JPH0691336B2 - 回路基板の電磁シールド方法 - Google Patents
回路基板の電磁シールド方法Info
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- JPH0691336B2 JPH0691336B2 JP63112020A JP11202088A JPH0691336B2 JP H0691336 B2 JPH0691336 B2 JP H0691336B2 JP 63112020 A JP63112020 A JP 63112020A JP 11202088 A JP11202088 A JP 11202088A JP H0691336 B2 JPH0691336 B2 JP H0691336B2
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電磁回路用基板、たとえばハイブリッドIC等の
電磁シールド方法に関するものである。
電磁シールド方法に関するものである。
従来の技術 従来の電磁シールド方法は、例えば第６図に示すごと
く、所定の回路パターン20を配置してなる電気回路基板
10（以下単に基板と呼ぶ）に、まず回路パターン20の一
部を露出するごとく所定膜厚の絶縁樹脂層30を印刷等の
手段で形成する。
く、所定の回路パターン20を配置してなる電気回路基板
10（以下単に基板と呼ぶ）に、まず回路パターン20の一
部を露出するごとく所定膜厚の絶縁樹脂層30を印刷等の
手段で形成する。
次に第７図に示すごとく、前記露出した回路パターン20
に電気的導通状態に接続し、かつ前記絶縁樹脂層30に重
ねて所定パターン、所定膜厚の導電性部材層50を印刷形
成する。
に電気的導通状態に接続し、かつ前記絶縁樹脂層30に重
ねて所定パターン、所定膜厚の導電性部材層50を印刷形
成する。
導電性部材層50はエポキシやアクリル等の絶縁樹脂中に
銀、銅、カーボン等の導電粉末粒子を所定量含有し、電
磁シールド効果を有している。
銀、銅、カーボン等の導電粉末粒子を所定量含有し、電
磁シールド効果を有している。
更に第８図に示すごとく前記導電部材層50に重ねて、絶
縁樹脂層60を所定パターン、所定膜厚に印刷形成して、
電磁シールド処理が終了する。
縁樹脂層60を所定パターン、所定膜厚に印刷形成して、
電磁シールド処理が終了する。
発明が解決しようとする課題 しかし上述の方法の場合、導電部材層50と回路パターン
20との電気的導通をとり接地（アース）する為には、絶
縁樹脂層30と導電部材層50のパターン形成に際し、所定
のマスク手段を必要とする。
20との電気的導通をとり接地（アース）する為には、絶
縁樹脂層30と導電部材層50のパターン形成に際し、所定
のマスク手段を必要とする。
すなわち、印刷の場合には３種類の製版パターンを、ス
プレーあるいはハケ塗りの場合には所定のマスク手段を
必要とする。
プレーあるいはハケ塗りの場合には所定のマスク手段を
必要とする。
本発明は上記問題点に鑑み、製版パターンやマスク手
段、またはマスク作業を不要とする作業の容易な電磁シ
ールド方法を提供しようとするものである。
段、またはマスク作業を不要とする作業の容易な電磁シ
ールド方法を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 本発明の電磁シールド方法は、回路パターン上に積層し
た第１層目の絶縁層にレーザー加工手段を用いて所定パ
ターンの穿孔を行い、その後、第１層目の絶縁層に重ね
て電磁シールド層（導電部材層）を形成することによ
り、電磁シールド層と回路パターンとの電気的導通接続
をはかるようにしたものである。
た第１層目の絶縁層にレーザー加工手段を用いて所定パ
ターンの穿孔を行い、その後、第１層目の絶縁層に重ね
て電磁シールド層（導電部材層）を形成することによ
り、電磁シールド層と回路パターンとの電気的導通接続
をはかるようにしたものである。
作用 上記手段によって、絶縁層及び電磁シールド層を形成す
るに際し、印刷手段の場合には製版を不要にし、スプレ
ー及びハケ塗りの場合にも所定のマスク手段とマスキン
グ作業を不要とする。
るに際し、印刷手段の場合には製版を不要にし、スプレ
ー及びハケ塗りの場合にも所定のマスク手段とマスキン
グ作業を不要とする。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の説明に用いる基板１の断面図で、銅箔
やAg-Pd等の回路パターン２を基板１の片面もしくは両
面に配置している。
やAg-Pd等の回路パターン２を基板１の片面もしくは両
面に配置している。
第１図の実施例では説明を簡単にする為片面に回路パタ
ーン２を配設した例を示しており、テレビ回路基板ある
いはハイブリッドIC基板等、両面配線パターンであって
も一向にさしつかえない。
ーン２を配設した例を示しており、テレビ回路基板ある
いはハイブリッドIC基板等、両面配線パターンであって
も一向にさしつかえない。
第１図に示す基板１を電磁シールドする場合、まず第２
図に示すごとく第１層目の絶縁樹脂層３を印刷あるいは
スプレー、ハケ塗り等の手段で基板端まで所定膜厚例え
ば20μｍに形成する。
図に示すごとく第１層目の絶縁樹脂層３を印刷あるいは
スプレー、ハケ塗り等の手段で基板端まで所定膜厚例え
ば20μｍに形成する。
この場合、印刷手段では特別な製版パターンを必要とし
ないし、スプレー、ハケ塗り手段の場合にもマスク手段
やマスク作業は不要である。
ないし、スプレー、ハケ塗り手段の場合にもマスク手段
やマスク作業は不要である。
次に、電磁シールド材料と回路パターン２との電気的導
通接続を行う手段として、第３図に示すごとく第１の絶
縁樹脂層３に所定形状の接地用穴４を必要箇所だけC
O2、YAG等のレーザー加工手段を用いて穿孔する。
通接続を行う手段として、第３図に示すごとく第１の絶
縁樹脂層３に所定形状の接地用穴４を必要箇所だけC
O2、YAG等のレーザー加工手段を用いて穿孔する。
その後、第４図に示すごとく電磁シールドを目的とした
導電部材層５を印刷他の手段で所定膜厚例えば30μｍに
形成する。
導電部材層５を印刷他の手段で所定膜厚例えば30μｍに
形成する。
更に、第５図に示すごとく、導電部材層５に重ね第２の
絶縁樹脂層６を所定膜厚に印刷、他の手段で形成するこ
とにより、基板１の電磁シールド処理は終了する。
絶縁樹脂層６を所定膜厚に印刷、他の手段で形成するこ
とにより、基板１の電磁シールド処理は終了する。
発明の効果 上述の構成方法によれば、特別の製版パターンやマスク
手段及び作業を不要とする。なお、本工法は電気回路部
品（図示せず）が回路パターン上に実装されている場合
にもより一層有効であることは言うまでもない。
手段及び作業を不要とする。なお、本工法は電気回路部
品（図示せず）が回路パターン上に実装されている場合
にもより一層有効であることは言うまでもない。
第１図は本発明方法の説明に用いる回路基板の断面図、
第２図から第５図までは本発明の電磁シールド形成過程
を示す断面図、第６図〜第８図は従来法の電磁シールド
形成過程を示す断面図である。 １……回路基板、２……回路パターン、３……第１の絶
縁層、４……接地用穴、５……導電部材層、６……第２
の絶縁層。
第２図から第５図までは本発明の電磁シールド形成過程
を示す断面図、第６図〜第８図は従来法の電磁シールド
形成過程を示す断面図である。 １……回路基板、２……回路パターン、３……第１の絶
縁層、４……接地用穴、５……導電部材層、６……第２
の絶縁層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−121699（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−85557（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−78171（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−78672（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−37169（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】電気回路基板の主平面を被覆するごとく第
１の絶縁層を所定の膜厚にスプレー塗布の手段で形成
し、次にこの第１の絶縁層に接地用穴をレーザー加工手
段によって穿孔形成し、さらに電磁シールドを目的とし
た導電性部材層を前記第１の絶縁層に重ねてスプレー塗
布の手段で所定膜厚に形成したのち、最上層に第２の絶
縁層を所定膜厚にスプレー塗布の手段で形成する様にし
たことを特徴とする回路基板の電磁シールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112020A JPH0691336B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 回路基板の電磁シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112020A JPH0691336B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 回路基板の電磁シールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282889A JPH01282889A (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0691336B2 true JPH0691336B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=14575974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63112020A Expired - Lifetime JPH0691336B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 回路基板の電磁シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691336B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2979939B2 (ja) | 1993-12-27 | 1999-11-22 | 株式会社日立製作所 | 二次電池システムの運転方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4978171A (ja) * | 1972-12-06 | 1974-07-27 | ||
| JPS4985557A (ja) * | 1972-12-22 | 1974-08-16 | ||
| JPS5778672U (ja) * | 1980-10-31 | 1982-05-15 | ||
| JPS5837169U (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-10 | ソニー株式会社 | 回路基板 |
| JPS58121699A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-20 | 富士通株式会社 | 混成集積回路用基板の多層配線形成方法 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63112020A patent/JPH0691336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282889A (ja) | 1989-11-14 |
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