JPH0695539B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0695539B2 JPH0695539B2 JP13127689A JP13127689A JPH0695539B2 JP H0695539 B2 JPH0695539 B2 JP H0695539B2 JP 13127689 A JP13127689 A JP 13127689A JP 13127689 A JP13127689 A JP 13127689A JP H0695539 B2 JPH0695539 B2 JP H0695539B2
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- bonding
- capillary
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- bonding point
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W70/01—Manufacture or treatment
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体デバイスの組立工程において、第１ボ
ンディング点例えばICチップ上の電極と、第２ボンディ
ング点例えば外部リードとの間にワイヤをループ状に架
け渡して電気的に接続するワイヤボンディング方法に関
するものである。
ンディング点例えばICチップ上の電極と、第２ボンディ
ング点例えば外部リードとの間にワイヤをループ状に架
け渡して電気的に接続するワイヤボンディング方法に関
するものである。
従来、ワイヤを架け渡すときにワイヤを的確にループ形
状に賦形せしめるために種々の工夫がなされているが、
キャピラリの軌跡を第４図に示すように、第１ボンディ
ング点２のボンディング終了後に、キャピラリを少し上
昇させ続いて第２ボンディング点３と反対の方向に僅か
に水平に移動させることにより、ワイヤ１のループ形状
の頂部４となるべき付近に折曲くせをつけ、次いでキャ
ピラリを所定の高さまで上昇させ、曲線軌道と垂直下降
軌道をもって第２ボンディング点３へ移動させて第２ボ
ンディングを行うことが提案されている（特開昭63-421
35号公報参照）。
状に賦形せしめるために種々の工夫がなされているが、
キャピラリの軌跡を第４図に示すように、第１ボンディ
ング点２のボンディング終了後に、キャピラリを少し上
昇させ続いて第２ボンディング点３と反対の方向に僅か
に水平に移動させることにより、ワイヤ１のループ形状
の頂部４となるべき付近に折曲くせをつけ、次いでキャ
ピラリを所定の高さまで上昇させ、曲線軌道と垂直下降
軌道をもって第２ボンディング点３へ移動させて第２ボ
ンディングを行うことが提案されている（特開昭63-421
35号公報参照）。
しかしながら、この方法の前半部の折曲くせつけ方法
は、第５図（ループ形成後の状態で示している）に示す
ように、ワイヤ立ち上り基部５に皺６や亀裂７などの損
傷を与え易く、ワイヤボンディングにおける信頼性に大
きな影響を及ぼす。
は、第５図（ループ形成後の状態で示している）に示す
ように、ワイヤ立ち上り基部５に皺６や亀裂７などの損
傷を与え易く、ワイヤボンディングにおける信頼性に大
きな影響を及ぼす。
また、上昇移動と水平後退移動をそれぞれ単独に行うた
め所要時間の増大を招き、半導体デバイス組立工程にお
ける生産性の向上の妨げになる。
め所要時間の増大を招き、半導体デバイス組立工程にお
ける生産性の向上の妨げになる。
さらにこの方法の後半部の第２ボンディング点３への移
動に垂直下降軌道を用いるため垂直に下降し始めるＡ点
で第６図に示すようにキャピラリ８先端の近傍に大きな
ワイヤの垂れ９が発生し、キャピラリ８が第２ボンディ
ング点に到達した時点には第７図に示すように第２ボン
ディング点３の近傍に実測で0.35から0.4mm程度の平坦
な領域が形成されることがわかった。この場合ワイヤの
垂れ９が、第２ボンディング点３例えば外部リードの表
面に乗らないと、第１ボンディング点２と第２ボンディ
ング点３との間に接続されたワイヤ１にボンディング不
良となるループの垂れや曲がりが発生しやすくなる。こ
の傾向は、外部リードの幅が狭いリードフレームを用い
た多ピンの半導体デバイスのワイヤボンディングにおい
て著しい。
動に垂直下降軌道を用いるため垂直に下降し始めるＡ点
で第６図に示すようにキャピラリ８先端の近傍に大きな
ワイヤの垂れ９が発生し、キャピラリ８が第２ボンディ
ング点に到達した時点には第７図に示すように第２ボン
ディング点３の近傍に実測で0.35から0.4mm程度の平坦
な領域が形成されることがわかった。この場合ワイヤの
垂れ９が、第２ボンディング点３例えば外部リードの表
面に乗らないと、第１ボンディング点２と第２ボンディ
ング点３との間に接続されたワイヤ１にボンディング不
良となるループの垂れや曲がりが発生しやすくなる。こ
の傾向は、外部リードの幅が狭いリードフレームを用い
た多ピンの半導体デバイスのワイヤボンディングにおい
て著しい。
本発明は、これら従来の問題点を解決しようとするもの
であり、ワイヤ立ち上り基部の皺や亀裂などの損傷を軽
減するとともに、所要時間をできるだけ短縮し、しかも
ワイヤの垂れや曲がりを軽減することができワイヤの高
さや形状を安定させることができるワイヤボンディング
方法を提供することを目的とするものである。
であり、ワイヤ立ち上り基部の皺や亀裂などの損傷を軽
減するとともに、所要時間をできるだけ短縮し、しかも
ワイヤの垂れや曲がりを軽減することができワイヤの高
さや形状を安定させることができるワイヤボンディング
方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、第１ボンディング点と第２ボンディング点と
の間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法におい
て、第１ボンディング終了後、キャピラリを上昇させな
がら第２ボンディング点と反対の方向に移動させて略放
物線状の曲線軌道でワイヤ立ち上り部を繰り出し、次い
でキャピラリを所定の位置へ上昇させて所定量のワイヤ
をさらに繰り出し、その後キャピラリを前記上昇点と第
２ボンディング点とを結ぶ直線下降軌道のない曲線軌道
をもって第２ボンディング点へ移動させて、第２ボンデ
ィングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法
である。
の間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法におい
て、第１ボンディング終了後、キャピラリを上昇させな
がら第２ボンディング点と反対の方向に移動させて略放
物線状の曲線軌道でワイヤ立ち上り部を繰り出し、次い
でキャピラリを所定の位置へ上昇させて所定量のワイヤ
をさらに繰り出し、その後キャピラリを前記上昇点と第
２ボンディング点とを結ぶ直線下降軌道のない曲線軌道
をもって第２ボンディング点へ移動させて、第２ボンデ
ィングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法
である。
本発明は、第１ボンディング終了後、キャピラリを上昇
させながら第２ボンディング点と反対の方向に略放物線
状の曲線軌道で移動させて、即ち、例えば直線軌道をも
たない曲線軌道で、ワイヤ立ち上り部（ループを形成し
たときに第１ボンディング点上でほぼ垂直に立ち上る部
分）を繰り出すので、力が一点に集中しないで分散させ
てワイヤに無理な力が加わることなくワイヤ立ち上り部
上端部（キャピラリの下端に位置するワイヤの部分）に
折曲くせがつき、くせづけに無理がなくワイヤ立ち上り
基部に皺や亀裂などの損傷が生じにくく、また折曲くせ
つけのための所要時間を従来のものよりも短縮すること
ができる。
させながら第２ボンディング点と反対の方向に略放物線
状の曲線軌道で移動させて、即ち、例えば直線軌道をも
たない曲線軌道で、ワイヤ立ち上り部（ループを形成し
たときに第１ボンディング点上でほぼ垂直に立ち上る部
分）を繰り出すので、力が一点に集中しないで分散させ
てワイヤに無理な力が加わることなくワイヤ立ち上り部
上端部（キャピラリの下端に位置するワイヤの部分）に
折曲くせがつき、くせづけに無理がなくワイヤ立ち上り
基部に皺や亀裂などの損傷が生じにくく、また折曲くせ
つけのための所要時間を従来のものよりも短縮すること
ができる。
また、本発明はさらに上昇点まで移動して所定量のワイ
ヤを繰り出しているキャピラリを前記上昇点と第２ボン
ディング点とを結ぶ曲線軌道即ち直線または垂直下降軌
道のない曲線軌道をもって第２ボンディング点へ移動さ
せて、第２ボンディングを行うので、キャピラリ先端の
近傍に発生するワイヤの垂れが軽減され、第２ボンディ
ング点の近傍に形成されるワイヤの平坦な領域が短くな
る。これは第７図に示したように実測0.35〜0.4mmの平
坦領域を生じたときと同じ条件でキャピラリの軌跡を変
えて実験したときに第３図のように0.1〜0.2mmの平坦領
域しか生じなかったことから確認された。従って、ボン
ディング不良となるループの垂れや曲がりが軽減される
しワイヤの高さや形状を安定させることができる。
ヤを繰り出しているキャピラリを前記上昇点と第２ボン
ディング点とを結ぶ曲線軌道即ち直線または垂直下降軌
道のない曲線軌道をもって第２ボンディング点へ移動さ
せて、第２ボンディングを行うので、キャピラリ先端の
近傍に発生するワイヤの垂れが軽減され、第２ボンディ
ング点の近傍に形成されるワイヤの平坦な領域が短くな
る。これは第７図に示したように実測0.35〜0.4mmの平
坦領域を生じたときと同じ条件でキャピラリの軌跡を変
えて実験したときに第３図のように0.1〜0.2mmの平坦領
域しか生じなかったことから確認された。従って、ボン
ディング不良となるループの垂れや曲がりが軽減される
しワイヤの高さや形状を安定させることができる。
本発明の実施例を第１〜３図を用いて説明する。
第１図はキャピラリ８の移動軌跡を示している。この例
では折曲くせつけのための前半部移動を略放物線状の曲
線軌道として第１ボンディング点上のワイヤ立ち上がり
基部の一点に力が集中してしまう水平軌道或いは破線で
示すような直線軌道をとらずに、キャピラリ８に上昇動
と第２ボンディング点３と反対の方向への水平方向移動
とを併合した曲線軌道で移動させ、ワイヤ１に無理な力
が加わらない軌跡でワイヤ立ち上り部を繰り出す。な
お、この第１図に示した軌跡で折曲くせをつけると、第
４図の従来例の折曲くせつけに要した時間よりも15ms程
度短い時間しかかからなかった。
では折曲くせつけのための前半部移動を略放物線状の曲
線軌道として第１ボンディング点上のワイヤ立ち上がり
基部の一点に力が集中してしまう水平軌道或いは破線で
示すような直線軌道をとらずに、キャピラリ８に上昇動
と第２ボンディング点３と反対の方向への水平方向移動
とを併合した曲線軌道で移動させ、ワイヤ１に無理な力
が加わらない軌跡でワイヤ立ち上り部を繰り出す。な
お、この第１図に示した軌跡で折曲くせをつけると、第
４図の従来例の折曲くせつけに要した時間よりも15ms程
度短い時間しかかからなかった。
またキャピラリ８の上昇点から第２ボンディング点３ま
での移動は、上昇点から第２ボンディング点３を結ぶ略
放物線状の曲線軌道としてあり、破線で示すように直線
軌道は避けて、かつ垂直下降軌道を用いないことが肝要
と実験の結果判断される。垂直下降軌道を用いなければ
キャピラリ８が第２ボンディング点３に接近した第２図
の状態で従来の第６図に示したような大きなワイヤの垂
れ９は発生せず、キャピラリ８が第２ボンディング点３
に到達した第３図の状態での平坦領域も実測0.1〜0.2mm
であってワイヤの高さや形状を安定させることができ
た。
での移動は、上昇点から第２ボンディング点３を結ぶ略
放物線状の曲線軌道としてあり、破線で示すように直線
軌道は避けて、かつ垂直下降軌道を用いないことが肝要
と実験の結果判断される。垂直下降軌道を用いなければ
キャピラリ８が第２ボンディング点３に接近した第２図
の状態で従来の第６図に示したような大きなワイヤの垂
れ９は発生せず、キャピラリ８が第２ボンディング点３
に到達した第３図の状態での平坦領域も実測0.1〜0.2mm
であってワイヤの高さや形状を安定させることができ
た。
このようにしてキャピラリ８を移動させて第２ボンディ
ングを行うと、繰り出されたワイヤ１は折曲くせをつけ
たループ形状の頂部４で確実に曲がって第１図に２点鎖
線で示したような的確なループ形状に賦形されて第１ボ
ンディング点２と第２ボンディング点３との間に架け渡
される。
ングを行うと、繰り出されたワイヤ１は折曲くせをつけ
たループ形状の頂部４で確実に曲がって第１図に２点鎖
線で示したような的確なループ形状に賦形されて第１ボ
ンディング点２と第２ボンディング点３との間に架け渡
される。
本発明は、第１ボンディング終了後、キャピラリを上昇
させながら第２ボンディング点と反対の方向に略放物線
状の曲線軌道で移動させてワイヤ立ち上り部を繰り出
し、次いでキャピラリを所定の位置へ上昇させて所定量
のワイヤをさらに繰り出し、その後キャピラリを前記上
昇点と第２ボンディング点とを結ぶ直線または垂直降下
軌道のない曲線軌道をもって第２ボンディング点へ移動
させて第２ボンディングを行うので、ワイヤに無理な力
が集中して加わることがなく折曲くせづけができ、第１
ボンディング点に接続されたワイヤの立ち上り基部に発
生し易い皺や亀裂などの損傷を少なくすることができ、
また、ワイヤに折曲くせをつけるのに要する時間を従来
のものより短縮することができ、さらに第２ボンディン
グ点の近傍のワイヤの平坦な領域が従来では例えば0.35
〜0.4mm生じていたものを0.1〜0.2mm程度に軽減できる
ため、外部リードの幅が狭いリードフレームを用いた多
ピンの半導体デバイスのワイヤボンディングにおいて
も、ボンディング不良となるループの垂れや曲がりが発
生しないし、第１ボンディング点と第２ボンディング点
との間に接続されるワイヤの高さや形状を調整させ安定
することも容易で、ワイヤの細線化にも対応しやすくコ
スト削減に寄与できる。
させながら第２ボンディング点と反対の方向に略放物線
状の曲線軌道で移動させてワイヤ立ち上り部を繰り出
し、次いでキャピラリを所定の位置へ上昇させて所定量
のワイヤをさらに繰り出し、その後キャピラリを前記上
昇点と第２ボンディング点とを結ぶ直線または垂直降下
軌道のない曲線軌道をもって第２ボンディング点へ移動
させて第２ボンディングを行うので、ワイヤに無理な力
が集中して加わることがなく折曲くせづけができ、第１
ボンディング点に接続されたワイヤの立ち上り基部に発
生し易い皺や亀裂などの損傷を少なくすることができ、
また、ワイヤに折曲くせをつけるのに要する時間を従来
のものより短縮することができ、さらに第２ボンディン
グ点の近傍のワイヤの平坦な領域が従来では例えば0.35
〜0.4mm生じていたものを0.1〜0.2mm程度に軽減できる
ため、外部リードの幅が狭いリードフレームを用いた多
ピンの半導体デバイスのワイヤボンディングにおいて
も、ボンディング不良となるループの垂れや曲がりが発
生しないし、第１ボンディング点と第２ボンディング点
との間に接続されるワイヤの高さや形状を調整させ安定
することも容易で、ワイヤの細線化にも対応しやすくコ
スト削減に寄与できる。
第１〜３図は本発明方法の実施例を示し、第１図はキャ
ピラリの軌跡を示す説明図、第２図はキャピラリ８が第
２ボンディング点３に接近したときのワイヤ１の状態を
示す説明図、第３図はキャピラリ８が第２ボンディング
点３に到達したときのワイヤ１の状態を示す説明図であ
る。 第４〜７図は従来方法を示し、第４図はキャピラリの軌
跡を示す説明図、第５図は立ち上り基部５の損傷を示す
説明図、第６図はキャピラリ８が第２ボンディング点３
の直上部まで下降したときの（キャピラリ８の高さは第
２図と同じにしてある）ワイヤの垂れ９を示す説明図、
第７図はキャピラリ８が第２ボンディング点３に到達し
たときのワイヤ１の状態を示す説明図である。 １…ワイヤ、２…第１ボンディング点、３…第２ボンデ
ィング点、４…ループ形状の頂部、５…ワイヤ立ち上り
基部、６…皺、７…亀裂、８…キャピラリ、９…ワイヤ
の垂れ。
ピラリの軌跡を示す説明図、第２図はキャピラリ８が第
２ボンディング点３に接近したときのワイヤ１の状態を
示す説明図、第３図はキャピラリ８が第２ボンディング
点３に到達したときのワイヤ１の状態を示す説明図であ
る。 第４〜７図は従来方法を示し、第４図はキャピラリの軌
跡を示す説明図、第５図は立ち上り基部５の損傷を示す
説明図、第６図はキャピラリ８が第２ボンディング点３
の直上部まで下降したときの（キャピラリ８の高さは第
２図と同じにしてある）ワイヤの垂れ９を示す説明図、
第７図はキャピラリ８が第２ボンディング点３に到達し
たときのワイヤ１の状態を示す説明図である。 １…ワイヤ、２…第１ボンディング点、３…第２ボンデ
ィング点、４…ループ形状の頂部、５…ワイヤ立ち上り
基部、６…皺、７…亀裂、８…キャピラリ、９…ワイヤ
の垂れ。
Claims (1)
- 【請求項１】第１ボンディング点と第２ボンディング点
との間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法にお
いて、第１ボンディング終了後、キャピラリを上昇させ
ながら第２ボンディング点と反対の方向に略放物線状の
曲線軌道で移動させてワイヤ立ち上り部を繰り出し、次
いでキャピラリを所定の位置へ上昇させて所定量のワイ
ヤをさらに繰り出し、その後キャピラリを前記上昇点と
第２ボンディング点とを結ぶ直線下降軌道のない曲線軌
道をもって第２ボンディング点へ移動させて、第２ボン
ディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13127689A JPH0695539B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13127689A JPH0695539B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02310937A JPH02310937A (ja) | 1990-12-26 |
| JPH0695539B2 true JPH0695539B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=15054153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13127689A Expired - Lifetime JPH0695539B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695539B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2586679B2 (ja) * | 1990-03-14 | 1997-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738398B2 (ja) * | 1986-06-26 | 1995-04-26 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS6342135A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS63257236A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP13127689A patent/JPH0695539B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02310937A (ja) | 1990-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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