JPS6022988B2 - 樹脂液滴下方法 - Google Patents

樹脂液滴下方法

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JPS6022988B2
JPS6022988B2 JP20492781A JP20492781A JPS6022988B2 JP S6022988 B2 JPS6022988 B2 JP S6022988B2 JP 20492781 A JP20492781 A JP 20492781A JP 20492781 A JP20492781 A JP 20492781A JP S6022988 B2 JPS6022988 B2 JP S6022988B2
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JP
Japan
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resin
needle
resin liquid
substrate
moves
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Expired
Application number
JP20492781A
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JPS58109168A (ja
Inventor
弘行 吉年
博文 坂井
泉 湯本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 ‘1’発明の技術分野 本発明はディスベンサ方式により樹脂滴下方法の改良に
関する。
■ 技術の背景 混成集積回路基板やプリント板等に複数個の電子部品を
搭載するに際して、前記部品を基板上の所定位置に接着
用樹脂(例えばェポキシ系樹脂)で仮止めしたのち、基
板上の電極と搭載電子部品の電極とをはんだ等にて接続
する方法が広く用いられている、第1図はセラミック基
板の上面にチップ状電子部品を樹脂にて仮止めした状態
を示す側面図であり、基板1の上面所定部に予め滴下さ
れた樹脂2を介し電子部品3が仮止めされている。
かかる仮止めに際して樹脂液を基板上に滴下させるには
スタンプ方式とデイスベンサ方式があり、スタンプ方式
は樹脂液を入れた容器と電子部品搭載基板との間を樹脂
コレットが往復するとともに上下動し、その都度コレッ
トの先端が前記容器内の樹脂液を前記基板の所定部に搬
送滴下(付着)させるのに対し、ディスベンサ方式は樹
脂液容器の底部にニードルを設け、該ニードルの上下動
とともにその下端関口から滴下させた樹脂液が基板上の
所定部に付着するようになる。
‘3l 従来技術と問題点 第2図は従来のディスベンサ方式におけるニードルの動
きと樹脂液滴下状況を左端から右方へ順次連続的に示し
た側面図a及び曳糸部が横倒れした滴下樹脂液の側面図
bであり、第3図は前記横倒れを予防する従来のディス
ベンサ方式におけるニードルの動きと樹脂滴下状況を左
端から右方へ順次連続的に示した側面図である。
第2図aにおいて、上下可能なディスベンサニードル4
は降下して基板5の上面から適宜量だけ離れて停止した
のち、適量の樹脂満6が注出形成される。
次いで、ニードル4が上昇すると樹脂滴6は上部にくび
れを有する樹脂満7及び前記くびれがさらに顕著な樹脂
満8となり、遂には前記くびれ部でちぎられた樹脂滴9
が形成される。しかし、樹脂液は強い曳糸性を有するた
め、樹脂滴9の曳糸ひげ10が第2図b‘こ示す如く横
倒れすると、搭載部品(第1図の3)の鰭極部に対向す
る基板5上面の電極に付着し、該鷲極間の導体接続が損
なわれることがあった。ひげ10の藤倒れをなくす従来
方法を示す第3図において、デイスベンサニードル11
は降下して基板12の上面から適宜離れて停止し適量の
樹脂滴13が形成される。
次いで、ニードル11は複数回の上下動(第3図は2回
の降下敷)をしながら次第に上昇して樹脂満14が形成
される。そして、樹脂滴14は前記上下動の煤返いこよ
り形成過程のくびれ部が折り畳まれるよりなるため、第
2図bに示した如きひげ10の横倒れが生じない。しか
し、第3図に示した方法にあってはひげ10の伸延方向
にニードルliを動作させてそのくびれ部を切るように
するため、ひげ10をさらに短くすることが困難であり
、かつ、ニードル11の先端に残される樹脂液量がや不
安定であり、その改善が要望されていた。
‘41発明の目的 本発明は上記欠点を除去することであり、この目的は下
記構成になる本発明方法により達成される。
{5} 発明の構成 本発明は滴下樹脂液の曳糸時に、樹脂液ディスベンサの
ニードルを側方へ往復動させることにより、曳糸くびれ
部が切れ易くすることを特徴とする樹脂液滴下方法であ
る。
【6)発明の実施例 以下、図面を用いて本発明方法を説明する。
第4図は本発明方法の基本原理説明図、第5図は本発明
の一実施例に係わるディスベンサの主要部を示す斜視図
である。ニードルの動きと樹脂滴下状況を左端から右方
へ順次連続的に示した第4図において、上下動可能なデ
ィスベンサニードル21は降下して基板22の上面から
適宜量だけ離れて停止し、適量の樹脂滴23が桂出形成
される。
次いで、ニードル21を少し(例えば0.3凧)上昇さ
せ上部にくびれ24を有する樹脂満25を形成させたの
ち、ニドル21を側方(図は左方)へ適宜量(例えば1
.5肌)だけ移動させるとくびれ24が斜め左方へ引伸
された樹脂満26が形成されるようになる。そこで、ニ
ードル21を前記側方と反対方向(図は右方)へ復帰動
させるとともに上昇動させると、くびれ24は斜め右方
へ引伸されて切離され、基板22上面には樹脂満27が
戦層形成される。かかる形成方法になる樹脂続27は、
第2図及び第3図に示した従来方法にてなる樹脂満9及
び14と異なり、くびれ部24が異なる2方向へ引伸さ
れるため、切離れが極めて容易に行なわれるのみならず
安定化し、かつ21の先端に残留する樹脂液27の量が
一定化4(取りも直さず樹脂滴27の樹脂量が一定化)
するようになる。
なお、第4図においてはニードル21を1脚方へ1回だ
け横移動させているが、1側方へ2回又は対向2側方へ
1回ずつ横移動させるが如く、上下動と左右動とを組合
せて動作させて本発明方法が実現される。第4図に示し
たニードル動作を行なうディスベンサの要部を示す第5
図において、31はニードル32に上下動と所定の左右
動を行なわせる可動部、33は可動部31を動作させる
カム機構部である。
可動部31はニードル32の上部が底部に貴装されたシ
リンダ状樹脂液容器34と、容器34を直立させて装着
したホルダ35を上下動させるスラィダ36と、スラィ
ダ36を左右動させるスライダ37と、スライダ36及
び37のガイド38及び39と、ガイド39が装着され
た直立支柱40等にて構成される。一方、カム機構部3
3は図示しないモータにより回転する回転軸41と直立
する回転軸に装着された上下動用カム42及び左右動用
カム43、カム42のカム面に接触するローラ44及び
ホルダ35の下面に接触するローラ45を具えたコ字形
アーム46と、カム43のカム面に接触するローラ47
及びスラィダ37の後端面に接触するローラ48を具え
たアーム49等にて成されている。そしてアーム46は
それを支える軸50に対して同じ方向にローラ44と4
5が装着され、アーム49を支える軸51はローラ47
と48の中間に装着されており、各ローラ44,45,
47,48の前記接触が常時維持させるために図示しな
いコイル‘まねが掛け渡されている。従って、回動軸4
1を所定方向に回転させるとスライダ36はローラ45
とアーム46とローフ44を介して上下動し、スラィダ
37はローラ48とアーム49とローラ47を介して左
右敷するため、カム42と43のカム面を適宜形状に形
成することによりニードル32は回転軸41の1回転毎
に、第4図に示すニードル21動作を煤返して行うよう
になる。
なお、当然のこながら回転軸41の1回転毎に、ニード
ル32の下方に位置する基板(第4図の基板22に相当
する基板)は前後及び左右方向へ所定量だけ移動される
。{7} 発明の効果 以上説明した如く本発明方法によれば、通下樹脂液の曳
糸くびれ部が横方向へ振られて切れるようにしたため、
該切れ方が安定して樹脂満の樹脂量が一定化するのみな
らず、樹脂滴の上方に伸びるひげが短くなったことによ
り、基板上に形成した回路と搭載部品との接続の信頼性
が著しく向上した。
【図面の簡単な説明】
第1図はセラミックス基板の上面にチップ状電子部品を
樹脂にて仮止めした状態を示す側面図、第2図及び第3
図は従来方法のディスベンサ方式におけるニードルの動
きと樹脂液滴下状況を連続的に示した側面図、第4図は
本発明方法のディスベンサ方式におけるニードルの動き
と樹脂液滴下状況を側面図で連続的に示した基本原理説
明図、第5図は本発明の一実施例に係わるディスベンサ
主要部を示す斜視図である。 なお、図中において1,5,12,22は基板、2は仮
止め樹脂、4,11,21,32はニードル、6,7,
8,9,13,14,23,25,26,27は樹脂滴
、24は曳糸くびれ部を示す。 第1図 静2図 弟3図 第4図 メタ図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 樹脂液デイスペンサのニードルより所定量の樹脂液
    を基板上へ滴下させる方法において、滴下樹脂液の曳糸
    時に前記ニードルをその側方へ往復動させることを特徴
    とした樹脂液滴下方法。
JP20492781A 1981-12-18 1981-12-18 樹脂液滴下方法 Expired JPS6022988B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20492781A JPS6022988B2 (ja) 1981-12-18 1981-12-18 樹脂液滴下方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20492781A JPS6022988B2 (ja) 1981-12-18 1981-12-18 樹脂液滴下方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58109168A JPS58109168A (ja) 1983-06-29
JPS6022988B2 true JPS6022988B2 (ja) 1985-06-05

Family

ID=16498659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20492781A Expired JPS6022988B2 (ja) 1981-12-18 1981-12-18 樹脂液滴下方法

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JP (1) JPS6022988B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63108390U (ja) * 1986-12-29 1988-07-13

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63108390U (ja) * 1986-12-29 1988-07-13

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JPS58109168A (ja) 1983-06-29

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