JPH0689462A - 光ディスク - Google Patents
光ディスクInfo
- Publication number
- JPH0689462A JPH0689462A JP4262731A JP26273192A JPH0689462A JP H0689462 A JPH0689462 A JP H0689462A JP 4262731 A JP4262731 A JP 4262731A JP 26273192 A JP26273192 A JP 26273192A JP H0689462 A JPH0689462 A JP H0689462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- acrylate
- information recording
- recording layer
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 16
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 23
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- TVFJLSWPPLFHKR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 TVFJLSWPPLFHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940095095 2-hydroxyethyl acrylate Drugs 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROPDSOYFYJCSTC-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyundecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCC(COC(=O)C=C)OC1=CC=CC=C1 ROPDSOYFYJCSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 2
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEGLAWMTBVSGKB-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)-3-phenoxydodecan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCCCCCCC(C(O)COC(C)CO)OC1=CC=CC=C1 ZEGLAWMTBVSGKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCBPVRPDMQLBFW-UHFFFAOYSA-N 1-[1-[1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]-3-methoxypropan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COCC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO PCBPVRPDMQLBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBJXCIGFYIXYID-UHFFFAOYSA-N 1-[1-[1-[1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]-3-methoxypropan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COCC(O)COC(C)COC(C)COC(C)COC(C)CO FBJXCIGFYIXYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLGJYRWXOBYNOW-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-2-phenoxyundecan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCC(O)(CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 VLGJYRWXOBYNOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXHDHAPOSIFMIG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 XXHDHAPOSIFMIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMGGNDFOUYIJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propoxy]propan-1-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO HMGGNDFOUYIJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNJGLFPLNHXRB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCOCCOCCO GYNJGLFPLNHXRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AITUVLFMZKSVKJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 AITUVLFMZKSVKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZACOUWXAFVICH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCOCCOCCOCCO NZACOUWXAFVICH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRHDZXSVIPHAF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 ADRHDZXSVIPHAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHBKLFLAVYCZEP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C UHBKLFLAVYCZEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSTZHSGHWUPNBW-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxydodecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCC(CCOC(=O)C=C)OC1=CC=CC=C1 DSTZHSGHWUPNBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONXRCJOWTJVHJN-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(C(COC(C)COC(C)COC(C)CO)O)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(C(COC(C)COC(C)COC(C)CO)O)OC1=CC=CC=C1 ONXRCJOWTJVHJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGPFYRUYIKNFPY-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(COCCO)(OC1=CC=CC=C1)O Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(COCCO)(OC1=CC=CC=C1)O XGPFYRUYIKNFPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEDJNBQEPPZZOS-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(COCCOCCO)(OC1=CC=CC=C1)O Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(CCCCCCCC)C(COCCOCCO)(OC1=CC=CC=C1)O GEDJNBQEPPZZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFBIBPZSKQFAJJ-UHFFFAOYSA-N C=1(C(=CC=CC1)C(=O)OC)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1(C(=CC=CC1)C(=O)OC)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 XFBIBPZSKQFAJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】透明基板1上に情報記録層2を形成し、その面
を他の基板5と相対向させ、スペーサー3を介して接合
させてなるサンドイッチ構造の光ディスクにおいて、前
記スペーサーの接合部を、分子量が300 以上の主鎖にポ
リエーテル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性
オリゴマー、重合可能なエチレン性二重結合を分子内に
少なくとも1つ以上有する分子量が300 以上の単官能の
アクリレート光硬化性モノマー、光重合開始剤を含む光
硬化性接着剤6で固定した光ディスク。 【効果】耐衝撃性に優れ、かつ光硬化性接着剤が情報記
録層に対して悪影響を与えず、また接着剤の硬化に加熱
せずに、極めて短時間に行なうことができ、更に、硬化
した接着層は柔軟性に富み、ディスク基板に変形を与え
ない。
を他の基板5と相対向させ、スペーサー3を介して接合
させてなるサンドイッチ構造の光ディスクにおいて、前
記スペーサーの接合部を、分子量が300 以上の主鎖にポ
リエーテル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性
オリゴマー、重合可能なエチレン性二重結合を分子内に
少なくとも1つ以上有する分子量が300 以上の単官能の
アクリレート光硬化性モノマー、光重合開始剤を含む光
硬化性接着剤6で固定した光ディスク。 【効果】耐衝撃性に優れ、かつ光硬化性接着剤が情報記
録層に対して悪影響を与えず、また接着剤の硬化に加熱
せずに、極めて短時間に行なうことができ、更に、硬化
した接着層は柔軟性に富み、ディスク基板に変形を与え
ない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、文書ファイル、画像
ファイル、コンピュータメモリ等として使用される光デ
ィスクに関し、更に詳しくは所定組成の光硬化性接着剤
でスペーサーの接合部を固定するエアサンドイッチ構造
を有する光ディスクに関するものである。
ファイル、コンピュータメモリ等として使用される光デ
ィスクに関し、更に詳しくは所定組成の光硬化性接着剤
でスペーサーの接合部を固定するエアサンドイッチ構造
を有する光ディスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、取り扱われる情報量の急激な増加
に伴い、情報処理技術も急激な発展を遂げているが、こ
れらの大量の情報の処理及び蓄積の手段として光ディス
クが注目されている。
に伴い、情報処理技術も急激な発展を遂げているが、こ
れらの大量の情報の処理及び蓄積の手段として光ディス
クが注目されている。
【0003】このような目的に使用される光ディスクの
構造は、(1)単板タイプ、(2)少なくとも1枚の基
板上に情報記録層が形成されたディスク状基板をスペー
サーを介して対向させ接着したエアサンドイッチタイ
プ、(3)少なくとも1枚の基板上に情報記録層を形成
されたディスク状基板を直接貼り合わせた密着貼り合わ
せタイプの3つの型の大別することができる。
構造は、(1)単板タイプ、(2)少なくとも1枚の基
板上に情報記録層が形成されたディスク状基板をスペー
サーを介して対向させ接着したエアサンドイッチタイ
プ、(3)少なくとも1枚の基板上に情報記録層を形成
されたディスク状基板を直接貼り合わせた密着貼り合わ
せタイプの3つの型の大別することができる。
【0004】この中で、(2)(3)タイプのものが基
板のそりやうねりなどの動きを緩和し、また情報記録層
の保護という点から有利であり、(2)は主として追記
型ディスクとして、(3)は書き換え可能型ディスクと
してそれぞれ用いられている。
板のそりやうねりなどの動きを緩和し、また情報記録層
の保護という点から有利であり、(2)は主として追記
型ディスクとして、(3)は書き換え可能型ディスクと
してそれぞれ用いられている。
【0005】追記型ディスクは主として、図1に示すよ
うにトラッキングのための案内溝を形成した透明基板1
上に情報記録層2を形成し、スペーサー3を介して空隙
4を設け、保護板5を対向して設けた構造となってい
る。
うにトラッキングのための案内溝を形成した透明基板1
上に情報記録層2を形成し、スペーサー3を介して空隙
4を設け、保護板5を対向して設けた構造となってい
る。
【0006】或は図2に示すようにその上面に情報記録
層2を形成した透明基板1を2枚設け、スペーサー3を
介して空隙4を設け、上記2枚の透明基板1,1をそれ
ぞれ情報記録層2,2を対向させて設けた構造となって
いる。
層2を形成した透明基板1を2枚設け、スペーサー3を
介して空隙4を設け、上記2枚の透明基板1,1をそれ
ぞれ情報記録層2,2を対向させて設けた構造となって
いる。
【0007】ここで、記録材料としては、Te系の化合物
や酸化物、有機色素等が開発されており、また光ディス
ク用基板材料としてはガラス、ポリカーボネートやアク
リル樹脂などの熱可塑性プラスチック、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性プラスチックなどが開発されている。
や酸化物、有機色素等が開発されており、また光ディス
ク用基板材料としてはガラス、ポリカーボネートやアク
リル樹脂などの熱可塑性プラスチック、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性プラスチックなどが開発されている。
【0008】このようなエアサンドイッチ構造を有する
光ディスクにおいて、基板1或は保護板5とスペーサー
3との接合が不可欠である。
光ディスクにおいて、基板1或は保護板5とスペーサー
3との接合が不可欠である。
【0009】特開昭64-67738号公報には予めスペーサー
の役割を果たす突起を基板の成形時に加工する提案がな
されているが、コストや生産性などの問題があり、この
ような加工は事実上困難である。
の役割を果たす突起を基板の成形時に加工する提案がな
されているが、コストや生産性などの問題があり、この
ような加工は事実上困難である。
【0010】したがって、基板1或は保護板5とスペー
サー3との接合にはゴム、エラストマー類を溶剤に溶解
した接着剤、エポキシ系接着剤、ホットメルト系接着剤
等の接着剤6が使用されている。
サー3との接合にはゴム、エラストマー類を溶剤に溶解
した接着剤、エポキシ系接着剤、ホットメルト系接着剤
等の接着剤6が使用されている。
【0011】しかし、ゴム、エラストマー類を溶剤に溶
解した接着剤の場合、硬化に時間が掛かり、残存溶剤が
情報記録層に影響を及ぼす等の問題がある。
解した接着剤の場合、硬化に時間が掛かり、残存溶剤が
情報記録層に影響を及ぼす等の問題がある。
【0012】エポキシ系接着剤においては、1液タイプ
の場合粘度が高いものが多く、無色透明の外観を得るの
が困難であり、2液タイプの場合は計量・混合など煩わ
しい操作が必要となり、室温硬化タイプの場合は硬化に
時間が掛かり、更に加熱硬化タイプの場合は熱により基
板に歪が発生するため使用温度に制限がある等の問題が
ある。
の場合粘度が高いものが多く、無色透明の外観を得るの
が困難であり、2液タイプの場合は計量・混合など煩わ
しい操作が必要となり、室温硬化タイプの場合は硬化に
時間が掛かり、更に加熱硬化タイプの場合は熱により基
板に歪が発生するため使用温度に制限がある等の問題が
ある。
【0013】ホットメルト系接着剤の場合には、硬化は
速いが、接着剤を溶融状態で使用するために溶融状態の
接着剤の熱によりディスクが変形、反りなどの熱歪が発
生し易く、更に溶融粘度が高いために、薄膜で均一に、
しかもスペーサーの面積だけに塗布するのが困難であ
り、またそのために高価な塗布機を必要とするなどの問
題点がある。
速いが、接着剤を溶融状態で使用するために溶融状態の
接着剤の熱によりディスクが変形、反りなどの熱歪が発
生し易く、更に溶融粘度が高いために、薄膜で均一に、
しかもスペーサーの面積だけに塗布するのが困難であ
り、またそのために高価な塗布機を必要とするなどの問
題点がある。
【0014】これに対して、基板或は保護板とスペーサ
ーとの接合に、一液性、無溶剤、速硬化という特徴を有
する光硬化性樹脂を使用する提案が多数なされている(
特開昭61-165842 号、 同62-185264 号、 同60-185234
号、 同61-142545 号、 同61-165840 号、 同61-190736
号、 同62-6449 号公報など) 。
ーとの接合に、一液性、無溶剤、速硬化という特徴を有
する光硬化性樹脂を使用する提案が多数なされている(
特開昭61-165842 号、 同62-185264 号、 同60-185234
号、 同61-142545 号、 同61-165840 号、 同61-190736
号、 同62-6449 号公報など) 。
【0015】
【発明が解決しようとする問題点】この光硬化性樹脂の
種類としては、大別してアクリレート系樹脂に代表され
るラジカル重合型の樹脂、エポキシ樹脂に代表されるカ
チオン重合型の樹脂に分けられ、一方エアサンドイッチ
構造を有するディスクはその構造上、接着面積が密着型
に比べて非常に小さく、落下時の耐衝撃性に劣るため、
用いる接着剤には柔軟性、可撓性が要求されるが、この
ため上述の特開昭61-165842 号、 同62-185264 号公報に
開示されているような硬化物が剛直なものはエアサンド
イッチ構造を有するディスク用の接着剤としては適当で
ない。
種類としては、大別してアクリレート系樹脂に代表され
るラジカル重合型の樹脂、エポキシ樹脂に代表されるカ
チオン重合型の樹脂に分けられ、一方エアサンドイッチ
構造を有するディスクはその構造上、接着面積が密着型
に比べて非常に小さく、落下時の耐衝撃性に劣るため、
用いる接着剤には柔軟性、可撓性が要求されるが、この
ため上述の特開昭61-165842 号、 同62-185264 号公報に
開示されているような硬化物が剛直なものはエアサンド
イッチ構造を有するディスク用の接着剤としては適当で
ない。
【0016】上述の特開昭60-185234 号、 同61-142545
号、 同61-165840 号、 同61-190736号、 同62-6449 号公
報にはウレタンアクリレートを用いた提案があるが、こ
のうち剛直なウレタンアクリレートを使用する場合には
上記同様な問題が起こる。
号、 同61-165840 号、 同61-190736号、 同62-6449 号公
報にはウレタンアクリレートを用いた提案があるが、こ
のうち剛直なウレタンアクリレートを使用する場合には
上記同様な問題が起こる。
【0017】上記公報中には硬化速度を速めるために、
多官能アクリレートモノマーやテトラヒドロフルフリル
アクリレートを添加したり、使用前に加熱処理を行なっ
ているが、多官能モノマーの添加は確かに硬化速度向上
に寄与するが、反面硬化収縮の増大を招き、エアサンド
イッチ構造のような特殊な接合部においては接着力向上
には寄与し難い。
多官能アクリレートモノマーやテトラヒドロフルフリル
アクリレートを添加したり、使用前に加熱処理を行なっ
ているが、多官能モノマーの添加は確かに硬化速度向上
に寄与するが、反面硬化収縮の増大を招き、エアサンド
イッチ構造のような特殊な接合部においては接着力向上
には寄与し難い。
【0018】また、テトラヒドロフルフリルアクリレー
トの添加は空乾性向上に寄与するが、その反面皮膚刺激
性が非常に高く、またポリカーボネートやアクリル樹脂
などの熱可塑性基板材料を侵すという欠点があり、使用
前に加熱する方法にあっては加熱処理が非常に煩わしい
等の難点がある。
トの添加は空乾性向上に寄与するが、その反面皮膚刺激
性が非常に高く、またポリカーボネートやアクリル樹脂
などの熱可塑性基板材料を侵すという欠点があり、使用
前に加熱する方法にあっては加熱処理が非常に煩わしい
等の難点がある。
【0019】更に、従来の提案による光硬化性樹脂で
は、上述の接着力、耐衝撃性といった問題の他に、情報
記録層に対する書き込み或は読み取り不良といった問題
点がある。
は、上述の接着力、耐衝撃性といった問題の他に、情報
記録層に対する書き込み或は読み取り不良といった問題
点がある。
【0020】この情報記録層に対する影響の原因は、ス
ペーサーで封止した内部の樹脂表面が光の照射不足や酸
素の存在により硬化不足となり、このため残された未反
応の低分子量モノマーが保存時或はドライブ時の熱によ
りディスク空隙部に揮散して情報記録層に悪影響を及ぼ
すのである。
ペーサーで封止した内部の樹脂表面が光の照射不足や酸
素の存在により硬化不足となり、このため残された未反
応の低分子量モノマーが保存時或はドライブ時の熱によ
りディスク空隙部に揮散して情報記録層に悪影響を及ぼ
すのである。
【0021】この発明は上述の従来の諸問題に鑑み、接
着力及び耐衝撃性に優れ、しかも情報記録層に悪影響を
与えない光硬化性樹脂及びこれを用いたエアサンドイッ
チ構造を有する光ディスクを提供することを目的とする
ものである。
着力及び耐衝撃性に優れ、しかも情報記録層に悪影響を
与えない光硬化性樹脂及びこれを用いたエアサンドイッ
チ構造を有する光ディスクを提供することを目的とする
ものである。
【0022】そこで、上記問題点を解決するために鋭意
研究の結果、光硬化性接着剤の組成として分子量300 以
上の化合物を用いると、完全硬化状態では勿論のこと、
たとえ未硬化成分が残っても情報記録層に悪影響を与え
ず、したがって信頼性の高い光ディスク基板が得られる
ことを見出した。
研究の結果、光硬化性接着剤の組成として分子量300 以
上の化合物を用いると、完全硬化状態では勿論のこと、
たとえ未硬化成分が残っても情報記録層に悪影響を与え
ず、したがって信頼性の高い光ディスク基板が得られる
ことを見出した。
【0023】
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記知見
に基づいて、少なくとも1つの透明基板上に情報記録層
を形成し、その面を他の基板と相対向させ、内周スペー
サー及び外周スペーサーを介して接合されているサンド
イッチ構造の光ディスクにおいて、前記スペーサーの接
合部を下記の組成からなる光硬化性接着剤で固定するサ
ンドイッチ構造の光ディスクを提案するものである。
に基づいて、少なくとも1つの透明基板上に情報記録層
を形成し、その面を他の基板と相対向させ、内周スペー
サー及び外周スペーサーを介して接合されているサンド
イッチ構造の光ディスクにおいて、前記スペーサーの接
合部を下記の組成からなる光硬化性接着剤で固定するサ
ンドイッチ構造の光ディスクを提案するものである。
【0024】(A)分子量が300 以上の主鎖にポリエー
テル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性オリゴ
マー (B)重合可能なエチレン性二重結合を分子内に少なく
とも1つ以上有する分子量が300 以上の単官能のアクリ
レート光硬化性モノマー (C)光重合開始剤
テル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性オリゴ
マー (B)重合可能なエチレン性二重結合を分子内に少なく
とも1つ以上有する分子量が300 以上の単官能のアクリ
レート光硬化性モノマー (C)光重合開始剤
【0025】この発明で用いる主鎖がポリエーテルのウ
レタンアクリレートにおいて、その分子量を300 以上と
した理由は、分子量が300 以上であれば仮に硬化不十分
で光ディスクの空隙部に未硬化物が残った場合にも熱な
どの外部要因があってもこの未硬化物は揮散し難く、ま
た一部が揮散しても情報記録層に悪影響を与えないため
である。
レタンアクリレートにおいて、その分子量を300 以上と
した理由は、分子量が300 以上であれば仮に硬化不十分
で光ディスクの空隙部に未硬化物が残った場合にも熱な
どの外部要因があってもこの未硬化物は揮散し難く、ま
た一部が揮散しても情報記録層に悪影響を与えないため
である。
【0026】また、この発明において主鎖にポリエーテ
ル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性オリゴマ
ーを使用する理由は、上記のようにエアサンドイッチ構
造では接着面積が小さいため、落下等の衝撃に弱く、し
たがって用いる接着剤にも柔軟性、可撓性が要求される
が、種々のウレタンアクリレートの中でも主鎖のヒドロ
キシ化合物にポリエーテルポリオールを用いたポリエー
テル系ウレタンアクリレートがこの要求に最も適合する
からである。
ル結合を有するウレタンアクリレート光硬化性オリゴマ
ーを使用する理由は、上記のようにエアサンドイッチ構
造では接着面積が小さいため、落下等の衝撃に弱く、し
たがって用いる接着剤にも柔軟性、可撓性が要求される
が、種々のウレタンアクリレートの中でも主鎖のヒドロ
キシ化合物にポリエーテルポリオールを用いたポリエー
テル系ウレタンアクリレートがこの要求に最も適合する
からである。
【0027】このポリエーテル系ウレタンアクリレート
におけるポリオール成分としては、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコール、ビスフェノールをポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコールなどで変性したものなどを挙げることができ
る。
におけるポリオール成分としては、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコール、ビスフェノールをポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコールなどで変性したものなどを挙げることができ
る。
【0028】また、オリゴマーの光反応基はアクリレー
トが好ましい。これはオリゴマーの分子量が大きくなる
と反応基密度が減少し、架橋密度が下がるため、硬化速
度が減少したり、空気中の酸素により硬化阻害を受け易
くなるが、これを防ぐためである。即ち、オリゴマーの
光反応基がメタアクリレートであると、上記のようにス
ペーサーで封止された内部の樹脂表面が、空気中の酸素
による硬化阻害のために、未反応の低分子量モノマーが
保存時或はドライブ時の熱でディスク空隙部に揮散し
て、情報記録層に悪影響を及ぼすからである。
トが好ましい。これはオリゴマーの分子量が大きくなる
と反応基密度が減少し、架橋密度が下がるため、硬化速
度が減少したり、空気中の酸素により硬化阻害を受け易
くなるが、これを防ぐためである。即ち、オリゴマーの
光反応基がメタアクリレートであると、上記のようにス
ペーサーで封止された内部の樹脂表面が、空気中の酸素
による硬化阻害のために、未反応の低分子量モノマーが
保存時或はドライブ時の熱でディスク空隙部に揮散し
て、情報記録層に悪影響を及ぼすからである。
【0029】また、この発明に用いる重合可能なエチレ
ン性二重結合を分子内に少なくとも1つ以上有する光硬
化性モノマーは上記オリゴマーと同様な理由及皮膚刺激
性が小さくなることから分子量が300 以上のものを使用
する。
ン性二重結合を分子内に少なくとも1つ以上有する光硬
化性モノマーは上記オリゴマーと同様な理由及皮膚刺激
性が小さくなることから分子量が300 以上のものを使用
する。
【0030】この光硬化性モノマーとしては好ましくは
単官能アクリレートを用いる。ここで、単官能である理
由は硬化物に柔軟性、可撓性を付与するためであり、ま
たアクリレートである理由は上記オリゴマーで述べたの
と同様である。
単官能アクリレートを用いる。ここで、単官能である理
由は硬化物に柔軟性、可撓性を付与するためであり、ま
たアクリレートである理由は上記オリゴマーで述べたの
と同様である。
【0031】この分子量が300 以上の単官能アクリレー
トモノマーとして、具体的には例えば脂環式変性ネオペ
ンチルグリコールアクリレート、カプロラクトン変性2
−ヒドロキシエチルアクリレート、ノニルフェノキシエ
チルアクリレート、ノニルフェノキシジエチレングリコ
ールアクリレート、ノニルフェノキシトリエチレングリ
コールアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレン
グリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレ
ングリコールアクリレート、ノニルフェノキシプロピル
アクリレート、ノニルフェノキシジプロピレングリコー
ルアクリレート、ノニルフェノキシトリプロピレングリ
コールアクリレート、ノニルフェノキシテトラプロピレ
ングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロ
ピレングリコールアクリレート、フェノキシテトラエチ
レングリコールアクリレート、フェノキシペンタエチレ
ングリコールアクリレート、フェノキシヘキサエチレン
グリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリ
コールアクリレート、フェノキシテトラプロピレングリ
コールアクリレート、フェノキシペンタプロピレングリ
コールアクリレート、フェノキシポリプロピレングリコ
ールアクリレート、メトキシペンタエチレングリコール
アクリレート、メトキヘキサエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレー
ト、メトキシテトラプロピレングリコールアクリレー
ト、メトキシペンタプロピレングリコールアクリレー
ト、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、
ヘキサエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチ
レングリコールモノアクリレート、テトラプロピレング
リコールモノアクリレート、ペンタポリプロピレングリ
コールモノアクリレート、ポリプロピレングリコールモ
ノアクリレート、ステアリルアクリレート、カプロラク
トン変性テトラヒドロフルフリルアクリレートなどが挙
げられ、これらのモノマー類の1種または2種以上を樹
脂組成物に供する。
トモノマーとして、具体的には例えば脂環式変性ネオペ
ンチルグリコールアクリレート、カプロラクトン変性2
−ヒドロキシエチルアクリレート、ノニルフェノキシエ
チルアクリレート、ノニルフェノキシジエチレングリコ
ールアクリレート、ノニルフェノキシトリエチレングリ
コールアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレン
グリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレ
ングリコールアクリレート、ノニルフェノキシプロピル
アクリレート、ノニルフェノキシジプロピレングリコー
ルアクリレート、ノニルフェノキシトリプロピレングリ
コールアクリレート、ノニルフェノキシテトラプロピレ
ングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロ
ピレングリコールアクリレート、フェノキシテトラエチ
レングリコールアクリレート、フェノキシペンタエチレ
ングリコールアクリレート、フェノキシヘキサエチレン
グリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリ
コールアクリレート、フェノキシテトラプロピレングリ
コールアクリレート、フェノキシペンタプロピレングリ
コールアクリレート、フェノキシポリプロピレングリコ
ールアクリレート、メトキシペンタエチレングリコール
アクリレート、メトキヘキサエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレー
ト、メトキシテトラプロピレングリコールアクリレー
ト、メトキシペンタプロピレングリコールアクリレー
ト、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、
ヘキサエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチ
レングリコールモノアクリレート、テトラプロピレング
リコールモノアクリレート、ペンタポリプロピレングリ
コールモノアクリレート、ポリプロピレングリコールモ
ノアクリレート、ステアリルアクリレート、カプロラク
トン変性テトラヒドロフルフリルアクリレートなどが挙
げられ、これらのモノマー類の1種または2種以上を樹
脂組成物に供する。
【0032】この発明の接着剤組成物には光重合開始剤
が添加される。光重合開始剤として具体的には、例えば
ベンゾフェノン、アセトフェノン、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン、ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインブチ
ルエーテル、テトラメチルチウラムフルフィド、チオキ
サントン、クロロトオキサントン、ジメチルチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタ
ール、メチルベンゾインフォーメート、ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン等を挙げることができ、これ
らの光重合開始剤の1種または2種以上を樹脂組成物に
供する。
が添加される。光重合開始剤として具体的には、例えば
ベンゾフェノン、アセトフェノン、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン、ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインブチ
ルエーテル、テトラメチルチウラムフルフィド、チオキ
サントン、クロロトオキサントン、ジメチルチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタ
ール、メチルベンゾインフォーメート、ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン等を挙げることができ、これ
らの光重合開始剤の1種または2種以上を樹脂組成物に
供する。
【0033】なお、この光重合開始剤には必要に応じて
増感剤を併用することができる。
増感剤を併用することができる。
【0034】光重合開始剤の添加量は従来の光硬化性樹
脂に添加される量でかまわないが、必要以上に添加する
と硬化後に未反応物或は光分解生成物がディスク空隙部
に揮散し、情報記録層に悪影響を与えるので、樹脂組成
物100 重量部に対して光重合開始剤0.05重量部〜20重量
部、好ましくは0.5 重量部〜10重量部の範囲で添加す
る。
脂に添加される量でかまわないが、必要以上に添加する
と硬化後に未反応物或は光分解生成物がディスク空隙部
に揮散し、情報記録層に悪影響を与えるので、樹脂組成
物100 重量部に対して光重合開始剤0.05重量部〜20重量
部、好ましくは0.5 重量部〜10重量部の範囲で添加す
る。
【0035】ここで、光重合開始剤として自らも重合可
能な反応性光重合開始剤及び/又はその重合物を用いる
ことにより、この発明における光硬化性樹脂組成物から
揮散する、光重合開始剤及びその光分解生成物に起因す
るガス成分を抑制することができる。
能な反応性光重合開始剤及び/又はその重合物を用いる
ことにより、この発明における光硬化性樹脂組成物から
揮散する、光重合開始剤及びその光分解生成物に起因す
るガス成分を抑制することができる。
【0036】このような自己重合型光重合開始剤として
は、例えば特開昭63-57038号公報や特開平2-292307号公
報に例示されているものの他、市販品としてはDarocure
ZLI3331(MERK社製) やEsacure KIP(Fratelli lamberti
s.p.a 社製) などが容易に入手できる。
は、例えば特開昭63-57038号公報や特開平2-292307号公
報に例示されているものの他、市販品としてはDarocure
ZLI3331(MERK社製) やEsacure KIP(Fratelli lamberti
s.p.a 社製) などが容易に入手できる。
【0037】なお、この発明の光硬化性樹脂組成物に
は、保存性向上のためにハイドロキノンモノメチルエー
テル、ベンゾキノン、2,6−ジtert- ブチル−p−ク
レゾール、カテコールなどのような重合禁止剤や、その
他のレベリング剤、消泡剤、着色剤、充填材、密着付与
剤、シランカップリング剤などのような公知の添加剤を
加えることも何等制限されない。
は、保存性向上のためにハイドロキノンモノメチルエー
テル、ベンゾキノン、2,6−ジtert- ブチル−p−ク
レゾール、カテコールなどのような重合禁止剤や、その
他のレベリング剤、消泡剤、着色剤、充填材、密着付与
剤、シランカップリング剤などのような公知の添加剤を
加えることも何等制限されない。
【0038】また、必要に応じてこの発明の光硬化性樹
脂組成物の特性を変えない範囲で、熱可塑性樹脂やゴム
などの樹脂成分を加えることもできる。
脂組成物の特性を変えない範囲で、熱可塑性樹脂やゴム
などの樹脂成分を加えることもできる。
【0039】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて詳細に説
明するが、ここに述べる実施例はこの発明の一例を示す
ものであり、この発明は勿論これに限定されるものでは
ない。
明するが、ここに述べる実施例はこの発明の一例を示す
ものであり、この発明は勿論これに限定されるものでは
ない。
【0040】実施例1 攪拌機、温度計、乾燥用管、窒素導入管を備えた500cc
の四口セパラプルフラスコに、分子量500 のポリエチレ
ングリコール変性ビフェノールA85g(0.17モル)、ヘキ
サメチレンジイソシアネート33.6g(0.2 モル)、フェノ
キシテトラエチレングリコールアクリレート90g 、ヒン
ダーフェノール系老化防止剤0.5g、含硫黄老化防止剤0.
5g、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテ
ル0.03gを装入し、窒素ガスを吹き込みながら、一様な
溶液となったところでジブチル錫ジラウレート0.02g を
添加し、80℃で3時間攪拌した。次いで、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート7g(0.06 モル)を加え、赤外スペ
クトル分析により測定されるイソシアネートの吸収の消
失するまで、80℃にて3時間攪拌して、ウレタンアクリ
レート溶液を得た。
の四口セパラプルフラスコに、分子量500 のポリエチレ
ングリコール変性ビフェノールA85g(0.17モル)、ヘキ
サメチレンジイソシアネート33.6g(0.2 モル)、フェノ
キシテトラエチレングリコールアクリレート90g 、ヒン
ダーフェノール系老化防止剤0.5g、含硫黄老化防止剤0.
5g、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテ
ル0.03gを装入し、窒素ガスを吹き込みながら、一様な
溶液となったところでジブチル錫ジラウレート0.02g を
添加し、80℃で3時間攪拌した。次いで、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート7g(0.06 モル)を加え、赤外スペ
クトル分析により測定されるイソシアネートの吸収の消
失するまで、80℃にて3時間攪拌して、ウレタンアクリ
レート溶液を得た。
【0041】次いでこのウレタンアクリレート溶液100g
にフェノキシテトラエチレングリコールアクリレート15
0g、光重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン5gを加え均質になるまで攪拌し、光硬化
性樹脂組成物を得た。
にフェノキシテトラエチレングリコールアクリレート15
0g、光重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン5gを加え均質になるまで攪拌し、光硬化
性樹脂組成物を得た。
【0042】次いで、射出成型により案内溝を設けた円
盤状ポリカーボネート基板(外径:130mm、 内径15mm、 厚
さ1.2mm)の案内溝面に、シアニン系色素の溶液をスピン
コード法により塗布した後、乾燥させて情報記録層を形
成した。その後、上記で得られた光硬化性樹脂をこのデ
ィスクの内周部と外周部に塗布し、スペーサーを介して
圧着した。これを圧着状態のまま高圧水銀灯にて2000mJ
/cm2の紫外線を照射し接着剤を硬化させて光ディスクを
作製した。
盤状ポリカーボネート基板(外径:130mm、 内径15mm、 厚
さ1.2mm)の案内溝面に、シアニン系色素の溶液をスピン
コード法により塗布した後、乾燥させて情報記録層を形
成した。その後、上記で得られた光硬化性樹脂をこのデ
ィスクの内周部と外周部に塗布し、スペーサーを介して
圧着した。これを圧着状態のまま高圧水銀灯にて2000mJ
/cm2の紫外線を照射し接着剤を硬化させて光ディスクを
作製した。
【0043】実施例2 攪拌機、温度計、乾燥用管、窒素導入管を備えた500cc
の四口セパラプルフラスコに、分子量3000のポリプロピ
レングリコール270g(0.09 モル)、イソホロンジイソシ
アネート26.7g(0.12モル)、ヒンダーフェノール系老化
防止剤0.5g、含硫黄老化防止剤0.5g、重合禁止剤として
ハイドロキノンモノメチルエーテル0.05g を装入し、窒
素ガスを吹き込みながら、一様な溶液となったところで
ジブチル錫ジラウレート0.02g を添加し、80℃で3時間
攪拌した。次いで、2−ヒドロキシエチルアクリレート
7.5g(0.065モル)を加え、赤外スペクトル分析により測
定されるイソシアネートの吸収の消失するまで、80℃に
て3時間攪拌して、ウレタンアクリレート溶液を得た。
の四口セパラプルフラスコに、分子量3000のポリプロピ
レングリコール270g(0.09 モル)、イソホロンジイソシ
アネート26.7g(0.12モル)、ヒンダーフェノール系老化
防止剤0.5g、含硫黄老化防止剤0.5g、重合禁止剤として
ハイドロキノンモノメチルエーテル0.05g を装入し、窒
素ガスを吹き込みながら、一様な溶液となったところで
ジブチル錫ジラウレート0.02g を添加し、80℃で3時間
攪拌した。次いで、2−ヒドロキシエチルアクリレート
7.5g(0.065モル)を加え、赤外スペクトル分析により測
定されるイソシアネートの吸収の消失するまで、80℃に
て3時間攪拌して、ウレタンアクリレート溶液を得た。
【0044】次いでこのウレタンアクリレート溶液100g
にノニルフェノキシエチルアクリレート150g、光重合開
始剤としてDarocure ZLI 3331 5gを加え均質になるまで
攪拌し、光硬化性樹脂組成物を得た。次いで、実施例1
と同様にして光ディスクを得た。
にノニルフェノキシエチルアクリレート150g、光重合開
始剤としてDarocure ZLI 3331 5gを加え均質になるまで
攪拌し、光硬化性樹脂組成物を得た。次いで、実施例1
と同様にして光ディスクを得た。
【0045】比較例1(光硬化性オリゴマーがポリエー
テル系ウレタンアクリレートでない場合) 光硬化性オリゴマーとしてビスフェノールA変性エポキ
シ樹脂のアクリレート(DICLITE UE-8200 大日本インキ
化学工業製)100gにフェノキシテトラエチレングリコー
ルアクリレート150g、光重合開始剤として1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン 5g を加え均質になる
まで攪拌し、光硬化性樹脂組成物を得た。
テル系ウレタンアクリレートでない場合) 光硬化性オリゴマーとしてビスフェノールA変性エポキ
シ樹脂のアクリレート(DICLITE UE-8200 大日本インキ
化学工業製)100gにフェノキシテトラエチレングリコー
ルアクリレート150g、光重合開始剤として1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン 5g を加え均質になる
まで攪拌し、光硬化性樹脂組成物を得た。
【0046】比較例2(光硬化性モノマーの分子量が30
0 未満の場合) 光硬化性モノマーとしてフェノキシエチルアクリレート
を用いること以外は実施例1と同様な方法で光硬化性樹
脂組成物及び光ディスクを得た。
0 未満の場合) 光硬化性モノマーとしてフェノキシエチルアクリレート
を用いること以外は実施例1と同様な方法で光硬化性樹
脂組成物及び光ディスクを得た。
【0047】比較例3(光硬化性モノマーが多官能モノ
マーの場合) 光硬化性モノマーとしてテトラエチレングリコールジア
クリレートを用いること以外は実施例1と同様な方法で
光硬化性樹脂組成物及び光ディスクを得た。
マーの場合) 光硬化性モノマーとしてテトラエチレングリコールジア
クリレートを用いること以外は実施例1と同様な方法で
光硬化性樹脂組成物及び光ディスクを得た。
【0048】上記実施例1、2及び比較例1〜3で得ら
れた光硬化性樹脂の特性及びこのようにして作製して得
られた光ディスクの性能試験を行ない、その結果を下記
表1に示す。
れた光硬化性樹脂の特性及びこのようにして作製して得
られた光ディスクの性能試験を行ない、その結果を下記
表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】表1中の樹脂特性 外観・・・・・・目視 粘度・・・・・・25℃にて測定、単位:cP 硬度・・・・・・25℃にて測定、ショア硬度 伸び率・・・・・JIS2号ダンベル型で打ち抜いたも
のを測定、単位:% PC/PC 剪断接着力・・・ポリカーボネート同志の剪断接
着力、単位:Kgf/cm2
のを測定、単位:% PC/PC 剪断接着力・・・ポリカーボネート同志の剪断接
着力、単位:Kgf/cm2
【0051】表1中のディスク特性 耐衝撃性・・・・高さ2mからディスクをエポキシ床に
ディスク面が床に垂直になるように自然落下させたとき
の状態変化を観察。 耐冷熱サイクル・・・・-40 ℃×60分←→80℃×60分,5
0 サイクル 耐湿性・・・・・・・80℃×85%RH ×2000時間
ディスク面が床に垂直になるように自然落下させたとき
の状態変化を観察。 耐冷熱サイクル・・・・-40 ℃×60分←→80℃×60分,5
0 サイクル 耐湿性・・・・・・・80℃×85%RH ×2000時間
【0052】
【発明の効果】以上要するに、この発明に係るエアサン
ドイッチ構造の光ディスクは分子量が大きなオリゴマー
乃至モノマーからなる光硬化性接着剤で基板或は保護板
とスペーサーを接合するため、耐衝撃性に優れ、かつ情
報記録層に対して悪影響のない信頼性の高いものとな
る。
ドイッチ構造の光ディスクは分子量が大きなオリゴマー
乃至モノマーからなる光硬化性接着剤で基板或は保護板
とスペーサーを接合するため、耐衝撃性に優れ、かつ情
報記録層に対して悪影響のない信頼性の高いものとな
る。
【0053】接着剤として光硬化性のものを使用するた
め、接着剤の硬化に加熱を必要とせずに、極めて短時間
に行なうことができる。
め、接着剤の硬化に加熱を必要とせずに、極めて短時間
に行なうことができる。
【0054】更に、オリゴマーとして主鎖にポリエーテ
ル結合を有するウレタンアクリレートを使用するため、
硬化した接着層は柔軟性に富み、ディスク基板に変形を
与えない。
ル結合を有するウレタンアクリレートを使用するため、
硬化した接着層は柔軟性に富み、ディスク基板に変形を
与えない。
【図1】エアサンドイッチ構造を有する光ディスクの一
例を示す断面図
例を示す断面図
【図2】エアサンドイッチ構造を有する光ディスクの他
の一例を示す断面図
の一例を示す断面図
1 案内溝付きの透明基板 2 情報記録層 3 スペーサー 4 空隙部 5 透明保護板 6 接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも1つの透明基板上に情報記録
層を形成し、その面を他の基板と相対向させ、内周スペ
ーサー及び外周スペーサーを介して接合されているサン
ドイッチ構造の光ディスクにおいて、前記スペーサーの
接合部を下記の組成からなる光硬化性接着剤で固定する
ことを特徴とするサンドイッチ構造の光ディスク。 (A)分子量が300 以上の主鎖にポリエーテル結合を有
するウレタンアクリレート光硬化性オリゴマー (B)重合可能なエチレン性二重結合を分子内に少なく
とも1つ以上有する分子量が300 以上の単官能のアクリ
レート光硬化性モノマー (C)光重合開始剤 - 【請求項2】 光重合開始剤が自らも重合可能な反応性
光重合開始剤、またはその重合物である光硬化性接着剤
を用いる特許請求の範囲第1項記載の光ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4262731A JPH0689462A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4262731A JPH0689462A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光ディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689462A true JPH0689462A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17379809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4262731A Pending JPH0689462A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 光ディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689462A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0835917A4 (en) * | 1996-04-25 | 1998-06-10 | Nippon Kayaku Kk | UV CURABLE ADHESIVE COMPOSITION AND ITEM |
| WO1998036325A1 (en) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition |
| WO2000009620A1 (en) * | 1998-08-17 | 2000-02-24 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition with a low chlorine content |
| US6440519B1 (en) | 1997-02-13 | 2002-08-27 | Dsm N.V. | Photocurable adhesive for optical disk |
| US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| US7081545B2 (en) | 2003-12-31 | 2006-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| JPWO2008001855A1 (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | 三菱樹脂株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、該組成物からなる透明フィルム、及び該フィルムが使用された光ディスク |
| JP2021017583A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 三洋化成工業株式会社 | 光硬化型接着剤の製造方法 |
| US11905439B2 (en) | 2018-01-23 | 2024-02-20 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4262731A patent/JPH0689462A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0835917A4 (en) * | 1996-04-25 | 1998-06-10 | Nippon Kayaku Kk | UV CURABLE ADHESIVE COMPOSITION AND ITEM |
| WO1998036325A1 (en) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition |
| US6440519B1 (en) | 1997-02-13 | 2002-08-27 | Dsm N.V. | Photocurable adhesive for optical disk |
| WO2000009620A1 (en) * | 1998-08-17 | 2000-02-24 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition with a low chlorine content |
| US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| US7297400B2 (en) | 2002-12-30 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| US7081545B2 (en) | 2003-12-31 | 2006-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| US7361782B2 (en) | 2003-12-31 | 2008-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| JPWO2008001855A1 (ja) * | 2006-06-30 | 2009-11-26 | 三菱樹脂株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、該組成物からなる透明フィルム、及び該フィルムが使用された光ディスク |
| US11905439B2 (en) | 2018-01-23 | 2024-02-20 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| JP2021017583A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 三洋化成工業株式会社 | 光硬化型接着剤の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0913444B1 (en) | Adhesive compositions | |
| US6455121B1 (en) | Cationic and hybrid radiation-curable adhesives for bonding of optical discs | |
| KR100491543B1 (ko) | 자외선경화형접착제조성물 | |
| JPH0931416A (ja) | 紫外線硬化型接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| EP0835917B1 (en) | Ultraviolet-curing adhesive composition and article | |
| JPH09183928A (ja) | インクジエット記録方式用紫外線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2000345111A (ja) | 接着剤組成物及びそれを用いた光ディスク | |
| JPH1067977A (ja) | 光ディスク用接着剤及び光ディスク | |
| JPH09183929A (ja) | インクジエット記録方式用紫外線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0969238A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JPH07107750B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
| JP2537644B2 (ja) | 光ディスク用オ―バ―コ―ト組成物 | |
| JPH08167172A (ja) | 光ディスク | |
| JPS63167301A (ja) | 透過型スクリ−ン | |
| JPH1025453A (ja) | 陰極線管用接着剤及びその硬化物 | |
| JPH09169956A (ja) | 紫外線硬化型組成物 | |
| JP3016401B2 (ja) | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 | |
| JP3228432B2 (ja) | 光デイスク用材料及びその硬化物 | |
| JP2004359779A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物 | |
| JPH10143931A (ja) | 情報記録媒体およびその製造方法 | |
| JPH05135405A (ja) | 光デイスク用紫外線硬化型樹脂組成物 | |
| JP2003157593A (ja) | 紫外線硬化型組成物及びそれを用いた光ディスク | |
| JP2002155245A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物および物品 | |
| JP2002128754A (ja) | ウレタン化合物、その樹脂組成物、その硬化物 | |
| KR100833196B1 (ko) | 자외선 경화성 접착제 조성물, 이를 이용한 광 픽업 장치 및 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브 |