JPH0697642A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0697642A JPH0697642A JP4243040A JP24304092A JPH0697642A JP H0697642 A JPH0697642 A JP H0697642A JP 4243040 A JP4243040 A JP 4243040A JP 24304092 A JP24304092 A JP 24304092A JP H0697642 A JPH0697642 A JP H0697642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- chip
- soldered
- solder chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板への安定した半田付けができ、
また、半田の粒子飛散の発生を防止する。 【構成】 所定容量になるよう切断刃５により切断さ
れ、かつ少なくとも一方向がプレス成形によって平面を
有する半田チップ６を、被半田付け場所に、半田チップ
６の平面部を面接触させ、熱源により半田チップ６を加
熱溶融させ、被半田付け場所に半田付けするものであ
る。
また、半田の粒子飛散の発生を防止する。 【構成】 所定容量になるよう切断刃５により切断さ
れ、かつ少なくとも一方向がプレス成形によって平面を
有する半田チップ６を、被半田付け場所に、半田チップ
６の平面部を面接触させ、熱源により半田チップ６を加
熱溶融させ、被半田付け場所に半田付けするものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の回路
系全般の半田付け方法に関するものである。
系全般の半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器の回路系はプリント基板
と接続端子、またはそれに類する端子類等により構成さ
れている。それらのものを電気的に接続する方法として
は、コネクタ等、導電部分の接触による接続方法、また
は各々の導電部分の半田付けによる接続方法が主たる方
法である。さらに、プリント基板等の回路系において
は、電子部品自体を主として半田付けしてプリント基板
に搭載されている。
と接続端子、またはそれに類する端子類等により構成さ
れている。それらのものを電気的に接続する方法として
は、コネクタ等、導電部分の接触による接続方法、また
は各々の導電部分の半田付けによる接続方法が主たる方
法である。さらに、プリント基板等の回路系において
は、電子部品自体を主として半田付けしてプリント基板
に搭載されている。
【０００３】従来の半田付け方法について説明する。従
来行われている一般的な半田付け方法は被半田付け部
に、図１に示すような糸半田を供給して、電気的に加熱
された半田ごて等で、被半田付け部または糸半田を加熱
することによって半田を溶融させ、半田付けをする方法
が一般的である。また、糸半田を用いず、微細粉状の半
田をフラックス等のバインダーで練ったクリーム半田を
被半田付け部に塗布して、半田ごてまたは非接触方式の
光ビーム、レーザー、熱風による加熱でクリーム半田を
溶融させ、半田付けをする方法がある。
来行われている一般的な半田付け方法は被半田付け部
に、図１に示すような糸半田を供給して、電気的に加熱
された半田ごて等で、被半田付け部または糸半田を加熱
することによって半田を溶融させ、半田付けをする方法
が一般的である。また、糸半田を用いず、微細粉状の半
田をフラックス等のバインダーで練ったクリーム半田を
被半田付け部に塗布して、半田ごてまたは非接触方式の
光ビーム、レーザー、熱風による加熱でクリーム半田を
溶融させ、半田付けをする方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、半田ごてと糸半田を用いる構成では、半
田ごて先の寿命が短く、普通１００時間から５００時間
程度で交換または保守が必要であり、また、半田が半田
ごてに取られるため、半田強度が安定しないという問題
点がある。
うな構成では、半田ごてと糸半田を用いる構成では、半
田ごて先の寿命が短く、普通１００時間から５００時間
程度で交換または保守が必要であり、また、半田が半田
ごてに取られるため、半田強度が安定しないという問題
点がある。
【０００５】また、光ビーム、レーザー、熱風を用いて
クリーム半田を半田付けしていく方法においては、熱の
急激な上昇により、クラックス等がガス化しやすく、半
田ボール等の粒子飛散が多く、品質上、大きな課題を有
している。
クリーム半田を半田付けしていく方法においては、熱の
急激な上昇により、クラックス等がガス化しやすく、半
田ボール等の粒子飛散が多く、品質上、大きな課題を有
している。
【０００６】本発明は上記のような課題を解決するもの
であって、プリント基板への安定した半田付けができ、
また、端子間の半田付けの信頼性向上を図れる半田付け
方法を提供することを目的とする。
であって、プリント基板への安定した半田付けができ、
また、端子間の半田付けの信頼性向上を図れる半田付け
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するために本発明の半田付け方法は、所定容量になるよ
う切断され、かつ少なくとも一方向がプレス成形によっ
て平面を有する半田チップを、被半田付け場所に、半田
チップの平面部を面接触させ、外部加熱源により半田チ
ップを加熱溶融させ、被半田付け場所に半田付けするも
のである。
するために本発明の半田付け方法は、所定容量になるよ
う切断され、かつ少なくとも一方向がプレス成形によっ
て平面を有する半田チップを、被半田付け場所に、半田
チップの平面部を面接触させ、外部加熱源により半田チ
ップを加熱溶融させ、被半田付け場所に半田付けするも
のである。
【０００８】また、少なくとも一方向が平面になってい
る半田チップを、あらかじめ一定量に、直方体または方
体形状に切断しておき、テーピングキャリアに荷姿化
し、一定量の半田チップを被半田付け部に供給するもの
である。
る半田チップを、あらかじめ一定量に、直方体または方
体形状に切断しておき、テーピングキャリアに荷姿化
し、一定量の半田チップを被半田付け部に供給するもの
である。
【０００９】
【作用】上記のような構成により、被半田付け部に常に
一定量の半田を供給することができ、かつ、粒子飛散を
発生させることなく、半田強度の安定した半田付けがで
きるものである。
一定量の半田を供給することができ、かつ、粒子飛散を
発生させることなく、半田強度の安定した半田付けがで
きるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の半田付け方法の一実施例につ
いて図面を用いて説明する。
いて図面を用いて説明する。
【００１１】図１は半田リールに糸半田を巻き付けた状
態を示す斜視図、図２は糸半田の先端をプレスしている
状態を示す断面図、図３はプレスされた糸半田を切断し
ている状態を示す断面図、図４は切断された半田チップ
を吸着ノズルで吸着している斜視図、図５は吸着した半
田チップを被半田付け部に移載している断面図、図６は
被半田付け部に移載された半田チップを加熱して溶解し
ている斜視図、図７はテーピングリールの斜視図、図８
は半田チップの斜視図である。
態を示す斜視図、図２は糸半田の先端をプレスしている
状態を示す断面図、図３はプレスされた糸半田を切断し
ている状態を示す断面図、図４は切断された半田チップ
を吸着ノズルで吸着している斜視図、図５は吸着した半
田チップを被半田付け部に移載している断面図、図６は
被半田付け部に移載された半田チップを加熱して溶解し
ている斜視図、図７はテーピングリールの斜視図、図８
は半田チップの斜視図である。
【００１２】図面において、１はフラックスを含有しな
い糸半田、２は糸半田１を巻いている半田リール、３は
プレス上型、４はプレス下型、５は切断刃、６は切断刃
５によって切断された半田チップ、７は受け台、８は半
田チップ６を吸着する吸着ノズル、９はフレキシブル基
板、１０は電子部品等の端子、１１は押えピン、１２は
熱風を噴射する熱源、１４はテーピングリール、１５は
エンボステーピングキャリア、１６はトップテープ、１
７は半田チップ、１８は半田チップ１７が収納されてい
るチップ収納部である。
い糸半田、２は糸半田１を巻いている半田リール、３は
プレス上型、４はプレス下型、５は切断刃、６は切断刃
５によって切断された半田チップ、７は受け台、８は半
田チップ６を吸着する吸着ノズル、９はフレキシブル基
板、１０は電子部品等の端子、１１は押えピン、１２は
熱風を噴射する熱源、１４はテーピングリール、１５は
エンボステーピングキャリア、１６はトップテープ、１
７は半田チップ、１８は半田チップ１７が収納されてい
るチップ収納部である。
【００１３】以下、その動作について説明する。図１に
示す半田巻リール２に巻かれた糸半田１の先端部を、図
２に示すようにプレス上型３とプレス下型４との間に挟
持させ、厚みが寸法ｔになるように、かつ少なくとも一
つの面を平面に成形するように、圧縮プレスする。次
に、図３に示すように、糸半田１のプレスされた部分を
受け台７の上に置き、切断刃５を用いて、糸半田２のプ
レスされた部分を切取り、半田チップ６ができる。な
お、受け台７はプレス下型４と共用しても構わない。
示す半田巻リール２に巻かれた糸半田１の先端部を、図
２に示すようにプレス上型３とプレス下型４との間に挟
持させ、厚みが寸法ｔになるように、かつ少なくとも一
つの面を平面に成形するように、圧縮プレスする。次
に、図３に示すように、糸半田１のプレスされた部分を
受け台７の上に置き、切断刃５を用いて、糸半田２のプ
レスされた部分を切取り、半田チップ６ができる。な
お、受け台７はプレス下型４と共用しても構わない。
【００１４】次に、図４に示すように、長さｌ、幅ｗに
一定寸法化された半田チップ６を、吸着ノズル８で吸着
し、被半田付け部であるフレキシブル基板９と電子部品
等の端子１０との接続部上に移動させる。そして、図５
に示すように、押えピン１１で半田チップ６を接続部に
押圧しながら、吸着ノズル８を半田チップ６から離し、
半田チップ６を接続部上に載せる。
一定寸法化された半田チップ６を、吸着ノズル８で吸着
し、被半田付け部であるフレキシブル基板９と電子部品
等の端子１０との接続部上に移動させる。そして、図５
に示すように、押えピン１１で半田チップ６を接続部に
押圧しながら、吸着ノズル８を半田チップ６から離し、
半田チップ６を接続部上に載せる。
【００１５】次に、図６に示すように、搭載された半田
チップ６を、熱源１２から噴射される熱風により加熱し
溶融させて、フレキシブル基板９と端子１０とを電気的
に接続する。接続が完了すると、吸着ノズル８と共に押
えピン１１が上昇し、半田付けは完了する。
チップ６を、熱源１２から噴射される熱風により加熱し
溶融させて、フレキシブル基板９と端子１０とを電気的
に接続する。接続が完了すると、吸着ノズル８と共に押
えピン１１が上昇し、半田付けは完了する。
【００１６】なお、押えピン１１は、セラミック材等、
溶解した半田６が付着しないような材質のもので構成さ
れている。
溶解した半田６が付着しないような材質のもので構成さ
れている。
【００１７】以上のように本実施例によれば、一定の容
積に切断した半田チップを用いて半田付けするため、被
半田付け部に常に一定量の半田を供給することができ、
また、従来のようにフラックスを含有する半田を用い
ず、フラックスを含有しない半田を用いて半田付けする
ため、フラックスのガス化によって生じる半田の粒子飛
散がなく、半田強度の安定した半田付けができるもので
ある。
積に切断した半田チップを用いて半田付けするため、被
半田付け部に常に一定量の半田を供給することができ、
また、従来のようにフラックスを含有する半田を用い
ず、フラックスを含有しない半田を用いて半田付けする
ため、フラックスのガス化によって生じる半田の粒子飛
散がなく、半田強度の安定した半田付けができるもので
ある。
【００１８】また、図７は、ＥＩＡＪ規格に準拠する標
準テーピングリール１４を用いてチップ化された半田チ
ップ１７を供給しようとするものである。半田チップ１
７はエンボステーピングキャリア１５のチップ収納部１
８に収納され、トップテープ１６によって外への飛び出
しを防止した状態で供給される。この方式は、現在、抵
抗、コンデンサ等のチップ部品、すなわち、プリント板
の表面実装部品においては標準化された構成であり、用
途も多い。
準テーピングリール１４を用いてチップ化された半田チ
ップ１７を供給しようとするものである。半田チップ１
７はエンボステーピングキャリア１５のチップ収納部１
８に収納され、トップテープ１６によって外への飛び出
しを防止した状態で供給される。この方式は、現在、抵
抗、コンデンサ等のチップ部品、すなわち、プリント板
の表面実装部品においては標準化された構成であり、用
途も多い。
【００１９】また、図８に示すように半田チップ１７の
サイズを、ｗ×ｌ×ｔとし、何種類かの種類に規定する
ことにより、標準の実装設備でプリント板等への半田付
けを容易にできる。
サイズを、ｗ×ｌ×ｔとし、何種類かの種類に規定する
ことにより、標準の実装設備でプリント板等への半田付
けを容易にできる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、一定容積の半田
チップを被半田部位にセットし、半田が別部材に取られ
ることがなく半田付けされるため、各々の半田付け箇所
において、強度を一定に保つことができる。
チップを被半田部位にセットし、半田が別部材に取られ
ることがなく半田付けされるため、各々の半田付け箇所
において、強度を一定に保つことができる。
【００２１】また、従来のようにフラックスを含有する
半田を使用せず、フラックスを含有しない半田を用いて
半田付けするため、フラックスのガス化によって生じる
半田の粒子飛散がなく、非常に安定した半田付けが実現
できる。
半田を使用せず、フラックスを含有しない半田を用いて
半田付けするため、フラックスのガス化によって生じる
半田の粒子飛散がなく、非常に安定した半田付けが実現
できる。
【００２２】さらに、用途もプリント基板、フレキシブ
ル基板、コネクタなど、半田付けをスポット的に行うも
の、または一括して半田付けする箇所、全てに応用する
ことができ、利用範囲も広く、画期的な半田付け方法で
ある。
ル基板、コネクタなど、半田付けをスポット的に行うも
の、または一括して半田付けする箇所、全てに応用する
ことができ、利用範囲も広く、画期的な半田付け方法で
ある。
【図１】本発明の一実施例の半田リールの斜視図
【図２】同実施例における半田をプレスする状態を示す
断面図
断面図
【図３】同実施例における半田を切断する状態を示す断
面図
面図
【図４】同実施例における半田を被半田付け部に移載す
る状態を示す斜視図
る状態を示す斜視図
【図５】同実施例における半田を被半田付け部に移載す
る状態を示す断面図
る状態を示す断面図
【図６】同実施例における半田を加熱している状態を示
す斜視図
す斜視図
【図７】同実施例のテーピングリールの斜視図
【図８】同実施例の半田チップの斜視図
１ 糸半田 ２ 半田リール ３ プレス上型 ４ プレス下型 ５ 切断刃 ６ 半田チップ ７ 受け台 ８ 吸着ノズル ９ フレキシブル基板 １０ 端子 １１ 押えピン １２ 熱源
Claims (4)
- 【請求項１】 所定容量を有し、かつ少なくとも一方向
に平面部を有する半田チップを、被半田付場所に対し前
記半田チップの平面部を面接触させ、外部加熱源により
前記半田チップを加熱溶融させ、前記被半田付場所に半
田付けすることを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 リールに巻かれた糸状の半田を少なくと
も一方向が平面になるよう形状成形し、所定容量になる
よう切断した半田チップを用いて半田付けすることを特
徴とする請求項１記載の半田付け方法。 - 【請求項３】 少なくとも一方向が平面になっている半
田チップを、あらかじめ一定量に切断しておき、テーピ
ングキャリアに荷姿化し、前記一定量の半田チップを被
半田付部に供給して半田付けすることを特徴とする半田
付け方法。 - 【請求項４】 半田チップのチップ形状を直方体形状も
しくは方体形状にしたことを特徴とする請求項３記載の
半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243040A JPH0697642A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243040A JPH0697642A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697642A true JPH0697642A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17097947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4243040A Pending JPH0697642A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697642A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3839411A1 (de) * | 1987-12-25 | 1989-07-13 | Toyoda Gosei Kk | Aufprallenergie absorbierendes lenkrad |
| JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2009272554A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Honda Motor Co Ltd | ハンダ付け方法 |
| WO2016047733A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 旭硝子株式会社 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP4243040A patent/JPH0697642A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3839411A1 (de) * | 1987-12-25 | 1989-07-13 | Toyoda Gosei Kk | Aufprallenergie absorbierendes lenkrad |
| JP2008027954A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2009272554A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Honda Motor Co Ltd | ハンダ付け方法 |
| WO2016047733A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 旭硝子株式会社 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
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