JPH0697679B2 - 半導体ウエハブレ−ク装置 - Google Patents

半導体ウエハブレ−ク装置

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JPH0697679B2
JPH0697679B2 JP19288384A JP19288384A JPH0697679B2 JP H0697679 B2 JPH0697679 B2 JP H0697679B2 JP 19288384 A JP19288384 A JP 19288384A JP 19288384 A JP19288384 A JP 19288384A JP H0697679 B2 JPH0697679 B2 JP H0697679B2
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JP
Japan
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semiconductor wafer
break
roller
pressure
stage
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JP19288384A
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JPS6170737A (ja
Inventor
尊 由喜門
Original Assignee
松下電子工業株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices

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  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハを自動的に、かつ、均一にブレ
ークすることを可能とする半導体ウェハブレーク装置に
関するものである。
従来例の構成とその問題点 拡散工程が完了した半導体ウェハを微小片にブレークす
るにあたり、従来は、表面にまず罫書線(スクライブラ
イン)をスクライバで引き、次いで、第1図に示すよう
ステージ1の上にウレタンでできたブレーク台2を固定
し、さらに、この上に半導体ウェハ3を載せたのち、ブ
レークローラー4を半導体ウェハ3に当て、鉄等ででき
た押板5で人間がブレークローラーを押えながら、か
つ、回転させ、半導体ウェハ3をスクライブラインに沿
って分断して微小片にしていた。
このような従来の方法では、半導体ウェハのブレーク作
業が手動で行われているため、ブレークローラーへの加
圧力が不均一となることが避けられず分断が不完全とな
る、所謂、ブレーク不良の生じる問題があった。
また、ブレークローラーの加圧が人力によるものである
ため作業者の疲労が激しく能率を高めることが困難であ
った。
さらに、分断される微小片(ダイス)が0.35mm角以下の
小さなものであると、半導体ウェハに対して1回だけの
ローラー作業を施したのでは完全なブレークがなされ
ず、2回以上のローラー作業を施すこと、あるいは、方
向を変えてローラー作業を施すことなどが必要となり、
作業者の疲労が倍加する不都合も生じる。
発明の目的 本発明の目的は、上記の不都合を排除することができる
半導体ウェハブレーク装置、すなわち、上面に半導体ウ
ェハを載せた半導体ウェハ載置台を駆動装置により水平
に移動させるとともに、この移動過程でブレークローラ
ーを半導体ウェハ上に均一な加圧力で当接させ、半導体
ウェハを微小片にブレークさせる半導体ウェハブレーク
装置を提供することにある。
発明の構成 本発明の半導体ウェハブレーク装置は、シリンダに直結
した支持手段の下面に回動可能な状態で並設されたn+
1個の加圧ローラーと、同加圧ローラーの下方に位置し
往復移動が可能なステージと、同ステージに回転自在に
取り付けられ、半導体ウェハ載置面が前記支持手段の下
面と対向する半導体ウェハ載置台と、前記加圧ローラー
の下部に配置されるとともに前記加圧ローラー間に一部
が嵌入し、さらに上下方向に移動可能なn個のブレーク
ローラーとを具備し、前記ステージの往復運動により半
導体ウェハを前記ブレークローラーに当接させ、半導体
ウェハをブレークさせる装置である。
この装置によれば、ブレークローラーを通して半導体ウ
ェハに均一な圧力が加わるため半導体ウェハのブレーク
状態にばらつきが発生せず、したがって、ブレーク不良
のない半導体ウェハのブレーク作業を自動的に行うこと
ができる。
実施例の説明 本発明の半導体ウェハブレーク装置の一実施例を第2図
を参照にして説明する。
本発明の半導体ウェハブレーク装置は、上下に動かすこ
とができるシリンダー6の下端にとりつけられた支持手
段の下面にステンレス製の加圧ローラー7が4個水平方
向に並置されて構成される加圧部と、この加圧部の直下
で、しかも、加圧ローラー7と対向する位置に並置され
るとともに、それぞれが上下に移動可能な3個のブレー
クローラー8で構成されるブレーク部と、ステージ9お
よびこの上面に取りつけられたウレタン等からなるブレ
ーク台2とステージ9を回転させるための駆動モーター
10とからなる半導体ウェハ載置部と、側面に直線ギア11
が設けられるとともにステージ9を回転自在に関係で支
承し、さらに水平移動が可能なステージ支承部12と、直
線ギア11と噛合する回転ギア13およびこれを回転させる
駆動モーター14とからなるステージ支承部用の駆動部と
で構成されている。
次に、簡単に本発明の装置の一使用方法を説明する。
まず、シリンダー6の中のピストン(図示せず)を下げ
ることにより加圧ローラー7とブレークローラー8およ
び半導体ウェハ3が一体となった時、半導体ウェハ3に
ブレークに必要な最適な加圧が加わるようにシリンダー
6のピストンの位置を設定しておく。なお、ブレークロ
ーラー8には上下方向の遊びがあり、かつ、ウレタンで
できたブレーク台2の上に半導体ウェハ3を載せるため
シリンダー8のピストンの位置により半導体ウェハ3上
にはブレークするに最適な圧力が加わるように調整でき
る。
以上のように加圧調整した後、罫書線が引かれた半導体
ウェハ3をブレーク台2にセットし、駆動モーター14を
回転させて半導体ウェハ載置部およびステージ支承部12
を動かし、半導体ウェハ3をブレークローラー8の下を
通過させて半導体ウェハ3をスクライブラインに沿って
分断して微小片にする。この時、ブレークローラー8お
よび加圧ローラー7が回転するため半導体ウェハには無
理な圧力や不均一な力が加わらず均一に半導体ウェハを
ブレークすることができる。
半導体ウェハ3がブレークローラー8を通過したことを
センサーにより確認した後、ステージ支承部駆動用モー
ター14の回転を停め、ステージ回転用駆動モーター10に
よりステージ9を90°回転させる。
次に、ステージ支承部駆動モーター14を前回とは逆方向
に回転させ、再び半導体ウェハ3をブレークローラー8
の下を通過させる。復路は半導体ウェハを90°回転させ
た方向からブレークを行うので、ダイスチップが0.35mm
角以下の小さなものでも完全にブレーク状態にすること
ができる。
なお、使用方法として一往復の場合だけを説明したが、
何回往復させてもよいし、また、半導体ウェハを90°回
転させたがこの角度だけに限られたわけでなく、たとえ
ば45°回転させてもよい。
また、図面では加圧ローラーが4個、ブレークローラー
が3個の場合について説明したが、これに限られるわけ
でなく、加圧ローラーがn+1個、ブレークローラーが
n個の関係があればよい。
発明の効果 本発明によれば、シリンダーを使い加圧ローラーおよび
ブレークローラーを通して機械的にウェハに圧力を加え
ることができるため、半導体ウェハ全体に均一に最適な
ブレーク圧力を加えることができ、ブレーク不良の生じ
ない安定したブレーク作業ができる効果が奏される。
また、半導体ウェハを一方向でなく他方向からもブレー
ク作業ができる駆動装置がついているため効率よくブレ
ーク作業を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】 第1図は従来の手動式による半導体ウェハブレーク装置
の斜視図、第2図は本発明の自動式の半導体ウェハブレ
ーク装置の断面構造図である。 1,9……ステージ、2……ブレーク台、3……半導体ウ
ェハ、4,8……ブレークローラー、5……押板、6……
シリンダー、7……加圧ローラー、10,14……駆動モー
ター、11……直線ギア、12……ステージ支承部、13……
回転ギア。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シリンダに直結した支持手段の下面に回動
    可能な状態で並設されたn+1個の加圧ローラと、同加
    圧ローラーの下方に位置し往復移動が可能なステージ
    と、同ステージに回転自在に取り付けられ、半導体ウェ
    ハ載置面が前記支持手段の下面と対向する半導体ウェハ
    載置台と、前記加圧ローラーの下部に配置されるととも
    に前記加圧ローラー間に一部が嵌入し、さらに上下方向
    に移動可能なn個のブレークローラーとを具備し、前記
    ステージの往復運動により半導体ウェハを前記ブレーク
    ローラーに当接させることを特徴とする半導体ウェハブ
    レーク装置。
  2. 【請求項2】半導体ウェハ載置台が駆動装置により回転
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体ウェハブレーク装置。
  3. 【請求項3】ブレークローラの表面がウレタン、アルミ
    ニウム、ジュラコンもしくはステンレスのいずれかで形
    成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の半導体ウェハブレーク装置。
JP19288384A 1984-09-14 1984-09-14 半導体ウエハブレ−ク装置 Expired - Lifetime JPH0697679B2 (ja)

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JPS6170737A JPS6170737A (ja) 1986-04-11
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JPS5150445U (ja) * 1974-10-15 1976-04-16

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