JPH0697622A - 電子部品の実装構造とその実装方法 - Google Patents
電子部品の実装構造とその実装方法Info
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- JPH0697622A JPH0697622A JP24749792A JP24749792A JPH0697622A JP H0697622 A JPH0697622 A JP H0697622A JP 24749792 A JP24749792 A JP 24749792A JP 24749792 A JP24749792 A JP 24749792A JP H0697622 A JPH0697622 A JP H0697622A
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- sideboard
- electronic component
- holes
- sideboards
- lead terminals
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使
用されるプリント板の電子部品実装構造とその実装方法
に関し、サイドボードに対して電子部品の立体的な組み
立てが容易になることを目的とする。 【構成】 電子部品１の両側面より突出させたリード端
子1-1 を挿入するスルーホール12-1の列を一定ピッチで
複数列配設して、下端面にプリント配線基板への接続端
子部12-2を設けた柔軟なプリント板よりなる一対のサイ
ドボード12を平行に立設し、当該一対のサイドボード12
の一端側に穿設した一列目の該スルーホール12-1に電子
部品１のそれぞれリード端子1-1 を半田付けを行った後
に、当該サイドボード12の他端側を互いに離間方向へ湾
曲させて次列の該スルーホール12-1より順次他の電子部
品１のリード端子1-1 の半田付けを繰り返すことによ
り、対向する上記サイドボード12の間に複数個の該電子
部品１を立体的に実装する
用されるプリント板の電子部品実装構造とその実装方法
に関し、サイドボードに対して電子部品の立体的な組み
立てが容易になることを目的とする。 【構成】 電子部品１の両側面より突出させたリード端
子1-1 を挿入するスルーホール12-1の列を一定ピッチで
複数列配設して、下端面にプリント配線基板への接続端
子部12-2を設けた柔軟なプリント板よりなる一対のサイ
ドボード12を平行に立設し、当該一対のサイドボード12
の一端側に穿設した一列目の該スルーホール12-1に電子
部品１のそれぞれリード端子1-1 を半田付けを行った後
に、当該サイドボード12の他端側を互いに離間方向へ湾
曲させて次列の該スルーホール12-1より順次他の電子部
品１のリード端子1-1 の半田付けを繰り返すことによ
り、対向する上記サイドボード12の間に複数個の該電子
部品１を立体的に実装する
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント板の電子部品実装構造とそ
の実装方法に関する。
成に広く使用されるプリント板の電子部品実装構造とそ
の実装方法に関する。
【０００２】最近、各種電子機器のプリント回路基板に
は、高集積化された表面実装用半導体パッケージを高密
度に実装することが要求されており、これら半導体等を
高密度に実装するために各種半導体パッケージ（以下電
子部品と略称する）の両側面より互いに反対方向へ突出
させたリード端子を、一対のプリント配線板よりなるサ
イドボードのマトリックス状に穿設されたスルーホール
に順次挿入して立体的に組み立て、この対向するサイド
ボードを前記プリント回路基板に搭載されている。
は、高集積化された表面実装用半導体パッケージを高密
度に実装することが要求されており、これら半導体等を
高密度に実装するために各種半導体パッケージ（以下電
子部品と略称する）の両側面より互いに反対方向へ突出
させたリード端子を、一対のプリント配線板よりなるサ
イドボードのマトリックス状に穿設されたスルーホール
に順次挿入して立体的に組み立て、この対向するサイド
ボードを前記プリント回路基板に搭載されている。
【０００３】しかるに、電子部品の両側面より突出させ
た多くのリード端子を対向するサイドボードのスルーホ
ールに挿入して組み立てることが困難であるから、容易
に組み立てることができる新しい電子部品の実装構造と
その実装方法が必要とされている。
た多くのリード端子を対向するサイドボードのスルーホ
ールに挿入して組み立てることが困難であるから、容易
に組み立てることができる新しい電子部品の実装構造と
その実装方法が必要とされている。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されている電子部品の実装
構造は、図３(a) に示すように実装する電子部品１の対
向する両側面より平行に突出したリード端子1-1 の配設
ピッチと等しい間隔でマトリックス状に形成した各交点
にスルーホール2-1 を穿設し、下端面に複数個の接続端
子部2-2 を配した一対のサイドボード２を平行に立設し
て、対向する当該サイドボード２の各スルーホール2-1
の列に上記電子部品１のそれぞれ該リード端子1-1 を挿
入して半田付け結合することにより、対向する該サイド
ボード２の間に複数個の上記電子部品１を一定の間隔で
平行且つ立体的に配設されている。
構造は、図３(a) に示すように実装する電子部品１の対
向する両側面より平行に突出したリード端子1-1 の配設
ピッチと等しい間隔でマトリックス状に形成した各交点
にスルーホール2-1 を穿設し、下端面に複数個の接続端
子部2-2 を配した一対のサイドボード２を平行に立設し
て、対向する当該サイドボード２の各スルーホール2-1
の列に上記電子部品１のそれぞれ該リード端子1-1 を挿
入して半田付け結合することにより、対向する該サイド
ボード２の間に複数個の上記電子部品１を一定の間隔で
平行且つ立体的に配設されている。
【０００５】この実装方法は、図４に示すように電源リ
ード, ＧＮＤリードおよび信号リード等のリード端子1-
1 を両側面から互いに反対方向へ微小ピッチで平面状に
突出させて配列した電子部品１に対して、上記リード端
子1-1 を突出した両端面の幅寸法より若干大きな幅およ
び当該リード端子1-1 と直交する両端面の寸法より大き
な長さを有し、上記電子部品１を積載すると立体的に組
み立てができる一定のピッチ，即ち後述するサイドボー
ドに穿設されたスルーホールの上下方向ピッチと等しく
なる厚みの長方形平板4-1 に、当該電子部品１の該リー
ド端子1-1 方向の位置決めを行う微小高さの突起4-1aを
幅方向側両端縁の上下面に形成するとともに、当該リー
ド端子1-1 と直交する方向の位置決めを行うピン4-2 を
挿入する一対の貫通孔4-1bが穿設された組立治具４が使
用されている。
ード, ＧＮＤリードおよび信号リード等のリード端子1-
1 を両側面から互いに反対方向へ微小ピッチで平面状に
突出させて配列した電子部品１に対して、上記リード端
子1-1 を突出した両端面の幅寸法より若干大きな幅およ
び当該リード端子1-1 と直交する両端面の寸法より大き
な長さを有し、上記電子部品１を積載すると立体的に組
み立てができる一定のピッチ，即ち後述するサイドボー
ドに穿設されたスルーホールの上下方向ピッチと等しく
なる厚みの長方形平板4-1 に、当該電子部品１の該リー
ド端子1-1 方向の位置決めを行う微小高さの突起4-1aを
幅方向側両端縁の上下面に形成するとともに、当該リー
ド端子1-1 と直交する方向の位置決めを行うピン4-2 を
挿入する一対の貫通孔4-1bが穿設された組立治具４が使
用されている。
【０００６】そして、図３(a) に示すように複数枚の長
方形平板4-1 にそれぞれ電子部品１を搭載して幅方向側
両端縁の上面側突起4-1aによりリード端子1-1 方向の位
置決めを行い、この長方形平板4-1 を順次積み重ねて上
面側突起4-1aを搭載された電子部品１のリード端子1-1
側端面に係合させ、図３(b) に示す如くそれぞれの長方
形平板4-1 に穿設された一方の貫通孔4-1bに上記ピン4-
2 を挿入して電子部品１のリード端子1-1 と直交する一
方の端面を当接することにより、各長方形平板4-1 に搭
載された電子部品１のリード端子1-1 を位置決めして、
それぞれの電子部品１が移動しないように他方の貫通孔
4-1bに上記ピン4-2 を挿入することにより、複数個の電
子部品１が各長方形平板4-1 を介してそれぞれ位置決め
積層している。
方形平板4-1 にそれぞれ電子部品１を搭載して幅方向側
両端縁の上面側突起4-1aによりリード端子1-1 方向の位
置決めを行い、この長方形平板4-1 を順次積み重ねて上
面側突起4-1aを搭載された電子部品１のリード端子1-1
側端面に係合させ、図３(b) に示す如くそれぞれの長方
形平板4-1 に穿設された一方の貫通孔4-1bに上記ピン4-
2 を挿入して電子部品１のリード端子1-1 と直交する一
方の端面を当接することにより、各長方形平板4-1 に搭
載された電子部品１のリード端子1-1 を位置決めして、
それぞれの電子部品１が移動しないように他方の貫通孔
4-1bに上記ピン4-2 を挿入することにより、複数個の電
子部品１が各長方形平板4-1 を介してそれぞれ位置決め
積層している。
【０００７】このように位置決め積層した上記電子部品
１の各リード端子1-1 に対し、図３(a) に示すように一
方の当該サイドボード２の各スルーホール2-1 に一方側
の各リード端子1-1 を挿入させた後に他方の当該サイド
ボード２の各スルーホール2-1 に他方側の各リード端子
1-1 を挿入して、この状態で、図３(b) に示す各長方形
平板4-1 の貫通孔4-1bに挿入した上記ピン4-2 を抜脱し
た後に当該長方形平板4-1 を取り除くことで、一対のサ
イドボード２により複数個の電子部品１を挟持した状態
とし、このサイドボード２の両側面に突出した各電子部
品１のリード端子1-1 とスルーホール2-1 を半田付け接
合して、両サイドボード２の下端面に設けた接続端子部
2-2 を図示していないプリント回路基板の配線パターン
に接続している。
１の各リード端子1-1 に対し、図３(a) に示すように一
方の当該サイドボード２の各スルーホール2-1 に一方側
の各リード端子1-1 を挿入させた後に他方の当該サイド
ボード２の各スルーホール2-1 に他方側の各リード端子
1-1 を挿入して、この状態で、図３(b) に示す各長方形
平板4-1 の貫通孔4-1bに挿入した上記ピン4-2 を抜脱し
た後に当該長方形平板4-1 を取り除くことで、一対のサ
イドボード２により複数個の電子部品１を挟持した状態
とし、このサイドボード２の両側面に突出した各電子部
品１のリード端子1-1 とスルーホール2-1 を半田付け接
合して、両サイドボード２の下端面に設けた接続端子部
2-2 を図示していないプリント回路基板の配線パターン
に接続している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の電
子部品の実装構造とその実装方法で問題となるのは、対
向する一対のサイドボード２に穿設された各スルーホー
ル2-1 と多数個の電子部品１の各リード端子1-1 を位置
合わせして挿入することは非常に難しく、組立治具４を
使用しても各電子部品１の厚み誤差及びサイドボード２
に穿設したスルーホール2-1 の寸法誤差等により、各長
方形平板4-1 を介して積層された各電子部品１のリード
端子1-1 と各サイドボード２に穿設された多数個のスル
ーホール2-1 の上下方向の位置誤差が発生するととも
に、挿入時におけるリード端子1-1 とスルーホール2-1
の上下方向位置関係を目視することが困難であるから、
サイドボード２に対する電子部品１の組み立てに多くの
時間を要するという問題が生じている。
子部品の実装構造とその実装方法で問題となるのは、対
向する一対のサイドボード２に穿設された各スルーホー
ル2-1 と多数個の電子部品１の各リード端子1-1 を位置
合わせして挿入することは非常に難しく、組立治具４を
使用しても各電子部品１の厚み誤差及びサイドボード２
に穿設したスルーホール2-1 の寸法誤差等により、各長
方形平板4-1 を介して積層された各電子部品１のリード
端子1-1 と各サイドボード２に穿設された多数個のスル
ーホール2-1 の上下方向の位置誤差が発生するととも
に、挿入時におけるリード端子1-1 とスルーホール2-1
の上下方向位置関係を目視することが困難であるから、
サイドボード２に対する電子部品１の組み立てに多くの
時間を要するという問題が生じている。
【０００９】本発明は上記のような問題点に鑑み、サイ
ドボードに対して電子部品の立体的な組み立てが容易と
なる新しい電子部品の実装構造とその実装方法の提供を
目的とする。
ドボードに対して電子部品の立体的な組み立てが容易と
なる新しい電子部品の実装構造とその実装方法の提供を
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに電子部品１の両側面より突出させたリード端子1-1
を挿入するスルーホール12-1の列を一定ピッチで複数列
配設して、下端面にプリント配線基板へ接合する接続端
子部12-2を設けた柔軟なプリント板よりなる一対のサイ
ドボード12を平行に立設し、当該一対のサイドボード12
の一端側に穿設した一列目の該スルーホール12-1に電子
部品１のそれぞれリード端子1-1 を挿入・半田付けを行
った後に、当該サイドボード12の他端側を互いに離間方
向へ湾曲させて次列の該スルーホール12-1より順次他の
電子部品１のリード端子1-1 の挿入・半田付けを繰り返
すことにより、対向する上記サイドボード12の間に複数
個の該電子部品１を立体的に実装する。
うに電子部品１の両側面より突出させたリード端子1-1
を挿入するスルーホール12-1の列を一定ピッチで複数列
配設して、下端面にプリント配線基板へ接合する接続端
子部12-2を設けた柔軟なプリント板よりなる一対のサイ
ドボード12を平行に立設し、当該一対のサイドボード12
の一端側に穿設した一列目の該スルーホール12-1に電子
部品１のそれぞれリード端子1-1 を挿入・半田付けを行
った後に、当該サイドボード12の他端側を互いに離間方
向へ湾曲させて次列の該スルーホール12-1より順次他の
電子部品１のリード端子1-1 の挿入・半田付けを繰り返
すことにより、対向する上記サイドボード12の間に複数
個の該電子部品１を立体的に実装する。
【００１１】
【作用】本発明では、それぞれ一端側に穿設された一列
目のスルーホール12-1にリード端子1-1 を接合すること
により電子部品１を介して対向するサイドボード12は柔
軟性を有するプリント板より形成されているから、二列
目のスルーホール12-1に他の電子部品１をリード端子1-
1 を挿入する時にサイドボード12の他端側が簡単に離間
する方向へ湾曲させることができ、このサイドボード12
の二列目のスルーホール12-1と次の電子部品１のリード
端子1-1 と位置ずれを目視できてピンセット等による位
置合わせが簡単となるから、サイドボード12を離間する
方向へ湾曲させることと、実装しようとする電子部品１
のリード端子1-1 を湾曲したサイドボード12のスルーホ
ール12-1へ順次挿入して半田付けを繰り返すことによ
り、対向するサイドボード12に対して電子部品１の立体
的な組立てを容易にすることが可能となる。
目のスルーホール12-1にリード端子1-1 を接合すること
により電子部品１を介して対向するサイドボード12は柔
軟性を有するプリント板より形成されているから、二列
目のスルーホール12-1に他の電子部品１をリード端子1-
1 を挿入する時にサイドボード12の他端側が簡単に離間
する方向へ湾曲させることができ、このサイドボード12
の二列目のスルーホール12-1と次の電子部品１のリード
端子1-1 と位置ずれを目視できてピンセット等による位
置合わせが簡単となるから、サイドボード12を離間する
方向へ湾曲させることと、実装しようとする電子部品１
のリード端子1-1 を湾曲したサイドボード12のスルーホ
ール12-1へ順次挿入して半田付けを繰り返すことによ
り、対向するサイドボード12に対して電子部品１の立体
的な組立てを容易にすることが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を詳細に説明する。図１は一実施例による電子部品の実
装構造とその実装方法を示す断面図、図２は他の実施例
による実装構造とその実装方法の断面図を示し、図中に
おいて、図３と同一部材には同一記号が付してあるが、
その他の12は複数個の電子部品を立体的に組み立てて実
装するサイドボードである。
を詳細に説明する。図１は一実施例による電子部品の実
装構造とその実装方法を示す断面図、図２は他の実施例
による実装構造とその実装方法の断面図を示し、図中に
おいて、図３と同一部材には同一記号が付してあるが、
その他の12は複数個の電子部品を立体的に組み立てて実
装するサイドボードである。
【００１３】サイドボード12は、図１に示すように実装
しようとする複数個の電子部品１を立体的に組立てるこ
とができる大きさで図示していない配線パターンを形成
した柔軟性を有する絶縁板に、前記電子部品１の対向す
る両側面より突出したリード端子1-1 の配列ピッチと等
しい間隔で形成されるマトリックス状の各交点にスルー
ホール12-1を穿設して、図示していないプリント回路基
板と接合する複数個の接続端子部12-2を下端面側に設け
ている。
しようとする複数個の電子部品１を立体的に組立てるこ
とができる大きさで図示していない配線パターンを形成
した柔軟性を有する絶縁板に、前記電子部品１の対向す
る両側面より突出したリード端子1-1 の配列ピッチと等
しい間隔で形成されるマトリックス状の各交点にスルー
ホール12-1を穿設して、図示していないプリント回路基
板と接合する複数個の接続端子部12-2を下端面側に設け
ている。
【００１４】上記部材を使用した電子部品の実装構造と
その実装方法は、上記サイドボード12の一端側，例えば
下端面側に設けた複数個の接続端子部12-2と隣接する一
列目のスルーホール12-1に最初の電子部品１のそれぞれ
リード端子1-1 を挿入して半田付けを行った後に、二列
目のスルーホール12-1へ次の電子部品１を挿入する時に
は当該サイドボード12の他端側を二点鎖線で示す如く互
いに離間方向へ湾曲させ、このサイドボード12のスルー
ホール12-1に電子部品１のリード端子1-1 の片方つづを
挿入して半田付けにより接合し、つづいて三列目，四列
目・・・・・と順次他の電子部品１のリード端子1-1 を
挿入・半田付けを繰り返すことにより、対向する上記サ
イドボード12の間に複数個の電子部品１を平行且つ一定
の間隔で立体的に実装する。
その実装方法は、上記サイドボード12の一端側，例えば
下端面側に設けた複数個の接続端子部12-2と隣接する一
列目のスルーホール12-1に最初の電子部品１のそれぞれ
リード端子1-1 を挿入して半田付けを行った後に、二列
目のスルーホール12-1へ次の電子部品１を挿入する時に
は当該サイドボード12の他端側を二点鎖線で示す如く互
いに離間方向へ湾曲させ、このサイドボード12のスルー
ホール12-1に電子部品１のリード端子1-1 の片方つづを
挿入して半田付けにより接合し、つづいて三列目，四列
目・・・・・と順次他の電子部品１のリード端子1-1 を
挿入・半田付けを繰り返すことにより、対向する上記サ
イドボード12の間に複数個の電子部品１を平行且つ一定
の間隔で立体的に実装する。
【００１５】また、他の実施例としては、図２に示すよ
うに柔軟性を有する上記サイドボード12と従来と同様の
剛性を有するサイドボード２からなる一対を備え、剛性
を有する前記サイドボード２に穿設したスルーホール2-
1 のそれぞれの列に複数個の上記電子部品１のリード端
子1-1 を挿入・半田付けすることにより互いに平行に接
合し、上記サイドボード２の一端側，例えば下端面側に
設けた複数個の接続端子部2-2 と隣接する一列目のスル
ーホール2-1 と接合した電子部品１のそれぞれリード端
子1-1 を、柔軟性を有する上記サイドボード12の接続端
子部12-2と隣接する一列目のスルーホール12-1に挿入し
て半田付けを行った後に、当該サイドボード12の反対側
が二点鎖線で示す如く前記サイドボード２と離間する方
向に湾曲させて二列目の上記スルーホール12-1より次の
電子部品１のリード端子1-1 を挿入・半田付けを行い、
このような挿入・半田付けを順次繰り返すことにより対
向する上記サイドボード12と２の間に複数個の該電子部
品１を立体的に実装している。
うに柔軟性を有する上記サイドボード12と従来と同様の
剛性を有するサイドボード２からなる一対を備え、剛性
を有する前記サイドボード２に穿設したスルーホール2-
1 のそれぞれの列に複数個の上記電子部品１のリード端
子1-1 を挿入・半田付けすることにより互いに平行に接
合し、上記サイドボード２の一端側，例えば下端面側に
設けた複数個の接続端子部2-2 と隣接する一列目のスル
ーホール2-1 と接合した電子部品１のそれぞれリード端
子1-1 を、柔軟性を有する上記サイドボード12の接続端
子部12-2と隣接する一列目のスルーホール12-1に挿入し
て半田付けを行った後に、当該サイドボード12の反対側
が二点鎖線で示す如く前記サイドボード２と離間する方
向に湾曲させて二列目の上記スルーホール12-1より次の
電子部品１のリード端子1-1 を挿入・半田付けを行い、
このような挿入・半田付けを順次繰り返すことにより対
向する上記サイドボード12と２の間に複数個の該電子部
品１を立体的に実装している。
【００１６】その結果、サイドボード12のスルーホール
12-1と実装しようとする電子部品１のリード端子1-1 と
の位置ずれが目視可能となってピンセット等による位置
合わせが簡単となるから、対向するサイドボード12に対
して電子部品１の立体的な組立てを容易にすることがで
きる。
12-1と実装しようとする電子部品１のリード端子1-1 と
の位置ずれが目視可能となってピンセット等による位置
合わせが簡単となるから、対向するサイドボード12に対
して電子部品１の立体的な組立てを容易にすることがで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、サイドボードに対する電子
部品の立体的な組み立てを容易にすることができる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できる電子部品の実装構造とその実装方法を提供する
ことができる。
よれば極めて簡単な方法で、サイドボードに対する電子
部品の立体的な組み立てを容易にすることができる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できる電子部品の実装構造とその実装方法を提供する
ことができる。
【図１】 本発明の一実施例による電子部品の実装構造
とその実装方法を示す断面図である。
とその実装方法を示す断面図である。
【図２】 他の実施例による実装構造とその実装方法を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】 従来の電子部品の実装構造とその実装方法を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図４】 従来の組立治具を示す斜視図である。
１は電子部品、 1-1 はリード端
子、２, 12はサイドボード、 2-1, 12-1
はスルーホール、2-2 , 12-2は接続端子部、
子、２, 12はサイドボード、 2-1, 12-1
はスルーホール、2-2 , 12-2は接続端子部、
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品(1) の両側面より突出したリー
ド端子(1-1) を挿入するスルーホール(12-1)の列を一定
ピッチで複数列配設して、下端縁にプリント配線基板へ
接合する接続端子部(12-2)を設けた柔軟なプリント板よ
りなる一対のサイドボード(12)を平行に立設し、当該サ
イドボード(12)に穿設された上記スルーホール(12-1)の
列に上記電子部品(1) のそれぞれ該リード端子(1-1) を
挿入して半田付け接合することにより、対向する上記サ
イドボード(12)の間に複数個の該電子部品(1) を平行且
つ立体的に結合したことを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項２】 上記サイドボード(12)の一端側一列目の
該スルーホール(12-1)に電子部品(1) のそれぞれリード
端子(1-1) を挿入して半田付けにより一対の当該サイド
ボード(12)を平行に対向させ、当該サイドボード(12)の
それぞれ他端側を互いに離間方向へ湾曲させて次列の該
スルーホール(12-1)より順次他の電子部品(1) のリード
端子(1-1) を挿入して半田付け結合により、複数個の該
電子部品(1) を平行且つ立体的に実装したことを特徴と
する請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 柔軟性を有する上記サイドボード(12)
と、当該サイドボード(12)の上記スルーホール(12-1)と
対応する位置にスルーホール(2-1) の列を穿設して一端
縁に接続端子部(2-2) を設けた剛性を有するサイドボー
ド(2) を平行に立設し、当該サイドボード(2) の該スル
ーホール(2-1) 列と上記サイドボード(12)の該スルーホ
ール(12-1)の列に、上記電子部品(1) のそれぞれ該リー
ド端子(1-1) を挿入して半田付け接合することにより、
対向する上記サイドボード(12)と該サイドボード(2) の
間に複数個の該電子部品(1) を平行且つ立体的に結合し
たことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構
造。 - 【請求項４】 剛性を有する上記サイドボード(2) に穿
設した該スルーホール(2-1) の列に上記電子部品(1) の
該リード端子(1-1) の一方側を挿入・半田付けして互い
に平行に接合して、当該サイドボード(2) の一端側に結
合した当該電子部品(1) の他方側該リード端子(1-1) を
上記サイドボード(12)の一端側に穿設した一列目の該ス
ルーホール(12-1)を嵌入して半田付けを行った後に、上
記サイドボード(12)の他端側を当該サイドボード(2) と
離間する方向へ湾曲させ、この湾曲した該サイドボード
(12)の該スルーホール(12-1)列に順次、前記剛性を有す
る該サイドボード(2) と接合した該電子部品(1) のリー
ド端子(1-1) を挿入・半田付け結合により、対向する上
記サイドボード(12)と該サイドボード(2) との間に複数
個の該電子部品(1) を立体的に実装したことを特徴とす
る請求項３記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24749792A JPH0697622A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 電子部品の実装構造とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24749792A JPH0697622A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 電子部品の実装構造とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697622A true JPH0697622A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17164347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24749792A Withdrawn JPH0697622A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 電子部品の実装構造とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006073050A1 (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 回路構成体 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24749792A patent/JPH0697622A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006073050A1 (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 回路構成体 |
| US8284563B2 (en) | 2005-01-05 | 2012-10-09 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Circuit structure that connects an electronic part to a conducting path |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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