JPH08321693A - 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 - Google Patents
発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08321693A JPH08321693A JP7128231A JP12823195A JPH08321693A JP H08321693 A JPH08321693 A JP H08321693A JP 7128231 A JP7128231 A JP 7128231A JP 12823195 A JP12823195 A JP 12823195A JP H08321693 A JPH08321693 A JP H08321693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- wiring board
- case
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品の点数及びその取付け工数が少なく、製
造コストが低廉である発光ダイオードのケース配設構造
及びその製造方法を得る。 【構成】 配線基板4がケース1の発光ダイオード取付
け面5に対して垂直に配置され、発光ダイオード2の本
体2aから伸び途中から直角に折曲されたリード線8の
先端部を配線基板4の孔7、7に挿通して半田付け9す
ると共に該リード線8の基端部を前記配線基板4に沿わ
せ、前記本体2aを配線基板4の切り欠き6に嵌合して
発光ダイオード2を配線基板4に取付け、発光ダイオー
ド2の本体2aを前記ケース1の発光ダイオード取付け
面5に形成された孔3に挿入配置する構成。
造コストが低廉である発光ダイオードのケース配設構造
及びその製造方法を得る。 【構成】 配線基板4がケース1の発光ダイオード取付
け面5に対して垂直に配置され、発光ダイオード2の本
体2aから伸び途中から直角に折曲されたリード線8の
先端部を配線基板4の孔7、7に挿通して半田付け9す
ると共に該リード線8の基端部を前記配線基板4に沿わ
せ、前記本体2aを配線基板4の切り欠き6に嵌合して
発光ダイオード2を配線基板4に取付け、発光ダイオー
ド2の本体2aを前記ケース1の発光ダイオード取付け
面5に形成された孔3に挿入配置する構成。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等のケースへ
の発光ダイオード配設構造及びその製造方法に関する。
の発光ダイオード配設構造及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器等のケースに発光ダイオ
ードを配設する場合、図4に示すように、ケースaに、
発光ダイオードbがスペーサcを介して半田付けされた
発光ダイオード専用基板dをネジe止めして発光ダイオ
ードbの本体をケースaに形成した孔fに嵌合し、ケー
スa内に配設した配線基板gに搭載された発光ダイオー
ドbのドライブ回路に前記発光ダイオードbを信号線h
により接続した構成を有している。
ードを配設する場合、図4に示すように、ケースaに、
発光ダイオードbがスペーサcを介して半田付けされた
発光ダイオード専用基板dをネジe止めして発光ダイオ
ードbの本体をケースaに形成した孔fに嵌合し、ケー
スa内に配設した配線基板gに搭載された発光ダイオー
ドbのドライブ回路に前記発光ダイオードbを信号線h
により接続した構成を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した発光ダイオー
ドのケース配設構造によれば、発光ダイオードbを取付
ける専用の配線基板d、該配線基板dと配線基板gを結
ぶ信号線h及び発光ダイオードbをケースaの孔fに正
確に嵌合するためのスペーサcが必要であり、部品点数
及びその取付け工数が多いため、コストが高価であると
いう不具合があった。
ドのケース配設構造によれば、発光ダイオードbを取付
ける専用の配線基板d、該配線基板dと配線基板gを結
ぶ信号線h及び発光ダイオードbをケースaの孔fに正
確に嵌合するためのスペーサcが必要であり、部品点数
及びその取付け工数が多いため、コストが高価であると
いう不具合があった。
【0004】本発明は、従来のこのような不具合を解消
することができる発光ダイオードのケース配設構造及び
その製造方法を提供することをその目的とするものであ
る。
することができる発光ダイオードのケース配設構造及び
その製造方法を提供することをその目的とするものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の発光ダイオードのケース配設構造は、配
線基板がケースの発光ダイオード取付け面に対して垂直
に配置され、発光ダイオードの本体から伸び途中から直
角に折曲されたリード線の先端部を、配線基板の孔に挿
通して配線基板の導電部に半田付けすると共に該リード
線の基端部を前記配線基板に沿わせ、前記本体を配線基
板の端縁に形成された切り欠きに嵌合して発光ダイオー
ドを配線基板に取付け、発光ダイオードの本体を前記ケ
ースの発光ダイオード取付け面に形成された孔に挿入配
置したことを特徴とする。又、本発明の、発光ダイオー
ドのケース配設構造の製造方法は、配線基板は、メイン
基板と除去基板とが一体に形成され、該メイン基板と除
去基板とに跨がって形成された発光ダイオードの本体用
孔と配線部に形成されたリード線用孔を有し、発光ダイ
オードの本体を前記本体用孔に嵌合し、発光ダイオード
の本体から伸び途中から直角に折曲されたリード線の先
端部を、前記リード線用孔の挿通してメイン基板の導電
部に半田付けすると共に該リード線の基端部を前記配線
部に沿わせた後、前記除去基板を前記メイン基板から切
り離し、配線基板である該メイン基板をケースの発光ダ
イオード取付け面に対して垂直に配置し、発光ダイオー
ドの本体を前記ケースの発光ダイオード取付け部に形成
された孔に挿入配置したことを特徴とする。
めに、本発明の発光ダイオードのケース配設構造は、配
線基板がケースの発光ダイオード取付け面に対して垂直
に配置され、発光ダイオードの本体から伸び途中から直
角に折曲されたリード線の先端部を、配線基板の孔に挿
通して配線基板の導電部に半田付けすると共に該リード
線の基端部を前記配線基板に沿わせ、前記本体を配線基
板の端縁に形成された切り欠きに嵌合して発光ダイオー
ドを配線基板に取付け、発光ダイオードの本体を前記ケ
ースの発光ダイオード取付け面に形成された孔に挿入配
置したことを特徴とする。又、本発明の、発光ダイオー
ドのケース配設構造の製造方法は、配線基板は、メイン
基板と除去基板とが一体に形成され、該メイン基板と除
去基板とに跨がって形成された発光ダイオードの本体用
孔と配線部に形成されたリード線用孔を有し、発光ダイ
オードの本体を前記本体用孔に嵌合し、発光ダイオード
の本体から伸び途中から直角に折曲されたリード線の先
端部を、前記リード線用孔の挿通してメイン基板の導電
部に半田付けすると共に該リード線の基端部を前記配線
部に沿わせた後、前記除去基板を前記メイン基板から切
り離し、配線基板である該メイン基板をケースの発光ダ
イオード取付け面に対して垂直に配置し、発光ダイオー
ドの本体を前記ケースの発光ダイオード取付け部に形成
された孔に挿入配置したことを特徴とする。
【0006】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、ケースの孔に
嵌合配置する発光ダイオードは、信号線、専用の基板及
びスペーサを用いることなく配線基板に直接取付けられ
る。
嵌合配置する発光ダイオードは、信号線、専用の基板及
びスペーサを用いることなく配線基板に直接取付けられ
る。
【0007】請求項2に記載の発明によれば、一体に形
成されたメイン基板と除去基板とから成り、該メイン基
板と除去基板とに跨がって形成された発光ダイオードの
本体用孔とメイン基板に形成されたリード線用孔を有す
る配線基板を用い、発光ダイオードの本体を前記本体用
孔に嵌合し、発光ダイオードの本体から垂直に伸び途中
から直角に折曲されたリード線の先端部を前記リード線
用孔の挿通して配線基板の導電部に半田付けすると共に
該リード線の基端部を前記配線基板に沿わせた後、前記
除去基板を前記メイン基板から切り離すことにより、発
光ダイオードの本体をメイン基板である配線基板の所定
位置に固定することができ、配線基板をケース内の所定
位置に配設した時、発光ダイオードの本体を正確にケー
スの穴に嵌合することができる。
成されたメイン基板と除去基板とから成り、該メイン基
板と除去基板とに跨がって形成された発光ダイオードの
本体用孔とメイン基板に形成されたリード線用孔を有す
る配線基板を用い、発光ダイオードの本体を前記本体用
孔に嵌合し、発光ダイオードの本体から垂直に伸び途中
から直角に折曲されたリード線の先端部を前記リード線
用孔の挿通して配線基板の導電部に半田付けすると共に
該リード線の基端部を前記配線基板に沿わせた後、前記
除去基板を前記メイン基板から切り離すことにより、発
光ダイオードの本体をメイン基板である配線基板の所定
位置に固定することができ、配線基板をケース内の所定
位置に配設した時、発光ダイオードの本体を正確にケー
スの穴に嵌合することができる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【0009】図1において、1は、電子機器等のケース
で、該ケース1の発光ダイオード取付け部には、発光ダ
イオード2を嵌合する孔3が形成されている。4は、配
線基板で、この面がケース1の発光ダイオード取付け面
5に対して垂直に且つ前記孔3の軸線上にあるようにケ
ース1内に配設される。該配線基板4には、その端縁に
形成された切り欠き6が、又それに対向する位置に例え
ば一対の孔7、7が形成されている。前記発光ダイオー
ド2は、図2に示すように、その本体2aの面から垂直
に伸び、その途中から直角に折曲されたリード線8を有
し、この先端部が前記一対の孔7、7に挿通されて導電
部に半田付け(9)され、基端部が配線基板4の板面に
沿い、本体2aの一部が前記切り欠き6に嵌合して配線
基板4に取り付けられ、本体2aがケース1の孔3に嵌
合配置される。該孔3は断面台形に形成されているの
で、発光ダイオード2の本体2aを嵌合配置するとき挿
入しやすい。10は配線基板4の面に形成されたリード
線固定用V形溝である。
で、該ケース1の発光ダイオード取付け部には、発光ダ
イオード2を嵌合する孔3が形成されている。4は、配
線基板で、この面がケース1の発光ダイオード取付け面
5に対して垂直に且つ前記孔3の軸線上にあるようにケ
ース1内に配設される。該配線基板4には、その端縁に
形成された切り欠き6が、又それに対向する位置に例え
ば一対の孔7、7が形成されている。前記発光ダイオー
ド2は、図2に示すように、その本体2aの面から垂直
に伸び、その途中から直角に折曲されたリード線8を有
し、この先端部が前記一対の孔7、7に挿通されて導電
部に半田付け(9)され、基端部が配線基板4の板面に
沿い、本体2aの一部が前記切り欠き6に嵌合して配線
基板4に取り付けられ、本体2aがケース1の孔3に嵌
合配置される。該孔3は断面台形に形成されているの
で、発光ダイオード2の本体2aを嵌合配置するとき挿
入しやすい。10は配線基板4の面に形成されたリード
線固定用V形溝である。
【0010】この発光ダイオードの配設構造の製造方法
について説明する。
について説明する。
【0011】配線基板として、図3に示すように、メイ
ン基板11a(捨て基板11bを切り離した時の前記配
線基板4に相当する。)及び捨て基板11bが一体に形
成され且つ両者を切り離すことが容易であるようにその
間に切り溝12が形成された配線基板13を用いる。こ
の配線基板13には、メイン基板11aと捨て基板11
bに跨がって発光ダイオード2の本体嵌合用孔14が形
成され、又、メイン基板10aに一対のリード線用穴
7、7が形成され、更に該孔14と孔7、7を連絡する
前記V形溝10が形成されている。発光ダイオード2
は、本体2aを前記本体嵌合用孔14に嵌合し、リード
線8の先端部をリード線用孔7、7に挿通して図1に示
すようにメイン基板11aの裏面で導電部に半田付け
(9)し、リード線8の基端部を前記V形溝10に嵌合
する。次いで、メイン基板11aから捨て基板11bを
切り離す。切り離したメイン基板11aは、図1に示す
配線基板4であり、この配線基板4をケース1内の所定
位置に配設し、発光ダイオード2の本体2aをケース1
の孔3に嵌合配置する。
ン基板11a(捨て基板11bを切り離した時の前記配
線基板4に相当する。)及び捨て基板11bが一体に形
成され且つ両者を切り離すことが容易であるようにその
間に切り溝12が形成された配線基板13を用いる。こ
の配線基板13には、メイン基板11aと捨て基板11
bに跨がって発光ダイオード2の本体嵌合用孔14が形
成され、又、メイン基板10aに一対のリード線用穴
7、7が形成され、更に該孔14と孔7、7を連絡する
前記V形溝10が形成されている。発光ダイオード2
は、本体2aを前記本体嵌合用孔14に嵌合し、リード
線8の先端部をリード線用孔7、7に挿通して図1に示
すようにメイン基板11aの裏面で導電部に半田付け
(9)し、リード線8の基端部を前記V形溝10に嵌合
する。次いで、メイン基板11aから捨て基板11bを
切り離す。切り離したメイン基板11aは、図1に示す
配線基板4であり、この配線基板4をケース1内の所定
位置に配設し、発光ダイオード2の本体2aをケース1
の孔3に嵌合配置する。
【0012】尚、前記実施例では、V形溝10を配線基
板4に形成したが、これは形成しなくてもよい。図3に
おいて、15は配線基板取付け用ネジ孔である。
板4に形成したが、これは形成しなくてもよい。図3に
おいて、15は配線基板取付け用ネジ孔である。
【0013】
【発明の効果】本発明は、上述の構成によるときは、従
来のものに比べて部品の点数及びその取付け工数が少な
く、製造コストが低廉であり、又、発光ダイオードをケ
ースのの孔に容易に嵌合配置することができるという効
果を有する。
来のものに比べて部品の点数及びその取付け工数が少な
く、製造コストが低廉であり、又、発光ダイオードをケ
ースのの孔に容易に嵌合配置することができるという効
果を有する。
【図1】 (A)及び(B)は、本発明の実施例の一部
裁断平面図及びその要部断面図。
裁断平面図及びその要部断面図。
【図2】 発光ダイオードの斜視図。
【図3】 本発明の発光ダイオード配設構造の製造に用
いる配線基板の平面図。
いる配線基板の平面図。
【図4】 従来例の一部裁断平面図。
1 ケース 2 発光ダイオ
ード 2a 本体 3 孔 4 配線基板 5 発光ダイオ
ード取付け面 6 切り欠き 7 孔 8 リード線 11a メイン基板 11b 除去基板 13 除去基板
を有する配線基板 14 本体嵌合用孔
ード 2a 本体 3 孔 4 配線基板 5 発光ダイオ
ード取付け面 6 切り欠き 7 孔 8 リード線 11a メイン基板 11b 除去基板 13 除去基板
を有する配線基板 14 本体嵌合用孔
Claims (2)
- 【請求項1】 配線基板がケースの発光ダイオード取付
け面に対して垂直に配置され、発光ダイオードの本体か
ら伸び途中から直角に折曲されたリード線の先端部を、
配線基板の孔に挿通して配線基板の導電部に半田付けす
ると共に該リード線の基端部を前記配線基板に沿わせ、
前記本体を配線基板の端縁に形成された切り欠きに嵌合
して発光ダイオードを配線基板に取付け、発光ダイオー
ドの本体を前記ケースの発光ダイオード取付け面に形成
された孔に挿入配置したことを特徴とする発光ダイオー
ドのケース配設構造。 - 【請求項2】 配線基板は、メイン基板と除去基板とが
一体に形成され、該メイン基板と除去基板とに跨がって
形成された発光ダイオードの本体用孔と配線部に形成さ
れたリード線用孔を有し、発光ダイオードの本体を前記
本体用孔に嵌合し、発光ダイオードの本体から伸び途中
から直角に折曲されたリード線の先端部を、前記リード
線用孔の挿通してメイン基板の導電部に半田付けすると
共に該リード線の基端部を前記配線部に沿わせた後、前
記除去基板を前記メイン基板から切り離し、配線基板で
ある該メイン基板をケースの発光ダイオード取付け面に
対して垂直に配置し、発光ダイオードの本体を前記ケー
スの発光ダイオード取付け部に形成された孔に挿入配置
したことを特徴とする発光ダイオードのケース配設構造
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7128231A JPH08321693A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7128231A JPH08321693A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321693A true JPH08321693A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14979744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7128231A Pending JPH08321693A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002228199A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-14 | Daikin Ind Ltd | 電路板及び空気調和機 |
| FR2825884A1 (fr) * | 2001-06-12 | 2002-12-13 | Idem Electronique | Signalisation a double inclinaison sur un meme circuit imprime electrique |
| JP2011017528A (ja) * | 2010-08-23 | 2011-01-27 | Daikin Industries Ltd | 電路板及び空気調和機 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP7128231A patent/JPH08321693A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002228199A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-14 | Daikin Ind Ltd | 電路板及び空気調和機 |
| FR2825884A1 (fr) * | 2001-06-12 | 2002-12-13 | Idem Electronique | Signalisation a double inclinaison sur un meme circuit imprime electrique |
| JP2011017528A (ja) * | 2010-08-23 | 2011-01-27 | Daikin Industries Ltd | 電路板及び空気調和機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3907145B2 (ja) | チップ電子部品 | |
| JPH10326886A (ja) | 固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法 | |
| JPH08321693A (ja) | 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法 | |
| JP2863981B2 (ja) | ラグ端子およびその取り付け方法 | |
| JP3384121B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0715108A (ja) | 半導体素子のプリント基板への取付方法 | |
| JP3101960B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2541465B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2640429B2 (ja) | 基板の接続方法 | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| JPH0648921Y2 (ja) | 電子部品取り付け装置 | |
| JPS5932149Y2 (ja) | 配線装置 | |
| JPH0739260Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2002368350A (ja) | プリント基板構造 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JP2536911Y2 (ja) | 半導体基板の部品装着構造 | |
| JPH05308174A (ja) | プリント配線基板及び部品取付け方法 | |
| JPH10275701A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPS61287563A (ja) | テ−ピング部品のリ−ド | |
| JP2000012995A (ja) | 回路基板に対する端子部品の取付け装置 | |
| JPH09189573A (ja) | 光学式ロータリエンコーダ | |
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH10340764A (ja) | コネクタの取付構造 | |
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 |