JPH0685426A - 電子部品の組立スペーサ - Google Patents
電子部品の組立スペーサInfo
- Publication number
- JPH0685426A JPH0685426A JP23066092A JP23066092A JPH0685426A JP H0685426 A JPH0685426 A JP H0685426A JP 23066092 A JP23066092 A JP 23066092A JP 23066092 A JP23066092 A JP 23066092A JP H0685426 A JPH0685426 A JP H0685426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating member
- mounting
- mounting plate
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取付板の実装面から電子部品の頭部までの高
さが所定の値になるよう該取付板と、該電子部品との間
に挿入される所定の厚みを有する絶縁部材より成る電子
部品の組立スペーサに関し、電子部品を取付板に実装す
る組立作業を容易にし、組立工数の削減を図ることを目
的とする。 【構成】 取付板の実装面から電子部品の頭部までの高
さが所定の値になるよう該実装面と、該電子部品のベー
スとの間に挿入される所定の厚みを有する絶縁部材より
成る電子部品の組立スペーサであって、前記絶縁部材の
一面には凸部を形成すると共に、他面には該凸部に嵌合
する凹部を形成し、必要に応じて、該絶縁部材の２組を
重ね合わせた時、一方の該凸部が他方の該凹部に嵌合さ
れるように構成する。
さが所定の値になるよう該取付板と、該電子部品との間
に挿入される所定の厚みを有する絶縁部材より成る電子
部品の組立スペーサに関し、電子部品を取付板に実装す
る組立作業を容易にし、組立工数の削減を図ることを目
的とする。 【構成】 取付板の実装面から電子部品の頭部までの高
さが所定の値になるよう該実装面と、該電子部品のベー
スとの間に挿入される所定の厚みを有する絶縁部材より
成る電子部品の組立スペーサであって、前記絶縁部材の
一面には凸部を形成すると共に、他面には該凸部に嵌合
する凹部を形成し、必要に応じて、該絶縁部材の２組を
重ね合わせた時、一方の該凸部が他方の該凹部に嵌合さ
れるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、取付板の実装面から電
子部品の頭部までの高さが所定の値になるよう該取付板
と、該電子部品との間に挿入される所定の厚みを有する
絶縁部材より成る電子部品の組立スペーサに関する。
子部品の頭部までの高さが所定の値になるよう該取付板
と、該電子部品との間に挿入される所定の厚みを有する
絶縁部材より成る電子部品の組立スペーサに関する。
【０００２】電子機器を構成する操作パネルに於いて
は、発光ダイオードなどの電子部品の複数個をプリント
基板などの取付板に配列することで実装し、発光ダイオ
ードの頭部を所定の高さに位置させ、頭部からの発光が
外部から容易に目視されるように形成されている。
は、発光ダイオードなどの電子部品の複数個をプリント
基板などの取付板に配列することで実装し、発光ダイオ
ードの頭部を所定の高さに位置させ、頭部からの発光が
外部から容易に目視されるように形成されている。
【０００３】したがって、発光ダイオードを取付板に実
装する場合は、発光ダイオードの頭部が所定の高さに位
置されるよう、通常、発光ダイオードと、取付板との間
にスペーサが挿入されることが行われる。
装する場合は、発光ダイオードの頭部が所定の高さに位
置されるよう、通常、発光ダイオードと、取付板との間
にスペーサが挿入されることが行われる。
【０００４】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
構成されていた。図３は従来の説明図で、(a) は側面
図、(b1)(b2)はスペーサの取付説明図である。
構成されていた。図３は従来の説明図で、(a) は側面
図、(b1)(b2)はスペーサの取付説明図である。
【０００５】図３の(a) に示すように、押釦スイッチ12
に隣接することで発光ダイオードなどの電子部品3 をプ
リント基板などの取付板1 に実装する場合は、電子部品
3 のリード端子3Aを取付板1 のスルホールに固着させ、
電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接するように形成さ
れる。
に隣接することで発光ダイオードなどの電子部品3 をプ
リント基板などの取付板1 に実装する場合は、電子部品
3 のリード端子3Aを取付板1 のスルホールに固着させ、
電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接するように形成さ
れる。
【０００６】また、取付板1 の実装面2 と、透明板11と
の間隔がL1およびL2のように異なる場合は、電子部品3
を実装する際、スペーサ13A または13B を装着すること
で電子部品3 の頭部5 が実装面2 から高さH およびH1に
することが行われる。
の間隔がL1およびL2のように異なる場合は、電子部品3
を実装する際、スペーサ13A または13B を装着すること
で電子部品3 の頭部5 が実装面2 から高さH およびH1に
することが行われる。
【０００７】このようなスペーサ13A または13B は、図
３の(b1)(b2)に示すように、絶縁チューブを所定の長さ
h またはh1に切断することで形成され、ベース4 から突
出するリード端子3Aに挿入することで装着され、露出し
たリード端子3Aの先端を取付板1 のスルホールに挿入す
ることで実装が行われるしたがって、実装面2 と、透明
板11との間隔L1,L2 に応じて長さがh のスペーサ13A ま
たは長さがh1のスペーサ13B を用いることで取付板1 に
電子部品3 を実装し、電子部品3 の頭部5 が透明板11に
近接させ、電子部品3 の点滅が容易に目視できるよう配
慮されていた。
３の(b1)(b2)に示すように、絶縁チューブを所定の長さ
h またはh1に切断することで形成され、ベース4 から突
出するリード端子3Aに挿入することで装着され、露出し
たリード端子3Aの先端を取付板1 のスルホールに挿入す
ることで実装が行われるしたがって、実装面2 と、透明
板11との間隔L1,L2 に応じて長さがh のスペーサ13A ま
たは長さがh1のスペーサ13B を用いることで取付板1 に
電子部品3 を実装し、電子部品3 の頭部5 が透明板11に
近接させ、電子部品3 の点滅が容易に目視できるよう配
慮されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなス
ペーサ13A または13B の長さh,h1は切断によって形成さ
れるため、長さh,h1の精度が悪く、取付板1 に電子部品
3 を実装した時、傾斜などによって所定の高さH1,H2 が
得られないことがある。
ペーサ13A または13B の長さh,h1は切断によって形成さ
れるため、長さh,h1の精度が悪く、取付板1 に電子部品
3 を実装した時、傾斜などによって所定の高さH1,H2 が
得られないことがある。
【０００９】更に、電子部品2 を取付板1 に実装する組
立作業に際しては、透明板11との間隔L1,L2 に応じて長
さが異なるスペーサ13A,13B を準備し、その都度スペー
サ13A または13B 使い分けする必要がある。
立作業に際しては、透明板11との間隔L1,L2 に応じて長
さが異なるスペーサ13A,13B を準備し、その都度スペー
サ13A または13B 使い分けする必要がある。
【００１０】したがって、高さの調整作業およびスペー
サ13A,13B の挿入作業によって組立作業工数が増加する
問題を有していた。そこで、本発明では、電子部品を取
付板に実装する組立作業を容易にし、組立工数の削減を
図ることを目的とする。
サ13A,13B の挿入作業によって組立作業工数が増加する
問題を有していた。そこで、本発明では、電子部品を取
付板に実装する組立作業を容易にし、組立工数の削減を
図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図で、図１に示すように、取付板1 の実装面2 から電子
部品3 の頭部5 までの高さH が所定の値になるよう該実
装面2 と、該電子部品3 のベース4 との間に挿入される
所定の厚みT を有する絶縁部材6 より成る電子部品の組
立スペーサであって、前記絶縁部材6 の一面には凸部8
を形成すると共に、他面には該凸部8 に嵌合する凹部7
を形成し、必要に応じて、該絶縁部材6の２組を重ね合
わせた時、一方の該凸部8 が他方の該凹部7 に嵌合され
るように、また、前記絶縁部材6 を隣接することで配列
した時、該絶縁部材6 の互いが係止されるよう該絶縁部
材6 の側壁面6Aにガイド溝9 と、該ガイド溝9 に挿脱自
在なガイド部10とが対向することで形成されるように構
成する。
図で、図１に示すように、取付板1 の実装面2 から電子
部品3 の頭部5 までの高さH が所定の値になるよう該実
装面2 と、該電子部品3 のベース4 との間に挿入される
所定の厚みT を有する絶縁部材6 より成る電子部品の組
立スペーサであって、前記絶縁部材6 の一面には凸部8
を形成すると共に、他面には該凸部8 に嵌合する凹部7
を形成し、必要に応じて、該絶縁部材6の２組を重ね合
わせた時、一方の該凸部8 が他方の該凹部7 に嵌合され
るように、また、前記絶縁部材6 を隣接することで配列
した時、該絶縁部材6 の互いが係止されるよう該絶縁部
材6 の側壁面6Aにガイド溝9 と、該ガイド溝9 に挿脱自
在なガイド部10とが対向することで形成されるように構
成する。
【００１２】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１３】
【作用】即ち、所定の厚みT に形成された絶縁部材6 の
一面には凸部8 を、他面には凸部8 に嵌合する凹部7 を
設け、取付板1 に電子部品3 を実装する場合は、取付板
1 の実装面2 と、電子部品3 のベース4 との間に挿入す
ることで所定の高さH が形成されるようにしたものであ
る。
一面には凸部8 を、他面には凸部8 に嵌合する凹部7 を
設け、取付板1 に電子部品3 を実装する場合は、取付板
1 の実装面2 と、電子部品3 のベース4 との間に挿入す
ることで所定の高さH が形成されるようにしたものであ
る。
【００１４】そこで、高さH が異なる場合は、2 組の絶
縁部材6 の互いの凸部8 と、凹部7とを嵌合させること
で重ね合わせることによって対処することが行える。ま
た、絶縁部材6 の側壁面6Aにはガイド溝9 と、ガイド溝
9 に挿脱自在なガイド10部が設けられ、隣接することで
電子部品2 を配列させる場合は、隣接するガイド溝9 と
ガイド10部とを係止することが行えるように形成されて
いる。
縁部材6 の互いの凸部8 と、凹部7とを嵌合させること
で重ね合わせることによって対処することが行える。ま
た、絶縁部材6 の側壁面6Aにはガイド溝9 と、ガイド溝
9 に挿脱自在なガイド10部が設けられ、隣接することで
電子部品2 を配列させる場合は、隣接するガイド溝9 と
ガイド10部とを係止することが行えるように形成されて
いる。
【００１５】したがって、一種類の絶縁部材を準備する
ことで高さH の異なる電子部品の実装を行うことがで
き、しかも、絶縁部材の装着が容易であり、特に、複数
個を配列する場合は、隣接間が係止され、傾斜による高
さH の調整が不要となり、組立作業工数の削減が図れ
る。
ことで高さH の異なる電子部品の実装を行うことがで
き、しかも、絶縁部材の装着が容易であり、特に、複数
個を配列する場合は、隣接間が係止され、傾斜による高
さH の調整が不要となり、組立作業工数の削減が図れ
る。
【００１６】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面
図,(b1) は絶縁部材の平面図,(b2) は絶縁部材の側面
図,(c)は連結の平面図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面
図,(b1) は絶縁部材の平面図,(b2) は絶縁部材の側面
図,(c)は連結の平面図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。
【００１７】図２の(a) に示すように、取付板1 の実装
面2 と電子部品3 のベース4 との間に絶縁部材6 を挿入
することで電子部品3 の実装を行うようにしたものであ
る。また、絶縁部材6 は、図２の(b1)(b2)に示すよう
に、所定の厚みT を有し、一面には凹部7 が、他面には
凸部8 が形成され、2 組の絶縁部材6 を重ね合わせるこ
とで互いの凹部7 に凸部8 が嵌合し、互いが位置づれを
生じることのないように重ね合わされるように形成され
ており、更に、側壁面6Aはガイド溝9 と、ガイド部10と
が対向するように設けられており、ガイド溝9 とガイド
部10とにはスリット6Bが形成され、電子部品3 のリード
端子3Aが挿入される。
面2 と電子部品3 のベース4 との間に絶縁部材6 を挿入
することで電子部品3 の実装を行うようにしたものであ
る。また、絶縁部材6 は、図２の(b1)(b2)に示すよう
に、所定の厚みT を有し、一面には凹部7 が、他面には
凸部8 が形成され、2 組の絶縁部材6 を重ね合わせるこ
とで互いの凹部7 に凸部8 が嵌合し、互いが位置づれを
生じることのないように重ね合わされるように形成され
ており、更に、側壁面6Aはガイド溝9 と、ガイド部10と
が対向するように設けられており、ガイド溝9 とガイド
部10とにはスリット6Bが形成され、電子部品3 のリード
端子3Aが挿入される。
【００１８】そこで、電子部品3 を実装面2 に実装する
場合は、実装面2 を実装面2 に載置し、電子部品3 のリ
ード端子3Aをスリット6Bを貫通させることで取付板1 の
スルホールに挿入させ、リード端子3Aの先端部を半田付
けすることで行われる。
場合は、実装面2 を実装面2 に載置し、電子部品3 のリ
ード端子3Aをスリット6Bを貫通させることで取付板1 の
スルホールに挿入させ、リード端子3Aの先端部を半田付
けすることで行われる。
【００１９】この場合、透明板11と、取付板1 の実装面
2 との間隔がL1の時は、2 つの絶縁部材6 を重ね合わせ
ることで実装面2 から電子部品3 の頭部5 までの高さを
H に形成し、電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接させ
ることが行え、間隔がL2の時は、1 つの絶縁部材6 を用
いることで実装面2 から電子部品3 の頭部5 までの高さ
をH1にし、電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接させる
ことが行える。
2 との間隔がL1の時は、2 つの絶縁部材6 を重ね合わせ
ることで実装面2 から電子部品3 の頭部5 までの高さを
H に形成し、電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接させ
ることが行え、間隔がL2の時は、1 つの絶縁部材6 を用
いることで実装面2 から電子部品3 の頭部5 までの高さ
をH1にし、電子部品3 の頭部5 が透明板11に近接させる
ことが行える。
【００２０】したがって、間隔がL1またはL2になること
で実装すべき電子部品3 の高さが異なっても厚みT の絶
縁部材6 を準備することで対処することが行え、しか
も、絶縁部材6 はモールド成形などによって製造するこ
とが容易に行え、厚みT の精度が良く、前述のような傾
斜などによる組立調整は不要となる。
で実装すべき電子部品3 の高さが異なっても厚みT の絶
縁部材6 を準備することで対処することが行え、しか
も、絶縁部材6 はモールド成形などによって製造するこ
とが容易に行え、厚みT の精度が良く、前述のような傾
斜などによる組立調整は不要となる。
【００２１】更に、電子部品3 の複数が隣接する場合
は、図２の(c) に示すように、隣接した絶縁部材6-1 の
ガイド溝9 に絶縁部材6-2 のガイド部10を挿入させ、互
いが連結されるよう係止させることが行え、絶縁部材6-
1 を取付することで次に、取付ける絶縁部材6-2 の位置
決めが自動的に行えることなる。
は、図２の(c) に示すように、隣接した絶縁部材6-1 の
ガイド溝9 に絶縁部材6-2 のガイド部10を挿入させ、互
いが連結されるよう係止させることが行え、絶縁部材6-
1 を取付することで次に、取付ける絶縁部材6-2 の位置
決めが自動的に行えることなる。
【００２２】したがって、電子部品を隣接することで連
続した組立を行う場合は、組立作業の能率を向上させる
ことができる。
続した組立を行う場合は、組立作業の能率を向上させる
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装すべき電子部品と、取付板との間には凹，凸部およ
びガイド溝，ガイド部が設けられた絶縁部材を必要に応
じて１個または２個挿入することで電子部品の高さの調
整を行うように、更に、隣接間では互いが連結されるよ
うに係止することが行える。
実装すべき電子部品と、取付板との間には凹，凸部およ
びガイド溝，ガイド部が設けられた絶縁部材を必要に応
じて１個または２個挿入することで電子部品の高さの調
整を行うように、更に、隣接間では互いが連結されるよ
うに係止することが行える。
【００２４】したがって、従来のような実装すべき電子
部品の高さに応じてスペーサを使い分けする必要がな
く、しかも、傾斜などによる高さのバラツキが生じるこ
とがなく、組立作業工数の削減が図れ、実用的効果は大
である。
部品の高さに応じてスペーサを使い分けする必要がな
く、しかも、傾斜などによる高さのバラツキが生じるこ
とがなく、組立作業工数の削減が図れ、実用的効果は大
である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ 取付板 ２ 実装面 ３ 電子部品 ４ ベース ５ 頭部 ６ 絶縁部材 ７ 凹部 ８ 凸部 ９ ガイド溝 10 ガイド部 6A 側壁面
Claims (2)
- 【請求項１】 取付板(1) の実装面(2) から電子部品
(3) の頭部(5) までの高さ(H) が所定の値になるよう該
実装面(2) と、該電子部品(3) のベース(4) との間に挿
入される所定の厚み(T) を有する絶縁部材(6) より成る
電子部品の組立スペーサであって、 前記絶縁部材(6) の一面には凸部(8) を形成すると共
に、他面には該凸部(8)に嵌合する凹部(7) を形成し、
必要に応じて、該絶縁部材(6) の２組を重ね合わせた
時、一方の該凸部(8) が他方の該凹部(7) に嵌合される
ことを特徴とする電子部品の組立スペーサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記絶縁部材(6) を隣接
することで配列した時、該絶縁部材(6) の互いが係止さ
れるよう該絶縁部材(6) の側壁面(6A)にガイド溝(9)
と、該ガイド溝(9) に挿脱自在なガイド部(10)とが対向
することで形成されることを特徴とする電子部品の組立
スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23066092A JPH0685426A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の組立スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23066092A JPH0685426A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の組立スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685426A true JPH0685426A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16911296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23066092A Pending JPH0685426A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品の組立スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685426A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0940861A3 (de) * | 1998-03-05 | 2000-04-05 | E.G.O. Control Systems GmbH & Co. KG | Leuchtdiode |
| EP1333709A3 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-29 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| JP2010004454A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 灯器及び灯器の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23066092A patent/JPH0685426A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0940861A3 (de) * | 1998-03-05 | 2000-04-05 | E.G.O. Control Systems GmbH & Co. KG | Leuchtdiode |
| EP1333709A3 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-29 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7019220B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-03-28 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| JP2010004454A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 灯器及び灯器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3099923B2 (ja) | スタックタイプコネクタ | |
| US4841414A (en) | High frequency apparatus chassis and circuit board construction | |
| WO1994019809A1 (en) | Circuit component stand-off mount | |
| JPH0685426A (ja) | 電子部品の組立スペーサ | |
| JPS5816179Y2 (ja) | 発光ダイオ−ドの取付け装置 | |
| JPH08330745A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| JPH05152610A (ja) | 発光ダイオード及び発光基板 | |
| JP2971867B1 (ja) | 表示灯用電球 | |
| JPH0792505B2 (ja) | 透過型フオト・インタラプタ | |
| JPS6234461Y2 (ja) | ||
| JP2001083370A (ja) | 表面実装型光デバイス | |
| JPH03148896A (ja) | 受発光素子実装用回路基板 | |
| JPH0710550Y2 (ja) | Ｌｅｄ取付構造 | |
| JP2001109412A (ja) | 表示装置 | |
| JPS6125274Y2 (ja) | ||
| JPS58308Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3761348B2 (ja) | Ｌｅｄ取付用スペーサ | |
| JPS6240461Y2 (ja) | ||
| JPH08321693A (ja) | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 | |
| JPS6017909Y2 (ja) | 表示部品の取付構造 | |
| JPH0128544Y2 (ja) | ||
| JPS6317183Y2 (ja) | ||
| JPS625289A (ja) | Ｌｅｄホルダ | |
| JPH0713235Y2 (ja) | 光素子デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991005 |