０の裏面側の半田付け接続部分と、テーパ
ー部３ｄとで支持固定されるので、基板１０が振動して
も、電子部品１の振動が抑制され、各リード端子３に作
用する応力を軽減することができる。しかも、第１実施
例と同様に、テーパー部３ｄによってリード端子幅の急
変を回避しているので、応力の集中も避けることができ
る。
【００１６】なお、本発明は、トランジスタや集積回路
等の半導体装置に限らず、基板に形成されたリード端子
挿入孔にリード端子を挿入して半田付け接続する各種の
電子部品に適用することができる。
等の半導体装置に限らず、基板に形成されたリード端子
挿入孔にリード端子を挿入して半田付け接続する各種の
電子部品に適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。すなわち、請求項１
に記載の発明によれば、リード端子のダムバーカット部
と挿入端子部との間にテーパー部を形成して、リード端
子幅の急変を回避したので、基板への実装後に基板が振
動することによりリード端子に応力が作用しても、その
応力が集中することがなく、リードの折れ曲がりや破断
を防止することができる。
によれば次のような効果を奏する。すなわち、請求項１
に記載の発明によれば、リード端子のダムバーカット部
と挿入端子部との間にテーパー部を形成して、リード端
子幅の急変を回避したので、基板への実装後に基板が振
動することによりリード端子に応力が作用しても、その
応力が集中することがなく、リードの折れ曲がりや破断
を防止することができる。
【００１８】請求項２および請求項３の発明によれば、
リード端子のダムバーカット部と挿入端子部との間に形
成したテーパー部の中間部分を、基板のリード端子挿入
孔の開口部周縁に係合させて電子部品を固定することが
できるので、半田付け時に電子部品が倒れることがな
く、また、実装後にあっては、電子部品の振動が抑制さ
れることにより、リード端子に作用する応力が軽減さ
れ、リード端子幅の急変の回避とあいまって、リードの
折れ曲がりや破断を一層効果的に防止することができ
る。
リード端子のダムバーカット部と挿入端子部との間に形
成したテーパー部の中間部分を、基板のリード端子挿入
孔の開口部周縁に係合させて電子部品を固定することが
できるので、半田付け時に電子部品が倒れることがな
く、また、実装後にあっては、電子部品の振動が抑制さ
れることにより、リード端子に作用する応力が軽減さ
れ、リード端子幅の急変の回避とあいまって、リードの
折れ曲がりや破断を一層効果的に防止することができ
る。
【図１】本発明の第１実施例に係る電子部品のリード端
子構造を示した図である。
子構造を示した図である。
【図２】第１実施例の変形例を示した図である。
【図３】第２実施例に係る電子部品のリード端子構造を
示した図である。
示した図である。
【図４】従来例に係る電子部品のリード端子構造を示し
た図である。
た図である。
１…電子部品 ２…パッケージ本体 ３…リード端子 ３ａ…挿入端子部 ３ｂ…ダムバーカット部 ３ｃ…端子基部 ３ｄ…テーパー部 １０…プリント配線基板 １１…リード端子挿入孔 １２…半田
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ本体から導出されたリード端
子が、端子先端側から順に、基板のリード端子挿入孔に
挿入される挿入端子部と、各リード端子を接続していた
ダムバーが前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に切
断されて形成されるダムバーカット部と、前記挿入端子
部よりも幅広の端子基部とから構成されている電子部品
において、 前記ダムバーカット部と挿入端子部との境界部分に、リ
ード端子先端に向けて先細り状のテーパー部を形成した
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品において、前
記テーパー部は、その上端が前記リード端子挿入孔の孔
径よりも幅広に形成されている電子部品。 - 【請求項３】 パッケージ本体から導出されたリード端
子が、端子先端側から順に、基板のリード端子挿入孔に
挿入される挿入端子部と、各リード端子を接続していた
ダムバーが前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に切
断されて形成されるダムバーカット部と、前記挿入端子
部よりも幅広の端子基部とから構成されている電子部品
の実装方法であって、 前記ダムバーカット部と挿入端子部との境界部分にあ
り、その上端が前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広
に形成されたテーパー部を、前記リード端子挿入孔の開
口部周縁に係合させて電子部品を基板に固定することを
特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04257288A JP3093476B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品およびその実装方法 |
| US08/056,658 US5398165A (en) | 1992-08-31 | 1993-05-03 | Electronic circuit component and mounting method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04257288A JP3093476B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品およびその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685143A true JPH0685143A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3093476B2 JP3093476B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=17304297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04257288A Expired - Fee Related JP3093476B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品およびその実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5398165A (ja) |
| JP (1) | JP3093476B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018513562A (ja) * | 2015-04-21 | 2018-05-24 | ブラウン ゲーエムベーハー | 特殊電気部品、プリント回路基板アセンブリ、及び電気器具を製造する方法 |
| JP2021082629A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気部品及び電気装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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