JPH0685756U - 研削液ワイピング装置 - Google Patents

研削液ワイピング装置

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JPH0685756U
JPH0685756U JP2892993U JP2892993U JPH0685756U JP H0685756 U JPH0685756 U JP H0685756U JP 2892993 U JP2892993 U JP 2892993U JP 2892993 U JP2892993 U JP 2892993U JP H0685756 U JPH0685756 U JP H0685756U
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grinding
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grinding fluid
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吉雄 天野
勲男 尾本
徹 田沢
景敏 比嘉
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Nippon Steel Plant Designing Corp
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Nittetsu Plant Designing Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、研削物の表面に付着残留している
研削液を除去するための研削液ワイピング装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】 装置本体と、研削物の表面の移動方向に対し
前後して研削物の表面に当接するように装置本体に設け
られた一対のワイパーブレードと、一対のワイパーブレ
ードを研削物の表面に向けて調整自在に押圧するための
押圧手段と、先端が一対のワイパーブレードの刃先後側
に向けて設けられ上記一対のワイパーブレードにより集
められた残留研削液の液溜まりにエアーを噴射しこれを
取除くためのワイピングノズルとを具備してなることを
特徴とする。 【効果】 残留研削液の除去効率が著しく向上するとと
もに、残留研削液をほぼ完全に取除くことができる。ワ
イパーブレードに対し常に一定の押圧力が作用するよう
にしたため研削物の表面に対するワイパーブレード全幅
の均一的接触を保つことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、自動研削盤、旋盤などによる研削の結果、研削物の表面に付着して いる研削液(切削液を含む、以下同様)を除去するための研削液ワイピング装置 に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動研削盤あるいは旋盤などの研削装置において、研削工程で研削物の表面に 付着、残存している研削液はできるだけ完全に除去する必要があるが、従来その ために研削液ワイピング装置においては、1枚のワイパーブレードまたはスポン ジなどで研削物の表面の付着研削液を拭い取る方式が用いられている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の研削液ワイピング装置では、ワイパーブレードの磨 耗などにより、ワイパーブレード全幅が研削物の表面に均一に接触しなくなる場 合が生じて、研削液の除去が不完全となったり、ワイピング用スポンジに研削液 が次第に充満してくることにより、研削液の除去機能が徐々に低下するなどの問 題があった。
【0004】 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであって、研削物の表面に残留する研 削液を完全にワイピングすることが可能で、かつ研削液の除去を効率良くおこな うことができる研削液ワイピング装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記課題を解決するため、一対のワイパーブレードを研削物表面の 移動方向に対し相前後して設ける、ワイパーブレードに対する押圧手段を付設す る、エアーワイパーノズルを設けてワイパーブレードによりかき集められた残留 研削液をエアー吹き付けにより除去するなどの手段を採用した。
【0006】 すなわち、本考案は、装置本体と、研削液が被着された研削物の表面の移動方 向に対し前後して当接し得るようにして該装置本体に設けられた一対のワイパー ブレードと、該一対のワイパーブレードを研削物の表面に向けて調整自在に押圧 するための押圧手段と、先端がそれぞれ該一対のワイパーブレードの刃先の各後 側に向けて設けられ、基端が圧縮エアー源と連通し、該一対のワイパーブレード により集められた残留研削液の液溜まりをエアーの噴射で除去するための一対の ワイピングノズルとを具備してなることを特徴とする研削液ワイピング装置を提 供するものである。
【0007】 なお、ワイパーブレードを研削物の表面に向けて押圧するため押圧手段として 、ワイパーブレードの研削物表面に対する圧力検出機構を設け、これにより押圧 手段による研削物表面に対する圧力を自動的に調整するようにしてもよい。
【0008】
【作用】
研削液が被着された研削物表面を移動させると、まず各ワイパーブレードによ り研削液が研削物表面から拭い去られ、ついでワイピングノズルからのエアーの 噴射によりワイパーブレードによりかき集められた研削液が研削物表面から除去 される。このように一対のワイパーブレードはその先端が研削物の表面に接触す るように相前後して設けられているため、研削物表面からの研削液の除去効果が 著しく向上する。また、この一対のワイパーブレードに対し常に一定の押圧力が 作用するため、研削物の表面に対するワイパーブレード全幅の均一的接触を常に 保つことができる。さらに、この一対のワイパーブレードによりかき集められた 残留研削液の液溜まりに向けてワイピングノズルからエアーが噴射されるので、 研削液を完全に取除することができる。
【0009】
【実施例】
以下、本考案を図示の実施例を参照して説明する。 図1は本考案の第1の実施例に係わる研削液ワイピング装置の側面図、図2は 図1のII−II線に沿う断面図である。また図3は図1の III−III 線に沿う断面 図である。これら図中、1aは前方ワイパーブレード、1bは後方ワイパーブレ ードであって、これら一対のワイパーブレード1a、1bは互いに離間させ、そ れぞれの基端が装置本体2のベースプレート2aに並列、固定されている。他方 、このベースプレート2aはコイルスプリング3を介して固定板4に接続されて いる。この固定板4は、その一側を介して装置本体2から下方に延びるガイド軸 5に調整可能(スライド)に固定され、ベースプレート2aもその一側を介して このガイド軸5に摺動自在に嵌合させることができる。また、ガイド軸5はその 上方に設けられたセットハンドル6により微調整可能に設けられ、しかして、こ の固定板4のガイド軸5への固定位置の調整、セットハンドル6の調整により、 研削ロール(研削物)A表面に対する押圧力などを適宜調整することができるよ うになっている。 上記一対のワイパーブレード1a、1bの材質としては、従来公知のものと同 様でよく、ゴム質のもの、不織布など繊維質のもの等を適宜選択することができ る。
【0010】 これら一対のワイパーブレード1a、1bの一側にはエアーボックス7が設け られていて、これに2組のエアーノズル7a、7bの先端を、ワイパーブレード 1a、1bの先端後方に向けて設けられている。すなわち、エアーノズル7aは ワイパーブレード1aの先端後方に向けて設けられ、エアーノズル7bはワイパ ーブレード1bの先端後方に向けて設けられていて、ワイパーブレード1a、1 bによりそれぞれ集められた残留研削液の液溜まりに向けてエアーを噴射し、研 削液を完全に取除するようになっている。なお、図中8は一端がエアーボックス 7に接続され、他端が圧縮エアー源(図示しない)に接続されたエアーパイプで ある。
【0011】 次に、このような構成からなる研削液ワイピング装置の動作について説明する と、まず、固定板4のガイド軸5への固定位置の調整、セットハンドル6の調整 により、一対のワイパーブレード1a、1bの研削ロールA表面に対する押圧力 などが調整される。ついで表面に研削液が残留する研削ロールAを矢線方向に回 転させると、ワイパーブレード1aにより研削ロールA表面の残留研削液の大部 分が、まずかき集められ、ついで研削ロールA表面に少量残留する研削液がワイ パーブレード1bにより再びかき集められる。このようにしてワイパーブレード 1a、1bの後方にそれぞれ液溜まりBが生ずが、この液溜まりBのそれぞれに 対しエアーノズル7a、7bから圧縮エアーが噴射される結果、液溜まりBが瞬 時に飛散、除去される。したがって、研削ロールAを回転させることにより残留 研削液は自動的に研削ロールA表面からほぼ完全に除去されることになる。
【0012】 なお、装置本体2は研削ロールAの長手方向に沿って平行に移動し得るように なっていて、これにより一対のワイパーブレード1a、1b等を研削ロールAの 一端から他端に亘ってを移動させ研削ロールAの全周面から研削液を除去し得る ようになっている。
【0013】 図4ないし図6は、本考案の第2の実施例に係わる研削液ワイピング装置を説 明するもので、この装置は一対のワイパーブレードを支持するワイパーヘッドの 位置を自動的に検出しワイパーブレードの研削ロール表面に対する押圧力を自動 的に制御するようにしたことを特徴とするものである。
【0014】 さらに詳述すると、11aは前方ワイパーブレード、11bは後方ワイパーブ レードであって、これら一対のワイパーブレード11a、11bは基端が装置本 体12のワイパーヘッド13にボルト14a、14bを介して互いに角度を若干 変えて(研削ロールA表面に対する各ワイパーブレード接触角がほぼ同じになる ようにして)固定されている。なお、ワイパーブレード11a、11bの材質を しては前記の実施例1の場合と同様のものを用い得る。
【0015】 このワイパーヘッド13は支持アーム15の先端部に軸15aにより矢線a方 向に回動自在に枢着されている。この支持アーム15の基端はシリンダー16内 を進退自在に設けられたガイドロッド17の先端部に固定されていて、ガイドロ ッド17を介してワイパーヘッド13を研削ロールA表面に向けて前進または後 退させるようになっている。。
【0016】 これら一対のワイパーブレード11a、11bの一側には第1の実施例と同様 にエアーボックス18を介して2組のエアーノズル18a、18bが先端を、ワ イパーブレード11a、11bの先端後方に向けて設けられている。すなわち、 エアーノズル18aはワイパーブレード11aの先端後方に向けて設けられ、エ アーノズル18bはワイパーブレード11bの先端後方に向けて設けられている 。
【0017】 また、ワイパーヘッド13の一側には、支持アーム15の基端方向に向けて位 置検出用アーム19が突設されていて、その先端が支持アーム14に固定されて いる圧力検出器20の接触子20aと接している。すなわち、この圧力検出器2 0は一対のワイパーブレード11a、11bの先端が研削ロールA表面に接触し たときのワイパーヘッド13の回動に伴う位置検出用アーム19と接触子20a との圧力変化を自動的に感知し、これを電気的信号として図示しない押圧力自動 制御装置に伝え、研削盤本体21を適宜移動させるようになっている。
【0018】 なお、シリンダー16には、ガイドロッド駆動機構(図示しない)が付設され ていて、ガイドロッド17を前後方向に駆動し得るようになっている。
【0019】 次に、このような構成からなる研削液ワイピング装置の動作について説明す ると、まず、ガイドロッド17を進退させることによりワイパーヘッド13の位 置調整がなされるとともに研削盤本体21が研削ロールA表面に向けて移動され 、これにより一対のワイパーブレード11a、11bの先端が研削ロールA表面 に接触する。これに伴いワイパーヘッド13が若干回動すると、これが位置検出 用アーム19および接触子20aを介して圧力検出器20により検出され、その 検出信号に基づいて研削盤本体21の位置が調整され、ワイパーブレード11a 、11bの先端部の研削ロールA表面に対する押圧力が調整される。
【0020】 ついで表面に研削液が残留する研削ロールAを回転させると、第1の実施例と 同様にワイパーブレード11a、11bにより順次、研削ロールA表面の残留研 削液が集められ、ワイパーブレード11a、11bの後方にそれぞれ液溜まりB が生ずが、この液溜まりBに対しエアーノズル18a、18bから圧縮エアーが 噴射され液溜まりBが瞬時に飛散、除去される。したがって、研削ロールAを回 転させ、同時に一対のワイパーブレード1a、1b等を研削ロールAの一端から 他端に亘ってを移動させることにより残留研削液は自動的に研削ロールA表面か らほぼ完全に除去されることになる。
【0021】 なお、上記実施例においては、研削液が被着された研削物として研削ロールに ついて説明したが、これに限らず、平板状のものでも同様に適用し得る。
【0022】
【考案の効果】
以上詳述したように、本考案によれば、一対のワイパーブレードを研削物の表 面の移動方向に相前後して接触するように設けたから、残留研削液の除去効率が 著しく向上する。また、エアーノズルをその先端がそれぞれのワイパーブレード の刃先後方に向くようにして設けたため、ワイパーブレードにより集められた残 留研削液をほぼ完全に取除くことができる。また、ワイパーブレードに対し常に 一定の押圧力が作用するようにしたため研削物の表面に対するワイパーブレード 全幅の均一的接触を常に保つことが可能となる。また、上記第2の実施例によれ ば、ワイパーヘッドの位置を自動的に検出し、この検出信号に基づきワイパーブ レードの研削物の表面に対する押圧力を自動的に一定に保つことができ、したが ってワイパーブレードの磨耗に関係なくワイパーブレード全幅の均一的接触を常 に保つことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の研削液ワイピング装置の側面図。
【図2】図1に示す研削液ワイピング装置のII−II線に
沿う断面図。
【図3】図1に示す研削液ワイピング装置の III−III
線に沿う断面図。
【図4】本考案の他の実施例に係わる研削液ワイピング
装置の側面図。
【図5】図4に示す研削液ワイピング装置を上から見た
平面図。
【図6】図4に示す研削液ワイピング装置の一部を拡大
して示す側面図。
【符号の説明】
1a…前方ワイパーブレード 1b…後方ワイパーブレード 2…装置本体 2a…ベースプレート 3…コイルスプリング 4…固定板 5…ガイド軸 6…セットハンドル 7…エアーボックス 7a、7b…エアーノズル 8…エアーパイプ 11a…前方ワイパーブレード 11b…後方ワイパーブレード 12…装置本体 13…ワイパーヘッド 14a、14b…ボルト 15…支持アーム 16…シリンダー 17…ガイドロッド 18a、18b…エアーノズル 19…位置検出用アーム 20…圧力検出器 20a…接触子 21…研削盤本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田沢 徹 千葉県富津市新富20−1 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)考案者 比嘉 景敏 福岡県北九州市戸畑区大字中原46−59 日 鐵プラント設計株式会社内

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置本体と、研削液が被着された研削物
    の表面の移動方向に対し前後して当接し得るようにして
    該装置本体に設けられた一対のワイパーブレードと、該
    一対のワイパーブレードを研削物の表面に向けて調整自
    在に押圧するための押圧手段と、先端がそれぞれ該一対
    のワイパーブレードの刃先の各後側に向けて設けられ、
    基端が圧縮エアー源と連通し、該一対のワイパーブレー
    ドにより集められた残留研削液の液溜まりをエアーの噴
    射で除去するための一対のワイピングノズルとを具備し
    てなることを特徴とする研削液ワイピング装置。
  2. 【請求項2】 該一対のワイパーブレードの研削物表面
    に対する押圧力を自動的に検出する圧力検出器をさらに
    備えていることを特徴とする請求項1記載の研削液ワイ
    ピング装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109227240A (zh) * 2018-11-09 2019-01-18 昆山新合宇制辊有限公司 自动化辊体外圆精磨装置
KR200490042Y1 (ko) * 2019-07-16 2019-09-16 방호갑 씨엔씨 선반의 칩 제거장치

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