JPH0685480B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード付き電子部品を基板へ挿入し装着する際
に、挿入穴の銅箔に傷を付けることが無く、また、リー
ドの太い線径り端子でも基板に頑強に固定できる電子部
品の装着方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来の電子部品の基板への装着方法としては、第１〜２
図に示すように、基板１に挿入された電子部品２のリー
ド端子をレバー式アンビルユニット３の先端に取付けた
クリンチャー４で内側、または外側へ折り曲げるクリン
チ方法をとっている。しかしながら、リード線が硬く曲
げるのに相当な力を要する場合、この方法を使用する
と、５のａ点を支点として強引に曲げるので、この部分
の損傷が著しく基板回路パターンである基板銅箔に大き
な傷が付くことが確められている。近年、基板の精度が
一段と高まっている中で、このように基板挿入穴銅箔に
傷を付けることは、使用者側にとって基板の品質上、大
きな問題となってきている。

また、硬いだけでなくリード線径が太い材質のものでは
根本的にクリンチ方式が不可能な場合がある。

第２の装着方法としては、第３図に示すように挿入電子
部品２のリード端子に対して、基板１の挿入穴を圧入状
態に設定し、基板１に圧入固定する方法である。しか
し、この方法では基板穴をこすって挿入する状態とな
り、同じように基板銅箔に傷を付けるので基板の品質上
好ましい方法とは言えない。また、穴精度管理の厳しさ
の問題や挿入後、基板を運搬した場合、振動によってリ
ード端子が抜け始め、電子部品に浮きが発生するという
問題もある。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、電子部品のリード端子
の材質が硬く、または線径が太い場合でも基板銅箔に傷
を付けることなく、基板に確実に固定できる電子部品装
着方法を提供するものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明の電子部品装着方法は
角形リード端子付き電子部品のリード端子の角部を基板
下で２方向から同形状のリード端子の直径より幅の小さ
い溝を有する凹形のツールで塑性変形させることによ
り、ばりを発生させ、その突起によって基板に電子部品
を固定しようとする構成から成り立っている。この構成
によると塑性変形時に、電子部品のリードと基板挿入穴
銅箔とは非接触状態が保てるため、挿入穴は圧入ではな
くばか穴でよく従来の方法では大きな問題となっていた
基板銅箔の傷がなく、かつ基板からの電子部品の浮きも
少なく良好な装着状態が実現できる。

また、凹形ツールの内幅を変化させることにより、太い
線径のリード端子に対しても同じパワーで対処できる。

実施例の説明 以下に本発明の一実施例について図面を参照しなから説
明する。

第４〜７の図は本発明の一実施例における電子部品の装
着方法の構成と動作を示すものである。まずその構成か
ら説明する。

第４図〜第７図で１は電子部品を挿入する基板、２は挿
入対象のリード付き電子部品であり、ここで２は一例と
して角ピンとする。６はこの電子部品を把み挿入するチ
ャッキングツール、７は６のチャッキングツールを支え
るヘッド駆動部、８は基板の所定の穴位置へ７のヘッド
駆動部を持ってくるＸ−Ｙ駆動部である。

９以下が２の電子部品のリード線2aを塑性変形させるた
めのツールで、その刃先は第５図に示すように角ピンの
対角線延長上に位置しリード線2aの直径より幅の小さい
溝9aを有する凹形をしている。10は昇降可能なスエッジ
式アンビルユニット、11はその９のツールを取付けてあ
るレバーで、12はその11のレバーと結合しているアーム
である。13はこれらレバー11、アーム12を支えるフレー
ムで、レバー支点ピン14、又、アーム点ピン15で固定し
ている。

16は第２ピストンロッドでアーム12に第２ピストンロッ
ド支点ピン17で結合し、レバー11と共にトグル機構を構
成している。18は第１ピストンロッドで16の第２ピスト
ンロッドを押込む役目をする。19はシリンダチューブ、
20はシリンダブロックである。

以上のように構成された電子部品装着装置について、以
下にその装着方法並びにその動作について説明する。

まず第４図においてＸ−Ｙ駆動部８によって、基板１の
所定の挿入穴位置にきた７のヘッド駆動部とチャッキン
グツール６が電子部品２を挿入すると同時に９以下のス
エッジ式アンビルユニット10が上昇する。その電子部品
２の角ピンリード位置とツール９の位置関係は第５図に
示すように電子部品２に対して45度の方向をなす角度に
ツール９を配置している。これは１の基板下でこの電子
部品２のリードをかしめ、挿入穴に止め、固定できるだ
けのばりを発生させる力を最小に押えたいという考え方
に基づいている。

ツール９は最初、第５図の左側の図に示すように電子部
品２が挿入される穴径の分だけ開いた状態で上昇し、電
子部品２のリードとの干渉を避けている。

上昇した後、第７図の第１ピストンロッド18にエアが送
り込まれ、その力が第２ピストンロッド16に伝わる。こ
の力をアーム12を介し、レバー11に伝えられる。すなわ
ちトルグ機構によって拡大された力がレバー11の先端に
取付けてあるツール９に伝導され電子部品２のリードを
かしめ始める。ツール９は第５図の右側図の状態から角
ピンを塑性変形させ、最終的に第６図に示す形に電子部
品２リードが変形するまで、力が加えられる。

発明の効果 以上のように本実施例によれば、基板へ挿入された電子
部品のリードを従来のクリンチ方法のように基板の銅箔
に接触させることがないので、この銅箔の傷は全く認め
られず常に品質の良い基板回路パターンの状態が保て
る。また、クリンチ不可能な太い線径の電子部品のリー
ド端子も凹形ツールの内側の幅を変化させるだけで、同
じ力で同じつぶし代が得られるという設計上の利用があ
る。

さらに、圧入方法と違い、挿入穴はばか穴でよいため穴
精度の管理が容易で挿入後の部品の浮きも小さく、常に
安定した装着を実現している。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品のリードを折り曲げるクリンチ
方法による装置例の説明図、第２図はその方法で折り曲
げた状態の説明図、第３図は従来のもう一つの装着方法
である圧入方法の説明図、第４図（ａ）は本発明の一実
施例における基板銅箔に傷を付けることがない電子部品
の装着方法を実施する装置平面図、第４図（ｂ）は同正
面図、第５図（ａ），（ｂ）は同方法の装着前の状態説
明図、第６図（ａ）は同方法の装着前の状態説明図、第
６図（ａ）は同方法の装着後の拡大平面図、第６図
（ｂ）は同斜視図、第７図は同方法を実施する装置の詳
細断面図である。 １……基板、２……電子部品、３……レバー式アンビル
ユニット、４……クリンチャー、６……チャッキングツ
ール、７……ヘッド駆動部、８……Ｘ−Ｙ駆動部、９…
…ツール、10……スエッジ式アンビルユニット、11……
レバー、12……アーム、13……フレーム、14……レバー
支点ピン、15……アーム支点ピン、16……第２のピスト
ンロッド、17……第２ピストンロッド支点ピン、18……
第１ピストンロッド、19……シリンダチューブ、20……
シリンダブロック。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特公 昭55−28240（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リード端子付電子部品のリード端子を基板
   の穴に自動挿入し、基板下で前記リード端子を、リード
   端子の直径より小さい幅で、かつ挿入されたリード端子
   の長手方向と同方向に形成された溝を有する２つの同形
   状の凹型のツールで挟み、前記ツールの溝がリード端子
   の一部と嵌合するように相対する２方向から押圧するこ
   とによりリード端子の一部を塑性変形させてばりを発生
   させ、そのばりによる突起によって基板に電子部品を固
   定する電子部品の装着方法。