JPS609196A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS609196A JPS609196A JP11595783A JP11595783A JPS609196A JP S609196 A JPS609196 A JP S609196A JP 11595783 A JP11595783 A JP 11595783A JP 11595783 A JP11595783 A JP 11595783A JP S609196 A JPS609196 A JP S609196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- printed wiring
- wiring board
- forming
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はアディティブ法によシ印刷配線板の製造方法Ｖ
Ｃ関する。
Ｃ関する。
一般に印刷配線板は銅張積層板を素材として使用し、そ
の表面の銅箔層の不要部外をエツチングして所望の配線
パターンを形成する方式が行なわれている。しかし上記
の方法にあっては必要な銅箔部分（パターン部５１））
は通常初期の銅張積層板面積のｌＯ〜４０′％程度しか
占めておらず、残部はエツチングによシ除去されるため
に極めて不経済である。その上、エツチング工程に付随
して廃液等の公害上の問題もあフ、特性上でもサイドエ
ツチングが避けられず高精度、高密度化の要請に対して
限界に達している。
の表面の銅箔層の不要部外をエツチングして所望の配線
パターンを形成する方式が行なわれている。しかし上記
の方法にあっては必要な銅箔部分（パターン部５１））
は通常初期の銅張積層板面積のｌＯ〜４０′％程度しか
占めておらず、残部はエツチングによシ除去されるため
に極めて不経済である。その上、エツチング工程に付随
して廃液等の公害上の問題もあフ、特性上でもサイドエ
ツチングが避けられず高精度、高密度化の要請に対して
限界に達している。
このようなことから、かかる欠点を改善するためにアデ
ィティブ法が開発された。アディティブ法は導電パター
ンを絶縁性基板上に化学めっきによって選択的に形成す
るものであシ、銅などの浪費やエツチングに伴なう公害
上の問題もなく、簡単な工程でスルホールと回路パター
ンとを同時に形成できるなどの多くの利点を有している
。か、かるアディティブ法には多くの方式が提案されて
いる。
ィティブ法が開発された。アディティブ法は導電パター
ンを絶縁性基板上に化学めっきによって選択的に形成す
るものであシ、銅などの浪費やエツチングに伴なう公害
上の問題もなく、簡単な工程でスルホールと回路パター
ンとを同時に形成できるなどの多くの利点を有している
。か、かるアディティブ法には多くの方式が提案されて
いる。
すなわち、
（１）必要回路部を除く他の部分を撥水性インクや触媒
前含有インクでおおい、次に粗面親水化、触媒化処理を
行いめっき触媒核を付着させた後、化学めっき液に浸漬
し、必要回路部に銅を折中させる方式がある。
前含有インクでおおい、次に粗面親水化、触媒化処理を
行いめっき触媒核を付着させた後、化学めっき液に浸漬
し、必要回路部に銅を折中させる方式がある。
しかし、この方式は、理論的には必要回路部のみに化学
めっきが析出する方式ではあるが、実際の作条上は必要
回路部のみに化学めっきを析出させることは大変困難で
ある。インク中の異物や印刷ムシ、よごれや傷等でめっ
き核がインク表面に付着しゃすくなシ、化学めっきも析
出してしまう。
めっきが析出する方式ではあるが、実際の作条上は必要
回路部のみに化学めっきを析出させることは大変困難で
ある。インク中の異物や印刷ムシ、よごれや傷等でめっ
き核がインク表面に付着しゃすくなシ、化学めっきも析
出してしまう。
このため、インクの表面を研磨したシ、インク上の銅を
溶解除去したシしなければならず大変複雑な工程になっ
てしまうという欠点がある。
溶解除去したシしなければならず大変複雑な工程になっ
てしまうという欠点がある。
（２）必要回路部を除く他の部分をアルカリ溶解性の耐
酸性レジストインクで訃おい、次に粗面親水化、触媒化
処理を行い、めっき触媒核を付着させた後、上記レジス
トインクを除去し、化学めっき液に浸漬し、必要回路部
に銅を析出させ、その後レジストインクを除去する方式
である。
酸性レジストインクで訃おい、次に粗面親水化、触媒化
処理を行い、めっき触媒核を付着させた後、上記レジス
トインクを除去し、化学めっき液に浸漬し、必要回路部
に銅を析出させ、その後レジストインクを除去する方式
である。
しかし、この方式は、レジストインク除去過程でめっき
核が、回路以外の部外に移行して残存したシするために
、非回路部５１）にも化学めっきが析出してしまうとい
う欠点がある。
核が、回路以外の部外に移行して残存したシするために
、非回路部５１）にも化学めっきが析出してしまうとい
う欠点がある。
（３）孔内に含む全面を粗面親水化、触媒化処理を行い
めっき触媒核を付着させた後、必要回路部を除く他の部
外を耐めっき性レジストインクでおおい、化学めっき液
に′麺漬し、必要回路部に銅を析出させる方法がある。
めっき触媒核を付着させた後、必要回路部を除く他の部
外を耐めっき性レジストインクでおおい、化学めっき液
に′麺漬し、必要回路部に銅を析出させる方法がある。
しかし、この方法はレジストインクを設ける場合、乾燥
工程を必要とし、この工程で触媒化処理で表面に付着し
ためつき核の活性能力は失われ、更にめっき核の濡れ性
が低下し、めらき付着ムラやふくれ、密着力の低下など
の欠点がある。
工程を必要とし、この工程で触媒化処理で表面に付着し
ためつき核の活性能力は失われ、更にめっき核の濡れ性
が低下し、めらき付着ムラやふくれ、密着力の低下など
の欠点がある。
このように従来性なわれているアディティブ法は非回路
部にもめっきが析出したシ、密着力が低下したｐという
欠点があり、改良がめられていた。
部にもめっきが析出したシ、密着力が低下したｐという
欠点があり、改良がめられていた。
本発明の目的は、非回路部へのめつき析出もなく、かつ
等体回路の密着力のすぐれた信頼性の高いアディティブ
法による印刷配線板の製造方法を提供することである。
等体回路の密着力のすぐれた信頼性の高いアディティブ
法による印刷配線板の製造方法を提供することである。
本発明は前記（３）の方法の改良に関するものであり、
本発明者らが種々研究を重ねた結果、触媒化処理工程に
於いて、触媒液中に湿潤剤を含有せしめることによシ、
前記目的を達成し得ることを見出し本発明を完成させる
に至った。
本発明者らが種々研究を重ねた結果、触媒化処理工程に
於いて、触媒液中に湿潤剤を含有せしめることによシ、
前記目的を達成し得ることを見出し本発明を完成させる
に至った。
すなわち、本発明は、
（ａｌ 接着剤付積層板にスルホール形成用の穴を穿設
する工程、 働） 接着剤の面を粗面、親水化する工程、（ｃ） 粗
面化された接着剤面に化学銅めっきに対して触媒作用を
示す物質を被着させる工程、（ｄ） 導体回路を形成す
べき部外以外の接着剤面に耐めっき性レジストインクを
設ける工程、（ｅ） 化学銅めっき浴に浸漬して導体回
路部とスルホール形成用の穴内壁に銅めっき膜を形成す
る工程、 とからなる印刷配線板の製造方法であって、工程（ｃ）
で使用する触媒作用を有する増感溶液中に湿潤剤を添加
したことを特徴とするものである。
する工程、 働） 接着剤の面を粗面、親水化する工程、（ｃ） 粗
面化された接着剤面に化学銅めっきに対して触媒作用を
示す物質を被着させる工程、（ｄ） 導体回路を形成す
べき部外以外の接着剤面に耐めっき性レジストインクを
設ける工程、（ｅ） 化学銅めっき浴に浸漬して導体回
路部とスルホール形成用の穴内壁に銅めっき膜を形成す
る工程、 とからなる印刷配線板の製造方法であって、工程（ｃ）
で使用する触媒作用を有する増感溶液中に湿潤剤を添加
したことを特徴とするものである。
以下、本発明の詳細な説明する。本発明の触媒化処理は
、通常、第１スズイオンを含む感受性化溶液で基板を処
理して、その表面に第１スズイオンを付着させた後に水
洗してから貴金属イオンを含む活性化溶液で処理ｊるか
、又は第１スズイオンと貴金属イオンを含む液で処理す
ることによシ全表面にパラジウムなどのめつき触媒核を
付着きせる処理である。ここで、直ちに次の化学めっき
工程に入る場合には、めっきの付着ムラやめっき膜の密
着不良などの欠点は生じにくいが、加熱したり、長時間
放置すると、パラジウムの活性能力が失われると共に、
めっき液等との濡れ性が低下して、めっきの付着ムラや
密層不良、ふくれなどが発生しゃすくな９、印刷配線板
としての品質を著しく低下させる原因となっていた。そ
こで、上記問題点を解消するために鋭意研究した結果、
増感溶液中に浸潤剤を添加することによシ著しく品質が
向上するとと゛と見い出した。
、通常、第１スズイオンを含む感受性化溶液で基板を処
理して、その表面に第１スズイオンを付着させた後に水
洗してから貴金属イオンを含む活性化溶液で処理ｊるか
、又は第１スズイオンと貴金属イオンを含む液で処理す
ることによシ全表面にパラジウムなどのめつき触媒核を
付着きせる処理である。ここで、直ちに次の化学めっき
工程に入る場合には、めっきの付着ムラやめっき膜の密
着不良などの欠点は生じにくいが、加熱したり、長時間
放置すると、パラジウムの活性能力が失われると共に、
めっき液等との濡れ性が低下して、めっきの付着ムラや
密層不良、ふくれなどが発生しゃすくな９、印刷配線板
としての品質を著しく低下させる原因となっていた。そ
こで、上記問題点を解消するために鋭意研究した結果、
増感溶液中に浸潤剤を添加することによシ著しく品質が
向上するとと゛と見い出した。
本発明に用いる浸潤剤としては、マロンｒｉ！、、コハ
ク酸、アジピン酸などのカルボン酸、リンゴ酸、クエン
酸、酒石酸、グルコン酸などのヒドロキシカルボッ酸、
ブタンジオール、グリセリンなどのアルコール類や、脂
肪酸塩、硫酸エステル塩、リン岐エステル塩、ソルビタ
ンアルキルエステル、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル等の界ＷＪ 活性剤などをあげることができる。
ク酸、アジピン酸などのカルボン酸、リンゴ酸、クエン
酸、酒石酸、グルコン酸などのヒドロキシカルボッ酸、
ブタンジオール、グリセリンなどのアルコール類や、脂
肪酸塩、硫酸エステル塩、リン岐エステル塩、ソルビタ
ンアルキルエステル、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル等の界ＷＪ 活性剤などをあげることができる。
接着剤は紙エポキシ積層板ＥＰＬ−ＡＤ １．６ ｔ
（東芝ケミカル製）の必要個所にドリルでスルホール用
孔をあけた後、硫酸３００ｍ１／１１無水クロム酸７５
ｉ／ｌのクロム酸−硫酸の混液を用い、５０°Ｃで７
汁間処理し、接着剤層を粗面・親水化した。次に下記組
成の増感溶液で処理し、被めっき体全表面にめっき触媒
核を被着させた。
（東芝ケミカル製）の必要個所にドリルでスルホール用
孔をあけた後、硫酸３００ｍ１／１１無水クロム酸７５
ｉ／ｌのクロム酸−硫酸の混液を用い、５０°Ｃで７
汁間処理し、接着剤層を粗面・親水化した。次に下記組
成の増感溶液で処理し、被めっき体全表面にめっき触媒
核を被着させた。
組成コ増感溶液の基本組成
塩化パラジウム ２ｇ
塩化第１スズ ５０ ｇ
塩酸（３７チ）５０が
水 全量を１０１００Ｏ
上記の基本組成に下記の物質を入れ、増感溶液を調合し
た。
た。
（１） アジピン酸 ５１７／１
（２）酒石酸 ５ ｇ／１３
（３）グリセリン ５ｇ／１
（４） ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ ５ｇ／１
３次に、８０°Ｃで２０分間乾燥後、導体回路を形成す
べき部外以外の接着剤面に耐めっき性レジストインク０
ＢＺ−４０００（東京応化製）を用い、スクリーン印刷
法でインク層を形成し、１５０°０３０汁間乾燥し、非
めっき部にマスク層を設けた。次にアクセレレータ−１
９（シラプレー社製）を用いて活性化処理し、化学めつ
＠液に浸漬し、孔内壁及び必要回路部に厚さ３０〜３５
μη乙の化学銅めっき層を析出させた。
３次に、８０°Ｃで２０分間乾燥後、導体回路を形成す
べき部外以外の接着剤面に耐めっき性レジストインク０
ＢＺ−４０００（東京応化製）を用い、スクリーン印刷
法でインク層を形成し、１５０°０３０汁間乾燥し、非
めっき部にマスク層を設けた。次にアクセレレータ−１
９（シラプレー社製）を用いて活性化処理し、化学めつ
＠液に浸漬し、孔内壁及び必要回路部に厚さ３０〜３５
μη乙の化学銅めっき層を析出させた。
ここで用いた化学銅めっき液の組成は次の通９である。
％１ばｊｊｉ ０．０４モル
ｈｉＤ’ｌ’ＡＯ，１０モノＶ
ホルマリン ０．１０モル
ジピリジル １０〜
界面活性剤 １００ ｍ９
Ｐ Ｈ１２，０
温間 ７０００
このようにして’Ｊ、遺した印刷配線板の特性は下記の
通シであった。
通シであった。
（以下余白）
表１
（旦評価法 ＪＩＳ ０−６４８１
〔発明の効果〕
以上のように本発明によればレジストの乾燥工程で、め
っき核の活性能力が失われたシ、濡れ性が低下したシし
て、めっき付着ムラやふくれの発生、密着力や耐熱性の
低下なども発生せず、信頼性の高いアディティブ法によ
る印刷配線板の製造が可能となった。
っき核の活性能力が失われたシ、濡れ性が低下したシし
て、めっき付着ムラやふくれの発生、密着力や耐熱性の
低下なども発生せず、信頼性の高いアディティブ法によ
る印刷配線板の製造が可能となった。
Claims (1)
- （１） （ａ）接着剤は積層板にスルホール形成用の穴
を穿設する工程、 （ｂ）接着剤面を粗面・親水化する工程、（ｃ）粗面化
された接着剤面に化学銅めっきに対して触媒作用を示す
物質を被着させる工程、ｆｄ１等体目体回路成すべき部
外以外の接着剤面に耐めっき性レジストインクを設ける
工程、（ｅｌ化学銅めっき浴に浸漬して等体回路部とス
ルホール形成用の穴内壁に銅めっき膜を形成する工程、 とからなる印刷配線板の製造方法において、工程（Ｃ）
で使用する触媒作用を有する増感溶液中に湿潤剤を添加
したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 （２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、湿潤
剤がカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、アルコール類
、界面活性剤から選ばれた少なくとも１種であることを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595783A JPS609196A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595783A JPS609196A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609196A true JPS609196A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14675322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11595783A Pending JPS609196A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62115893A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | 株式会社 コウシヤソフト | プリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11595783A patent/JPS609196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62115893A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | 株式会社 コウシヤソフト | プリント配線板の製造方法 |
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