JPH0694138B2 - 樹脂成形品の高周波成形型 - Google Patents
樹脂成形品の高周波成形型Info
- Publication number
- JPH0694138B2 JPH0694138B2 JP3000091A JP3000091A JPH0694138B2 JP H0694138 B2 JPH0694138 B2 JP H0694138B2 JP 3000091 A JP3000091 A JP 3000091A JP 3000091 A JP3000091 A JP 3000091A JP H0694138 B2 JPH0694138 B2 JP H0694138B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold body
- dielectric loss
- cavity surface
- molding die
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形品の高周波成
形型に関する。
形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車の車体側面やドア側面に添着され
る樹脂製の装飾モールは、高周波成形によって表面加工
が施され、この加工によって外表面に凹凸模様が設けら
れているものがある。
る樹脂製の装飾モールは、高周波成形によって表面加工
が施され、この加工によって外表面に凹凸模様が設けら
れているものがある。
【０００３】この装飾モールの製造過程で用いられる高
周波成形は、図３に示すように、電極１，２の間に非導
電性で誘電損失の小さい材料から成る高周波成形型３を
設置しておき、この高周波成形型３のキャビティ面４上
に板状に予備成形された樹脂素材５を載置し、この状態
で上側の電極２を下降させて樹脂素材５を加圧しつつ電
極１，２間に高周波電圧を印加する。こうして高周波電
圧が印加されると、樹脂素材５が発熱溶融してその外表
面がキャビティ面４に倣うように形状変化し、これによ
って製品（樹脂モール）の外表面に所望の模様が形成さ
れる。尚、樹脂素材５に発泡剤が添加してある場合に
は、高周波電圧が印加された際に発熱溶融と同時に内部
の発泡を生じる。
周波成形は、図３に示すように、電極１，２の間に非導
電性で誘電損失の小さい材料から成る高周波成形型３を
設置しておき、この高周波成形型３のキャビティ面４上
に板状に予備成形された樹脂素材５を載置し、この状態
で上側の電極２を下降させて樹脂素材５を加圧しつつ電
極１，２間に高周波電圧を印加する。こうして高周波電
圧が印加されると、樹脂素材５が発熱溶融してその外表
面がキャビティ面４に倣うように形状変化し、これによ
って製品（樹脂モール）の外表面に所望の模様が形成さ
れる。尚、樹脂素材５に発泡剤が添加してある場合に
は、高周波電圧が印加された際に発熱溶融と同時に内部
の発泡を生じる。
【０００４】このような成形で用いられる従来の高周波
成形型は、軟質シリコンゴムや軟質シリコン樹脂等の比
較的軟質な材料に硬化剤を入れて撹拌し、製品モデルに
注入した後硬化させて脱型することによって形成され、
電極１，２による加圧が繰り返されても割れ等が生じな
いようになっている。
成形型は、軟質シリコンゴムや軟質シリコン樹脂等の比
較的軟質な材料に硬化剤を入れて撹拌し、製品モデルに
注入した後硬化させて脱型することによって形成され、
電極１，２による加圧が繰り返されても割れ等が生じな
いようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の高周波
成形型３は、軟質シリコンゴム等の軟質な材料にによっ
て形成されているために、樹脂素材５の肉厚の不均一
や、樹脂素材５が発泡剤を含んでいる場合の発泡の不均
一等によってキャビティ面４の外周に図４中の鎖線で示
すような変形を生じ、成形品の外形が安定しないという
不具合ある。
成形型３は、軟質シリコンゴム等の軟質な材料にによっ
て形成されているために、樹脂素材５の肉厚の不均一
や、樹脂素材５が発泡剤を含んでいる場合の発泡の不均
一等によってキャビティ面４の外周に図４中の鎖線で示
すような変形を生じ、成形品の外形が安定しないという
不具合ある。
【０００６】そこで本発明は、加圧による割れ等の不具
合を招くことなくキャビティの変形を確実に防止するこ
とが出来る樹脂成形品の高周波成形型を提供しようとす
るものである。
合を招くことなくキャビティの変形を確実に防止するこ
とが出来る樹脂成形品の高周波成形型を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するための手段として、樹脂成形品の高周波成形に
際して電極間に加圧状態で設置される高周波成形型にお
いて、型本体を非導電性で誘電損失の小さい軟質材で形
成すると共に、この型本体のキャビティ面の外周域に、
非導電性で誘電損失の小さい硬質材からなる補強材を配
設した。
解決するための手段として、樹脂成形品の高周波成形に
際して電極間に加圧状態で設置される高周波成形型にお
いて、型本体を非導電性で誘電損失の小さい軟質材で形
成すると共に、この型本体のキャビティ面の外周域に、
非導電性で誘電損失の小さい硬質材からなる補強材を配
設した。
【０００８】
【作用】加圧時の力は型本体によって柔軟に受け、キャ
ビティ面外周の変形は補強材によって抑える。また、補
強材は型本体と同様に非導電性で誘電損失の小さい材料
によって形成されているため、高周波成形には何等影響
を及ぼさない。
ビティ面外周の変形は補強材によって抑える。また、補
強材は型本体と同様に非導電性で誘電損失の小さい材料
によって形成されているため、高周波成形には何等影響
を及ぼさない。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の一実施例を図１，２に基づい
て説明する。尚、図３，４に示した従来のものと同一部
分には同一符号を用いるものとする。
て説明する。尚、図３，４に示した従来のものと同一部
分には同一符号を用いるものとする。
【００１０】図１，２において、６は、本発明にかかる
高周波成形型であり、この高周波成形型６は、図３に示
したものと同様に、樹脂成形品の高周波成形に際して電
極１，２の間に設置され（下側の電極１上に載置さ
れ）、そのキャビティ面４上に樹脂素材５を載置した状
態で電極１，２によって加圧されるようになっている。
尚、樹脂素材５は、ポリ塩化ビニール、ＥＶＡ、ナイロ
ン、ポリアセタール等の高周波電圧の印加で容易に発熱
溶融する誘電損失の大きい樹脂によって板状に予備成形
されている。ここで、樹脂素材５を構成する樹脂には発
泡剤を添加しておいても良い。
高周波成形型であり、この高周波成形型６は、図３に示
したものと同様に、樹脂成形品の高周波成形に際して電
極１，２の間に設置され（下側の電極１上に載置さ
れ）、そのキャビティ面４上に樹脂素材５を載置した状
態で電極１，２によって加圧されるようになっている。
尚、樹脂素材５は、ポリ塩化ビニール、ＥＶＡ、ナイロ
ン、ポリアセタール等の高周波電圧の印加で容易に発熱
溶融する誘電損失の大きい樹脂によって板状に予備成形
されている。ここで、樹脂素材５を構成する樹脂には発
泡剤を添加しておいても良い。
【００１１】７は、非導電性で誘電損失が小さい軟質
材、例えば、軟質シリコンゴムや軟質シリコン樹脂（Ｈ
Ｓ２０〜８５）等によって形成された高周波成形型６の
型本体であり、この型本体７の上面には、所定凹形状の
キャビティ面４の他に、このキャビティ面４の外周域を
四方で取り囲むように４つの溝８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ
が設けられている。尚、型本体７を硬質シリコンゴムに
よって形成すると、型本体７の成形時に硬化剤を入れて
撹拌後製品モデルに注入する場合、素材の流れが悪く、
キャビティ面４に気泡やウエルドが発生したり、脱型時
に無理な力が加わって型本体７が破損する等の不具合を
招き、また、硬質シリコン樹脂によって形成すると、前
記同様型本体７が脆弱になり脱型時に型本体７が破損し
たり、たとえ脱型出来たとしても高周波成形の際の加圧
によって割れ等を起こす不具合を招く。
材、例えば、軟質シリコンゴムや軟質シリコン樹脂（Ｈ
Ｓ２０〜８５）等によって形成された高周波成形型６の
型本体であり、この型本体７の上面には、所定凹形状の
キャビティ面４の他に、このキャビティ面４の外周域を
四方で取り囲むように４つの溝８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ
が設けられている。尚、型本体７を硬質シリコンゴムに
よって形成すると、型本体７の成形時に硬化剤を入れて
撹拌後製品モデルに注入する場合、素材の流れが悪く、
キャビティ面４に気泡やウエルドが発生したり、脱型時
に無理な力が加わって型本体７が破損する等の不具合を
招き、また、硬質シリコン樹脂によって形成すると、前
記同様型本体７が脆弱になり脱型時に型本体７が破損し
たり、たとえ脱型出来たとしても高周波成形の際の加圧
によって割れ等を起こす不具合を招く。
【００１２】また、９は、非導電性で誘電損失が小さい
硬質材、例えば、無機系（ＳiＯ2系）の充填材を多量に
含有させた硬質シリコンゴムや硬質シリコン樹脂等によ
って形成された補強材であり、この補強材９は、硬化剤
を入れて撹拌し液状状態のまま型本体７の各溝８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄに直接充填され、この各溝８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄ内で硬化させることによって型本体７と一体
化されている。
硬質材、例えば、無機系（ＳiＯ2系）の充填材を多量に
含有させた硬質シリコンゴムや硬質シリコン樹脂等によ
って形成された補強材であり、この補強材９は、硬化剤
を入れて撹拌し液状状態のまま型本体７の各溝８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄに直接充填され、この各溝８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄ内で硬化させることによって型本体７と一体
化されている。
【００１３】このような構成において、樹脂成形品の高
周波成形を行う場合には、高周波成形型６のキャビティ
面４上に樹脂素材５を載置した状態で上側の電極２を下
降させ、電極１，２によって樹脂素材５を加圧した状態
で電極１，２に高周波電圧を印加する。すると、誘電損
失の小さい高周波成形型６は発熱せずに、誘電損失の大
きい樹脂素材５だけが発熱溶融し、その外表面がキャビ
ティ面４に沿った形状に加工される。そしてこの後、上
側の電極２が上昇し、加工を終了した樹脂素材５（樹脂
成型品）がキャビティ面４から取り出される本発明にか
かる高周波成形型６は、型本体７が軟質材によって形成
されているため、加圧時の割れ等の不具合は起こらず、
また、そのキャビティ面４の外周域に補強材９が配設さ
れているため、樹脂素材５の厚みや発泡の仕方の不均一
によってキャビティ面４の外周部が変形する不具合も起
こらない。さらに、キャビティ面４の外周域に配置した
補強材９は型本体７と同様な非導電性で誘電損失の小さ
い材料によって形成されているため、樹脂素材５の熱溶
融の仕方等に何等影響を及ぼさない。
周波成形を行う場合には、高周波成形型６のキャビティ
面４上に樹脂素材５を載置した状態で上側の電極２を下
降させ、電極１，２によって樹脂素材５を加圧した状態
で電極１，２に高周波電圧を印加する。すると、誘電損
失の小さい高周波成形型６は発熱せずに、誘電損失の大
きい樹脂素材５だけが発熱溶融し、その外表面がキャビ
ティ面４に沿った形状に加工される。そしてこの後、上
側の電極２が上昇し、加工を終了した樹脂素材５（樹脂
成型品）がキャビティ面４から取り出される本発明にか
かる高周波成形型６は、型本体７が軟質材によって形成
されているため、加圧時の割れ等の不具合は起こらず、
また、そのキャビティ面４の外周域に補強材９が配設さ
れているため、樹脂素材５の厚みや発泡の仕方の不均一
によってキャビティ面４の外周部が変形する不具合も起
こらない。さらに、キャビティ面４の外周域に配置した
補強材９は型本体７と同様な非導電性で誘電損失の小さ
い材料によって形成されているため、樹脂素材５の熱溶
融の仕方等に何等影響を及ぼさない。
【００１４】尚、本発明の実施例は以上で述べたものに
限らず、例えば、補強材９を四フッ化エチレン樹脂等、
誘電損失の小さい樹脂等によって別に形成し、こうして
形成された補強材９を型本体７の各溝８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄに嵌合するようにしても良い。
限らず、例えば、補強材９を四フッ化エチレン樹脂等、
誘電損失の小さい樹脂等によって別に形成し、こうして
形成された補強材９を型本体７の各溝８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄに嵌合するようにしても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、型本体を非導電
性で誘電損失の小さい軟質材によって形成することによ
り加圧時の力をこの型本体で柔軟に受け、また、型本体
のキャビティ面の外周域に、非導電性で誘電損失の小さ
い硬質材からなる補強材を配設することによりキャビテ
ィ面外周の変形を補強材によって抑えるようにしたた
め、加圧による割れを招くことなくキャビティの変形を
確実に防止することが出来る。この結果、製造工程にお
けるメンテナンスの手間が少くなるうえ、品質精度の高
い樹脂成形品の製造が可能になる。
性で誘電損失の小さい軟質材によって形成することによ
り加圧時の力をこの型本体で柔軟に受け、また、型本体
のキャビティ面の外周域に、非導電性で誘電損失の小さ
い硬質材からなる補強材を配設することによりキャビテ
ィ面外周の変形を補強材によって抑えるようにしたた
め、加圧による割れを招くことなくキャビティの変形を
確実に防止することが出来る。この結果、製造工程にお
けるメンテナンスの手間が少くなるうえ、品質精度の高
い樹脂成形品の製造が可能になる。
【図１】本発明の一実施例を示す図２のＡ−Ａ線に沿う
断面図。
断面図。
【図２】同実施例の斜視図。
【図３】従来の技術を示す断面図。
【図４】従来の技術を示す平面図。
１，２…電極、４…キャビティ面、６…高周波成形型、
７…型本体、９…補強材。
７…型本体、９…補強材。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂成形品の高周波成形に際して電極間
に加圧状態で設置される高周波成形型において、型本体
を非導電性で誘電損失の小さい軟質材で形成すると共
に、この型本体のキャビティ面の外周域に、非導電性で
誘電損失の小さい硬質材からなる補強材を配設したこと
を特徴とする樹脂成形品の高周波成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000091A JPH0694138B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 樹脂成形品の高周波成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000091A JPH0694138B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 樹脂成形品の高周波成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269513A JPH04269513A (ja) | 1992-09-25 |
| JPH0694138B2 true JPH0694138B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=12291645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000091A Expired - Fee Related JPH0694138B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 樹脂成形品の高周波成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694138B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3000091A patent/JPH0694138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04269513A (ja) | 1992-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |