JPH11330659A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

Info

Publication number
JPH11330659A
JPH11330659A JP13811998A JP13811998A JPH11330659A JP H11330659 A JPH11330659 A JP H11330659A JP 13811998 A JP13811998 A JP 13811998A JP 13811998 A JP13811998 A JP 13811998A JP H11330659 A JPH11330659 A JP H11330659A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
kink
insertion hole
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13811998A
Other languages
English (en)
Inventor
Norimasa Ono
徳正 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP13811998A priority Critical patent/JPH11330659A/ja
Publication of JPH11330659A publication Critical patent/JPH11330659A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板に実装される電子部品の部品
倒れ方向を一方向に特定可能な電子装置を低コストで提
供する。 【解決手段】 プリント配線板4に実装される電子部品
1のキンク3の形状を、略「く」の字状にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する利用分野】本発明は電子装置に関するも
のであり、更に詳しくは、プリント配線板に実装される
電子部品のリード形状に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板に実装される電子
部品、例えばハイブリッドIC(以下、HICと呼
ぶ。)1のリード2には、図4の要部断面図に示す様
に、略半円状のキンク3が設けられている。キンク3を
設けているのは、プリント配線板4にHIC1を実装後
に行うフローはんだ作業時における、HIC1本体の温
度上昇を低減させる為と、フローはんだ作業後のHIC
1のリード2に付着した半田の半田割れを防止する為と
である。また、キンク3の下部をプリント配線板4への
挿入穴5の上部に接触させることで、リード2の半田付
着部分へかかるストレスを低減でき、かつ、HIC1本
体をプリント配線板4から浮かすことができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は、以下に示す様な問題点が生じてしまう。
【0004】挿入穴5の穴径は、リード2の曲がりのバ
ラツキと実装挿入性とを考慮して、HIC1のリード径
よりも大きくしているので、リード2と挿入穴5との間
に隙間が生じる。この隙間の為、フローはんだ作業を行
うまでに搬送などを行うと、搬送などによる振動により
HIC1の部品倒れが発生することがある。その部品倒
れは、図5(a)、(b)の要部断面図に示すように、
キンク3の凹部側と凸部側との両方が起こり得、その方
向は都度に異なる。なお、部品倒れ角度の最大は、挿入
穴5の対角にリード2が当接する場合である。この当接
箇所を図中の●点にて示している。以上の様な第1の問
題点が生じてしまう。
【0005】上記第1の問題点を解決するためには、H
IC1の部品倒れ方向に他の電子部品などを配置する手
段が考えられる。しかし、プリント配線板4の端面など
の様に、HIC1の部品倒れ方向に倒れを防止するよう
な電子部品などが配置されていない箇所については、上
記第1の問題点を解決できない。
【0006】一方、上記第1の問題点を解決するために
は、実装配置の変更や前記穴径を小さくする手段が考え
られるが、実装が高密度になるほど実装配置の変更が困
難になり、また、挿入穴の穴径を小さくすると実装挿入
性が低下してしまう、という第2の問題点が生じてしま
う。
【0007】本発明は上記全ての問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、プリント配線板に
実装される電子部品の部品倒れ方向を一方向に特定可能
な電子装置を低コストで提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項1記載の発明によれば、プリント配線板に
実装される電子部品のキンクの形状を、略「く」の字状
にしたことを特徴とする。
【0009】
【実施の形態】本発明に係る実施の形態の要部断面図を
図1、図2、図3に示す。
【0010】図4に示した従来例と異なる点は、キンク
3の形状を略「く」の字状にし、且つ、図2(a)に示
すように、リード2と挿入穴5との接点を、キンク3の
下方に1ヶ所とリード2の下端部としたことであり、そ
の他の従来例と同一構成には同一符号を付すことにより
説明を省略する。ここで、キンク3の一部は挿入穴5に
挿入し、且つ、キンク3全体が挿入穴5に入らないよう
な大きさ及び形状にする必要があり、例えば、キンク3
は、図1に示すように挿入穴5の穴径の約1.5倍の幅
を有し、キンク角度が略45度を有するものが望まし
い。
【0011】以下、図2(a)〜(e)を参照して、部
品倒れの動作を簡単に説明する。図2(a)は、キンク
3の一部が挿入穴5に挿入され、かつ半田を付着してい
ない状態である。この状態で搬送などにより振動が生じ
ると、図2(b)、(c)に示すように、その振動によ
りHIC1がキンク3の凹部側に傾き、HIC1の重み
も伴ってリード2全体が挿入穴5へとずれ落ちていく。
そして、図2(d)に示すように、最終的にはキンク3
の下半分が挿入穴5の中に入る。そのとき、挿入穴5の
対角にリード2が当接するために、部品倒れが停止す
る。図2(b)〜(d)までの時間は僅かである。
【0012】一方、図2(a)の状態において、振動に
よりHIC1がキンク3の凸部側に傾こうとする力が働
いても、挿入穴5の対角にリード2が当接しているた
め、キンク3の凸部側には傾かない。また、図2(d)
の状態において、振動によりHIC1がキンク3の凸部
側に傾こうとする力が働いても、図2(e)に示すよう
に、挿入穴5の対角にリード2が当接してキンク3の凸
部側への傾きが停止し、停止箇所から更にキンク3の凸
部側に傾かない。ここで、挿入穴5の対角にリード2が
当接する箇所を図中の●点にて示している。
【0013】以上の様に構成することにより、図2
(a)〜(e)に示すように、HIC1は、キンク3の
凸部とは逆の凹部側の方向にのみ部品倒れするになり、
つまり、挿入穴5を小さくせずに部品倒れ方向を一方向
に特定することができる。また、部品倒れ方向を特定で
きるため、実装設計の自由度が増す。
【0014】なお、図3に示すように、HIC1の倒れ
方向に比較的高さのある部品6を、倒れを制限可能な位
置に配置することにより、HIC1の部品倒れを制限す
ることが可能となる。この場合、部品6あるいはHIC
1のいずれか一方が絶縁物であることが必要となる。
【0015】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、プリント
配線板に実装される電子部品の部品倒れ方向を一方向に
特定可能な電子装置を低コストで提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施の形態の要部断面図を示す。
【図2】上記実施の形態に係る倒れ方を示す要部断面図
である。
【図3】上記実施の形態に係る別の要部断面図を示す。
【図4】本発明に係る従来例の要部断面図を示す。
【図5】上記従来例に係る、(a)キンク3の凸部側に
倒れた場合の要部断面図、(b)キンク3の凹部側に倒
れた場合の要部断面図を示す。
【符号の説明】
1 電子部品 3 キンク 4 プリント配線板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板に実装される電子部品を
    備え、前記電子部品のキンクの形状を、略「く」の字状
    にしたことを特徴とする電子装置。
JP13811998A 1998-05-20 1998-05-20 電子装置 Pending JPH11330659A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13811998A JPH11330659A (ja) 1998-05-20 1998-05-20 電子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13811998A JPH11330659A (ja) 1998-05-20 1998-05-20 電子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11330659A true JPH11330659A (ja) 1999-11-30

Family

ID=15214420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13811998A Pending JPH11330659A (ja) 1998-05-20 1998-05-20 電子装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11330659A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009070941A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Ricoh Co Ltd プリント基板及び電子部品実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009070941A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Ricoh Co Ltd プリント基板及び電子部品実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0767495B1 (en) Surface-mounting type semiconductor device
JPS6049656A (ja) 高密度平面相互接続集積回路パツケ−ジ
US6410861B1 (en) Low profile interconnect structure
JP3093476B2 (ja) 電子部品およびその実装方法
JPH11330659A (ja) 電子装置
JP2009071046A (ja) 半導体装置、その製造方法及びワイヤボンディング方法
JP4952365B2 (ja) 両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法
JPH09199841A (ja) プリント配線板
JPH11177225A (ja) プリント基板
JP2007157958A (ja) 電子装置
JPH0955244A (ja) 表面実装用端子
JP2002246512A (ja) Bgaパッケージの構造及び実装基板の構造
JP2003208938A (ja) 配線基板用リードピン
JPH09307209A (ja) 電子部品の実装構造及び実装方法
JPH11145367A (ja) 表面実装部品のリード端子
JP2008288359A (ja) プリント基板
JPH08162767A (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPH10256695A (ja) 電気部品接続構造及びランドパターン構造
JPH0935784A (ja) コンタクト
JP2591505B2 (ja) 印刷配線板
JP2005101053A (ja) モジュール部品の接続部材およびその部品接続構造
JP2007123718A (ja) 電子回路装置
JPH0777254B2 (ja) 半導体搭載用基板
JP3801397B2 (ja) 半導体装置の実装基板及び半導体装置実装体
JPH11340589A (ja) 可撓性回路基板