JPH0697621A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH0697621A JPH0697621A JP24636292A JP24636292A JPH0697621A JP H0697621 A JPH0697621 A JP H0697621A JP 24636292 A JP24636292 A JP 24636292A JP 24636292 A JP24636292 A JP 24636292A JP H0697621 A JPH0697621 A JP H0697621A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- contact portion
- bent
- mounting structure
- flexible substrate
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使
用されるプリント板の電子部品実装構造に関し、電子部
品の高密度実装と外観検査が容易になるとともに修理も
容易に行えることを目的とする。 【構成】 接続パターンを有する短冊状絶縁フイルムの
長手方向一端縁と一個の電子部品実装領域離れた位置に
第一及び第二コンタクト部12ｂ, 12ｃを設けたフレキシ
ブル基板12に複数個の電子部品１を一定のピッチで表面
実装し、上記第一コンタクト部12ｂと近接した電子部品
１の両側を逆Ｕ字状に折曲して第二のコンタクト部12ｃ
の位置で反転させるとともに、他の電子部品１が微小間
隔で互いに対向するように更に蛇腹状に曲折し、上記第
一コンタクト部12ｂと前記曲折した第二コンタクト部12
ｃの内側に補強部材13を固着して、上記第一及び第二コ
ンタクト部12ｂ, 12ｃをプリント回路基板に接続できる
よう構成する。
用されるプリント板の電子部品実装構造に関し、電子部
品の高密度実装と外観検査が容易になるとともに修理も
容易に行えることを目的とする。 【構成】 接続パターンを有する短冊状絶縁フイルムの
長手方向一端縁と一個の電子部品実装領域離れた位置に
第一及び第二コンタクト部12ｂ, 12ｃを設けたフレキシ
ブル基板12に複数個の電子部品１を一定のピッチで表面
実装し、上記第一コンタクト部12ｂと近接した電子部品
１の両側を逆Ｕ字状に折曲して第二のコンタクト部12ｃ
の位置で反転させるとともに、他の電子部品１が微小間
隔で互いに対向するように更に蛇腹状に曲折し、上記第
一コンタクト部12ｂと前記曲折した第二コンタクト部12
ｃの内側に補強部材13を固着して、上記第一及び第二コ
ンタクト部12ｂ, 12ｃをプリント回路基板に接続できる
よう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント板の電子部品実装構造に関
する。
成に広く使用されるプリント板の電子部品実装構造に関
する。
【０００２】最近、各種電子機器のプリント回路基板に
は、高集積化された表面実装用半導体パッケージを高密
度に実装することが要求されており、これらの半導体パ
ッケージ（以下電子部品と略称する）を高密度に実装す
るためには両側面より互いに反対方向へ突出させたリー
ド端子を、一対のプリント配線板よりなるサイドボード
のマトリックス状に穿設されたスルーホールに順次挿入
して、この対向するサイドボードの間に微小間隔で複数
個実装したモジュールを前記プリント回路基板に搭載さ
れている。
は、高集積化された表面実装用半導体パッケージを高密
度に実装することが要求されており、これらの半導体パ
ッケージ（以下電子部品と略称する）を高密度に実装す
るためには両側面より互いに反対方向へ突出させたリー
ド端子を、一対のプリント配線板よりなるサイドボード
のマトリックス状に穿設されたスルーホールに順次挿入
して、この対向するサイドボードの間に微小間隔で複数
個実装したモジュールを前記プリント回路基板に搭載さ
れている。
【０００３】しかるに、電子部品の両側面より突出させ
た多くのリード端子を対向するサイドボードのスルーホ
ールに挿入して組み立てることと接合部の外観検査およ
び保守が困難となるので、これらの問題を解決すること
ができる新しい電子部品の実装構造が必要とされてい
る。
た多くのリード端子を対向するサイドボードのスルーホ
ールに挿入して組み立てることと接合部の外観検査およ
び保守が困難となるので、これらの問題を解決すること
ができる新しい電子部品の実装構造が必要とされてい
る。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されている電子部品の実装
構造は、図３(a) に示すように電源リード, ＧＮＤリー
ドおよび信号リード等のリード端子1-1 を両側面から互
いに反対方向へ微小ピッチで平面状に突出させて配列し
た電子部品１と、絶縁板に前記各リード端子1-1 を挿入
して半田付けするスルーホール2-1 を当該リード端子1-
1 の突出ピッチと等しく, かつ前記電子部品１の厚みよ
り若干大きな，即ちリード端子1-1 の突出ピッチと等し
いピッチでマトリックス状に穿設して、下端縁に前記ス
ルーホール2-1 と図示していない接続パターンで導通さ
せてプリント配線基板と接合する接続端子2-2 を形成し
た一対のサイドボード２とから構成されている。
構造は、図３(a) に示すように電源リード, ＧＮＤリー
ドおよび信号リード等のリード端子1-1 を両側面から互
いに反対方向へ微小ピッチで平面状に突出させて配列し
た電子部品１と、絶縁板に前記各リード端子1-1 を挿入
して半田付けするスルーホール2-1 を当該リード端子1-
1 の突出ピッチと等しく, かつ前記電子部品１の厚みよ
り若干大きな，即ちリード端子1-1 の突出ピッチと等し
いピッチでマトリックス状に穿設して、下端縁に前記ス
ルーホール2-1 と図示していない接続パターンで導通さ
せてプリント配線基板と接合する接続端子2-2 を形成し
た一対のサイドボード２とから構成されている。
【０００５】これら電子部品の実装方法は、一方側より
突出した各リード端子1-1 を一方のサイドボード２に穿
設されたそれぞれのスルーホール2-1 に挿入することに
より複数個の該電子部品１を一定のピッチで重ね合わせ
た後に、他方のサイドボード２のそれぞれスルーホール
2-1 へ電子部品１の他方側に配列された各リード端子1-
1 を挿入して、図３(b) に示す如く複数個の電子部品１
を挟持した一対のサイドボード２のそれぞれスルーホー
ル2-1 と、そのスルーホール2-1 より両側面に突出した
各電子部品１のリード端子1-1 を半田付けを行って組立
体を形成し、両サイドボード２の下端縁に形成した接続
端子2-2 を図示していないプリント回路基板の配線パタ
ーンに半田付け接続されている。
突出した各リード端子1-1 を一方のサイドボード２に穿
設されたそれぞれのスルーホール2-1 に挿入することに
より複数個の該電子部品１を一定のピッチで重ね合わせ
た後に、他方のサイドボード２のそれぞれスルーホール
2-1 へ電子部品１の他方側に配列された各リード端子1-
1 を挿入して、図３(b) に示す如く複数個の電子部品１
を挟持した一対のサイドボード２のそれぞれスルーホー
ル2-1 と、そのスルーホール2-1 より両側面に突出した
各電子部品１のリード端子1-1 を半田付けを行って組立
体を形成し、両サイドボード２の下端縁に形成した接続
端子2-2 を図示していないプリント回路基板の配線パタ
ーンに半田付け接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の電
子部品実装構造で問題となるのは、電子部品１の両側面
に配列されたリード端子1-1 のそれぞれと、一対のサイ
ドボード２に穿設された各列の多数個のスルーホール2-
1 を位置合わせを行って挿入することを順次繰り返すこ
とで電子部品１を実装しているために、サイドボード２
に対する電子部品１の組み立てが困難であるという問題
が生じている。
子部品実装構造で問題となるのは、電子部品１の両側面
に配列されたリード端子1-1 のそれぞれと、一対のサイ
ドボード２に穿設された各列の多数個のスルーホール2-
1 を位置合わせを行って挿入することを順次繰り返すこ
とで電子部品１を実装しているために、サイドボード２
に対する電子部品１の組み立てが困難であるという問題
が生じている。
【０００７】また、多数個の電子部品１を対向するサイ
ドボード２へ微小間隔で高密度に実装しているから、ス
ルーホール2-1 とリード端子1-1 の半田付け部を目視に
よる外観検査ができなくなるとともに、障害が発生した
電子部品１の取外し及び新品の電子部品１の取付けが困
難になるという問題も生じている。
ドボード２へ微小間隔で高密度に実装しているから、ス
ルーホール2-1 とリード端子1-1 の半田付け部を目視に
よる外観検査ができなくなるとともに、障害が発生した
電子部品１の取外し及び新品の電子部品１の取付けが困
難になるという問題も生じている。
【０００８】本発明は上記のような問題点に鑑み、電子
部品の高密度実装と外観検査が容易になるとともに、障
害が発生したパッケージの交換も容易にすることができ
る新しい電子部品実装構造の提供を目的とする。
部品の高密度実装と外観検査が容易になるとともに、障
害が発生したパッケージの交換も容易にすることができ
る新しい電子部品実装構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに短冊状に成形した柔軟性を有する絶縁フイルムに電
子部品１の接続パターンと、一方の面の長手方向一端縁
と一個の電子部品実装領域離れた位置に第一及び第二コ
ンタクト部12ａ, 12ｂを平行に形成したフレキシブル基
板12に複数個の電子部品１を一定のピッチで表面実装
し、第一コンタクト部12ａ側に実装された一番目の電子
部品１両側を逆Ｕ字状に折り曲げるとともに第二のコン
タクト部12ｂの位置で反転曲折して密着させ、二番目以
降の電子部品１は冷却風が通過できる間隔に互いに対向
するようにフレキシブル基板12を蛇腹状に曲折し、上記
第一コンタクト部12ａと前記曲折した第二コンタクト部
12ｂの内側に補強部材13を固着して、前記蛇腹状に曲折
したフレキシブル基板12の曲折部に形状保持部材14を貫
通させて前記補強部材13に立設し、前記第一コンタクト
部12ａと第二コンタクト部12ｂをプリント回路基板の配
線パターンと接続できるように構成する。
うに短冊状に成形した柔軟性を有する絶縁フイルムに電
子部品１の接続パターンと、一方の面の長手方向一端縁
と一個の電子部品実装領域離れた位置に第一及び第二コ
ンタクト部12ａ, 12ｂを平行に形成したフレキシブル基
板12に複数個の電子部品１を一定のピッチで表面実装
し、第一コンタクト部12ａ側に実装された一番目の電子
部品１両側を逆Ｕ字状に折り曲げるとともに第二のコン
タクト部12ｂの位置で反転曲折して密着させ、二番目以
降の電子部品１は冷却風が通過できる間隔に互いに対向
するようにフレキシブル基板12を蛇腹状に曲折し、上記
第一コンタクト部12ａと前記曲折した第二コンタクト部
12ｂの内側に補強部材13を固着して、前記蛇腹状に曲折
したフレキシブル基板12の曲折部に形状保持部材14を貫
通させて前記補強部材13に立設し、前記第一コンタクト
部12ａと第二コンタクト部12ｂをプリント回路基板の配
線パターンと接続できるように構成する。
【００１０】
【作用】本発明では、短冊状の絶縁フイルムに接続パタ
ーンを形成して長手方向一端縁とその近辺に第一及び第
二コンタクト部12ａ, 12ｂを露出させたフレキシブル基
板12の表面に複数個の電子部品１を一定のピッチで実装
しているから、前記接続パターンと電子部品１のリード
端子1-1 との接合部を容易に外観検査することが可能と
なり、このフレキシブル基板12の上記第一，第二コンタ
クト部12ａ, 12ｂがプリント回路基板の配線パターンと
接続できるように曲折して、二番目以降の電子部品１は
冷却風が通過できる間隔に互いに対向するように蛇腹状
に成形するから立体的に多くの電子部品１を高密度に実
装することができる。
ーンを形成して長手方向一端縁とその近辺に第一及び第
二コンタクト部12ａ, 12ｂを露出させたフレキシブル基
板12の表面に複数個の電子部品１を一定のピッチで実装
しているから、前記接続パターンと電子部品１のリード
端子1-1 との接合部を容易に外観検査することが可能と
なり、このフレキシブル基板12の上記第一，第二コンタ
クト部12ａ, 12ｂがプリント回路基板の配線パターンと
接続できるように曲折して、二番目以降の電子部品１は
冷却風が通過できる間隔に互いに対向するように蛇腹状
に成形するから立体的に多くの電子部品１を高密度に実
装することができる。
【００１１】また、表面実装した電子部品１に障害が発
生すると、簡単にフレキシブル基板12を平面状に延伸す
ることができるので容易に交換することも可能となる。
生すると、簡単にフレキシブル基板12を平面状に延伸す
ることができるので容易に交換することも可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１および図２に基づいて本発明を詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例による電子部品の
実装構造を示す斜視図、図２は本実施例のフレキシブル
基板を示す平面図である。
に説明する。図１は本発明の一実施例による電子部品の
実装構造を示す斜視図、図２は本実施例のフレキシブル
基板を示す平面図である。
【００１３】本実施例に使用するフレキシブル基板12
は、図２に示すように表面実装用の電子部品１が一列に
実装できる一定幅の短冊状に成形した柔軟性を有する絶
縁フイルムに接続パターンを形成するとともに、一方の
面に当該電子部品１のリード端子1-1 と接合するフット
パターン12ａを所要ピッチで複数個形成して、当該フッ
トパターン12ａの長手方向端縁側より一個目と二個目の
間に図示していないプリント配線基板と接続する導電性
の優れた第二コンタクト部12ｃを露出させ、電子部品１
の実装と反対側となる面の長手方向端縁に第一コンタク
ト部12ｂを露出させている。
は、図２に示すように表面実装用の電子部品１が一列に
実装できる一定幅の短冊状に成形した柔軟性を有する絶
縁フイルムに接続パターンを形成するとともに、一方の
面に当該電子部品１のリード端子1-1 と接合するフット
パターン12ａを所要ピッチで複数個形成して、当該フッ
トパターン12ａの長手方向端縁側より一個目と二個目の
間に図示していないプリント配線基板と接続する導電性
の優れた第二コンタクト部12ｃを露出させ、電子部品１
の実装と反対側となる面の長手方向端縁に第一コンタク
ト部12ｂを露出させている。
【００１４】このフレキシブル基板12の片面に半導体等
の電子部品１を一定ピッチ，即ち隣接して実装される当
該電子部品１の間で前記フレキシブル基板12を曲折でき
る間隔で一列に表面実装することにより、当該電子部品
１のリード端子1-1 と上記第一，第二コンタクト部12
ｂ，12ｃとを導通させる。
の電子部品１を一定ピッチ，即ち隣接して実装される当
該電子部品１の間で前記フレキシブル基板12を曲折でき
る間隔で一列に表面実装することにより、当該電子部品
１のリード端子1-1 と上記第一，第二コンタクト部12
ｂ，12ｃとを導通させる。
【００１５】そして、図１に示すようにこのフレキシブ
ル基板12の第一コンタクト部12ｂ側に実装された一番目
の電子部品１の両側を逆Ｕ字状に折り曲げるとともに第
二のコンタクト部12ｃの位置で反転するように１８０°
に曲折して密着させることにより第二コンタクト部12ｃ
を外側に露出させ、二番目以降の電子部品１は互いに対
向して冷却風が通過できる間隔に離間するようにフレキ
シブル基板12を蛇腹状に曲折する。
ル基板12の第一コンタクト部12ｂ側に実装された一番目
の電子部品１の両側を逆Ｕ字状に折り曲げるとともに第
二のコンタクト部12ｃの位置で反転するように１８０°
に曲折して密着させることにより第二コンタクト部12ｃ
を外側に露出させ、二番目以降の電子部品１は互いに対
向して冷却風が通過できる間隔に離間するようにフレキ
シブル基板12を蛇腹状に曲折する。
【００１６】この逆Ｕ字状に折り曲げた第一コンタクト
部12ｂと第二コンタクト部12ｃの内側に角柱状で絶縁材
よりなる補強部材13を固着し、前記蛇腹状に曲折したフ
レキシブル基板12の形状を保持する形状保持部材14をそ
れぞれ曲折部を貫通させた状態で前記補強部材13に立設
して、前記第一コンタクト部12ｂと第二コンタクト部12
ｃを図示していないプリント回路基板の配線パターンと
半田付けすることにより接続する。
部12ｂと第二コンタクト部12ｃの内側に角柱状で絶縁材
よりなる補強部材13を固着し、前記蛇腹状に曲折したフ
レキシブル基板12の形状を保持する形状保持部材14をそ
れぞれ曲折部を貫通させた状態で前記補強部材13に立設
して、前記第一コンタクト部12ｂと第二コンタクト部12
ｃを図示していないプリント回路基板の配線パターンと
半田付けすることにより接続する。
【００１７】その結果、平板状であるフレキシブル基板
12に電子部品１を実装するのでその実装作業が容易とな
るとともに、電子部品１のリード端子1-1 とフレキシブ
ル基板12の接続パターンとの接合部の外観検査が容易と
なり、またフレキシブル基板12のそれぞれ曲折部を貫通
させた形状保持部材14を抜脱すると当該フレキシブル基
板12は平板状となるから、障害が発生した電子部品１の
交換を容易することができる。
12に電子部品１を実装するのでその実装作業が容易とな
るとともに、電子部品１のリード端子1-1 とフレキシブ
ル基板12の接続パターンとの接合部の外観検査が容易と
なり、またフレキシブル基板12のそれぞれ曲折部を貫通
させた形状保持部材14を抜脱すると当該フレキシブル基
板12は平板状となるから、障害が発生した電子部品１の
交換を容易することができる。
【００１８】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電子部品１をフレキシブル基板12の両面に実装し
ても良く、片面に限定しなくても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電子部品１をフレキシブル基板12の両面に実装し
ても良く、片面に限定しなくても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、電子部品の高密度実装と外
観検査が容易になるとともに、障害が発生した電子部品
の交換も容易になるという利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できる電子部品の実装構造
を提供することができる。
よれば極めて簡単な構成で、電子部品の高密度実装と外
観検査が容易になるとともに、障害が発生した電子部品
の交換も容易になるという利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できる電子部品の実装構造
を提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例による電子部品の実装構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 本実施例のフレキシブル基板を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】 従来の電子部品の実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
１は電子部品、 1-1 はリード端
子、12はフレキシブル基板、 12ａはフッ
トパターン、12ｂは第一コンタクト部、 12
ｃは第二コンタクト部、13は補強部材、14は形状保持部
材、
子、12はフレキシブル基板、 12ａはフッ
トパターン、12ｂは第一コンタクト部、 12
ｃは第二コンタクト部、13は補強部材、14は形状保持部
材、
Claims (2)
- 【請求項１】 接続パターンを有する短冊状フイルムの
長手方向一端縁と一個の電子部品実装領域離れた位置に
第一及び第二コンタクト部(12b,12c) を設けたフレキシ
ブル基板(12)に複数個の電子部品(1) を一定のピッチで
表面実装し、当該フレキシブル基板(12)の上記第一コン
タクト部(12b) と近接した該電子部品(1) の両側を逆Ｕ
字状に折曲して上記第二のコンタクト部(12c) の位置で
反転させるとともに、他の該電子部品(1) は微小間隔で
互いに対向するように更に蛇腹状に曲折して、上記第一
コンタクト部(12b) と該第二コンタクト部(12c) の曲折
内側に補強部材(13)を固着することにより、上記第一,
第二コンタクト部(12b,12c) をプリント回路基板に接続
できるよう構成したことを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項２】 上記フレキシブル基板(12)の蛇腹曲折
部に形状保持部材(14)を貫通させて上記補強部材(13)へ
立設し、当該フレキシブル基板(12)の蛇腹形状を保持す
るように構成したことを特徴とする請求項１記載の電子
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636292A JPH0697621A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636292A JPH0697621A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697621A true JPH0697621A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17147429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24636292A Pending JPH0697621A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697621A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19758197A1 (de) * | 1997-12-30 | 1999-07-22 | Siemens Ag | Stapelanordnung für zwei Halbleiterspeicherchips und Leiterplatte zur Aufnahme einer Vielzahl derartiger Stapelanordnungen |
| US6061245A (en) * | 1998-01-22 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Free standing, three dimensional, multi-chip, carrier package with air flow baffle |
| CN102316669A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 株式会社电装 | 具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 |
| WO2021157010A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | フューチャーテクノロジー株式会社 | 多層基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24636292A patent/JPH0697621A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE19758197A1 (de) * | 1997-12-30 | 1999-07-22 | Siemens Ag | Stapelanordnung für zwei Halbleiterspeicherchips und Leiterplatte zur Aufnahme einer Vielzahl derartiger Stapelanordnungen |
| DE19758197C2 (de) * | 1997-12-30 | 2002-11-07 | Infineon Technologies Ag | Stapelanordnung für zwei Halbleiterspeicherchips und Leiterplatte, die mit einer Vielzahl derartiger Stapelanordnungen bestückt ist |
| US6061245A (en) * | 1998-01-22 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Free standing, three dimensional, multi-chip, carrier package with air flow baffle |
| US6256203B1 (en) | 1998-01-22 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Free standing, three dimensional, multi-chip, carrier package with air flow baffle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011023 |