JPH0694205B2 - 複合フィルム - Google Patents

複合フィルム

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JPH0694205B2
JPH0694205B2 JP62256482A JP25648287A JPH0694205B2 JP H0694205 B2 JPH0694205 B2 JP H0694205B2 JP 62256482 A JP62256482 A JP 62256482A JP 25648287 A JP25648287 A JP 25648287A JP H0694205 B2 JPH0694205 B2 JP H0694205B2
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尚 三村
寛 久保山
研二 綱島
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  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、帯電防止性、易接着性にすぐれた二軸延伸ポ
リエステルフィルムに関するものである。
[従来の技術] 従来、帯電防止性、易接着性を賦与する方法としては、
以下のような方法が知られていた。すなわち帯電防止性
を賦与する方法としては、特開昭52−47071号公報、特
開昭52−47069号公報にみられる如く、ポリエチレング
リコール、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのよ
うな各種界面活性剤を練込む方法もしくは薄く塗布する
方法、又は特開昭49−73443号公報にみられる如く、ス
チレンスルホン酸もしくはその塩を構成成分とするビニ
ル系樹脂を練込むという方法もしくは塗布するという方
法である。また易接着性を賦与する方法としては、ポリ
エステル共重合体、アクリル樹脂、変性ポリオレフィン
樹脂などの種々の易接着性物質を練込むという方法、又
は特開昭46−1123号公報のように、アクリル樹脂、ポリ
エステル共重合体、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、エチレン酢酸ビニル
共重合体等の易接着層を薄く塗布するという方法であ
る。
[発明が解決しようとする問題点] しかし各種界面活性剤を使用した場合、帯電防止性の湿
度依存性が大きく、安定した効果を得ることが出来ない
という欠点が、一方スチレンスルホン酸又はその塩を構
成成分とするビニル系樹脂を帯電防止性が出る程練り込
んだ場合、ポリエステルとの親和性が不十分であるため
延伸により界面が剥離し、ボイドとなり透明性が著しく
悪化するという欠点が、一方塗布した場合も同様、ポリ
エステルとの親和性が十分でないため、塗膜強度特に耐
もみ性が不十分であるという欠点があった。
一方種々の易接着性物質を接着性が改良される程練り込
んだ場合、機械特性が悪化するという欠点が、一方塗布
した場合は接着性あるいは耐もみ性が不十分であるとい
う欠点があった。
本発明はかかる問題点を改善し、帯電防止性、接着性、
塗膜強度共にすぐれた複合フィルムを提供することを目
的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明の複合フィルムは、ポリエステルにスルホン酸あ
るいはスルホン酸塩を練り込むことによって、表層にお
けるスルホン酸あるいはスルホン酸塩の濃度が0.002〜
2.0%であるポリエステルフィルムの少なくとも一方の
表面に、一般式 (但し、Rは水素又はメチル基、Mは水素、アルカリ金
属、アルカリ土類又はアンモニウム、R1,R2,R3,R4は各
々水素、ハロゲン、アルキル基又はアルコキシ基) なる繰返し単位を主要構成成分とする重合体を5重量%
以上95重量%以下含有する層を塗布した後、延伸するこ
とを特徴とするものである。
本発明におけるポリエステルは、エチレンテレフタレー
ト、エチレンα,β−ビス(2-クロルフェノキシ)エタ
ン‐4,4′‐ジカルボキシレート、エチレンα,β−ビ
ス(フェノキシ)エタン‐4,4′‐ジカルボキシレー
ト、エチレン2,6-ナフタレート単位から選ばれた少なく
とも一種の構造単位を主要構成成分とする。
また、本発明を阻害しない範囲内、好ましくは10モル%
以内であれば、上記以外の他成分が共重合されていても
よい。
本発明フィルムは上記組成物を主成分とするが、本発明
の目的を阻害しない範囲内で、多種ポリマをブレンドし
てもよいし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線
吸収剤、核生成剤などの無機または有機添加剤が通常添
加される程度添加されていてもよい。
本発明においてスルホン酸又はその塩の添加法は特に限
定されないが、ポリマの形で、好ましくは重量平均分子
量1000以上のポリマの形で、更に好ましくは1万以上の
ポリマの形で添加するのが好適である。スルホン酸又は
その塩を持つポリマは特に限定されないが、代表的なも
のとして の形でアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル、あるいはスチレンと共重合
したもの、あるいは のみからなるポリマー、 を種々のポリエステルのジカルボン酸の一部あるいは全
部として使用したポリマーを挙げることができる。
しかしその中でも の形で導入されたポリマを使用する場合、ベースポリマ
ーであるポリエステルとの相溶性が不十分であるためと
思われるが、改良効果がより著しいため好ましい。
ただし−Xは特に限定されないが、H+、Na+、K+、−NH4
+、−Li+、−Ca++等のカチオン性イオンである。その中
でもポリエステルと混合、押出す際の熱安定性の点から
NH4 +、Li+、Ca++、K+が、特にLi+、K+、Ca++が好まし
い。
本発明においては、フィルム表層における濃度を0.002
〜2.0%とする必要がある。好ましくは0.006〜0.8%、
更に好ましくは0.02〜0.2%である。0.002%より小さい
場合、塗膜強度に劣り、一方2%を越える場合、基材ポ
リエステルの特性が悪化する。
フィルム表層における濃度を本発明範囲とする方法は製
膜方法が簡単であり、基材ポリエステルフィルムの物性
の悪化がなく、また塗膜強靭性がすぐれているという点
から練込むとういう方法、特に以下に述べる手法を用い
て練込むという方法がすぐれている。即ち、該基材フィ
ルムの溶融押出温度における溶融粘度が基材ポリエステ
ルの1/2以下、好ましくは1/3以下、更に好ましくは1/8
以下であるようなスルホン酸あるいはスルホン酸塩を有
する化合物を、押出機の混練の程度を示すパラメーター
であるいわゆる圧縮比(フィード部とメタリング部での
ポリマ充填量の比(断面積比))が3.8以上である押出
機を用いて所定のポリエステルと混合、ポリマー投入か
ら口金より吐出されるまでの時間を10分以上、好ましく
は15分以上120分以下として、冷却ドラム上に押出成形
したのち延伸、熱処理するのが好適である。このように
して得られたフィルムは、表層におけるスルホン酸ある
いはスルホン酸塩の濃度がフィルム中央部に比較して特
に高くなるため、基材の特性を悪化させることなく塗膜
強靭性を高め得るのが可能となるため好ましいのであ
る。
ただし本発明におけるスルホン酸あるいはスルホン酸塩
の濃度とは、島津X線光電子分光ESCA750を用いて以下
に示す測定条件で最表層100ÅにおけるC1Sに対するS2P
の相対強度比で表わすことにする。
−測定条件− 励起X線:MgKα1,2線(1253.6eV) X線出力:8kV,30mA 温度 :20℃ 真空度 :10-5Pa 本発明における一般式 (但し、R、M、R1、R2、R3、R4は前記の通り)なる繰
返し単位を主要構成成分とする重合体とは、スルホン基
導入率の異なったものを含む高分子スルホン酸塩又は高
分子スルホン酸である。スルホン基の導入率についての
制限はないが、導電性及び接着性改良効果からみて導入
率40〜100モル%が好ましい。より好ましくは75モル%
〜100モル%、更に好ましくは90モル%〜100モル%であ
る。当然であるが上記一般式を有する化合物とスチレ
ン、メタクリル酸(エステル)、アクリル酸(エステ
ル)、フマール酸(エステル)との共重合物も本発明に
含まれるが、上記一般式を示す化合物が40モル%以上、
好ましくは60%以上、更に好ましくは90%以上100%以
下占めている場合、導電性の点から好ましい。
重量平均分子量は特に限定されないが、1000〜500万が
好ましく、より好ましくは2000〜100万、更に好ましく
は1万〜50万である。
上記基材に設ける塗布層としては、一般式 なる繰返し単位を主要構成成分とする重合体と、他樹脂
と混合したものを塗布する。
混合する樹脂は特に限定されないが、水溶性あるいは水
分散性の樹脂と混合するのが水系塗料の形で塗布可能で
ある点及び分散性の点から好適である。水溶性あるいは
水分散性の樹脂としては、ポリエステル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル
系樹脂、ブタジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコー
ン系樹脂、あるいはそれらの混合物を熱可塑性、熱硬化
性を問わず挙げることができる。
塗布層の固着性(ブロッキング性)、耐水性、耐溶剤
性、機械的強度の改良のため架橋剤としてメチロール化
あるいはアルキロール化した尿素系、メラミン系、アク
リルアミド系、ポリアミド系などの樹脂、エポキシ化合
物、アジリジン化合物、ブロックポリイソシアネート、
ビニル化合物などの反応性化合物を塗布層に含有せしめ
てもよい。本発明の塗布層には、必要に応じて消泡剤、
塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、無機系微粒子、
酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料などを
含有せしめてもよい。
塗布剤のフィルムへの塗布性、接着性を改良するため、
塗布延伸前にフィルムの化学処理や放電処理を施しても
よいが、本発明においては基材フィルムとの親和性が向
上しているため特に必要はない。
水溶性あるいは水分散性の樹脂として ポリウレタン、
ポリエステル、アクリル樹脂を使用するのが接着性、透
明性の点から好適である。好適であるポリウレタンの具
体例としては、ポリウレタンがカルボン酸塩基、スルホ
ン酸塩基、硫酸半エステル塩基の少なくとも一種を有す
るもの、その中でもアンモニウム塩となったものを挙げ
ることができる。
又好適であるポリウレタンの具体例としては、5-スルホ
ソジウムイソフタリックアシドを0.5〜20モル%共重合
したポリエステルを挙げることができる。その中でも酸
成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸の
少なくとも1種を、又アルコール成分としてエチレング
リコールあるいはヘキサングリコール、1,4-ブタンジオ
ール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、テトラメチレングリコールの少なくとも1種をも
ち、5重量%稀釈時の粘度が3〜6cpsなるポリエステル
を使用した場合接着性、帯電防止性のみならず複合層表
面が平滑でフィルム光沢にすぐれるため特に好ましい。
アクリル系樹脂としては、アルキルアクリレートあるい
はアルキルメタクリレートを主要な成分とするものを挙
げることができ、該成分30〜99.9モル%と、これらと共
重合可能でかつ官能基を有するビニル単量体成分70〜0.
1モル%を含有する水溶性あるいは水分散性樹脂が好ま
しい。
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタクリレート
と共重合可能でかつ官能基を有するビニル単量体は、樹
脂に親水性を賦与して樹脂の水分散性を良好にしたり、
あるいは樹脂とポリエステルフィルムや、下塗り層上に
設ける他の塗布層との接着性を良好にする官能基を有す
るものが好ましく、好ましい官能基とは、カルボキシル
基またはその塩、酸無水物基、スルホン酸基、またはそ
の塩、アミド基又はアルキロール化されたアミド基、ア
ミノ基(置換アミノ基を含む)またはアルキロール化さ
れたアミノ基あるいはそれらの塩、水酸基、エポキシ基
等である。特に好ましいものはカルボキシル基またはそ
の塩、酸無水物基、エポキシ基等である。これらの基は
樹脂中に二種以上含有されていてもよい。
アクリル系樹脂中のアルキルアクリレートあるいはアル
キルメタクリレートが30モル%以上であるのが好ましい
のは、塗布形成性、塗膜の強度、耐ブロッキング性が良
好になるためである。アクリル系樹脂中のアルキルアク
リレートあるいはアルキルメタクリレートが99.9モル%
以下であるのが好ましいのは、共重合成分として特定の
官能基を有する化合物をアクリル系樹脂に導入すること
により、水溶化、水分散化しやすくすると共にその状態
を長期にわたり安定にするためであり、さらに塗布層と
ポリエステルフィルム層との接着性の改善、塗布層内で
の反応による塗布層の強度、耐水性、耐薬品性の改善、
さらに本発明のフィルムと他の材料との接着性の改善な
どをはかることができるからである。
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタクレレート
のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n-プ
ロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル
基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基、ラウリル基、ス
テアリル基、シクロヘキシル基などがあげられる。
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタクリレート
と共重合する官能基を有するビニル系単量体は、反応性
官能基、自己架橋性官能基、親水性基などの官能基を有
する下記の化合物類が使用できる。
カルボキシル基またはその塩、あるいは酸無水物基を有
する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタ
コン酸、マレイン酸、フタル酸、クロトン酸、これらの
カルボン酸のナトリウムなどとの金属塩、アンモニウム
塩あるいは無水マレイン酸などがあげられる。
スルホン酸基またはその塩を有する化合物としては、ビ
ニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、これらのスルホ
ン酸のナトリウムなどとの金属塩、アンモニウム塩など
があげられる。
アミド基あるいはアルキロール化されたアミド基を有す
る化合物としては、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、N-メチルメタクリルアミド、メチロール化アクリル
アミド、メチロール化メタクリルアミド、ウレイドビニ
ルエーテル、β−ウレイドイソブチルビニルエーテル、
ウレイドエチルアクリレートなどがあげられる。
アミノ基あるいはアルキロール化されたアミノ基あるい
はそれらの塩を有する化合物としては、ジエチルアミノ
エチルビニルエーテル、2-アミノエチルビニルエーテ
ル、3-アミノプロピルビニルエーテル、2-アミノブチル
ビニルエーテル、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、それらのア
ミノ基をメチロール化したもの、ハロゲン化アルキル、
ジメチル硫酸、サルトンなどにより4級塩化したものな
どがあげられる。
水酸基を有する化合物としては、β−ヒドロキシエチル
アクリレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート、
β−ヒドロキシプロピルアクリレート、β−ヒドロキシ
プロピルメタクレレート、β−ヒドロキシビニルエーテ
ル、5-ヒドロキシペンチルビニルエーテル、6-ヒドロキ
シヘキシルビニルエーテル、ポリエチレングリコールモ
ノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリ
レート、ポリプロピレングリコールモノアクリレート、
ポリプロピレングリコールモノメタクリレートなどがあ
げられる。
エポキシ基を有する化合物としては、グリジジルアクリ
レート、グリシジルメタクリレートなどがあげられる。
さらに上記以外に次に示すような化合物を併用してもよ
い。すなわちアクリロニトリル、メタクリロニトリル、
スチレン類、ブチルビニルエーテル、マレイン酸モノあ
るいはジアルキルエステル、フマル酸モノあるいはジア
ルキルエステル、イタコン酸モノあるいはジアルキルエ
ステル、メチルビニルケトン、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、酢酸ビニル、ビニリピリジン、ビニルピロリド
ン、ビニルトリメトキシシランなどがあげられるがこれ
らに限定されるものではない。
アクリル系樹脂は、界面活性剤を含有していてもよいが
アクリル系樹脂に含有される低分子量体の界面活性剤が
造膜過程で凝縮され、粒子と粒子の界面に蓄積された
り、塗布層の界面に移行するなどして、塗布層の機械的
強度、耐水性、積層体との接着性に問題を生じる場合が
ある。このような場合には、界面活性剤を含有しないい
わゆるソープフリー重合による重合物を利用できる。
しかしその中でもメチルメタクリレートとメチルアクリ
レートの35/65〜65/35(モル比)の共重合体を幹ポリマ
ーとし、−COOH、−CH2OHを各々1〜5重量%導入した
水分散性アクリルが特に好適である。
本発明における塗布層中にはこれまで説明した如き、一
般式 なる繰返し単位を主要構成成分とする重合体が5重量%
以上95重量%以下含有されていることが必要である。こ
れは5重量%より少ない場合、接着性改良効果と帯電防
止性が不十分であるため好ましくなく、一方95重量%よ
り多い場合塗膜強靭性が乏しくなるため好ましくない。
特に10重量%〜30重量%である場合、接着性、塗膜強靭
性と帯電防止性のバランスが良好であり好ましい。
延伸後の塗布層の厚みは特に限定されないが、通常は0.
001〜5μmである。好ましくは0.01〜0.4μm、更に好
ましくは0.04〜0.2μmである場合、接着性、帯電防止
性の点から好適である。
また必要に応じて該塗布層中に無機粒子を添加してもよ
いが、その代表例を挙げれば、前述の無機粒子として
は、平均粒径1μm以下、さらに好ましくは0.5μm以
下、特に好ましくは0.2μm以下のもので、具体的には
カオリン、シリカ、シリカゾル、炭酸カルシウム、酸化
チタン、バリウム塩、アルミナ、硫化モリブデン、カー
ボンブラック、ジルコニウム類などがあげられるがこれ
らに限定されるものではない。
しかしその中でも膨潤性を示す層状ケイ酸塩を使用する
場合、易滑性、塗膜強靭性の面から好適である。膨潤性
を示す層状ケイ酸塩としては、モンモリロナイト、バー
ミキュライト、ヘクトライト、テニオライト、テトラシ
リシックマイカなどを挙げることが出来るか、透明性の
点から、合成されたテニオライト、ヘクトライト、テト
ラシリシックマイカが好ましい。
次に本発明の代表的製造方法について説明するがこれに
限定されるものではない。
まずスルホン酸あるいはスルホン酸塩をもつ化合物とそ
の他必要に応じて種々の添加剤を配合したポリエステル
のペレットを十分乾燥した後、公知の押出機、好ましく
は圧縮比3.8以上の溶融押出機に供給し、ペレットが溶
融する温度以上、ポリマが分解する温度以上の温度でス
リット状のダイからシート状に溶融押出し、冷却固化せ
しめて未延伸シートを作る。該未延伸シートあるいは該
未延伸シートを80〜105℃で3〜8倍延伸したフィルム
上に 所定の塗布層を設けた後80〜130℃で、未延伸フ
ィルムを用いる場合は縦方向に3〜6倍、横方向に3〜
6倍、同時二軸延伸を、また一軸延伸フィルムを用いる
場合は3〜6倍横方向に延伸する。また必要に応じて15
0℃〜250℃で0〜10%弛緩を与えつつ0.1〜10秒熱処理
する。
また必要に応じて1.1〜1.7倍縦方向に再度延伸してもよ
い。
[作用] 本発明においては、スルホン酸あるいはスルホン酸塩の
該表層における濃度が所定の範囲にあるポリエステルフ
ィルム上に、一般式 なる繰返し単位を主要構成成分とする重合体を含む層を
塗布した後延伸したので、基材フィルムの特性を悪化さ
せることなく塗膜との親和性が向上した結果、塗膜強靭
性にすぐれた易接着性、帯電防止性フィルムを得ること
が出来たのである。
[特性および効果の評価方法] (1)密着力 得られたフィルムを手で10回もみ、塗布層の密着状態に
ついて調べた。全く剥離のないものを「◎」、5%未満
が剥離するものを「○」、それ以外を「×」とした。
(2)透明性 SEP−H−2形濁度計(日本精密光学(株)製)を用いJ
IS−K−6714−58に基づいて求めた曇価(%)の上昇が
スルホン酸(塩)化合物を添加しない場合に比べ20%以
下である場合を「○」、20%より大きい場合を「×」と
した。
(3)帯電防止性 超絶縁抵抗計MODEL−VE−40(川口電機工業(株)製)
にて印加電圧100Vでの20℃60%RHにおける表面比抵抗を
測定した。
(4)接着性 下記の4種の塗剤a)、b)、c)及びd)をそれぞれ
個別に二軸延伸ポリエステルフィルムの塗布層面に塗布
し、乾燥あるいは架橋させた後、手で10回もんだ後、市
販のセロハン粘着テープ(ニチバン(株)製)を上に貼
りつけ90゜方向に剥離し剥離後の塗膜層の剥離状態で評
価を行なった。全く剥離しないものを「◎」、殆ど剥離
しないものを「○」、それ以外を「×」とした。なお、
後述の表には、4種の塗剤のうち最も接着性の悪かった
ものを使用したときの評価結果を示した。
a)紫外線硬化型インキ(UVインキ)…東洋インキ
(株)製FDO(墨)を約5μm厚にグラビアコーターで
塗布し照射出力80W/cm、照射距離10cmで8秒間処理し
た。
b)重合度1500、ケン化度90モル%のポリビニルアルコ
ール(PVA)を水に溶解し乾燥後の塗膜厚みが5μmに
なるように塗布した。塗布後130℃で2分間乾燥を行な
った。
c)アセチル化度13%、ブチル化度37%のセルロースア
セテートブチレート(CAB)を水に溶解し乾燥後の塗膜
の厚みが10μmになるように塗布し、150℃で2分間乾
燥した。
d)磁性塗料…下記組成物を乾燥後の厚みで約2.5μm
塗布し150℃で2分間乾燥した。
・γ−Fe2O3粉末 68重量部 ・カーボンブラック 7重量部 ・塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体
26重量部 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 5重量部 ・ポリイソシアネート 2重量部 ・メチルイソブチルケトン 75重量部 ・トルエン 75重量部 [実施例] 本発明を以下の実施例、比較例を用いて説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1〜6、比較例1〜3 固有粘度0.61のポリエチレンテレフタレート中に、酸成
分としてテレフタル酸82モル%とイソフタル酸8モル%
および5-スルホイソフタル酸のナトリウム塩10モル%、
またジオール成分としてエチレングリコールを用いた分
子量約3万のポリエステル共重合体の添加量を種々変更
して混合した樹脂(該樹脂表層におけるS2P/C1Sを表中
に示した)を、285℃で圧縮比3.8のスクリューを用いて
溶融し、表面温度50℃の冷却ドラム上にい押出成形し
た。この際ポリマ投入よりポリマ吐出までの時間は18分
であった。このようにして得られたフィルムを85℃で縦
方向に4倍延伸した後、メチルメタクリレートとメチル
アクリレートを50対50で共重合したものを主成分とし、
官能基としてカルボキシル基、メチロール基を各々2.5
モル%導入した数平均分子量が50万の水分散性アクリル
系樹脂と、SO2O-X+のX+イオンとしてH+を有し重量平均
分子量が約7万のスルホン化ポリスチレンとしてVERSA
−TL72(カネボウ・エヌエスシー(株)製)を固形分の
比率にして各々変更して(その比率は表中に示した)塗
布する。該塗布層を乾燥しつつ110℃で横方向に3.5倍延
伸した後、215℃で5%弛緩しつつ熱処理を行なった。
この際得られたフィルムの厚みは14μm、塗布層厚さは
0.07μmであった。
表にみる如く本発明範囲にある場合のみ接着性、密着性
と透明性のバランスにすぐれていることが判る。
実施例7 ポリエチレンテレフタレートと混合する化合物としてス
ルホン化ポリスチレン(ただしナトリウム塩の形となっ
ているもの)を添加 実施例1と同様にして製膜評価し
た。同様すぐれた透明性、密着性を示すことが判る。
[発明の効果] 本発明においては基材ポリエステルフィルム表層におけ
るスルホン酸あるいはスルホン酸塩の濃度を0.002〜2.0
重量%としたので、次のように優れた効果を得ることが
できた。
(1)基材との密着性、特に耐もみ性が向上した。
(2)優れた透明性を示すフィルムとなった。
(3)優れた帯電防止性を示す。
(4)インキ、種々のバインダーとの易接着性が向上し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−204240(JP,A) 特開 昭59−111889(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリエステルにスルホン酸あるいはスルホ
    ン酸塩を練り込むことによって、表層におけるスルホン
    酸あるいはスルホン酸塩の濃度が0.002〜2.0%であるポ
    リエステルフィルムの少なくとも一方の表面に、一般式 (但し、Rは水素又はメチル基、Mは水素、アルカリ金
    属、アルカリ土類又はアンモニウム、R1、R2、R3、R4
    各々水素、ハロゲン、アルキル基又はアルコキシ基) なる繰返し単位を主要構成成分とする重合体を5重量%
    以上95重量%以下含有する層を塗布した後、延伸するこ
    とを特徴とする複合フィルム。
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