JPH0696583A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0696583A
JPH0696583A JP36011291A JP36011291A JPH0696583A JP H0696583 A JPH0696583 A JP H0696583A JP 36011291 A JP36011291 A JP 36011291A JP 36011291 A JP36011291 A JP 36011291A JP H0696583 A JPH0696583 A JP H0696583A
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JP
Japan
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address
column
row
output
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Application number
JP36011291A
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English (en)
Inventor
Toshiyuki Ogawa
俊行 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0696583A publication Critical patent/JPH0696583A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリのアクセスの高速化,入力/出力端子
数の低減を図ること。 【構成】 行アドレス入力端子と列アドレス入力端子の
何れか一方をデータ入出力端子と共通化するようにした
ものである。また行アドレス入力端子と列アドレス入力
端子の両方をデータ入出力端子と共通化するようにした
ものである。 【効果】 アクセスの高速化,入力端子ピン数の低減が
可能になった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関
し、特に入出力ピンを複数本有するメモリのアドレス−
データマルチプレックス入力の改良に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、メモリセルがダイナミック型の
ダイナミックRAMでは、アドレスの入力端子とデータ
の入出力端子とを別々に備え、アドレスは行及び列アド
レスをタイミング分割して入力することにより、全体の
装置の端子数を低減している。
【0003】図7はこのような端子数の低減を図った従
来の半導体記憶装置の構成を示すブロック図であり、図
において、1は256行×256列のアドレス空間を持
ち、16ビットの入出力を備える1Mビットメモリアレ
イ、2は行デコーダ、3は行アドレスバッファ、4は1
Mビットメモリアレイ1の各列に接続されたセンスアン
プ及び入出力コントロール、5はセンスアンプ4の増幅
データを伝達するデータ入出力バッファ、6は列デコー
ダ、7は列アドレスバッファ、8は各回路の動作タイミ
ングを作るタイミング発生回路であり、100は半導体
記憶装置全体を示している。
【0004】次に動作について説明する。図8は、図7
に示す従来の半導体記憶装置の読みだし動作を説明する
タイミングチャートである。
【0005】/RAS端子は行アドレス・ストローブ入
力(Row Address Strobe Input) であり、この信号の立
ち下りタイミングで行アドレスバッファ3がアドレス入
力端子A0 〜A7 より入力された行アドレス信号をラッ
チし、このラッチした行アドレス信号に従って、行アド
レスを行デコーダ2に伝える。行デコーダ2は行アドレ
スバッファ3によって指定された行を活性化し、1Mビ
ットメモリアレイ1の256行のうちの1行を選択す
る。続いて、センスアンプ4がこの選択された1行につ
ながる256列のデータを読み出す。
【0006】一方、上記行アドレス信号が行アドレスバ
ッファ3にラッチされた後、アドレス入力端子A0 〜A
7 には列アドレス信号が入力される。そして、列アドレ
スバッファ7が入力された列アドレス信号に従って列ア
ドレスを内部に伝える。この列アドレスを受けた列デコ
ーダ6は256列の中の1列を指定し、指定された列の
データがセンスアンプ,入出力コントロール4を介し
て、データ入出力バッファ5に伝えられる。続いて、外
部の/CAS(列アドレスストローブ入力:Column Add
ress Strobe Input)及び/OE(出力イネーブル入力:
Output Enable Input)の低レベル活性状態により、デー
タ入出力バッファ5のデータがデータ入出力端子より現
れる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のメモリ装置は以
上のように、アドレス入力端子とデータ入出力端子はそ
れぞれ独立に必要であり、また列アドレス信号と行アド
レス信号とが同一の端子より時間分割して入力する必要
があるため、行アドレス信号が内部にラッチされるまで
は列アドレスを内部に入力することができないため、デ
ータのアクセス時間が高速化できないという問題点があ
った。
【0008】この発明は行アドレス信号と列アドレス信
号とをそれぞれ別々の端子から入力することができ、高
速なアクセスを可能にすることのできる半導体記憶装置
を得ることを目的としている。
【0009】さらにこの発明の他の目的は、上記のよう
に高速アクセスができるとともに、入力の信号端子数の
削減をすることのできる半導体記憶装置を得ることを目
的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる半導体
記憶装置は行アドレス入力端子と列アドレス入力端子の
何れか一方をデータ入出力端子と共通化するようにした
ものである。この発明にかかる半導体記憶装置は、行ア
ドレス入力端子と列アドレス入力端子のそれぞれをデー
タ入出力端子と共通化するようにしたものである。
【0011】
【作用】この発明においては、行アドレス信号と列アド
レス信号とを同時に内部に伝えることができるため、デ
ータのアクセス時間を高速化できる。さらにこの発明に
おいては、行アドレス入力端子と列アドレス入力端子の
両者がデータ入出力端子と共通化されているため信号入
力端子を削減できる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例による半導体記憶装置
の構成を示すブロック図であり、図において、1〜8は
図7と同一又は相当部分を示している。行アドレスバッ
ファ3へはデータ入出力/行アドレス端子を通して、行
アドレスが入力され、列アドレスバッファ7へはデータ
入出力/列アドレス端子を通して列アドレスが入力され
る。
【0013】図2は図1の本発明の半導体記憶装置の動
作を説明するタイミングチャートである。/ADS(ア
ドレスストローブ入力:Address Strobe Input) 端子の
立ち下りで行アドレス及び列アドレスが、データ入出力
/行アドレス及びデータ入出力/列アドレス端子より入
力され、行アドレスバッファ3及び列アドレスバッファ
7に取り込まれる。
【0014】続いて、行アドレスバッファ3の信号に応
じて、行デコーダ2が256行中の指定された行を選択
し、同時に列デコーダ6が列アドレスバッファ7の信号
に応じて列を指定する。センスアンプと入出力コントロ
ール4により読み出されたデータはデータ入出力バッフ
ァ5より、データ入出力/行アドレス及びデータ入出力
/列アドレス端子より出力される。
【0015】以上は読みだしサイクルについて説明した
が、書き込みサイクルについてもデータ入出力バッファ
が書き込み動作をする以外は同様である。このような本
実施例にかかる半導体記憶装置では、列アドレス入力端
子と行アドレス入力端子とをそれぞれ別の端子で構成す
るとともに、これら列アドレス入力端子と行アドレス入
力端子をデータ入出力端子と共通化したため、データの
アクセス時間が高速化でときるととにも、装置全体の端
子数を少なくできる。
【0016】図3はこの発明の第2の実施例による半導
体記憶装置のブロック図であり、この半導体記憶装置で
は列アドレスのみデータ入出力端子と共用されており、
行アドレスバッファへの信号の入力は従来と同様である
が、列アドレスバッファへの信号の入力をデータ入出力
端子から入力するようにした。
【0017】図4は上記図3に示す半導体記憶装置の動
作を説明するタイミングチャートである。図に示すよう
に、/ADSの立ち下りにおいて、行アドレス及び列ア
ドレスが同時に与えられるため、従来に比べアクセスの
高速化をすることができる。
【0018】このような本実施例にかかる半導体記憶装
置では、行アドレス入力端子と列アドレス入力端子とを
それぞれ別の端子で構成するとともに、列アドレスバッ
ファへの入力端子がデータ入出力端子と共通化されてい
るため、従来に比べて高速化することができる。
【0019】図5は本発明の第3の実施例による半導体
記憶装置を示し、この半導体記憶装置では列アドレスは
列アドレス入力端子から入力するようにし、行アドレス
はデータ入出力端子を共用して入力している。
【0020】図6は図5に示す半導体記憶装置の動作を
説明するタイミングチャートである。/ADSの立ち下
りで、列アドレス及び行アドレスを行アドレスバッファ
3及び列アドレスバッファ7がラッチする。次に、それ
ぞれのデータに従って、1Mビットメモリアレイの行が
選択され、センスアンプと入出力コントロール4により
選択行のデータが読み出され、列デコーダ6が指定され
た列を選択する。続いてデータ入出力バッファ5が選択
されたデータを出力する。
【0021】次に列アドレスが列アドレス1から列アド
レス2に変化すると、列アドレスバッファも同様にアド
レス入力に従って列アドレス2を取り込み、/ADSの
立ち下りで指定されている行アドレス中の別の列アドレ
ス2を列デコーダ6が指定し、続いてデータが出力され
る。
【0022】このような本実施例の半導体記憶装置で
は、行アドレス入力端子と列アドレス入力端子とを別の
端子で構成されるとともに、行アドレス入力端子がデー
タ入出力端子と共通化されているので、同一の行アドレ
スに対して別の列アドレスを連続して読みだし、あるい
は書き込みを行う、いわゆるページアクセスが可能とな
る。
【0023】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、行ア
ドレス入力端子と列アドレス入力端子の何れか一方をデ
ータ入出力端子と共通にしたので、アクセスの高速化が
可能になる効果がある。
【0024】また、この発明によれば、行アドレス入力
端子と列アドレス入力端子の両者をデータ入出力端子と
共通にしたので、アクセスの高速化が可能になるととも
に信号の入出力端子数を少なくでき、装置の小型化がで
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるメモリ装置を示すブ
ロック図である。
【図2】この発明の一実施例によるメモリ装置の動作を
示すタイミングチャートである。
【図3】この発明の他の実施例によるメモリ装置を示す
ブロック図である。
【図4】この発明の他の実施例によるメモリ装置の動作
を示すタイミングチャートである。
【図5】この発明のさらに他の実施例によるメモリ装置
を示すブロック図である。
【図6】この発明のさらに他の実施例によるメモリ装置
の動作を示すタイミングチャートである。
【図7】従来のメモリ装置を示すブロック図である。
【図8】従来のメモリ装置の動作を示すタイミングチャ
ートである。
【符号の説明】
1 1Mビットメモリアレイ 2 行デコーダ 3 行アドレスバッファ 4 センスアンプと入出力コントロール 5 データ入出力バッファ 6 列デコーダ 7 列アドレスバッファ 8 タイミング発生回路 100 メモリ装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行及び列方向にアドレス空間を持つメモ
    リセルアレイと、 複数の行アドレス信号が入力されてラッチされ、該複数
    の行アドレス信号に従って後述する行デコーダに行アド
    レスを与える行アドレスバッファと、 複数の列アドレス信号が入力されてラッチされ、該複数
    の列アドレス信号に従って後述する列デコーダに列アド
    レスを与える列アドレスバッファと、 上記行アドレスバッファからの信号を受けて上記メモリ
    セルアレイの行を選択する行デコーダと、 上記列アドレスバッファからの信号を受けて、上記メモ
    リセルアレイの列を選択する列デコーダとを有し、複数
    のアドレス信号によって指定される特定の番地にデータ
    を書き込み、または読み出す半導体記憶装置において、 上記複数の行アドレス信号を外部から入力する行アドレ
    ス入力端子と上記複数の列アドレス信号を入力する列ア
    ドレス入力端子の少なくとも一方を、上記データの入出
    力端子と共通の端子で構成したことを特徴とする半導体
    記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体記憶装置におい
    て、 上記行アドレス入力端子と上記列アドレス入力端子の両
    方を上記データ入出力端子と共通化したことを特徴とす
    る半導体記憶装置。
JP36011291A 1991-12-27 1991-12-27 半導体記憶装置 Pending JPH0696583A (ja)

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JP36011291A JPH0696583A (ja) 1991-12-27 1991-12-27 半導体記憶装置

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JP36011291A JPH0696583A (ja) 1991-12-27 1991-12-27 半導体記憶装置

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JP36011291A Pending JPH0696583A (ja) 1991-12-27 1991-12-27 半導体記憶装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005149590A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置及びその制御方法
JP2006004559A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
JP2006313614A (ja) * 2005-05-02 2006-11-16 Samsung Electronics Co Ltd メモリ装置の構造

Cited By (4)

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