JPH07100992A - 基 板 - Google Patents
基 板Info
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- JPH07100992A JPH07100992A JP26791393A JP26791393A JPH07100992A JP H07100992 A JPH07100992 A JP H07100992A JP 26791393 A JP26791393 A JP 26791393A JP 26791393 A JP26791393 A JP 26791393A JP H07100992 A JPH07100992 A JP H07100992A
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- Japan
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- veneer
- substrate
- particle board
- board
- softwood
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract 3
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- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラワン合板の代替材料として使用できる基板
を提供すること。 【構成】 パーティクルボードの表面に１枚あるいは複
数枚の針葉樹単板が貼着されてなる基板。
を提供すること。 【構成】 パーティクルボードの表面に１枚あるいは複
数枚の針葉樹単板が貼着されてなる基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、主として建築材料と
して利用される基板に関するものである。
して利用される基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】床用台板材料としてラワン合板が大量に
使用されている。これは熱帯雨林地方で生育しているラ
ワン原木が、他の材料に比べて安定して、かつ安価に供
給されてきたことと密接な関係がある。
使用されている。これは熱帯雨林地方で生育しているラ
ワン原木が、他の材料に比べて安定して、かつ安価に供
給されてきたことと密接な関係がある。
【０００３】ところが、ここ数年の間に地球環境の保護
の声が高まり、ラワン原木の乱伐やその他の理由による
熱帯雨林の急激な減少が世界の非難を浴びるようになっ
てきたため、本発明者はラワン合板に代わる材料として
パ−ティクルボ−ド、ＭＤＦ（中質繊維板）、針葉樹合
板等の利用を研究してきたが、いずれもラワン合板に代
わるまでには到っていない。
の声が高まり、ラワン原木の乱伐やその他の理由による
熱帯雨林の急激な減少が世界の非難を浴びるようになっ
てきたため、本発明者はラワン合板に代わる材料として
パ−ティクルボ−ド、ＭＤＦ（中質繊維板）、針葉樹合
板等の利用を研究してきたが、いずれもラワン合板に代
わるまでには到っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、ラワン合
板の代替材料として使用できる基板を提供することを目
的とする。
板の代替材料として使用できる基板を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、パーティクルボードの表面あるいは表
裏面に針葉樹単板が貼着されてなる基板に係る。また、
この発明は、パーティクルボードの表面に一枚あるいは
複数枚の針葉樹単板と中質繊維板とが順次貼着されてな
る基板に係る。さらに、この発明は、上記基板の木口部
分に防水処理が施されてなる基板に係る。
め、この発明は、パーティクルボードの表面あるいは表
裏面に針葉樹単板が貼着されてなる基板に係る。また、
この発明は、パーティクルボードの表面に一枚あるいは
複数枚の針葉樹単板と中質繊維板とが順次貼着されてな
る基板に係る。さらに、この発明は、上記基板の木口部
分に防水処理が施されてなる基板に係る。
【０００６】
【実施例１】以下、この発明を実施例図を用いて説明す
る。図１において、１はパーティクルボード、２ａはパ
ーティクルボード１の表面に接着剤を介して貼着された
厚み１〜５mmの針葉樹単板で主として松材が使用され
る。針葉樹単板２ａはパーティクルボード１の長手方向
と平行になるように貼着するのが好ましい。この針葉樹
単板２ａの表面には化粧層３として、突板、化粧紙、化
粧合成樹脂シート等の化粧シートが貼着されたり、塗装
が施されている。４、５は基板の木口に形成された雄ざ
ねと雌ざねである。また、パーティクルボード１は木口
からの吸水が大きく、吸水すると膨潤しやすいため、木
口に防水処理が施されて防水層６が形成されている。防
水層６は裏面にも形成してもよい。図２は、パーティク
ルボード１の裏面にも、表面に貼着した針葉樹単板２ａ
と同様の針葉樹単板２ｂが貼着されている状態を示して
おり、この場合は防水処理は木口部分のみでよい。
る。図１において、１はパーティクルボード、２ａはパ
ーティクルボード１の表面に接着剤を介して貼着された
厚み１〜５mmの針葉樹単板で主として松材が使用され
る。針葉樹単板２ａはパーティクルボード１の長手方向
と平行になるように貼着するのが好ましい。この針葉樹
単板２ａの表面には化粧層３として、突板、化粧紙、化
粧合成樹脂シート等の化粧シートが貼着されたり、塗装
が施されている。４、５は基板の木口に形成された雄ざ
ねと雌ざねである。また、パーティクルボード１は木口
からの吸水が大きく、吸水すると膨潤しやすいため、木
口に防水処理が施されて防水層６が形成されている。防
水層６は裏面にも形成してもよい。図２は、パーティク
ルボード１の裏面にも、表面に貼着した針葉樹単板２ａ
と同様の針葉樹単板２ｂが貼着されている状態を示して
おり、この場合は防水処理は木口部分のみでよい。
【０００７】図３はパーティクルボード１の表面に針葉
樹単板２ｃと厚さ１〜３mmの中質繊維板７とが順次貼着
されているものである。中質繊維板７は表面が平滑で、
表面に化粧層３を形成することが容易になる。図４はパ
ーティクルボード１の表面に２枚の針葉樹単板２ｃ、２
ｄを直交させて貼着させたもので、雄ざねと雌ざねを形
成する時に、パーティクルボード１と針葉樹単板とにわ
たってさねを形成すれば、パーティクルボード単独より
もさね強度が大きくなる。特に２枚の針葉樹単板にわた
ってさねを形成すればさらにさね強度は大きくなる。図
５は針葉樹単板３枚（２ｃ，２ｄ，２ｅ）をそれぞれ直
交させて使用したうえにさらに中質繊維板７を貼着した
ものである。このように複数枚の針葉樹単板を使用する
場合はパ−ティクルボ−ド１と直接接する針葉樹単板を
パ−ティクルボ−ド１の長手方向と平行になるようにし
てもよいし、また直交するようにしてもよい。図３〜５
に示した基板にも、その木口にあるいは木口と裏面に防
水処理を施してもよいことはもちろんである。
樹単板２ｃと厚さ１〜３mmの中質繊維板７とが順次貼着
されているものである。中質繊維板７は表面が平滑で、
表面に化粧層３を形成することが容易になる。図４はパ
ーティクルボード１の表面に２枚の針葉樹単板２ｃ、２
ｄを直交させて貼着させたもので、雄ざねと雌ざねを形
成する時に、パーティクルボード１と針葉樹単板とにわ
たってさねを形成すれば、パーティクルボード単独より
もさね強度が大きくなる。特に２枚の針葉樹単板にわた
ってさねを形成すればさらにさね強度は大きくなる。図
５は針葉樹単板３枚（２ｃ，２ｄ，２ｅ）をそれぞれ直
交させて使用したうえにさらに中質繊維板７を貼着した
ものである。このように複数枚の針葉樹単板を使用する
場合はパ−ティクルボ−ド１と直接接する針葉樹単板を
パ−ティクルボ−ド１の長手方向と平行になるようにし
てもよいし、また直交するようにしてもよい。図３〜５
に示した基板にも、その木口にあるいは木口と裏面に防
水処理を施してもよいことはもちろんである。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１の基
板は、ラワン合板に代わる材料として十分に使用可能な
ものである。また、請求項２の基板は、裏面にも針葉樹
単板が貼着されているので、表裏の針葉樹単板がバラン
スを保って反りが生じない基板を提供することができ
る。また、請求項３の基板は、最表面に中質繊維板が貼
着されているので、表面が平滑な基板を提供することが
でき、パーティクルボードと中質繊維板との間に針葉樹
単板をはさんだ構成となっているので、高価な中質繊維
板の厚みを薄くできる利点がある。また、請求項４、５
の基板のように、針葉樹単板を複数枚使用することによ
って強度の大きい基板を得ることができる。また、請求
項６のように、木口部分に防水処理を施すことによっ
て、パーティクルボードの木口からの水の浸透を防止し
て、基板の耐水性を向上させることもできる。
板は、ラワン合板に代わる材料として十分に使用可能な
ものである。また、請求項２の基板は、裏面にも針葉樹
単板が貼着されているので、表裏の針葉樹単板がバラン
スを保って反りが生じない基板を提供することができ
る。また、請求項３の基板は、最表面に中質繊維板が貼
着されているので、表面が平滑な基板を提供することが
でき、パーティクルボードと中質繊維板との間に針葉樹
単板をはさんだ構成となっているので、高価な中質繊維
板の厚みを薄くできる利点がある。また、請求項４、５
の基板のように、針葉樹単板を複数枚使用することによ
って強度の大きい基板を得ることができる。また、請求
項６のように、木口部分に防水処理を施すことによっ
て、パーティクルボードの木口からの水の浸透を防止し
て、基板の耐水性を向上させることもできる。
【図１】この発明に係る基板の一実施例を示す断面図。
【図２】この発明に係る基板の他実施例を示す断面図。
【図３】この発明に係る基板の他実施例を示す断面図。
【図４】この発明に係る基板の他実施例を示す断面図。
【図５】この発明に係る基板の他実施例を示す断面図。
１ パーティクルボード ２ 針葉樹単板 ３ 化粧層 ４ 雄ざね ５ 雌ざね ６ 防水層 ７ 中質繊維板
Claims (6)
- 【請求項１】 パーティクルボードの表面に針葉樹単板
が貼着されてなる基板。 - 【請求項２】 パーティクルボードの表面および裏面に
針葉樹単板が貼着されてなる基板。 - 【請求項３】 パーティクルボードの表面に針葉樹単板
と中質繊維板とが順次貼着されてなる基板。 - 【請求項４】 パーティクルボードの表面に繊維方向を
直行させた複数枚の針葉樹単板と中質繊維板とが貼着さ
れてなる基板。 - 【請求項５】 パーティクルボードと針葉樹単板とにま
たがって実加工がされてなる請求項３あるいは請求項４
記載の基板。 - 【請求項６】 基板の木口部分に防水処理が施されてな
る請求項１ないし請求項５記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5267913A JP3027677B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5267913A JP3027677B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 基 板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100992A true JPH07100992A (ja) | 1995-04-18 |
| JP3027677B2 JP3027677B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17451365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5267913A Expired - Lifetime JP3027677B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 基 板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027677B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952054A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-03-26 | 松下電工株式会社 | 建築用板 |
| JPH04111849A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 制振床下地材 |
| JPH0557841A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Eidai Co Ltd | 複合板の製造方法及び複合板 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5267913A patent/JP3027677B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952054A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-03-26 | 松下電工株式会社 | 建築用板 |
| JPH04111849A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 制振床下地材 |
| JPH0557841A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Eidai Co Ltd | 複合板の製造方法及び複合板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3027677B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
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