JPH0710496B2 - 砥石のドレッシング方法 - Google Patents

砥石のドレッシング方法

Info

Publication number
JPH0710496B2
JPH0710496B2 JP61243345A JP24334586A JPH0710496B2 JP H0710496 B2 JPH0710496 B2 JP H0710496B2 JP 61243345 A JP61243345 A JP 61243345A JP 24334586 A JP24334586 A JP 24334586A JP H0710496 B2 JPH0710496 B2 JP H0710496B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
dressing
cutting
whetstone
rotation axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61243345A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6399174A (ja
Inventor
誠一 安部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP61243345A priority Critical patent/JPH0710496B2/ja
Publication of JPS6399174A publication Critical patent/JPS6399174A/ja
Publication of JPH0710496B2 publication Critical patent/JPH0710496B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、砥石のドレッシング方法に関するものであ
る。
[従来の技術] たとえば、シリコンインゴット等の半導体の原材料をス
ライス状に切断して半導体ウエハを製造するさいには、
一般に内周刃を有する切断用砥石が用いられている。こ
の切断用砥石は、第4図に示すように、中央部に開口部
1が形成された円盤状のもので、上記開口部1の周縁部
に、ダイヤモンド電着層等からなる内周刃2が全周に沿
って形成されてなるものである。この切断用砥石は、そ
の外周部に沿って穿設された取付孔3…を介して切断装
置(図示せず)により高速回転され、その開口部1内に
挿入されてこの切断用砥石に対して平行に移動するシリ
コンインゴット4を、その内周刃2で順次スライス状に
切断するものである。
ところで、このような切断用砥石は、切断回数が増加す
るにつれて上記内周刃2の目詰まりや摩耗などによっ
て、その切断能力が劣化してくる。この切断能力の劣化
は、切断された製品における厚さの不均一さや反りの発
生を招き、ひいては、最終製品であるウエハの品質の低
下を招くことになる。このために、上記切断用砥石で
は、その内周刃2に、目詰まりを除去するとともに新た
に欠けを生じさせて鋭い刃先を再生させる、いわゆるド
レッシングを適宜施す必要がある。
上記ドレッシング技術としては、たとえば、回転する切
断用砥石の切れ味の劣化部分にドレッシング用スティッ
ク砥石5を軽く接触させ、第5図に示すように、上記ス
ティック砥石5を矢印の方向に軽く引き、少しづつドレ
ッシングを行う、いわゆるスティック法が知られてい
る。これは、スティック砥石5を軽く引くことにより発
生するごく小さいスラスト力によりドレッシングを行う
技術である。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、従来のスティック法によるドレッシング
技術であると、スティック砥石5は回転しないので、切
断用砥石の内周刃2に接触する部分が部分的に摩耗し、
寿命が短いとともに、内周刃2の劣化程度に応じてステ
ィック砥石5を引く量を調整することによりドレッシン
グ量を調節しなければならないにもかかわらず、任意に
調節することが困難であるという問題があった。
この発明は、上記のような問題を解決するためになされ
たもので、ドレッシング用砥石の部分的な摩耗を避ける
ことができるとともに、ドレッシング量を任意に調節す
ることのできるドレッシング方法を提供することを目的
とするものである。
[問題点を解決するための手段] この発明は、円柱状のドレッシング用砥石により、回転
体の内周面または外周面に環状の砥石面を有する砥石を
ドレッシングする砥石のドレッシング方法であって、前
記ドレッシング用砥石の回転軸が前記砥石の回転軸に対
する径方向からの投影面において該砥石の回転軸に対し
て斜交するように、かつ該投影面において前記ドレッシ
ング用砥石の周面が前記砥石の砥石面を跨いで該砥石面
に接触するように前記ドレッシング用砥石を配置し、こ
れらドレッシング用砥石および砥石の少なくともいずれ
か一方を回転させるとともに、前記投影面における前記
ドレッシング用砥石の回転軸の前記砥石の回転軸に対す
る交差角を、前記砥石面のドレッシング量に応じて任意
に変化させて該砥石をドレッシングすることを特徴とす
るものである。
[実施例] 以下、この発明の1実施例を図面を参照しながら説明す
る。まず、切断用砥石10を回転させた状態で、その開口
部10bに設けられた内周刃10aに、回転自在にかつ軸方向
に移動可能に支持された円柱状のドレッシング用砥石11
を、軸方向への移動を阻止して軽く接触させる。この場
合、切断用砥石10の回転軸X2に対する径方向からの投影
面において、ドレッシング用砥石11の回転軸X1が切断用
砥石10の回転軸X2に対して交差角θで斜交するよう
に、かつ円柱状のドレッシング用砥石11の周面が切断用
砥石10の内周刃10aを跨ぐようにドレッシング用砥石11
を配置し、さらに、その交差角θを切断用砥石10の内
周刃10aに施すドレッシング量に応じて0°〜±90°の
範囲で任意に変化させる。なお、ドレッシング用砥石11
の面方向に対しては、第3図に示すように一定角度θ
で傾斜して配置する。
すると、第1図に示すように、切断用砥石10の回転力が
ドレッシング用砥石11に伝わり、ドレッシング用砥石11
が回転する。ドレッシング用砥石11が回転する力Fは、
接線方向に作用してドレッシング用砥石11を回転させる
分力Frと、スラスト方向に作用してドレッシングに寄与
するスラスト力Fsとからなっている。そしてこのスラス
ト力Fsによって、砥石とドレッシング用砥石との間でス
ラスト力Fsと反対方向(第1図の矢印方向)にすべりが
生じてドレッシングするわけである。すなわち、ドレッ
シング用砥石11の回転軸X1と切断用砥石10の回転軸X2
の交差角θ=0のとき、スラスト力Fs=0であり、接
線方向の分力Frのみが作用して単にドレッシング用砥石
11を回転させるだけで、ほとんどドレッシングは行われ
ない。また、交差角θを大きくすれば、スラスト力Fs
も大きくなるために、すべりが大になりドレッシング量
も大きくなる。
このように、前記交差角θを0°〜±90°の範囲で任
意に変化させることにより、内周刃10aの劣化部分のド
レッシング量を調節することができる。
なお、前記ドレッシング用砥石11が、砥粒1を結合する
結合剤2としてポリウレタンやウレタンなどの弾性を有
するいわゆる弾性砥石であれば、過度の押圧力が内周刃
10a部分に加わった場合でも、その過度の押圧力を互い
の回転とドレッシング用砥石11自体の弾性変形により逃
がすことができ、切断用砥石10の内周刃10aの破損を防
止することができるだけでなく、ドレッシング用砥石11
の寿命も延ばすことができる。
また、上記実施例では切断用砥石10を回転させておい
て、ドレッシング用砥石11を回転自在に支持させたが、
これらを両方とも回転させてドレッシングしてもよい
し、切断用砥石10を回転自在に支持した状態でドレッシ
ング用砥石11を回転させることによりドレッシングして
もよい。
また、上記実施例では内周に内周刃10aを有する切断用
砥石10をドレッシングする方法について説明したが、回
転体の外周面に砥石面を有する砥石について適用するこ
とができることはもちろんである。
[発明の効果] 本発明のドレッシング方法によれば、砥石の回転軸に対
する径方向からの投影面においてドレッシング用砥石の
回転軸が砥石の回転軸に対して斜交するように、かつド
レッシング用砥石の周面が砥石の砥石面を跨ぐように、
ドレッシング用砥石を配置して砥石に接触させ、さらに
この砥石の回転軸とドレッシング用砥石の回転軸との交
差角を砥石面のドレッシング量に応じて任意に変化させ
ることにより、ドレッシング用砥石が回転する力のスラ
スト方向の分力によって砥石とドレッシング砥石との間
にすべりが生じてドレッシングが行なわれ、このスラス
ト力の大きさは前記交差角の大きさによって変化するか
ら、砥石面の劣化状態に応じて任意にドレッシング量を
調節することができる。また、ドレッシング用砥石が回
転するので、部分的な摩耗がなくドレッシング用砥石の
寿命を延ばすことができる。なお、ドレッシング用砥石
として、砥粒を結合する結合剤が弾性を有するものを用
いれば、過度の押圧力が加わった場合でもドレッシング
用砥石の弾性変形によって押圧力を逃がすことができ、
切断用砥石を傷めたりすることがなく、またドレッシン
グ用砥石の寿命もより延ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図はこの発明の1実施例を示すもので、第
1図はドレッシング中のドレッシング用砥石における力
の作用を示す部分平面図、第2図は内周刃の両面をドレ
ッシングしている状態の平面図、第3図は第2図の正面
図、第4は内周刃を有する切断用砥石の斜視図、第5図
は従来のスティック法によるドレッシング状態を示す概
略図である。 10……切断用砥石、11……ドレッシング用砥石、X1……
ドレッシング用砥石の回転軸、X2……切断用砥石の回転
軸、θ……交差角。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円柱状のドレッシング用砥石により、回転
    体の内周面または外周面に環状の砥石面を有する砥石を
    ドレッシングする砥石のドレッシング方法であって、前
    記ドレッシング用砥石の回転軸が前記砥石の回転軸に対
    する径方向からの投影面において該砥石の回転軸に対し
    て斜交するように、かつ該投影面において前記ドレッシ
    ング用砥石の周面が前記砥石の砥石面を跨いで該砥石面
    に接触するように前記ドレッシング用砥石を配置し、こ
    れらドレッシング用砥石および砥石の少なくともいずれ
    か一方を回転させるとともに、前記投影面における前記
    ドレッシング用砥石の回転軸の前記砥石の回転軸に対す
    る交差角を、前記砥石面のドレッシング量に応じて任意
    に変化させて該砥石をドレッシングすることを特徴とす
    る砥石のドレッシング方法。
  2. 【請求項2】前記ドレッシング用砥石は、砥粒を結合す
    る結合剤が弾性を有するものであることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載の砥石のドレッシング方法。
JP61243345A 1986-10-14 1986-10-14 砥石のドレッシング方法 Expired - Lifetime JPH0710496B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61243345A JPH0710496B2 (ja) 1986-10-14 1986-10-14 砥石のドレッシング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61243345A JPH0710496B2 (ja) 1986-10-14 1986-10-14 砥石のドレッシング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6399174A JPS6399174A (ja) 1988-04-30
JPH0710496B2 true JPH0710496B2 (ja) 1995-02-08

Family

ID=17102444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61243345A Expired - Lifetime JPH0710496B2 (ja) 1986-10-14 1986-10-14 砥石のドレッシング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0710496B2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5131549A (ja) * 1974-09-11 1976-03-17 Hitachi Ltd Heaadoraiyaa
JPS61146472A (ja) * 1984-12-19 1986-07-04 Hitachi Seiko Ltd ドレツシング工具

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6399174A (ja) 1988-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09103955A (ja) 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置
JPH08300259A (ja) Cbn研削ベルトおよび研削砥石のドレッシング装置
JP2000512921A (ja) 砥石を調整する装置および方法
US5274959A (en) Method for polishing semiconductor wafer edges
JP3845215B2 (ja) 平面研削されたウェーハに対する鏡面研磨方法
WO2005070619A1 (ja) ウエーハの研削方法及びウエーハ
JP2876572B2 (ja) 半導体ウエハの面取方法
JPH0710496B2 (ja) 砥石のドレッシング方法
JPS58100432A (ja) ウエハの面取り加工方法
JPS60104644A (ja) ウエハ−の外周研削・面取装置
JPH01271178A (ja) 半導体ウエハ用ダイシングブレード
JP4629900B2 (ja) 研削砥石のドレッシング方法
JPH11320390A (ja) 面加工装置用定盤及びその使用方法
JP3088251B2 (ja) ラップキャリアのキャリアホール内周面の溝加工装置
JP2585486Y2 (ja) 半導体ウェハの研磨装置
JPS60150965A (ja) 超砥粒砥石の総形ドレツシング方法
JP2575934B2 (ja) 硬脆性材料ラッピング方法および装置
JPH0641102B2 (ja) 砥石のドレツシング方法
JPS5938991Y2 (ja) 砥石ドレツシング装置
JPS5818192B2 (ja) ホ−ニングトイシ
JP2889658B2 (ja) 溝研削方法
JPH05129259A (ja) 研削装置
JPH0360972A (ja) ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法
JPH068140A (ja) 砥石の円弧形状成形方法
JPH09272053A (ja) 半導体ウェーハの鏡面研磨方法とドレッシング材