JPH0229730Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は無線機の高周波部品において、数枚の
印刷配線板を１枚に納めた集合化高周波印刷配線
板に関するものである。

（背景技術） 従来、高周波部品に使用される集合化印刷配線
板は、電気的な干渉を避けるために第１図のよう
な切込み２をもうけたケース３に固定してシール
ド効果を持たせていた。ところが製造工程で受け
る熱履歴や衝撃に対しセラミツク基板のような材
質はクラツクが発生し易く、これが第１図のクラ
ツク４として示したように特性に悪影響を与える
ような割れ方をするため、歩留り低下の主要な原
因となつている。

（考案の課題） 本考案は従来の技術の上記欠点を改善すること
を目的とし、その特徴は、切込みにより複数の領
域に分割され各領域が前記切込みの先の狭部によ
り結合するほぼ矩形板状の単一の回路部基板と、
前記狭部にもうけられ隣接する領域の境界を規定
する為の回路部基板の表面にもうけられる直線溝
によるスナツプと、該スナツプをオーバーブリツ
ジして当該スナツプの両側の領域の間を予め配線
するジヤンパー線とを有するごとき、集合化高周
波印刷配線板にある。

（考案の構成及び作用） 第２図は本考案の構造例で、１はセラミツクに
よる基板で、切込み２により複数の領域８ａ，８
ｂ，８ｃに分割されている。切込み２の先端には
基板の狭部７がもうけられ、該狭部７により各領
域８ａ，８ｂ，８ｃは一体に結合されている。狭
部７は幅狭であるので外部の機械力が加わると破
損しやすい。そこで、狭部７には図示のごとく、
隣接する２つの領域の境界を規定する位置に直線
状のスナツプと呼ばれる溝６がもうけられる。従
つて、仮に基板が狭部で破損する場合には、スナ
ツプにそつて基板が割れることとなる。基板が割
れた場合の領域間配線の断線を防止する為、予
め、スナツプ６をオーバーブリツジ（越えて）し
て、スナツプの両側の領域の間を配線するジヤン
パー線５が回路部の印刷パターンの上にハンダ付
によりもうけられている。なお１０は回路部の印
刷パターンの上に搭載される電子部品を示し、３
は基板を収納するケースである。

以上の構成によると、各領域は狭部により結合
されて一体の大きな回路部（基板）を構成するの
で、その上に電子部品を搭載するなどの作業をす
る際の作業効率がよい。作業中に万一基板が破損
することがあつても、予めもうけられるスナツプ
にそつて基板が割れるので、基板の特性は影響を
受けず、かつスナツプの両側はジヤンパー線で結
合されているので断線不良を起こすこともない。

第３図はスナツプ溝の断面の例で、ａのごとき
３角形、ｂのごとき４角形、及びｃのごとき先端
の丸い形状が可能である。特にａの場合はスナツ
プの先端がとがつているので、基板が割れる場合
の位置が正確に規定される。

（考案の効果） 以上のごとく本考案によると、基板が万一破損
しても基板の特性が影響を受けないので製造歩留
まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の集合化印刷配線板、第２図は本
考案による集合化印刷配線板、第３図はスナツプ
の断面例を示す図である。 １……基板、２……切込み、３……ケース、４
……クラツク（割れ）、５……ジヤンパー線、６
……スナツプ、７……狭部、８ａ，８ｂ，８ｃ…
…領域。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 切込みにより複数の領域に分割され各領域が前
   記切込みの先の狭部により結合するほぼ矩形板状
   のセラミツクからなる単一の回路部基板と、前記
   狭部にもうけられ前記狭部に偶発的に生じる応力
   を集中させるため前記狭部を横断する如く回路部
   基板の表面にもうけられる直線溝によるスナツプ
   と、該スナツプをオーバーブリツジして当該スナ
   ツプの両側の領域の間を予め配線するジヤンパー
   線とを有することを特徴とする集合化高周波印刷
   配線板。