JPS59189686A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JPS59189686A JPS59189686A JP58066168A JP6616883A JPS59189686A JP S59189686 A JPS59189686 A JP S59189686A JP 58066168 A JP58066168 A JP 58066168A JP 6616883 A JP6616883 A JP 6616883A JP S59189686 A JPS59189686 A JP S59189686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- reflecting
- pieces
- led chips
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は表示装置に係り、特に発光ダイオードを用い
た表示装置の反射器の改良に関する。
た表示装置の反射器の改良に関する。
従来、発光ダイオードで形成される表示装置には、開口
部を円錐面に形成して反射面とした円筒状の反射器に、
リードフレームに設置された発光ダイオードを臨ませた
ものがある。このような表示装置は、発光ダイオードの
背面部から光が洩れ、反射器の反射効率が低い欠点があ
る。
部を円錐面に形成して反射面とした円筒状の反射器に、
リードフレームに設置された発光ダイオードを臨ませた
ものがある。このような表示装置は、発光ダイオードの
背面部から光が洩れ、反射器の反射効率が低い欠点があ
る。
そこで、発光ダイオードチップを設置するリードフレー
ムの背面部を被う反射部を持つ反射器を、熱可塑性樹脂
でインサート成形して反射器を形成した後、発光ダイオ
ードとリードフレームとをボンディングするもの、或い
は、前記反射器に発光グイオートの周側面を被う反射器
キャップを取付けたものが提案されている。
ムの背面部を被う反射部を持つ反射器を、熱可塑性樹脂
でインサート成形して反射器を形成した後、発光ダイオ
ードとリードフレームとをボンディングするもの、或い
は、前記反射器に発光グイオートの周側面を被う反射器
キャップを取付けたものが提案されている。
しかしながら、熱可塑性樹脂でインサート成形後のワイ
ヤホンディングは、加熱に制限を受け、ボンディングの
信頼性が低くなるとともに、インサート成形はリードフ
レーム上に樹脂ばりの形成、或いは油、離型剤等の不純
物が付着し、成形後にこれを撤去する後処理を必要とし
、手数を要する。
ヤホンディングは、加熱に制限を受け、ボンディングの
信頼性が低くなるとともに、インサート成形はリードフ
レーム上に樹脂ばりの形成、或いは油、離型剤等の不純
物が付着し、成形後にこれを撤去する後処理を必要とし
、手数を要する。
また、反射器キャップを取付けるものは、部品点数の増
加と、取付けの手数を要する。
加と、取付けの手数を要する。
この発明は、反射効果を向上させるとともに、ボンディ
ングの信頼性の低下を防止し、生産性に優れた表示装置
の提供を目的とする。
ングの信頼性の低下を防止し、生産性に優れた表示装置
の提供を目的とする。
この発明は、リードフレームのマウント部に設置した発
光ダイオードチップの周側面部及び背面部に臨む反射面
を一体に形成した少なくとも２つの反射器片を結合して
反射器を構成したことを特徴とする。
光ダイオードチップの周側面部及び背面部に臨む反射面
を一体に形成した少なくとも２つの反射器片を結合して
反射器を構成したことを特徴とする。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図ないし第３図はこの発明の表示装置の実施例を示
し、第１図はその分解斜視図、第２図は組立斜視図、第
３図は表示装置の縦断面図である。
し、第１図はその分解斜視図、第２図は組立斜視図、第
３図は表示装置の縦断面図である。
第１図において、リードフレーム２には、リート部４Ａ
、４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ、４Ｅ及びマウント部６Ａ、６Ｂ、
６Ｃ１６Ｄが形成され、これらは導電率の高い金属板で
一体に成形する。各リート部４１４Ｂ、４Ｃ，４Ｄは、
マウント部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ１６Ｄの先端部を直角に折
り曲げて水平に維持させ、その表面部には発光ダイオー
ドチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｇ、８Ｄ （以下ＬＥＤチップ
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄという）がボンディングによっ
て設置されている。この実施例では、ＬＥＤチップ８Ａ
とリード部４Ｆ、、ＬＥＤチンプ８Ｂとマウント部６Ａ
、ＬＥＤチップ８ｃとマウント部５Ｄ、ＬＥＤチップ８
Ｄとリード部４Ｅば、ワイヤ１０のボンディングで、電
気的に接続されている。
、４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ、４Ｅ及びマウント部６Ａ、６Ｂ、
６Ｃ１６Ｄが形成され、これらは導電率の高い金属板で
一体に成形する。各リート部４１４Ｂ、４Ｃ，４Ｄは、
マウント部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ１６Ｄの先端部を直角に折
り曲げて水平に維持させ、その表面部には発光ダイオー
ドチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｇ、８Ｄ （以下ＬＥＤチップ
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄという）がボンディングによっ
て設置されている。この実施例では、ＬＥＤチップ８Ａ
とリード部４Ｆ、、ＬＥＤチンプ８Ｂとマウント部６Ａ
、ＬＥＤチップ８ｃとマウント部５Ｄ、ＬＥＤチップ８
Ｄとリード部４Ｅば、ワイヤ１０のボンディングで、電
気的に接続されている。
そして、リードフレーム２上に設置されたＬＥＤチップ
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ１８Ｄの周側面部及びその背面部を反
射面で被うため反射器１２は、２つの反射器片１２Ａ、
１２Ｂから構成されている。
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ１８Ｄの周側面部及びその背面部を反
射面で被うため反射器１２は、２つの反射器片１２Ａ、
１２Ｂから構成されている。
反射器片１２Ａ、１２Ｂは熱可塑性樹脂を成形加工した
ものであり、円柱状体を縦方向に２分した形状を成して
いる。即ち、反射器片１２Ａ、１２Ｂにはその開口縁部
に放物面を成す第１の反射面１４が形成され、反射器片
１２Ａには円錐面からなる第２の反射面１６が形成され
、この反射面１６の縁から同径部１８を経て僅か奥に円
錐面からなる第３の反射面２０が形成され、この反射面
２０を延長する反射器片１２Ａの端面には反射器片１２
Ｂと結合するための突部２４が形成されている。また、
反射器片１２Ｂには前記第２の反射面１６に対応する第
２の反射面２６が形成され、この反射面２６には前記リ
ードフレーム２を保持するための６字形の切欠部２８が
形成され、この切欠部２８の内壁部には前記突部２４に
結合させる凹部３０Ａ、３０Ｂが形成されている。また
、反射器片１２Ａ、１２Ｂには表示装置の背面キャンプ
に結合するために、係合突部３２Ａ、３２Ｂが直径方向
に形成されている。 □゛′ このように反射器１２を構成すれば、リードフレーム２
にＬＥＤチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄを設置し、ワイ
ヤＩＯを接続した後、このリードフレーム２を反射器片
１’２Ａ、１２Ｂで挟み込み、第２図、に示ずように結
合させることができる。この場合、反射器片１２Ａの突
部２４は、反射器片１２−Ｂの凹部３０Ａ、３０Ｂに挿
入され、両反射器片１２．Ａ、１２Ｂは一体に結合され
、Ｉ−Ｅ Ｄチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ１８Ｄの周側面部
及びその背面部は第１、第２及び第３の反射面１４．１
６．２０．２６で被われる。
ものであり、円柱状体を縦方向に２分した形状を成して
いる。即ち、反射器片１２Ａ、１２Ｂにはその開口縁部
に放物面を成す第１の反射面１４が形成され、反射器片
１２Ａには円錐面からなる第２の反射面１６が形成され
、この反射面１６の縁から同径部１８を経て僅か奥に円
錐面からなる第３の反射面２０が形成され、この反射面
２０を延長する反射器片１２Ａの端面には反射器片１２
Ｂと結合するための突部２４が形成されている。また、
反射器片１２Ｂには前記第２の反射面１６に対応する第
２の反射面２６が形成され、この反射面２６には前記リ
ードフレーム２を保持するための６字形の切欠部２８が
形成され、この切欠部２８の内壁部には前記突部２４に
結合させる凹部３０Ａ、３０Ｂが形成されている。また
、反射器片１２Ａ、１２Ｂには表示装置の背面キャンプ
に結合するために、係合突部３２Ａ、３２Ｂが直径方向
に形成されている。 □゛′ このように反射器１２を構成すれば、リードフレーム２
にＬＥＤチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄを設置し、ワイ
ヤＩＯを接続した後、このリードフレーム２を反射器片
１’２Ａ、１２Ｂで挟み込み、第２図、に示ずように結
合させることができる。この場合、反射器片１２Ａの突
部２４は、反射器片１２−Ｂの凹部３０Ａ、３０Ｂに挿
入され、両反射器片１２．Ａ、１２Ｂは一体に結合され
、Ｉ−Ｅ Ｄチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ１８Ｄの周側面部
及びその背面部は第１、第２及び第３の反射面１４．１
６．２０．２６で被われる。
そして、第３図に示すように、反射器１２の開口部ニハ
、ＬＥＤチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄの表面を被うレ
ンズ３４をエポキシ等の透明、半透明又は着色合成樹脂
で形成する。この場合、レンズ３４の成形時、その合成
樹脂が反射器片１２Ａ、１２Ｂの接合面に浸透し、その
同化により一体に結合される。
、ＬＥＤチップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄの表面を被うレ
ンズ３４をエポキシ等の透明、半透明又は着色合成樹脂
で形成する。この場合、レンズ３４の成形時、その合成
樹脂が反射器片１２Ａ、１２Ｂの接合面に浸透し、その
同化により一体に結合される。
このような構成によれば、第４図に示すように、ＬＥＤ
チップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ等から出た光ａ、ｂＸｃ
、ｄは、直接レンズ３４を経て外部に出るとともに、反
射器１２の第１、第２及び第３の反射面１４．１６．２
０．２６で反射して外部に出る。このため、反射効率が
向上する。
チップ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ等から出た光ａ、ｂＸｃ
、ｄは、直接レンズ３４を経て外部に出るとともに、反
射器１２の第１、第２及び第３の反射面１４．１６．２
０．２６で反射して外部に出る。このため、反射効率が
向上する。
また、反射器１２を所望の形に別に形成し、リードフレ
ーム２へのＬＥＤチップ８Ａないし８Ｄの搭載及びワイ
ヤボンディングを行った後、反射器片１２Ａ、１２Ｂを
結合できるため、ボンディングに反射器１２の材質等を
考慮して行う必要がなく、温度を高くできるとともに、
インザート成形後の不純物の撤去等の後処理が不要とな
り、ホンディングの信頼性を高めることができる。
ーム２へのＬＥＤチップ８Ａないし８Ｄの搭載及びワイ
ヤボンディングを行った後、反射器片１２Ａ、１２Ｂを
結合できるため、ボンディングに反射器１２の材質等を
考慮して行う必要がなく、温度を高くできるとともに、
インザート成形後の不純物の撤去等の後処理が不要とな
り、ホンディングの信頼性を高めることができる。
さらに、反射器１２は反射器片１２Ａ、１２Ｂの結合か
らなり、ＬＥＤチップ８Ａないし８Ｄの背面を被う反射
面を形成できるため、反射効率を向上させることができ
、また、この反射器片１２Ａ、１２Ｂの形成は、熱可塑
性樹脂のみで成形加工することができるため、インサー
ト成形に比較して容易であるとともに、安価になる。こ
のため、明るいランプ、ディスプレイ等の表示装置を安
価に製造することができる。
らなり、ＬＥＤチップ８Ａないし８Ｄの背面を被う反射
面を形成できるため、反射効率を向上させることができ
、また、この反射器片１２Ａ、１２Ｂの形成は、熱可塑
性樹脂のみで成形加工することができるため、インサー
ト成形に比較して容易であるとともに、安価になる。こ
のため、明るいランプ、ディスプレイ等の表示装置を安
価に製造することができる。
なお、実施例では、反射器を２分割した形の反射器片を
例に取って説明したが、３以上に分割したもの、或いは
、一方の反射器を広角度の範囲とし、他方の反射器片を
狭角度の範囲として両者を結合してもこの発明を同様に
適用できる。
例に取って説明したが、３以上に分割したもの、或いは
、一方の反射器を広角度の範囲とし、他方の反射器片を
狭角度の範囲として両者を結合してもこの発明を同様に
適用できる。
以上説明したようにこの発明によれば、ボンディングの
信頼性を高め、反射効率を向上させることができ、生産
性を高めることにより、表示装置を安価に提供すること
ができる。
信頼性を高め、反射効率を向上させることができ、生産
性を高めることにより、表示装置を安価に提供すること
ができる。
第１図はこの発明の表示装置の実施例を示す分解斜視図
、第２図はその組立斜視図、第３図はその縦断面図、第
４図は光の反射状況を示す説明図である。 ２・・・リードフレーム、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ１６Ｄ・・
・マウント部、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ・・・発光ダイ
オードチップ、１２・・・反射器、１２Ａ、１２Ｂ・・
・反射器片。 第２図 第３図 第４図
、第２図はその組立斜視図、第３図はその縦断面図、第
４図は光の反射状況を示す説明図である。 ２・・・リードフレーム、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ１６Ｄ・・
・マウント部、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ・・・発光ダイ
オードチップ、１２・・・反射器、１２Ａ、１２Ｂ・・
・反射器片。 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- リードフレームのマウント部に設置した発光ダイオード
チップの周側面部及び背面部に臨む反射面を一体に形成
した少なくとも２つの反射器片を結合して反射器を構成
したことを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066168A JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066168A JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189686A true JPS59189686A (ja) | 1984-10-27 |
| JPH0316794B2 JPH0316794B2 (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=13308048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066168A Granted JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189686A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168440A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | メチルグリオキサ−ルの製造法 |
| JPH02114954U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| FR2658344A1 (fr) * | 1990-02-09 | 1991-08-16 | Neiman Sa | Systeme de telecommande notamment pour le verrouillage/deverrouillage de portieres pour vehicules automobiles. |
| JPH0690029A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子 |
| WO2001013437A1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip semiconductor light-emitting device |
| CN103594603A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-19 | 王定锋 | 一种新型的smd-led支架、贴片型led及其制造方法 |
| CN103904191A (zh) * | 2012-12-26 | 2014-07-02 | 中微光电子(潍坊)有限公司 | 一种led封装基底及led封装结构 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58066168A patent/JPS59189686A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168440A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | メチルグリオキサ−ルの製造法 |
| JPH02114954U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| FR2658344A1 (fr) * | 1990-02-09 | 1991-08-16 | Neiman Sa | Systeme de telecommande notamment pour le verrouillage/deverrouillage de portieres pour vehicules automobiles. |
| US5266946A (en) * | 1990-02-09 | 1993-11-30 | Valeo Neiman | Remote control system, in particular for locking and unlocking the doors of motor vehicles with two axially offset light emitters |
| JPH0690029A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子 |
| WO2001013437A1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip semiconductor light-emitting device |
| CN103904191A (zh) * | 2012-12-26 | 2014-07-02 | 中微光电子(潍坊)有限公司 | 一种led封装基底及led封装结构 |
| CN103594603A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-19 | 王定锋 | 一种新型的smd-led支架、贴片型led及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316794B2 (ja) | 1991-03-06 |
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