JPH0690029A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH0690029A JPH0690029A JP4264139A JP26413992A JPH0690029A JP H0690029 A JPH0690029 A JP H0690029A JP 4264139 A JP4264139 A JP 4264139A JP 26413992 A JP26413992 A JP 26413992A JP H0690029 A JPH0690029 A JP H0690029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor chip
- led
- electrically connected
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの組立を簡単且つ確実に行うと
共に、作業工程中に該半導体チップの基部に対する電気
的接続を損なわないようにする。 【構成】 外部に対して電気的に接続され得る二つの基
部１１，１２と、一方の電極部が基部の一方の上部に対
して、また他方の電極部が基部の他方の上部に対して、
それぞれ電気的に接続される半導体チップ１３と、該半
導体チップ及び該基部の上部を覆うレンズ部１４とを含
んでおり、該半導体チップが、上記二つの基部の上部に
設けられた導電部１１ｃ，１２ｃにより挟持されること
により、その二つの電極部が、それぞれ該基部に対して
電気的に接続され得るように、半導体素子１０を構成す
る。
共に、作業工程中に該半導体チップの基部に対する電気
的接続を損なわないようにする。 【構成】 外部に対して電気的に接続され得る二つの基
部１１，１２と、一方の電極部が基部の一方の上部に対
して、また他方の電極部が基部の他方の上部に対して、
それぞれ電気的に接続される半導体チップ１３と、該半
導体チップ及び該基部の上部を覆うレンズ部１４とを含
んでおり、該半導体チップが、上記二つの基部の上部に
設けられた導電部１１ｃ，１２ｃにより挟持されること
により、その二つの電極部が、それぞれ該基部に対して
電気的に接続され得るように、半導体素子１０を構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレーム等の
基部と、この基部の上部に対して載置されるＬＥＤチッ
プ等の半導体チップと、この半導体チップ及び該基部の
上部を覆うように樹脂モールドにより成形されたレンズ
部とを含んでいるＬＥＤ等の半導体素子に関するもので
ある。
基部と、この基部の上部に対して載置されるＬＥＤチッ
プ等の半導体チップと、この半導体チップ及び該基部の
上部を覆うように樹脂モールドにより成形されたレンズ
部とを含んでいるＬＥＤ等の半導体素子に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような半導体素子、例えば発
光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、図５に示すよ
うに構成されている。即ち、図５において、ＬＥＤ１
は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレーム
２，３と、該リードフレームのうち一方のリードフレー
ム２の拡大された上端面２ａに取り付けられているＬＥ
Ｄチップ４と、このＬＥＤチップ４及びリードフレーム
２，３の上端領域を覆うように透明樹脂モールドにより
成形されたレンズ５とから構成されている。この場合、
リードフレーム２の上端面２ａは、図示のように、例え
ば放物面の如き凹状部分２ｂとして形成されており、上
記ＬＥＤチップ４は、この凹状部分２ｂの底部に導電接
着等により固定され且つ該リードフレーム２と電気的に
接続されていると共に、他方のリードフレーム３の上端
に対してワイヤボンディングされている。これにより、
二つのリードフレーム２，３の下方のリード部（図示せ
ず）を介してＬＥＤチップ４に給電が行なわれたとき、
このＬＥＤチップ４が発光し、このときＬＥＤチップ４
から出射した光のうち凹状部分２ｂに入射した光が、こ
の凹状部分２ｂにより反射されてほぼ上方に向かって進
行することにより、上記ＬＥＤ１の発光効率が高められ
ている。
光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、図５に示すよ
うに構成されている。即ち、図５において、ＬＥＤ１
は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレーム
２，３と、該リードフレームのうち一方のリードフレー
ム２の拡大された上端面２ａに取り付けられているＬＥ
Ｄチップ４と、このＬＥＤチップ４及びリードフレーム
２，３の上端領域を覆うように透明樹脂モールドにより
成形されたレンズ５とから構成されている。この場合、
リードフレーム２の上端面２ａは、図示のように、例え
ば放物面の如き凹状部分２ｂとして形成されており、上
記ＬＥＤチップ４は、この凹状部分２ｂの底部に導電接
着等により固定され且つ該リードフレーム２と電気的に
接続されていると共に、他方のリードフレーム３の上端
に対してワイヤボンディングされている。これにより、
二つのリードフレーム２，３の下方のリード部（図示せ
ず）を介してＬＥＤチップ４に給電が行なわれたとき、
このＬＥＤチップ４が発光し、このときＬＥＤチップ４
から出射した光のうち凹状部分２ｂに入射した光が、こ
の凹状部分２ｂにより反射されてほぼ上方に向かって進
行することにより、上記ＬＥＤ１の発光効率が高められ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたＬＥＤ１においては、リードフレーム２
の上端にＬＥＤチップ４を載置し、ダイボンディングに
より固定すると共に、他方のリードフレーム３に対して
ワイヤボンディングにより接続する必要があるため、組
立作業が面倒であると共に、その後の作業工程にて、ボ
ンディングワイヤが切断されたり、外れてしまうことが
ある、という問題があった。
うに構成されたＬＥＤ１においては、リードフレーム２
の上端にＬＥＤチップ４を載置し、ダイボンディングに
より固定すると共に、他方のリードフレーム３に対して
ワイヤボンディングにより接続する必要があるため、組
立作業が面倒であると共に、その後の作業工程にて、ボ
ンディングワイヤが切断されたり、外れてしまうことが
ある、という問題があった。
【０００４】この発明は、以上の点に鑑み、ＬＥＤチッ
プ等の半導体チップの組立が簡単且つ確実に行なわれる
と共に、作業工程中に半導体チップの基部に対する電気
的接続が損なわれないようにした、半導体素子を提供す
ることを目的としている。
プ等の半導体チップの組立が簡単且つ確実に行なわれる
と共に、作業工程中に半導体チップの基部に対する電気
的接続が損なわれないようにした、半導体素子を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、外部に対して電気的に接続され得る二
つの基部と、一方の電極部が上記基部の一方の上部に対
して、また他方の電極部が上記基部の他方の上部に対し
て、それぞれ電気的に接続される半導体チップと、この
半導体チップ及び該基部の上部を覆うように樹脂モール
ドにより成形されたレンズ部とを含んでいる半導体素子
において、上記半導体チップが、上記二つの基部の上部
に設けられた導電部によって挟持されることにより、そ
の二つの電極部がそれぞれ該基部に対して電気的に接続
されるようになっていることを特徴としている。
め、この発明は、外部に対して電気的に接続され得る二
つの基部と、一方の電極部が上記基部の一方の上部に対
して、また他方の電極部が上記基部の他方の上部に対し
て、それぞれ電気的に接続される半導体チップと、この
半導体チップ及び該基部の上部を覆うように樹脂モール
ドにより成形されたレンズ部とを含んでいる半導体素子
において、上記半導体チップが、上記二つの基部の上部
に設けられた導電部によって挟持されることにより、そ
の二つの電極部がそれぞれ該基部に対して電気的に接続
されるようになっていることを特徴としている。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、ＬＥＤチップ等の半導体チ
ップが、二つの基部の導電部によって直接に挟持される
ことにより、該半導体チップの電極部が該基部に対して
電気的に接続され得ることから、組立工程が簡単にな
る。また、半導体チップの電極部が、上記基部の導電部
に対して確実に接続され得るので、組立コストが低減さ
れ得ることになる。また作業工程中に、半導体チップの
基部に対する電気的接続が損なわれるようなことがない
ので、歩留まりが向上することになり、半導体素子が、
全体として低コストで製造される。
ップが、二つの基部の導電部によって直接に挟持される
ことにより、該半導体チップの電極部が該基部に対して
電気的に接続され得ることから、組立工程が簡単にな
る。また、半導体チップの電極部が、上記基部の導電部
に対して確実に接続され得るので、組立コストが低減さ
れ得ることになる。また作業工程中に、半導体チップの
基部に対する電気的接続が損なわれるようなことがない
ので、歩留まりが向上することになり、半導体素子が、
全体として低コストで製造される。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明を詳細に説明する。図１は、この発明を適用して製
造したＬＥＤの一実施例を示しており、ＬＥＤ１０は、
実質的に上下に平行に延びる樹脂、例えば反射率の高い
白色樹脂から成る二本の基部１１，１２と、基部１１，
１２の凹状に形成された上端面１１ａ，１２ａの互いに
対向する側面に設けられた切欠部１１ｂ，１２ｂ内に取
り付けられるＬＥＤチップ１３と、このＬＥＤチップ１
３及び基部１１，１２の上端領域を覆うように透明樹脂
の樹脂モールドにより成形されたレンズ１４とから構成
されている。
発明を詳細に説明する。図１は、この発明を適用して製
造したＬＥＤの一実施例を示しており、ＬＥＤ１０は、
実質的に上下に平行に延びる樹脂、例えば反射率の高い
白色樹脂から成る二本の基部１１，１２と、基部１１，
１２の凹状に形成された上端面１１ａ，１２ａの互いに
対向する側面に設けられた切欠部１１ｂ，１２ｂ内に取
り付けられるＬＥＤチップ１３と、このＬＥＤチップ１
３及び基部１１，１２の上端領域を覆うように透明樹脂
の樹脂モールドにより成形されたレンズ１４とから構成
されている。
【０００８】上記基部１１，１２は、その切欠部１１
ｂ，１２ｂの側面から下方まで延びている、導電パター
ン１１ｃ，１２ｃが表面に沿って形成されている。
ｂ，１２ｂの側面から下方まで延びている、導電パター
ン１１ｃ，１２ｃが表面に沿って形成されている。
【０００９】上記のＬＥＤ１０を作製する場合、図２
（Ａ）に示すように、先ず基部１１，１２の切欠部１１
ｂ，１２ｂの側面に銀ペースト等の導電性接着剤１５を
塗布しておき、図２（Ｂ）に示すように、一方の基部１
１の切欠部１１ｂに対してＬＥＤチップ１３を接着して
一方の電極部を当接させた後、図２（Ｃ）に示すように
これら両基部１１，１２を対向させて接合する。これに
より、基部１１，１２は互いに機械的に結合されると共
に、その切欠部１１ｂ，１２ｂ内に、ＬＥＤチップ１３
を挟持することになる。これにより、ＬＥＤチップ１３
は、その二つの電極部が、それぞれ基部１１，１２の切
欠部１１ｂ，１２ｂ内に備えられた導電部に対して電気
的に接続され、さらに該基部１１，１２の表面に沿って
形成された導電パターン１１ｃ，１２ｃを介して、該基
部１１，１２の下方に電気的に接続され得ることにな
る。
（Ａ）に示すように、先ず基部１１，１２の切欠部１１
ｂ，１２ｂの側面に銀ペースト等の導電性接着剤１５を
塗布しておき、図２（Ｂ）に示すように、一方の基部１
１の切欠部１１ｂに対してＬＥＤチップ１３を接着して
一方の電極部を当接させた後、図２（Ｃ）に示すように
これら両基部１１，１２を対向させて接合する。これに
より、基部１１，１２は互いに機械的に結合されると共
に、その切欠部１１ｂ，１２ｂ内に、ＬＥＤチップ１３
を挟持することになる。これにより、ＬＥＤチップ１３
は、その二つの電極部が、それぞれ基部１１，１２の切
欠部１１ｂ，１２ｂ内に備えられた導電部に対して電気
的に接続され、さらに該基部１１，１２の表面に沿って
形成された導電パターン１１ｃ，１２ｃを介して、該基
部１１，１２の下方に電気的に接続され得ることにな
る。
【００１０】その後、上記した図１に示すように、ＬＥ
Ｄチップ１３及び基部１１，１２の上部領域を覆うよう
に、透明樹脂の樹脂モールドによりレンズ１４（鎖線図
示）が形成されることによってＬＥＤ１０が完成するこ
とになる。
Ｄチップ１３及び基部１１，１２の上部領域を覆うよう
に、透明樹脂の樹脂モールドによりレンズ１４（鎖線図
示）が形成されることによってＬＥＤ１０が完成するこ
とになる。
【００１１】このように構成されたＬＥＤ１０は、二つ
の基部１１，１２の下方のリード部（図示せず）から、
導電パターン１１ｃ，１２ｃを介してＬＥＤチップ１３
に給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ１３が発光し、
このときＬＥＤチップ１３から出射した光はその一部が
直接に上方へ出射すると共に、他の一部が基部１１，１
２の凹状に成形された上端面１１ａ，１２ａに入射し
て、上方に向かって反射されることから、従来の反射面
を備えたＬＥＤと同様に発光効率が高められるようにな
っている。
の基部１１，１２の下方のリード部（図示せず）から、
導電パターン１１ｃ，１２ｃを介してＬＥＤチップ１３
に給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ１３が発光し、
このときＬＥＤチップ１３から出射した光はその一部が
直接に上方へ出射すると共に、他の一部が基部１１，１
２の凹状に成形された上端面１１ａ，１２ａに入射し
て、上方に向かって反射されることから、従来の反射面
を備えたＬＥＤと同様に発光効率が高められるようにな
っている。
【００１２】図３は、この発明による半導体素子の他の
実施例（この例もＬＥＤとする）を示しており、基部１
１，１２がヒンジ１６を介して一体的に形成されている
点を除いては、図１の実施例と同様の構成である。この
場合、一方の基部１１の内側面にピン１１ｄが設けられ
ており、この基部１１が他方の基部１２に対して閉じら
れて、その内側面が他方の基部１２の内側面に対向さ
れ、当接せしめられたとき、該ピン１１ｄが、基部１２
の内側面に設けられた係合孔１２ｄ内に嵌入することに
より、一方の基部１１は他方の基部１２に対して結合せ
しめられ、固定保持されるようになっている。
実施例（この例もＬＥＤとする）を示しており、基部１
１，１２がヒンジ１６を介して一体的に形成されている
点を除いては、図１の実施例と同様の構成である。この
場合、一方の基部１１の内側面にピン１１ｄが設けられ
ており、この基部１１が他方の基部１２に対して閉じら
れて、その内側面が他方の基部１２の内側面に対向さ
れ、当接せしめられたとき、該ピン１１ｄが、基部１２
の内側面に設けられた係合孔１２ｄ内に嵌入することに
より、一方の基部１１は他方の基部１２に対して結合せ
しめられ、固定保持されるようになっている。
【００１３】尚、上述した実施例においては、基部１
１，１２は樹脂製であって、その表面に沿って、切欠部
内から下方のリード部まで導電パターン１１ｃ，１２ｃ
を形成するようにしたが、これに限らず、基部１１，１
２自体を金属製のリードフレームとして形成するように
してもよい。その場合には、基部１１，１２の互いに対
向する内側面には、絶縁性材料を介在させて、互いに電
気的に接触しないようにしておく必要がある。また、上
記の説明においては、ＬＥＤチップ１３は、導電性接着
剤１５により切欠部１１ｂ，１２ｂ内にて導電パターン
１１ｃ，１２ｃに対して電気的に接続されているが、こ
れに限らず、例えば導電パターン１１ｃ，１２ｃの表面
に、導電性接着剤１５を塗布する代わりに、金バンプ等
を形成するようにしてもよい。また、図４に示したよう
に、ＬＥＤチップ１３に対する応力を緩和し、接合を確
実にするために、リードフレーム１７の一端にバネ性を
持たせたものを利用し、ＬＥＤチップ１３を挟持するよ
うな構造としても良い。
１，１２は樹脂製であって、その表面に沿って、切欠部
内から下方のリード部まで導電パターン１１ｃ，１２ｃ
を形成するようにしたが、これに限らず、基部１１，１
２自体を金属製のリードフレームとして形成するように
してもよい。その場合には、基部１１，１２の互いに対
向する内側面には、絶縁性材料を介在させて、互いに電
気的に接触しないようにしておく必要がある。また、上
記の説明においては、ＬＥＤチップ１３は、導電性接着
剤１５により切欠部１１ｂ，１２ｂ内にて導電パターン
１１ｃ，１２ｃに対して電気的に接続されているが、こ
れに限らず、例えば導電パターン１１ｃ，１２ｃの表面
に、導電性接着剤１５を塗布する代わりに、金バンプ等
を形成するようにしてもよい。また、図４に示したよう
に、ＬＥＤチップ１３に対する応力を緩和し、接合を確
実にするために、リードフレーム１７の一端にバネ性を
持たせたものを利用し、ＬＥＤチップ１３を挟持するよ
うな構造としても良い。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
ＬＥＤチップ等の半導体チップが、二つの基部の導電部
により直接に挟持されることによって、該半導体チップ
の電極部が該基部に対して電気的に接続されるようにな
っているので、組立工程が簡単になると共に、半導体チ
ップの電極部が基部の導電部に対して確実に接続され得
るので、組立コストが低減され得ることになる。また作
業工程中に、半導体チップの基部に対する電気的接続が
損なわれるようなことがないので、歩留まりが向上する
ことになり、半導体素子が、全体として低コストで製造
され得ることになる。かくして、この発明によれば、半
導体チップの組立が簡単且つ確実に行なわれ得ると共
に、作業工程中に、半導体チップの基部に対する電気的
接続が損なわれることのない、極めて優れた半導体素子
が提供される。
ＬＥＤチップ等の半導体チップが、二つの基部の導電部
により直接に挟持されることによって、該半導体チップ
の電極部が該基部に対して電気的に接続されるようにな
っているので、組立工程が簡単になると共に、半導体チ
ップの電極部が基部の導電部に対して確実に接続され得
るので、組立コストが低減され得ることになる。また作
業工程中に、半導体チップの基部に対する電気的接続が
損なわれるようなことがないので、歩留まりが向上する
ことになり、半導体素子が、全体として低コストで製造
され得ることになる。かくして、この発明によれば、半
導体チップの組立が簡単且つ確実に行なわれ得ると共
に、作業工程中に、半導体チップの基部に対する電気的
接続が損なわれることのない、極めて優れた半導体素子
が提供される。
【図１】この発明を適用したＬＥＤの一実施例を示す概
略断面図である。
略断面図である。
【図２】図１のＬＥＤの組立工程を順次に示す概略図で
ある。
ある。
【図３】この発明による半導体素子の他の実施例（ＬＥ
Ｄ）における基部の組立前の斜視図である。
Ｄ）における基部の組立前の斜視図である。
【図４】この発明による半導体素子の更に他の実施例
（ＬＥＤ）の要部を示し、（Ａ）は基部の組立前の斜視
図、（Ｂ）は基部の組立後の断面図、（Ｃ）はリードフ
レームの先端部の斜視図である。
（ＬＥＤ）の要部を示し、（Ａ）は基部の組立前の斜視
図、（Ｂ）は基部の組立後の断面図、（Ｃ）はリードフ
レームの先端部の斜視図である。
【図５】従来の半導体素子（ＬＥＤ）の一例を示す概略
断面図である。
断面図である。
１０ 半導体素子（ＬＥＤ） １１ 基部 １１ａ 上端面 １１ｂ 切欠部 １１ｃ 導電パターン １２ 基部 １２ａ 上端面 １２ｂ 切欠部 １２ｃ 導電パターン １３ ＬＥＤチップ １４ レンズ部 １５ 導電性接着剤 １６ ヒンジ １７ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 外部に対して電気的に接続され得る二つ
の基部と、一方の電極部が上記基部の一方の上部に対し
て、また他方の電極部が上記基部の他方の上部に対し
て、それぞれ電気的に接続される半導体チップと、該半
導体チップ及び該基部の上部を覆うように樹脂モールド
により成形されたレンズ部とを含んでいる半導体素子に
おいて、 上記半導体チップが、上記二つの基部の上部に設けられ
た導電部により挟持されることにより、その二つの電極
部がそれぞれ該基部に対して電気的に接続され得るよう
になっていることを特徴とする、半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264139A JPH0690029A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264139A JPH0690029A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690029A true JPH0690029A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17399005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264139A Pending JPH0690029A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940102B2 (en) | 2001-02-13 | 2005-09-06 | Agilent Technologies, Inc. | Light-emitting diode and a method for its manufacture |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50133782A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-23 | ||
| JPS569767B1 (ja) * | 1971-07-02 | 1981-03-04 | ||
| JPS59189686A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP4264139A patent/JPH0690029A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569767B1 (ja) * | 1971-07-02 | 1981-03-04 | ||
| JPS50133782A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-23 | ||
| JPS59189686A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940102B2 (en) | 2001-02-13 | 2005-09-06 | Agilent Technologies, Inc. | Light-emitting diode and a method for its manufacture |
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