JPH069077U - 多端子素子用コンデンサ付き接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路素子などの端子を多く有する多端子
素子の入力端子と外部の回路との接続構造において、装
置の小型化、及び、装置の軽量化を計る。 【構成】 多端子素子の入出力端子５と接触する金属体
よりなるを中心導体１と、中心導体１の周囲を覆い高誘
電率を有する誘電体よりなる絶縁部２と、絶縁部２を支
持する金属よりなる基板３とより構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多端子素子用接続端子、特に多端子素子用コンデンサ付き接続端子 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

集積回路素子などの端子を多く有する素子（以下、多端子素子と称する）が有 する入出力端子を外部の回路に接続する従来の接続構造は、図３の側面図に示す ように、多端子素子２１を接続端子基板２２上に実装し、この基板の接続端子２ ３を、遮へい板２４に設けられた高周波信号を阻止するための貫通コンデンサ２ ５の中心導体２６に電線２７を介して接続している。貫通コンデンサ２５の中心 導体２６は電線２８を介して外部回路（図示せず）に接続される。

【０００３】 図４は、接続端子基板２２の接続端子部分の詳細を示す断面図である。接続端 子２３は、基板内に埋込まれており、多端子素子２１の入出力端子２９を受ける メス部３０を有している。図４は、このメス部３０に多端子素子２１の入出力端 子２９が挿入された状態を示している。接続端子２３は、基板内において誘電率 の低い絶縁体よりなる絶縁部３１により取り囲まれている。

【０００４】 図５は、遮へい板２４の貫通コンデンサ部分の詳細を示す断面図である。貫通 コンデンサ２５は、中心導体２６と、この中心導体を取り囲む絶縁部３２と、さ らにこの絶縁部３２を取り囲む外部導体３３とにより構成される。外部導体３３ の一部周囲には、ネジが切られており、貫通コンデンサ２５は遮へい板２４に設 けられた穴に、ナット３４によって固定される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来の接続端子と貫通コンデンサによる接続構造は、図３に示すように接続端 子基板２２と遮へい板２４と２枚の板と、接続端子２３と貫通コンデンサ２５の リード部分と、電線２７とを設ける為の空間が必要であり、装置の小型化ができ ないという問題があった。また、貫通コンデンサ２５による重量の為に、軽量化 が容易でないという問題があった。

【０００６】 本考案の目的は、このような問題を解決した多端子素子用コンデンサ付き接続 端子を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、集積回路素子などの端子を多く有する多端子素子が有する入出力端 子と外部の回路との間に位置する多端子素子用コンデンサ付き接続端子であって 、 前記入出力端子と接触する金属体よりなる中心導体と、 前記中心導体の周囲を覆い、高誘電率を有する誘電体よりなる絶縁部と、 前記絶縁部を支える金属よりなる基板とにより構成され、 接続端子とコンデンサの機能を兼ね備えることを特徴とする。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の一実施例の断面図である。本実施例の多端子素子用コンデンサ 付き接続端子は、多端子素子４の入出力端子５を受けるメス部６を有する接続端 子である中心導体１と、中心導体１を取り囲む、高誘電率の誘電体よりなる絶縁 部２とを、金属よりなる基板３に多数個埋め込んだ構造を有している。中心導体 １と金属よりなる基板３との間に高誘電率の誘電体が設けられた構造によりコン デンサを形成している。したがって、本実施例のコンデンサ付き接続端子は、図 ３に示す従来の貫通コンデンサの機能をも兼ね備えるものである。

【０００９】 なお図１は、多端子素子４が本実施例のコンデンサ付き接続端子に実装され、 多端子素子４の入出力端子５が中心導体１のメス部に挿入された状態を示してい る。

【００１０】 図２は、図１の実施例の各部の寸法を示す図である。図２において、中心導体 １上部の半径をａ１、下部の半径をａ２、それぞれの半径を有する部分の基板内 での長さをＬ１，Ｌ２、また、中心導体１の中心から基板３までの距離をそれぞ れｂ１，ｂ２とする。

【００１１】 中心導体１と、絶縁部２と、基板３により構成されるコンデンサの容量Ｃは、 およそ、 Ｃ＝２π・εｒ・εｏ・{ Ｌ１／ｌｎ（ｂ１／ａ１） ＋Ｌ２／ｌｎ（ｂ２／ａ２）} ．．．．式（１） εｒ：誘電体の比誘電率 εｏ：真空中の誘電率 ８．８５４×１０^-12 （Ｆ／ｍ） π ：円周率 ３．１４１５９２６ ｌｎ：自然対数 である。

【００１２】 本実施例では、 ａ１＝０．００１０（ｍ）、ａ２＝０．０００６（ｍ） ｂ１＝０．００１１（ｍ）、ｂ２＝０．０００７（ｍ） Ｌ１＝Ｌ２＝０．００１５（ｍ） とし、絶縁部に強誘電体であるＢａＴｉＯ₃ −ＮｉＳｎＯ₃ 系磁器を用い、 εｒ＝１５００を得ることで、式（１）より Ｃ＝２．１×１０^-9（Ｆ）＝２１００ｐＦ を得る。

【００１３】 このように本実施例によれば、コンデンサの機能をも有するので、従来の貫通 コンデンサを有する遮へい板が不要となる。したがって、接続端子と貫通コンデ ンサの中心導体とを接続していた電線も不要となる。

【００１４】

【考案の効果】 本考案の多端子素子用コンデンサ付き接続端子は、中心導体と金属基板との間 に強誘電体よりなる絶縁部を設けてコンデンサを構成し、接続端子にコンデンサ の機能を付加している。このことにより、高周波信号を阻止でき、また、装置の 小型化，装置の軽量化を図れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。

【図２】図１の実施例の寸法を示す断面図である。

【図３】従来の接続構造を示す側面図である。

【図４】図３の接続端子部分の断面図である。

【図５】図３の貫通コンデンサの取り付け部分の断面図
である。

【符号の説明】

１，２３，２６ 中心導体 ２，３１，３２ 絶縁部 ３，２２ 基板 ４，２１ 多端子素子 ５，２９ 入出力端子 ２３ 接続素子 ２４ 遮へい導体 ２５ 貫通コンデンサ ２７，２８ 電線 ３３ 外部導体 ３４ ナット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路素子などの端子を多く有する多端
   子素子が有する入出力端子と外部の回路との間に位置す
   る多端子素子用コンデンサ付き接続端子であって、 前記入出力端子と接触する金属体よりなる中心導体と、 前記中心導体の周囲を覆い、高誘電率を有する誘電体よ
   りなる絶縁部と、 前記絶縁部を支える金属よりなる基板とにより構成さ
   れ、 接続端子とコンデンサの機能を兼ね備えることを特徴と
   する多端子素子用コンデンサ付き接続端子。