JPH069759A - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
積層板用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH069759A JPH069759A JP16910892A JP16910892A JPH069759A JP H069759 A JPH069759 A JP H069759A JP 16910892 A JP16910892 A JP 16910892A JP 16910892 A JP16910892 A JP 16910892A JP H069759 A JPH069759 A JP H069759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- type epoxy
- bisphenol
- resin
- novolac type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
ルノボラック型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノ
ールAとの共重合体等のエポキシ樹脂と、硬化剤として
軟化点90℃以下のビスフェノールノボラック樹脂とを
必須成分として含有。 【効果】 積層板にした時の耐湿性、耐半田性、プリプ
レグの外観、基材の密着性良好。
Description
成物に関し、更に詳しく言えば積層板(プリント配線
板)において、耐湿性、耐湿・半田性、耐マイグレーシ
ョン性、機械的強度および靱性などの諸特性にバランス
のとれた電気絶縁材料としてのエポキシ樹脂組成物に関
するものである。
化・薄物化・配線パターンの高密度化が進み、積層板に
対する要求特性も厳しく、特に耐湿後の耐半田特性及び
耐マイグレーション性は、その中でも最も重要な項目で
あり、特性向上の要求が高まっている。
組成物としては、硬化物の耐熱性向上(熱時密着性向
上)の他、密着性(強靱性)、耐湿性の向上(低吸水率
化)、樹脂配合ワニスの含浸性の向上(低粘度化)等を
付与し得るものが求められている。
用いられる硬化剤としては、一般的に潜在性の硬化剤で
ある、ジシアンジアミド(以下DICYと称する)が使
用されてきたが、耐湿性の改善効果が充分なものでなか
く、とても上記の要求特性を満足させることはできなか
った。
しめるための硬化剤として例えば特公平4−5043号
公報には、硬化剤としてノボラック樹脂を使用する技術
が開示されている。
−5043号公報記載のノボラック型硬化剤を用いた場
合は、DICY硬化系よりも耐湿性(低吸水率化)が改
善されるものの、基材への含浸性不良によるプリプレグ
の外観不良、基材間若しくは基材銅箔間の密着性の低
下、及び、積層板の耐半田性が悪いという課題を有して
いた。
ト配線板の積層板にした時の耐湿性、が優れる上に、更
にプリプレグの外観、基材間若しくは基材銅箔間の密着
性、積層板の耐半田性に著しく優れるエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、硬化剤として軟化
点が90℃以下のビスフェノールノボラック樹脂を用い
ることにより、耐湿・耐半田性、耐マイグレーション性
はもとよりのこと、プリプレグの外観、密着性、等に優
れた、非常にバランスの良好な積層板が得られることを
見い出し本発明を完成するに至った。
(B)軟化点が90℃以下のビスフェノールノボラック
樹脂とを必須成分とすることを特徴とする積層板用エポ
キシ樹脂組成物に関する。
のビスフェノールノボラック樹脂とては、特に限定され
るものではないが、ビスフェノール類の1種類以上とア
ルデヒド類とで重縮合を行ったもの、或いはその重縮合
物にビスフェノール類単体を1種類以上を混合して使用
したもので、しかもその軟化点が90℃以下のものであ
る。
−ビス(4,4’−ヒドロキシフェニル)プロパンを主
成分とするフェノール類などがあげられ、具体的にはビ
スフェノールA、ビスフェノールFの他、テトラブロモ
ビスフェノールAに代表される臭素化ビスフェノール類
等が挙げられるが、中でも本発明の効果が著しくなる点
からビスフェノールAが好ましい。
ック樹脂はその軟化点が90℃以下のものであるが、な
かでも、60℃〜90℃であることが、耐熱性、プリプ
レグ作製時の基材への含浸性、積層板での基材・銅箔間
の密着性に優れる点から好ましい。
の重縮合物の合成方法としては、特に限定されるもので
はないが、例えばビスフェノール類とアルデヒド類とを
酸性触媒下で反応させる方法などががあげられる。この
際に使用されるアルデヒド類としては通常ノボラック樹
脂として使用されるもので、ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、ベンズアルデヒドなどがあげられ、これら
に限定されるものではないが、中でも合成上取扱いが容
易である点からホルムアルデヒドが好ましい。
合体あるいはガス状のものであってもよく、ホルムアル
デヒドにおいてはホルマリン、パラホルムなどが例示さ
れる。 酸触媒としては通常ノボラック樹脂の反応に使
われるものが使用でき、塩酸、硫酸、リン酸などの鉱
酸、蓚酸、蟻酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸
が挙げられる。反応させるフェノール類とアルデヒド類
との比は、特に限定されるものではないが、上述の適切
な軟化点に調製する上でフェノール類1モルに対してア
ルデヒド類を0.7モル未満とするのが好ましい。
脂は、特に限定される物ではないが、一分子中にエポキ
シ基を少なくとも2個以上有する多官能エポキシ樹脂が
好ましく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールF
型エポキシ樹脂、ビスフェノールヘキサフルオロアセト
ンジグリシジルエーテル、ビスベ−タ−トリフルオロメ
チルジグリシジルビスフェノールA、テトラメチルビス
フェノールA型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA
とビスフェノールAとの共縮合により得られた処の臭素
化エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、レ
ゾルシノージグリシジルエーテル等のその他の2官能型
エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂、1−(2,7−ジグリシジルオキシナフ
チル)−1−(2−グリシジルオキシナフチル)メタ
ン、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシナフチ
ル)メタン、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキ
シナフチル)−1−フェニル−メタン等のナフタレン系
エポキシ樹脂、
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD
ノボラック樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、臭素化ビスフェノールAノボラック型エポキシ
樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、
キシ樹脂、トリシクロデセンオキサイド基を有するエポ
キシ樹脂、シクロペンテンオキサイド基を有するエポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエンのエポキシ化物等の環式
脂肪族エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、
テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルp−
オキシ安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、トリ
グリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリ
グリシジルp−アミノフェノール、テトラグリシジルm
−キシリレンジアミン等のグリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、
ル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテ
ル、トリヒドロキシフェニルメタントリグリシジルエー
テル、グリセリントリグリシジルエーテル、2−[4−
(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−2−[4
−[1,1−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキ
シ)フェニル]エチル]フェニル]プロパン、1,3−
ビス[4−[1−[4−(2,3−エポキシプロポキ
シ)フェニル]−1−[4−[1−[4−(2,3−エ
ポキシプロポキシ)フェニル]−1−メチルエチル]フ
ェニル]エチル]フェノキシ]−2−プロパノール等の
3官能型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタ
ンテトラグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾ
フェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテ
ル、テトラグリシドキシビフェニル等の4官能型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。
てもよいし、2種以上の混合物として、また、2種以上
の混合物とビスフェノール類との共重合体若しくは該共
重合体とその他のエポキシ樹脂との混合物として用いて
も良い。共重合体としては、特に限定されるものではな
いが、例えばノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノー
ル型エポキシ樹脂とビスフェノール類との共重合体、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂と上記3官能及び/又は4
官能型エポキシ樹脂とビスフェノール類との共重合体等
が挙げられる。
100〜2000であるが、中でも本発明の効果が一段
と顕著になる点から150〜1000であることが好ま
しい。
とその他のエポキシ樹脂との混合物、又はノボラック型
エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフ
ェノール類との共重合体が硬化物の耐熱性向上効果に優
れる点から好ましく、特にノボラック型エポキシ樹脂と
ビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノール類との
共重合体を用いた場合この効果が顕著なものとなる。
樹脂を併用してもよい。上記ノボラック型エポキシ樹脂
とビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノール類と
の共重合体を具体的に挙げるならば、例えばビスフェノ
−ルA型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂とテトラブロモビスフェノールAとの共重合エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂とオルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂とテトラブロモビス
フェノールAとの共重合エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル
A型エポキシ樹脂とビスフェノールA型ノボラックエポ
キシ樹脂とテトラブロモビスフェノールAとの共重合エ
ポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂とブロモ
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂とテトラビスフ
ェノールAとの共重合エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA
型エポキシ樹脂とブロム化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂とテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹
脂とテトラブロモビスフェノールAとの共重合エポキシ
樹脂等があげられるが、これらの中でも更に、ビスフェ
ノ−ルA型エポキシ樹脂とブロモ化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールAとの
共重合エポキシ樹脂等のハロゲン化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂とビ
スフェノール類との共重合体が耐熱性とプリプレグ外観
とに優れる点から好ましい。
成分とする)とビスフェノール型エポキシ樹脂(以下、
b成分とする)とビスフェノール類(以下、c成分とす
る)との共重合体の製造方法は特に制限されるものでは
ないが、例えば次の様な方法が挙げられる。 (1)ノボラック型エポキシ樹脂(b)とビスフェノー
ル型エポキシ樹脂(b)とビスフェノール類(c)を一
括に仕込んでグラフト化反応を行う方法。 (2)ノボラック型エポキシ樹脂(a)とビスフェノー
ル類(c)とを予め反応させた後、それとビスフェノー
ル型エポキシ樹脂(b)との反応を行う方法。 (3)ビスフェノール型エポキシ樹脂(b)とビスフェ
ノール類(c)を予め反応させた後、それとノボラック
型エポキシ樹脂(a)との反応を行う方法。
ェノール型エポキシ樹脂(b)とビスフェノール類
(c)との反応割合は特に制限されるものではないが、
通常ノボラック型エポキシ樹脂(a)とビスフェノール
型エポキシ樹脂(b)との重量比(a)/(b)が10
/90〜80/20で、ノボラック型エポキシ樹脂
(a)とビスフェノール型エポキシ樹脂(b)の合計重
量とビスフェノール類(c)との重量比{(a)+
(b)}/(c)が、100/10〜100/70とな
る反応割合である。
造のエポキシ樹脂の製造方法を例示したが、以下に上記
(1)の製造方法を例にとって詳細に説明する。(1)
の製造方法の反応条件は、必要充分なグラフト化率が得
られ、かつゲル化が起こらない様な条件であれば制限は
ないが、必要に応じて触媒の存在下、上記原料を100
〜200℃で1〜10時間反応させればよい。
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水
酸化物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン等
の第三級アミン、テトラメチルアンモニウムクロライド
等の第4級アンモニウム塩、イミダゾール化合物等が挙
げられる。
溶媒を用いてもよい。有機溶媒としては、例えばトルエ
ン、キシレン、ソルベッソ等が挙げられる。本発明の製
造方法で得られたエポキシ樹脂は、電絶積層板用として
極めて有用であるが、硬化剤と組み合わせによって、例
えば接着剤、注型、塗料等の各種用途に使用できる。
合割合は、通常、エポキシ樹脂中のエポキシ基1個に対
して硬化剤のフェノール性水酸基が0.2〜2.0個と
なる割合の範囲内であるが、耐熱性、耐湿性及び機械的
強度のバランスに優れる点から好ましくは、0.5〜
1.5個である。
々の硬化促進剤を併用してもよい。それらは、従来公知
のものでよく、例えば、ベンジルジメチルアミンの如き
3級アミン類、各種イミダゾール類、3級ホスフィン類
または各種金属化合物などの公知慣用化合物が挙げられ
る。
される溶剤としては、特に限定されず、必要に応じて種
々のものが使用出来る。 例えば、アセトン、メチルエ
チルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケ
トン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエー
テル、N,N−ジメチルホルムアミド、メタノール、エ
タノールなどが挙げられ、これらの溶剤は、適宜に2種
または、それ以上の混合溶剤として使用することも可能
である。
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することが出来る。
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
4.5部、および蓚酸2.3部を加え、混合物の沸点温
度以上において、2時間反応させた。反応終了後、常圧
下にて180℃まで昇温し、さらに減圧下にて水を除去
し、軟化点75℃のノボラック樹脂を得た。
5.3部、および蓚酸2.3部を加え、合成例1と同様
の方法で反応させ、軟化点90℃のノボラック樹脂を得
た。
4.8部、および蓚酸2.3部を加え、合成例1と同様
の方法で反応させ、軟化点103℃のノボラック樹脂を
得た。
[大日本インキ化学工業(株)製、エポキシ当量18
8]の50部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
EPICLON N−673 [大日本インキ化学工業
(株)社製、エポキシ当量215、軟化点76℃]の1
5部からなる混合物に、テトラブロモビスフェノールA
の35部を加えて120℃に加熱、攪拌し、さらに2−
メチルイミダゾール0.01部を添加して150℃で4
時間反応させ、エポキシ当量が485でかつ臭素含有量
が20%となる固形の樹脂を得た。
ボラック型エポキシ樹脂 EPICLON N−740 [大
日本インキ化学工業(株)製 エポキシ当量180]1
5部を用いた以外は、合成例4と同様にして、エポキシ
当量 455、かつ、臭素含有量20%なる固形のエポ
キシ樹脂を得た。
ルAノボラック型エポキシ樹脂 EPICLON N−865
(大日本インキ化学工業(株)製、エポキシ当量20
5、軟化点 70℃、)15部を用いた以外は、合成例
4と同様にして、エポキシ当量 480、かつ、臭素含
有量 20%なる固型のエポキシ樹脂を得た。 以下こ
れを樹脂(A−3)と略記する。
ポキシ当量188]60部と、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂 EPICLON N−135[同社製
エポキシ当量 280、臭素含有量 35%]15部か
らなる混合物にテトラブロモビスフェノールAの25部
を加えて120℃に加熱、攪拌し、更に2−メチルイミ
ダゾールの0.01部を添加して150℃で4時間反応
させ、エポキシ当量が360でかつ、臭素含有量が20
%なる固形のエポキシ樹脂を得た。 以下、これを樹脂
(A−4)と略記する。
ポキシ当量188]50部と、臭素化エポキシ樹脂 EPI
CLON 152[同社製、エポキシ当量360、臭素含有
量47%]10部と、臭素化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂 EPICLON N−135 [同社製 エポキ
シ当量 280、臭素含有量 35%]15部からなる
混合物にテトラブロモビスフェノールAの25部を加え
て120℃に加熱、攪拌し、更に2−メチルイミダゾー
ルの0.01部を添加して150℃で4時間反応させ、
エポキシ当量が392でかつ、臭素含有量が25%なる
固形のエポキシ樹脂を得た。 以下、これを樹脂(A−
5)と略記する。
[大日本インキ化学工業(株)製、エポキシ当量15
0]20部とビスフェノールAノボラック型エポキシ樹
脂 EPICLON N−865[同社製、エポキシ当量20
5、軟化点70℃]40部、臭素化エポキシ樹脂 EPICL
ON 152[同社製、エポキシ当量360、臭素含有量
47%]の40部を120℃にて溶融混合して、エポキ
シ当量が230でかつ臭素含有量が19%なる固形のエ
ポキシ樹脂を得た。 以下これを樹脂(A−6)と略記
する。
エチルケトンで溶解させた。
ラック樹脂を硬化剤として使用する場合は硬化剤を予
め、メチルエチルケトンに溶解させて使用した。また、
ジシアンジアミドを硬化剤として使用する場合には予
め、メチルセロソルブに溶解させて使用した)と硬化促
進剤としてジメチルベンジルアミンを加えて、配合エポ
キシ樹脂組成物の不揮発分(N.V.)が55%となるよ
うに最終的にメチルエチルケトンにて混合溶液を調整し
エポキシ樹脂組成物を得た。
シ樹脂中のエポキシ当量に対して1.0当量となるよう
な割合にし、他方、硬化促進剤としては、主剤のエポキ
シ樹脂100部に対して0.2部となる割合とした。
下記の如き条件で硬化させて両面銅張積層板を試作し
た。次いで、積層板は、エッチング処理を施し、銅箔除
去した後、下記の条件において各物性試験を行った。結
果を第1表に示す。
下中で、所定時間試験片を処理した。
田浴に20sec浸漬して評価を行った。評価は、その試
験片の外観、特にミーズリングの有無を目視判定により
行った。
ング発生 ×:ミーズリング有り
例1〜4及び比較例1〜3と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
様にして両面銅張積層板を作製し、各種物性試験を行っ
た。結果を第2表に示す。
本インキ化学工業(株)製]エポキシ当量490、臭素含有
量21.5%、*2:オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂[大日本インキ化学工業(株)製]エポキシ当量
215、軟化点73℃ である。)
板とした時の耐湿性、プリプレグの外観、基材間若しく
は基材銅箔間の密着性及び耐半田性が著しく優れたもの
となるエポキシ樹脂組成物を提供できる。
ション性も優れる。
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)エポキシ樹脂と、(B)軟化点が
90℃以下のビスフェノールノボラック樹脂とを必須成
分とすることを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項2】 樹脂(B)が、その軟化点が90〜60
℃のものである請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】 エポキシ樹脂(A)が、ノボラック型エ
ポキシ樹脂とその他のエポキシ樹脂とを含有する混合
物、又はノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノール型
エポキシ樹脂とビスフェノール類との共重合体である請
求項1又は2記載の組成物。 - 【請求項4】 エポキシ樹脂(A)が、ノボラック型エ
ポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェ
ノール類との共重合体である請求項3記載の組成物。 - 【請求項5】 ノボラック型エポキシ樹脂が、ハロゲン
化ノボラック型エポキシ樹脂である請求項4記載の組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16910892A JP3395845B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16910892A JP3395845B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH069759A true JPH069759A (ja) | 1994-01-18 |
| JP3395845B2 JP3395845B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=15880454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16910892A Expired - Lifetime JP3395845B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395845B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| EP0686508A4 (en) * | 1993-12-22 | 1996-05-01 | Seiko Epson Corp | STRIP PRINTER |
| KR100246190B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2000-03-15 | 김영환 | 반도체장치의 소자격리방법 |
| JP2013151679A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2013151680A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2014024907A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP16910892A patent/JP3395845B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| EP0686508A4 (en) * | 1993-12-22 | 1996-05-01 | Seiko Epson Corp | STRIP PRINTER |
| KR100246190B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2000-03-15 | 김영환 | 반도체장치의 소자격리방법 |
| JP2013151679A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2013151680A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-08-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2014024907A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3395845B2 (ja) | 2003-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000309624A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及び難燃性エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JPWO2004092265A1 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
| US4529790A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2003252951A (ja) | 高分子量エポキシ樹脂とその製造方法、該エポキシ樹脂を用いた電気積層板用樹脂組成物及び電気積層板 | |
| JP3395845B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2009029923A (ja) | 変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂及びその製造方法 | |
| JP5192198B2 (ja) | 多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂及びその製造方法 | |
| JP2003342350A (ja) | 高分子量エポキシ樹脂、電気積層板用樹脂組成物及び電気積層板 | |
| JP2000219799A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板 | |
| JP3485169B2 (ja) | シアネート・エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP2001123049A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05178963A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3339057B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04288318A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5126923B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3324667B2 (ja) | 金属張積層板用エポキシ樹脂組成物、および金属張積層板の製造方法 | |
| JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH068388A (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JP3724024B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2009029924A (ja) | 多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂 | |
| JP2001247657A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 | |
| JP2002047334A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 | |
| JP2002275244A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6119621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11147934A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207 |