JPH069835B2

JPH069835B2 - 金属ベース積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH069835B2
Application number: JP1278000A
Authority: JP
Inventors: 逸男冨田; 励江良
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-10-25
Filing date: 1989-10-25
Publication date: 1994-02-09
Anticipated expiration: 2009-02-09
Also published as: JPH03138141A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、金属ベース積層板の製造方法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子機
器、計算機、通信機器等に用いられるプリント配線板用
の金属ベース積層板を高生産性で製造することのできる
新しい製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来より、電気・電子機器、計算機、通信機器等には各
種のプリント配線板が用いられてきており、このような
プリント配線板の一種として、機械的強度、耐熱性、電
気特性等の良好な金属ベースプリント配線板が知られて
いる。

これらのプリント配線板は、たとえば第２図に示したよ
うに、鉄、アルミニウム等の金属もしくはステンレス、
珪素鋼等の合金、さらにはアルミニウム被覆銅などの複
合材からなる金属板（ア）の上に樹脂フィルム、樹脂含
浸基材等からなる樹脂層（イ）を介して銅、アルミニウ
ム等の金属箔（ウ）を積層一体化したものからなってい
る。

このような金属ベース積層板は、この第２図に示したよ
うに、金属板（ア）、樹脂層（イ）および金属箔（ウ）
からなる積層板（エ）の一枚づつを、金型プレート
（オ）の間に入れて加圧加熱して一体化成形して製造す
ることが一般的なものとなっている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このような従来の金属ベース積層板の製
造方法においては、加圧加熱積層成形時の熱盤間のデー
ライトが一定であることから、積層板（エ）と金型プレ
ート（オ）とを交互に積載していくと、金型プレート
（オ）の厚さは非常に大きなものとなり、この厚さ分に
相当する積層板（エ）の成形ができなくなるという欠点
があった。

このため、金属ベース積層板の積層成形時に使用する金
型プレートの枚数を削減し、その削減分だけ、積層板の
成形製品数を増やすための工夫が必要になっているが、
これまでのところ、このような課題を解決するに有効な
手段は見出されていないのが実情である。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、生産性に優れ
た金属ベース積層板の新しい製造を提供することを目的
としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属板
ベース上に樹脂層を介して回路形成用金属箔を載置した
積層板を金属板ベースの相互当接により重ね合わせ、か
つ、金属箔側に金型プレートを配して積層成形すること
を特徴とするプリント配線板用の金属ベース積層板の製
造方法を提供する。

（作用）この発明の方法においては、金属板、樹脂層および金属
箔からなる積層板を、その金属板相互を対向当接させて
重ね合わせ、最外層の金属箔に金型プレートを接触させ
るため、従来法に比べて、金型プレート枚数を大きく削
減することができる。

金型プレートは、金属箔の成形時の損傷や積層板の変形
を抑え、かつ、熱伝導性を良好とするために用いられて
いるが、積層板の金属板相互の当接、重ね合わせによっ
て、積層板の特性を損うことなく、しかも優れた成形効
率を得ることを可能とする。

以下、添付した図面に沿ってこの発明の製造方法をさら
に詳しく説明する。

（実施例）第１図は、この発明の一例を示したものである。この例
に示したように、（ａ）まず、鉄、アルミニウム、銅等の金属、またはス
テンレス、珪素鋼等の合金、あるいはアルミニウム被覆
銅、クロムメッキや亜鉛メッキ等の複合材からなり、そ
の厚みが、たとえば0.5〜2.0mmの金属板（１）の上に、
樹脂層（２）を介して金属箔（３）を載置する。

この場合の樹脂層（２）としては、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、弗素樹脂等の樹脂を含浸したガラス、布、紙等の基
材からなる樹脂含浸基材、樹脂の塗布、樹脂シート等の
単独、またはその組合せによって形成する。樹脂層
（２）の厚みを確保する上からは、樹脂含浸基材により
構成するのが好ましい。

また、金属箔については、金属板と同様の素材から選択
し、その厚みを0.018〜0.07mmとするのが好ましい。必
要に応じて樹脂層（２）への接着面に接着層を形成して
おく。

（ｂ）このようにして得られた積層板（４）の２枚を、
金属板（１）の相互当接により重ね合わせる。一対の重
ね合わせ積層板（５）とする。

（ｃ）この重ね合わせ積層板（５）を、厚み0.5〜４mm
の、鉄、アルミニウム、ステンレス、銅等の板体からな
る金型プレート（６）と交互に重ねる。

積層板（４）の最外層の金属箔（３）にはこの金型プレ
ート（６）が当接する。

（ｄ）この状態において、熱盤プレスにより加圧加熱積
層成形を行う。たとえば、成形圧力は３０〜８０kg/c
m²、成形温度150〜180℃、成形時間４０〜120分間程度
とすることができる。

（ｅ）積層成形の終了後には、重ね合わせ積層板（５）
を金属板（１）間から分割剥離し、目的とする２枚の金
属ベース積層板を得る。

以上の製造工程を次に具体的に金属ベース積層板の製造
例として示す。

〈製造例〉第１図に示した方法に沿って金属板ベース積層板を製造
した。

まず、厚み1.0mmのアルミニウム板に、厚み、0.1mmのエ
ポキシ樹脂含浸ガラスクロス、および厚み0.035mmの銅
箔を載置して、積層板（４）を形成した。

この積層板（４）のアルミニウム板を相互に当接して、
２枚の積層板（４）を重ね合わせた。得られた重ね合わ
せ積層板（５）の両外側の銅箔面に金型プレート（６）
としての厚み２mmのステンレス板を重ね、この状態にお
いて成形圧力４０kg/cm²、温度165℃の条件下に、９０
分間、加圧加熱積層成形した。

次いで、２枚の積層板（４）をアルミニウム板間で分割
し、各々、目的の金属ベース積層板として得た。

銅箔への損傷や、成形時の特性劣化は認められなかっ
た。

このようにして、従来方法に比べて、より多数の金属ベ
ース積層板の高効率生産が可能となった。

もちろん、この発明は、以上の例によって限定されるも
のではない。細部について様々な態様が可能であること
はいうまでもない。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、金属ベース
積層板を金型プレートと交互に重ねて成形する従来法に
比べて、はるかに高効率の生産が実現される。金型プレ
ートの使用枚数を削減し、その厚み分だけ積層板の成形
が可能になる。

金属ベース積層板の生産性は大きく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示した積層板と金属プ
レートとの重ね合わせ断面図である。第２図は、従来法におけるこの重ね合わせ状態を示した
断面図である。１…金属板、２…樹脂層３…金属箔、４…積層板５…重ね合わせ積層板、６…金型プレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板ベース上に樹脂層を介して回路形成
用金属箔を載置した積層板を金属板ベースの相互当接に
より重ね合わせ、かつ、金属箔側に金型プレートを配し
て積層成形することを特徴とするプリント配線板用の金
属ベース積層板の製造方法。