JPH069306B2 - 実装部品の半田付け装置 - Google Patents
実装部品の半田付け装置Info
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- JPH069306B2 JPH069306B2 JP16686087A JP16686087A JPH069306B2 JP H069306 B2 JPH069306 B2 JP H069306B2 JP 16686087 A JP16686087 A JP 16686087A JP 16686087 A JP16686087 A JP 16686087A JP H069306 B2 JPH069306 B2 JP H069306B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板へ実装部品を半田付けする装置
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術） 第２図(a)は従来のプラント基板への実装部品の取付け
構造の一例を示すもので、プリント基板１にはその実装
部品２とほぼ同形状の凹没部３が形成され、また、該凹
没部３の底面にはパターン４ａ，４ｂに連続した接続パ
ッド５ａ，５ｂが設けられており、実装部品２を該凹没
部３内に圧入し、その電極６ａ，６ｂを接続パッド５
ａ，５ｂにそれぞれ半田付けすることにより取付けるよ
うになしていた。
構造の一例を示すもので、プリント基板１にはその実装
部品２とほぼ同形状の凹没部３が形成され、また、該凹
没部３の底面にはパターン４ａ，４ｂに連続した接続パ
ッド５ａ，５ｂが設けられており、実装部品２を該凹没
部３内に圧入し、その電極６ａ，６ｂを接続パッド５
ａ，５ｂにそれぞれ半田付けすることにより取付けるよ
うになしていた。
また、第２図(b)は従来のプリント基板への実装部品の
取付け構造の他の例を示すもので、前述した取付け構造
において、実装部品及び凹没部を方向性のある形状、例
えば略台形状の実装部品７及び凹没部８とすることによ
り、その取付け方向が逆とならないようになしていた。
取付け構造の他の例を示すもので、前述した取付け構造
において、実装部品及び凹没部を方向性のある形状、例
えば略台形状の実装部品７及び凹没部８とすることによ
り、その取付け方向が逆とならないようになしていた。
さらにまた、第２図(a)又は第２図(b)に示す取付け構造
において、凹没部３又は８の側壁に深さ方向に延びる細
い凸条を設けることにより、実装部品２又は７を弾性を
持って保持し得るようになしたものも提案されていた。
において、凹没部３又は８の側壁に深さ方向に延びる細
い凸条を設けることにより、実装部品２又は７を弾性を
持って保持し得るようになしたものも提案されていた。
ところで、前述した取付け構造では、プリント基板の凹
没部の寸法を実装部品の寸法にほぼ完全に一致させなけ
ればならず、また、凹没部の底面にはパターンに連続し
た接続パッドを設けなければならないため、プリント基
板の製作工程において高い精度と多数の複雑な処理が必
要になるという欠点があり、また、プリント基板の厚さ
が薄い場合は前記凹没部を形成できず、前述した取付け
構造を採用できないという欠点があった。
没部の寸法を実装部品の寸法にほぼ完全に一致させなけ
ればならず、また、凹没部の底面にはパターンに連続し
た接続パッドを設けなければならないため、プリント基
板の製作工程において高い精度と多数の複雑な処理が必
要になるという欠点があり、また、プリント基板の厚さ
が薄い場合は前記凹没部を形成できず、前述した取付け
構造を採用できないという欠点があった。
このような欠点を解消するものとして、プリント基板に
前記凹没部の代りとして実装部品よりやや大きめの透孔
（以下、部品搭載孔と称す。）を設けておき、実装部品
を該部品搭載孔内に挿入し、さらに該部品搭載孔の周囲
のパターンに実装部品の電極を半田付けすることによ
り、プリント基板に実装部品を取付ける構造が提案され
ていた。
前記凹没部の代りとして実装部品よりやや大きめの透孔
（以下、部品搭載孔と称す。）を設けておき、実装部品
を該部品搭載孔内に挿入し、さらに該部品搭載孔の周囲
のパターンに実装部品の電極を半田付けすることによ
り、プリント基板に実装部品を取付ける構造が提案され
ていた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、前記取付け構造では部品搭載孔自体に実
装部品を保持する機能がないため、半田付けに際して、
例えば接着テープ等により実装部品を該部品搭載孔内に
仮留めし、この状態で半田付けを行ない、その後、該接
着テープを除去するというような複雑な作業を行なわな
ければならず、また、この場合、接着テープの撓み等に
より実装部品の取付け位置がずれ、確実に半田付けでき
なかったり、実装部品や半田が当初の予想よりプリント
基板から突出し、全体の厚さも当初の予想より厚くなる
恐れがある等の問題点があった。
装部品を保持する機能がないため、半田付けに際して、
例えば接着テープ等により実装部品を該部品搭載孔内に
仮留めし、この状態で半田付けを行ない、その後、該接
着テープを除去するというような複雑な作業を行なわな
ければならず、また、この場合、接着テープの撓み等に
より実装部品の取付け位置がずれ、確実に半田付けでき
なかったり、実装部品や半田が当初の予想よりプリント
基板から突出し、全体の厚さも当初の予想より厚くなる
恐れがある等の問題点があった。
本発明は前記問題点を除去し、プリント基板の部品搭載
孔に挿入した実装部品を確実に半田付けでき、且つその
半田の厚さ等を均一になし得る半田付け装置を提供する
ことを目的とする。
孔に挿入した実装部品を確実に半田付けでき、且つその
半田の厚さ等を均一になし得る半田付け装置を提供する
ことを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明では前記問題点を解決するため、複数の電極を備
えた実装部品を、プリント基板に設けた前記実装部品よ
りやや大きく且つその周囲に前記複数の電極に対応する
接続パターンを有する部品搭載孔に挿入し、前記各電極
と各接続パターンとをそれぞれ半田付けする実装部品の
半田付け装置において、熱伝導性の良い素材からなり、
前記プリント基板の部品搭載孔に対応した位置に該部品
搭載孔よりやや大きく且つ前記プリント基板を挟んで組
合せた時の深さが前記実装部品の厚さより大となる凹部
を有し、さらに少なくとも該凹部及びその周辺に半田の
非付着性を有する一対の治具プレートと、部品搭載孔に
前記実装部品を挿入し、これらの各電極と各接続パター
ンとの間に半田をそれぞれ充填した前記プリント基板
を、前記一対の治具プレート間に挟んで固定するクラン
プと、前記実装部品，プリント基板及び半田を挟んで固
定した一対の治具プレートをそれぞれ加熱する一対の加
熱ヘッドと、少なくとも前記一対の加熱ヘッドの一方を
他方に対して接近又は離隔する如く駆動する駆動装置と
を設けた。
えた実装部品を、プリント基板に設けた前記実装部品よ
りやや大きく且つその周囲に前記複数の電極に対応する
接続パターンを有する部品搭載孔に挿入し、前記各電極
と各接続パターンとをそれぞれ半田付けする実装部品の
半田付け装置において、熱伝導性の良い素材からなり、
前記プリント基板の部品搭載孔に対応した位置に該部品
搭載孔よりやや大きく且つ前記プリント基板を挟んで組
合せた時の深さが前記実装部品の厚さより大となる凹部
を有し、さらに少なくとも該凹部及びその周辺に半田の
非付着性を有する一対の治具プレートと、部品搭載孔に
前記実装部品を挿入し、これらの各電極と各接続パター
ンとの間に半田をそれぞれ充填した前記プリント基板
を、前記一対の治具プレート間に挟んで固定するクラン
プと、前記実装部品，プリント基板及び半田を挟んで固
定した一対の治具プレートをそれぞれ加熱する一対の加
熱ヘッドと、少なくとも前記一対の加熱ヘッドの一方を
他方に対して接近又は離隔する如く駆動する駆動装置と
を設けた。
（作 用） 本発明によれば、プリント基板とその実装部品は一対の
治具プレート間においてプリント基板の部品搭載孔とこ
れに挿入された実装部品とこれらの各電極及び各接続パ
ターン間に充填された半田とが該一対の治具プレートの
それぞれの凹部に対応するように挟まれ、さらに該一対
の治具プレートがクランプによって固定され、該固定さ
れた一対の治具プレートが駆動装置により駆動された一
対の加熱ヘッド間に挟まれ、さらにそれぞれ加熱され、
これによって前記半田が溶融し、前記複数の接続パター
ンと複数の電極とが接続される。
治具プレート間においてプリント基板の部品搭載孔とこ
れに挿入された実装部品とこれらの各電極及び各接続パ
ターン間に充填された半田とが該一対の治具プレートの
それぞれの凹部に対応するように挟まれ、さらに該一対
の治具プレートがクランプによって固定され、該固定さ
れた一対の治具プレートが駆動装置により駆動された一
対の加熱ヘッド間に挟まれ、さらにそれぞれ加熱され、
これによって前記半田が溶融し、前記複数の接続パター
ンと複数の電極とが接続される。
（実施例） 第１図は本発明の実装部品の半田付け装置の一実施例を
示すもので、図中、１０，２０は実装部品、３０はプリ
ント基板、４０，５０は一対の治具プレート、６０は治
具スペーサ、６１はクランプ、６２，６３は一対の加熱
ヘッド、６４は冷却ヘッド、６５は加熱ヘッド６２及び
冷却ヘッド６４の駆動装置、６６，６７は加熱ヘッド６
２，６３の温度制御装置、６８は冷却ヘッド６４の冷却
装置、６９は制御装置である。
示すもので、図中、１０，２０は実装部品、３０はプリ
ント基板、４０，５０は一対の治具プレート、６０は治
具スペーサ、６１はクランプ、６２，６３は一対の加熱
ヘッド、６４は冷却ヘッド、６５は加熱ヘッド６２及び
冷却ヘッド６４の駆動装置、６６，６７は加熱ヘッド６
２，６３の温度制御装置、６８は冷却ヘッド６４の冷却
装置、６９は制御装置である。
第３図は実装部品１０，２０、プリント基板３０、治具
プレート４０，５０及び治具スペーサ６０の詳細構成を
示すものである。
プレート４０，５０及び治具スペーサ６０の詳細構成を
示すものである。
実装部品１０，２０はリード線のない、いわゆるフリッ
プチップタイプのものであり、その一端及び他端には電
極１１及び１２並びに電極２１及び２２がそれぞれ設け
られている。
プチップタイプのものであり、その一端及び他端には電
極１１及び１２並びに電極２１及び２２がそれぞれ設け
られている。
プリント基板３０は両面にパターンを有する周知のもの
であって、前記実装部品１０及び２０にてれぞれ対応
し、その外寸よりやや大きめの内寸を有する部品搭載孔
３１及び３２と、前記実装部品１０及び２０の電極１
１，１２及び２１，２２にそれぞれ対応し、前記部品搭
載孔３１及び３２の周囲の表面及び裏面に設けられたパ
ターンとこれらを連続する如く施されたスルホールメッ
キとからなるパターン（以下、接続パターンと称す。）
３３，３４及び３５，３６とを備えている。
であって、前記実装部品１０及び２０にてれぞれ対応
し、その外寸よりやや大きめの内寸を有する部品搭載孔
３１及び３２と、前記実装部品１０及び２０の電極１
１，１２及び２１，２２にそれぞれ対応し、前記部品搭
載孔３１及び３２の周囲の表面及び裏面に設けられたパ
ターンとこれらを連続する如く施されたスルホールメッ
キとからなるパターン（以下、接続パターンと称す。）
３３，３４及び３５，３６とを備えている。
なお、実際には、接続パターン３３〜３６は他の部品と
の接続のための配線パターンを備えているが、ここでは
省略する。
の接続のための配線パターンを備えているが、ここでは
省略する。
治具プレート４０及び５０は、熱伝導性の良い素材、例
えばアルミニウム，直鍮等からなり、前記プリント基板
３０の部品搭載孔３１，３２に対応した位置に該部品搭
載孔３１，３２よりやや大きく且つ前記プリント基板３
０を挟んで組合せた時の深さが前記実装部品１０及び２
０の厚さより大となる凹部４１，４２及び５１，５２を
有している。また、該凹部４１，４２及び５１，５２と
その周辺には、治具プレート４０及び５０を構成する素
材がアルミニウムの場合はアルマイト処理やタフラム処
理が施され、また、直鍮の場合はクロム処理が施され、
半田の非付着性が付与されている。なお、前記部位の
み、半田の非付着性を備えた素材で構成しても良い。
えばアルミニウム，直鍮等からなり、前記プリント基板
３０の部品搭載孔３１，３２に対応した位置に該部品搭
載孔３１，３２よりやや大きく且つ前記プリント基板３
０を挟んで組合せた時の深さが前記実装部品１０及び２
０の厚さより大となる凹部４１，４２及び５１，５２を
有している。また、該凹部４１，４２及び５１，５２と
その周辺には、治具プレート４０及び５０を構成する素
材がアルミニウムの場合はアルマイト処理やタフラム処
理が施され、また、直鍮の場合はクロム処理が施され、
半田の非付着性が付与されている。なお、前記部位の
み、半田の非付着性を備えた素材で構成しても良い。
治具スペーサ６０は前記治具プレートと同様な素材から
なり、プリント基板３０と同一の厚さを有し、その外形
は治具プレート４０及び５０とほぼ等しく、プリント基
板３０をちょうど良く収容し得る開口部６０ａを備えて
いる。また、クランプ６１はネジ又はバネ等を用いた周
知のものである。
なり、プリント基板３０と同一の厚さを有し、その外形
は治具プレート４０及び５０とほぼ等しく、プリント基
板３０をちょうど良く収容し得る開口部６０ａを備えて
いる。また、クランプ６１はネジ又はバネ等を用いた周
知のものである。
加熱ヘッド６２及び６３は熱伝導性の良い金属にヒータ
を取付けた周知のものであり、温度制御装置６６及び６
７によりそれぞれ所定の一定温度、例えば３００℃及び
１７０℃に保持される如くなっている。冷却ヘッド６４
は放熱性の良い金属に冷却空気の排出口を多数設けた周
知のもので、冷却装置６８より供給される冷却空気を連
続的に排出する如くなっている。
を取付けた周知のものであり、温度制御装置６６及び６
７によりそれぞれ所定の一定温度、例えば３００℃及び
１７０℃に保持される如くなっている。冷却ヘッド６４
は放熱性の良い金属に冷却空気の排出口を多数設けた周
知のもので、冷却装置６８より供給される冷却空気を連
続的に排出する如くなっている。
また、加熱ヘッド６２及び冷却ヘッド６４は油圧等によ
って動作する周知の駆動装置６５により上下及び水平方
向に移動自在に支持され、また、加熱ヘッド６３は台座
７０に固定されている。
って動作する周知の駆動装置６５により上下及び水平方
向に移動自在に支持され、また、加熱ヘッド６３は台座
７０に固定されている。
制御装置６９は予め設定されたシーケンスに従って、駆
動装置６５及び冷却装置６８を制御する。
動装置６５及び冷却装置６８を制御する。
次に、本発明の装置による半田付けのようすを説明す
る。
る。
まず、前記実装部品１０及び２０をプリント基板３０の
部品搭載孔３１及び３２に、電極１１，１２及び２１，
２２が接続パターン３３，３４及び３５，３６に対応す
るよう挿入し、該電極１１，１２及び２１，２２と接続
パターン３３，３４及び３５，３６との間に、これらを
接続するために必要且つ充分なペースト条の半田７１を
充填する。
部品搭載孔３１及び３２に、電極１１，１２及び２１，
２２が接続パターン３３，３４及び３５，３６に対応す
るよう挿入し、該電極１１，１２及び２１，２２と接続
パターン３３，３４及び３５，３６との間に、これらを
接続するために必要且つ充分なペースト条の半田７１を
充填する。
次に、これらを治具プレート４０と５０との間におい
て、実装部品１０、部品搭載孔３１、接続パターン３
３，３４の一部及び半田７１が凹部４１，５１間に位置
し、また、実装部品２０、部品搭載孔３２、接続パター
ン３５，３６の一部及び半田７１が凹部４２，５２間に
位置し、且つ基板プレート３０全体が治具スペーサ６０
の開口部６０ａ内に収納される如く挟み、さらに前記実
装部品１０，２０、プリント基板３０及び半田７１を挟
んだ治具プレート４０及び５０の外周部の複数個所をク
ランプ６１により固定する。以後、これらを治具ブロッ
クＡと称するものとする。
て、実装部品１０、部品搭載孔３１、接続パターン３
３，３４の一部及び半田７１が凹部４１，５１間に位置
し、また、実装部品２０、部品搭載孔３２、接続パター
ン３５，３６の一部及び半田７１が凹部４２，５２間に
位置し、且つ基板プレート３０全体が治具スペーサ６０
の開口部６０ａ内に収納される如く挟み、さらに前記実
装部品１０，２０、プリント基板３０及び半田７１を挟
んだ治具プレート４０及び５０の外周部の複数個所をク
ランプ６１により固定する。以後、これらを治具ブロッ
クＡと称するものとする。
次に、前記治具ブロックＡを加熱ヘッド６３の上に一方
の治具プレート、例えば５０が接する如く載置するとと
もに、図示しないスイッチ等を操作することにより制御
装置６９の動作を開始させる。
の治具プレート、例えば５０が接する如く載置するとと
もに、図示しないスイッチ等を操作することにより制御
装置６９の動作を開始させる。
制御装置６９は一定時間、そのままの状態として前記実
装部品１０，２０、プリント板３０及び半田７１を１５
０℃程度に予備加熱し、その後、駆動装置６５を制御し
て加熱ヘッド６２を治具ブロックＡの他方の治具プレー
ト、ここでは４０の上面に接触するまで下降させ、所定
時間、そのままの状態として半田付けの本加熱を行なわ
せる。
装部品１０，２０、プリント板３０及び半田７１を１５
０℃程度に予備加熱し、その後、駆動装置６５を制御し
て加熱ヘッド６２を治具ブロックＡの他方の治具プレー
ト、ここでは４０の上面に接触するまで下降させ、所定
時間、そのままの状態として半田付けの本加熱を行なわ
せる。
この際、接合部分、即ち電極１１，１２，２１及び２２
と接続パターン３３，３４，３５及び３６との間の温度
は約２３０℃まで達し、半田７１が溶融し、前記電極１
１，１２及び２１，２２と接続パターン３３，３４及び
３５，３６との間が半田付けされる。
と接続パターン３３，３４，３５及び３６との間の温度
は約２３０℃まで達し、半田７１が溶融し、前記電極１
１，１２及び２１，２２と接続パターン３３，３４及び
３５，３６との間が半田付けされる。
第４図はこの時の実装部品、例えば１０、プリント基板
３０及び半田７１の状態を示すものである。
３０及び半田７１の状態を示すものである。
ここで、前述したように凹部４１及び５１の深さは、治
具プレート４０及び５０をプリント基板３０を挟んで組
合せた時、実装部品１０の厚さより大となる如く設定さ
れているため、実装部品１０は半田７１の表面張力によ
りプリント基板３０の厚さ方向のほぼ中央に保持され、
加熱ヘッド６２によって該実装部品１０が押圧されるこ
とはなく、損傷を受けるようなことはない。
具プレート４０及び５０をプリント基板３０を挟んで組
合せた時、実装部品１０の厚さより大となる如く設定さ
れているため、実装部品１０は半田７１の表面張力によ
りプリント基板３０の厚さ方向のほぼ中央に保持され、
加熱ヘッド６２によって該実装部品１０が押圧されるこ
とはなく、損傷を受けるようなことはない。
また、半田７１は凹部４１及び５１によって形成された
空間を越えて突出することはないため、その厚さは常に
一定となり、また、その値は凹部４１及び５１の付さを
変えることにより、自由に設定できる。また、凹部４１
及び凹部５１の深さをその合計値を変えることなく互い
に異なる値に設定すれば、プリント基板３０の表面及び
裏面に対する実装部品１０の突出量や半田７１の厚さを
変えることができる。なお、これらの事柄は実装部品２
０についても同様であるのはいうまでもない。
空間を越えて突出することはないため、その厚さは常に
一定となり、また、その値は凹部４１及び５１の付さを
変えることにより、自由に設定できる。また、凹部４１
及び凹部５１の深さをその合計値を変えることなく互い
に異なる値に設定すれば、プリント基板３０の表面及び
裏面に対する実装部品１０の突出量や半田７１の厚さを
変えることができる。なお、これらの事柄は実装部品２
０についても同様であるのはいうまでもない。
次に、制御装置６９は駆動装置６５を制御して加熱ヘッ
ド６２を上昇させ、治具プレート４０の上面から離隔さ
せるとともに冷却ヘッド６４を駆動し、これを治具プレ
ート４０の上面に接触させ、これと同時に冷却装置６８
を制御して一定時間、冷却空気を冷却ヘッド６４に供給
させ、該冷却空気を治具プレート４０の上面に吹付け、
治具ブロックＡ全体を冷却させ、その後、冷却ヘッド６
４を復帰させる。
ド６２を上昇させ、治具プレート４０の上面から離隔さ
せるとともに冷却ヘッド６４を駆動し、これを治具プレ
ート４０の上面に接触させ、これと同時に冷却装置６８
を制御して一定時間、冷却空気を冷却ヘッド６４に供給
させ、該冷却空気を治具プレート４０の上面に吹付け、
治具ブロックＡ全体を冷却させ、その後、冷却ヘッド６
４を復帰させる。
しかる後、治具ブロックＡを取出し、これを分解するこ
とにより、実装部品１０，２０が半田付けされたプリン
ト基板３０が取出される。
とにより、実装部品１０，２０が半田付けされたプリン
ト基板３０が取出される。
なお、前記冷却ヘッド６４による冷却は必しも必要では
なく、時間はかかるが自然に冷却するまで待つようにな
しても良い。
なく、時間はかかるが自然に冷却するまで待つようにな
しても良い。
また、治具スペーサ６０はプリント基板３０の部品搭載
孔３１及び３２の位置を、治具プレート４０，５０の凹
部４１，５１及び４２，５２に合わせるため、並びにク
ランプ６１による力がプリント基板３０に直接加わるを
防ぐためのものであり、治具プレート４０又は５０と一
体的に形成しても良い。また、クランプ６１についても
治具プレート４０又は５０に括り付けとなっているもの
でも良い。
孔３１及び３２の位置を、治具プレート４０，５０の凹
部４１，５１及び４２，５２に合わせるため、並びにク
ランプ６１による力がプリント基板３０に直接加わるを
防ぐためのものであり、治具プレート４０又は５０と一
体的に形成しても良い。また、クランプ６１についても
治具プレート４０又は５０に括り付けとなっているもの
でも良い。
また、治具プレート４０，５０、治具スペーサ６０及び
クランプ６１については繰返し使用可能であることはい
うまでもない。
クランプ６１については繰返し使用可能であることはい
うまでもない。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、部品搭載孔に実装
部品を挿入したプリント基板を、該実装部品及び部品搭
載孔に対応した凹部を備えた一対の治具プレート間に挟
み、該一対の治具プレートを一対の加熱ヘッドで化する
ようになしたため、実装部品のプリント基板の厚さ方向
に対する位置や半田の厚さを常にほぼ一定とすることが
でき、従って、実装部品を確実にプリント基板に半田付
けすることができるとともに、実装部品を含むプリント
基板全体の厚さを常に一定とすることができる等の利点
がある。
部品を挿入したプリント基板を、該実装部品及び部品搭
載孔に対応した凹部を備えた一対の治具プレート間に挟
み、該一対の治具プレートを一対の加熱ヘッドで化する
ようになしたため、実装部品のプリント基板の厚さ方向
に対する位置や半田の厚さを常にほぼ一定とすることが
でき、従って、実装部品を確実にプリント基板に半田付
けすることができるとともに、実装部品を含むプリント
基板全体の厚さを常に一定とすることができる等の利点
がある。
第１図は本発明の実装部品の半田付け装置の一実施例を
示す図、第２図(a)(b)は従来のプリント基板への実装部
品の取付け構造を示す図、第３図は治具ブロックの構成
要素の分解斜視図、第４図は接合部分の拡大断面図であ
る。 １０，２０…実装部品、１１，１２，２１，２２…電
極、３０…プリント基板、３１，３２…部品搭載孔、３
３，３４，３５，３６…接続パターン、４０，５０…治
具プレート、４１，４２，５１，５２…凹部、６１…ク
ランプ、６２，６３…加熱ヘッド、６５…駆動装置、７
１…半田。
示す図、第２図(a)(b)は従来のプリント基板への実装部
品の取付け構造を示す図、第３図は治具ブロックの構成
要素の分解斜視図、第４図は接合部分の拡大断面図であ
る。 １０，２０…実装部品、１１，１２，２１，２２…電
極、３０…プリント基板、３１，３２…部品搭載孔、３
３，３４，３５，３６…接続パターン、４０，５０…治
具プレート、４１，４２，５１，５２…凹部、６１…ク
ランプ、６２，６３…加熱ヘッド、６５…駆動装置、７
１…半田。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の電極を備えた実装部品を、プリント
基板に設けた前記実装部品よりやや大きく且つその周囲
に前記複数の電極に対応する接続パターンを有する部品
搭載孔に挿入し、前記各電極と各接続パターンとをそれ
ぞれ半田付けする実装部品の半田付け装置において、 熱伝導性の良い素材からなり、前記プリント基板の部品
搭載孔に対応した位置に該部品搭載孔よりやや大きく且
つ前記プリント基板を挟んで組合せた時の深さが前記実
装部品の厚さより大となる凹部を有し、さらに少なくと
も該凹部及びその周辺に半田の非付着性を有する一対の
治具プレートと、 部品搭載孔に前記実装部品を挿入し、これらの各電極と
各接続パターンとの間に半田をそれぞれ充填した前記プ
リント基板を、前記一対の治具プレート間に挟んで固定
するクランプと、 前記実装部品，プリント基板及び半田を挟んで固定した
一対の治具プレートをそれぞれ加熱する一対の加熱ヘッ
ドと、 少なくとも前記一対の加熱ヘッドの一方を他方に対して
接近又は離隔する如く駆動する駆動装置とを設けた ことを特徴とする実装部品の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16686087A JPH069306B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | 実装部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16686087A JPH069306B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | 実装部品の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411069A JPS6411069A (en) | 1989-01-13 |
| JPH069306B2 true JPH069306B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15838985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16686087A Expired - Fee Related JPH069306B2 (ja) | 1987-07-06 | 1987-07-06 | 実装部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069306B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5659611B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2015-01-28 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法および半田付け用治具 |
-
1987
- 1987-07-06 JP JP16686087A patent/JPH069306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6411069A (en) | 1989-01-13 |
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